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1. 发明专利

TWI653501B 防塵薄膜組件製造裝置有权
简体标题：防尘薄膜组件制造设备
公开(公告)号：TWI653501B
公开(公告)日：2019-03-11
申请号：TW104116500
申请日：2015-05-22
申请人：日商三井化學股份有限公司 , MITSUI CHEMICALS, INC. , 日商龍雲股份有限公司 , TAZMO CO., LTD.
发明人：高村一夫 , KOHMURA, KAZUO , 小野陽介 , ONO, YOSUKE , 種市大樹 , TANEICHI, DAIKI , 佐藤泰之 , SATO, YASUYUKI , 廣田俊明 , HIROTA, TOSHIAKI
IPC分类号： G03F1/62 , G03F1/24

2. 发明专利

TWI640560B 複合體的製造方法及組成物有权
简体标题：复合体的制造方法及组成物
公开(公告)号：TWI640560B
公开(公告)日：2018-11-11
申请号：TW103110403
申请日：2014-03-20
申请人：日商三井化學股份有限公司 , MITSUI CHEMICALS, INC.
发明人：茅場靖剛 , KAYABA, YASUHISA , 小野昇子 , ONO, SHOKO , 田中博文 , TANAKA, HIROFUMI , 鈴木常司 , SUZUKI, TSUNEJI , 三尾茂 , MIO, SHIGERU , 高村一夫 , KOHMURA, KAZUO
IPC分类号： C08L101/00 , C08L79/02 , C09K3/10

3. 发明专利

TW201838810A 基板積層體及基板積層體的製造方法审中-公开
简体标题：基板积层体及基板积层体的制造方法
公开(公告)号：TW201838810A
公开(公告)日：2018-11-01
申请号：TW107113998
申请日：2018-04-25
申请人：日商三井化學股份有限公司 , MITSUI CHEMICALS, INC.
发明人：鎌田潤 , KAMADA, JUN , 高村一夫 , KOHMURA, KAZUO , 茅場靖剛 , KAYABA, YASUHISA
IPC分类号： B32B7/10 , B32B37/06
摘要：一種基板積層體，其依序積層有第1基板；接著層，包含化合物（A）與交聯劑（B）的反應物，所述化合物（A）具有包含一級氮原子及二級氮原子的至少一個的陽離子性官能基且重量平均分子量為90以上、40萬以下，所述交聯劑（B）於分子內具有三個以上的-C(=O)OX基（X為氫原子或碳數1以上、6以下的烷基），三個以上的-C(=O)OX基中，一個以上、六個以下為-C(=O)OH基，且重量平均分子量為200以上、600以下；以及第2基板；並且所述化合物（A）包含選自由重量平均分子量1萬以上、40萬以下的脂肪族胺及具有矽氧烷鍵（Si-O鍵）與胺基的重量平均分子量130以上、10000以下的化合物所組成的群組中的至少一種。
简体摘要：一种基板积层体，其依序积层有第1基板；接着层，包含化合物（A）与交联剂（B）的反应物，所述化合物（A）具有包含一级氮原子及二级氮原子的至少一个的阳离子性官能基且重量平均分子量为90以上、40万以下，所述交联剂（B）于分子内具有三个以上的-C(=O)OX基（X为氢原子或碳数1以上、6以下的烷基），三个以上的-C(=O)OX基中，一个以上、六个以下为-C(=O)OH基，且重量平均分子量为200以上、600以下；以及第2基板；并且所述化合物（A）包含选自由重量平均分子量1万以上、40万以下的脂肪族胺及具有硅氧烷键（Si-O键）与胺基的重量平均分子量130以上、10000以下的化合物所组成的群组中的至少一种。

4. 发明专利

TW201836121A 保護膜、曝光原版、曝光裝置以及半導體裝置的製造方法审中-公开
简体标题：保护膜、曝光原版、曝光设备以及半导体设备的制造方法
公开(公告)号：TW201836121A
公开(公告)日：2018-10-01
申请号：TW107105095
申请日：2018-02-13
申请人：日商三井化學股份有限公司 , MITSUI CHEMICALS, INC.
发明人：高村一夫 , KOHMURA, KAZUO , 小野陽介 , ONO, YOSUKE , 大久保敦 , OKUBO, ATSUSHI , 種市大樹 , TANEICHI, DAIKI , 石川比佐子 , ISHIKAWA, HISAKO , 美谷島恒明 , BIYAJIMA, TSUNEAKI
IPC分类号： H01L27/01 , G03F7/20
摘要：本發明提供一種EUV透射性高、逸氣少且污染物少的EUV用保護膜及其製造方法。保護膜的特徵在於包含：保護膜用膜；支持框；以及第1接著層，設置於支持框的與吊設有保護膜用膜的端部相反的一側的端部；並且於第1接著層中，在與保護膜用膜面交叉的方向上的側面且為吊設保護膜用膜之側的側面上具有無機物層，所述無機物層的質量吸收係數（μm）為5×103cm2/g～2×105cm2/g的範圍。
简体摘要：本发明提供一种EUV透射性高、逸气少且污染物少的EUV用保护膜及其制造方法。保护膜的特征在于包含：保护膜用膜；支持框；以及第1接着层，设置于支持框的与吊设有保护膜用膜的端部相反的一侧的端部；并且于第1接着层中，在与保护膜用膜面交叉的方向上的侧面且为吊设保护膜用膜之侧的侧面上具有无机物层，所述无机物层的质量吸收系数（μm）为5×103cm2/g～2×105cm2/g的范围。

5. 发明专利

TWI693467B 防塵薄膜及其製造方法以及曝光方法有权
简体标题：防尘薄膜及其制造方法以及曝光方法
公开(公告)号：TWI693467B
公开(公告)日：2020-05-11
申请号：TW104130889
申请日：2015-09-18
申请人：日商三井化學股份有限公司 , MITSUI CHEMICALS, INC.
发明人：高村一夫 , KOHMURA, KAZUO , 種市大樹 , TANEICHI, DAIKI , 小野陽介 , ONO, YOSUKE , 石川比佐子 , ISHIKAWA, HISAKO , 美谷島恒明 , BIYAJIMA, TSUNEAKI , 大久保敦 , OKUBO, ATSUSHI , 佐藤泰之 , SATO, YASUYUKI , 廣田俊明 , HIROTA, TOSHIAKI
IPC分类号： G03F1/64 , G03F1/62 , G03F1/22

6. 发明专利

TWI693466B 防塵薄膜、防塵薄膜的製造方法及使用防塵薄膜的曝光方法有权
简体标题：防尘薄膜、防尘薄膜的制造方法及使用防尘薄膜的曝光方法
公开(公告)号：TWI693466B
公开(公告)日：2020-05-11
申请号：TW104130869
申请日：2015-09-18
申请人：日商三井化學股份有限公司 , MITSUI CHEMICALS, INC.
发明人：高村一夫 , KOHMURA, KAZUO , 種市大樹 , TANEICHI, DAIKI , 河関孝志 , KOZEKI, TAKASHI , 小野陽介 , ONO, YOSUKE , 石川比佐子 , ISHIKAWA, HISAKO , 美谷島恒明 , BIYAJIMA, TSUNEAKI , 大久保敦 , OKUBO, ATSUSHI , 佐藤泰之 , SATO, YASUYUKI , 廣田俊明 , HIROTA, TOSHIAKI
IPC分类号： G03F1/64 , G03F1/62 , B82Y40/00

7. 发明专利

TWI670561B 防塵薄膜組件框、防塵薄膜組件及其製造方法、曝光原版及其製造方法、曝光裝置及半導體裝置的製造方法有权
简体标题：防尘薄膜组件框、防尘薄膜组件及其制造方法、曝光原版及其制造方法、曝光设备及半导体设备的制造方法
公开(公告)号：TWI670561B
公开(公告)日：2019-09-01
申请号：TW104113924
申请日：2015-04-30
申请人：日商三井化學股份有限公司 , MITSUI CHEMICALS, INC.
发明人：高村一夫 , KOHMURA, KAZUO , 小野陽介 , ONO, YOSUKE , 種市大樹 , TANEICHI, DAIKI , 佐藤泰之 , SATO, YASUYUKI , 廣田俊明 , HIROTA, TOSHIAKI
IPC分类号： G03F1/64 , G03F1/62 , G03F1/24

8. 发明专利

TW201907494A 半導體裝置的製造方法以及半導體裝置的中間體审中-公开
简体标题：半导体设备的制造方法以及半导体设备的中间体
公开(公告)号：TW201907494A
公开(公告)日：2019-02-16
申请号：TW107115973
申请日：2018-05-10
申请人：日商三井化學股份有限公司 , MITSUI CHEMICALS, INC.
发明人：鎌田潤 , KAMADA, JUN , 春田佳一郎 , HARUTA, KAICHIRO , 茅場靖剛 , KAYABA, YASUHISA , 高村一夫 , KOHMURA, KAZUO , 児玉洋一 , KODAMA, YOICHI
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/12
摘要：本發明的半導體裝置的製造方法包括：第1步驟，於支撐基板上，將多個半導體晶片以其電路面與所述支撐基板對向的方式予以固定；第2步驟，利用三維成型法對所述多個半導體晶片上賦予密封樹脂，藉此空開間隔形成多個藉由所述密封樹脂埋入有所述半導體晶片的密封層；第3步驟，使所述密封層硬化或固化；以及第4步驟，將經硬化或固化的所述密封層自所述支撐基板剝離而獲得密封體。
简体摘要：本发明的半导体设备的制造方法包括：第1步骤，于支撑基板上，将多个半导体芯片以其电路面与所述支撑基板对向的方式予以固定；第2步骤，利用三维成型法对所述多个半导体芯片上赋予密封树脂，借此空开间隔形成多个借由所述密封树脂埋入有所述半导体芯片的密封层；第3步骤，使所述密封层硬化或固化；以及第4步骤，将经硬化或固化的所述密封层自所述支撑基板剥离而获得密封体。

9. 发明专利

TW201704852A 防塵薄膜的製造方法及帶防塵薄膜的光罩的製造方法审中-公开
简体标题：防尘薄膜的制造方法及带防尘薄膜的光罩的制造方法
公开(公告)号：TW201704852A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：TW105112087
申请日：2016-04-19
申请人：三井化學股份有限公司 , MITSUI CHEMICALS, INC. , 龍雲股份有限公司 , TAZMO CO., LTD.
发明人：高村一夫 , KOHMURA, KAZUO , 種市大樹 , TANEICHI, DAIKI , 小野陽介 , ONO, YOSUKE , 石川比佐子 , ISHIKAWA, HISAKO , 美谷島恒明 , BIYAJIMA, TSUNEAKI , 佐藤泰之 , SATO, YASUYUKI , 廣田俊明 , HIROTA, TOSHIAKI
IPC分类号： G03F1/62 , G03F1/24
CPC分类号： G03F1/24 , C09J7/38 , G03F1/54 , G03F1/60 , G03F1/62 , G03F1/64 , G03F1/76 , G03F1/80 , G03F1/82
摘要：本發明抑制在修整時起塵的異物粒子附著於防塵薄膜。本發明的防塵薄膜的製造方法為製造包含防塵薄膜膜及防塵薄膜框的防塵薄膜的方法，所述防塵薄膜框支持該防塵薄膜膜的周圍，該防塵薄膜的製造方法包括：在基板上形成防塵薄膜膜，將具有伸縮性，且在受到來自外部的刺激後，黏著力會降低的黏著片貼附於基板的兩面側，在貼附有黏著片的部分的基板的內部形成切口，維持貼附有黏著片的狀態，將基板的形成有所述切口的部分的外側的基板外周部分離，藉此形成防塵薄膜框，對黏著片施加刺激而剝離黏著片。
简体摘要：本发明抑制在修整时起尘的异物粒子附着于防尘薄膜。本发明的防尘薄膜的制造方法为制造包含防尘薄膜膜及防尘薄膜框的防尘薄膜的方法，所述防尘薄膜框支持该防尘薄膜膜的周围，该防尘薄膜的制造方法包括：在基板上形成防尘薄膜膜，将具有伸缩性，且在受到来自外部的刺激后，黏着力会降低的黏着片贴附于基板的两面侧，在贴附有黏着片的部分的基板的内部形成切口，维持贴附有黏着片的状态，将基板的形成有所述切口的部分的外侧的基板外周部分离，借此形成防尘薄膜框，对黏着片施加刺激而剥离黏着片。

10. 发明专利

TW201544898A 防塵薄膜組件製造裝置审中-公开
简体标题：防尘薄膜组件制造设备
公开(公告)号：TW201544898A
公开(公告)日：2015-12-01
申请号：TW104116500
申请日：2015-05-22
申请人：三井化學股份有限公司 , MITSUI CHEMICALS, INC. , 龍雲股份有限公司 , TAZMO CO., LTD.
发明人：高村一夫 , KOHMURA, KAZUO , 小野陽介 , ONO, YOSUKE , 種市大樹 , TANEICHI, DAIKI , 佐藤泰之 , SATO, YASUYUKI , 廣田俊明 , HIROTA, TOSHIAKI
IPC分类号： G03F1/62 , G03F1/24
CPC分类号： G03F1/64 , G03F7/20 , H01L21/027
摘要：一種防塵薄膜組件製造裝置，其具備貼合單元，所述貼合單元包括：貼合腔室、以及排氣管，所述貼合腔室進行包含防塵薄膜組件框的防塵薄膜組件框構件與包含防塵薄膜的防塵薄膜構件的貼合，所述防塵薄膜組件框具有設置於厚度方向的一端面及另一端面的至少一者的溝槽以及貫通外周面與所述溝槽的壁面之間的通孔，所述排氣管用以於將所述防塵薄膜組件框構件及所述防塵薄膜構件以所述防塵薄膜組件框的設置有所述溝槽的端面與所述防塵薄膜構件相對向的方式配置於所述貼合腔室內的狀態下，經由所述防塵薄膜組件框的所述通孔而對所述溝槽的內部進行排氣。
简体摘要：一种防尘薄膜组件制造设备，其具备贴合单元，所述贴合单元包括：贴合腔室、以及排气管，所述贴合腔室进行包含防尘薄膜组件框的防尘薄膜组件框构件与包含防尘薄膜的防尘薄膜构件的贴合，所述防尘薄膜组件框具有设置于厚度方向的一端面及另一端面的至少一者的沟槽以及贯通外周面与所述沟槽的壁面之间的通孔，所述排气管用以于将所述防尘薄膜组件框构件及所述防尘薄膜构件以所述防尘薄膜组件框的设置有所述沟槽的端面与所述防尘薄膜构件相对向的方式配置于所述贴合腔室内的状态下，经由所述防尘薄膜组件框的所述通孔而对所述沟槽的内部进行排气。

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