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1. 发明专利

TWI699398B 樹脂組成物、由該組成物構成的成形體及管有权
简体标题：树脂组成物、由该组成物构成的成形体及管
公开(公告)号：TWI699398B
公开(公告)日：2020-07-21
申请号：TW105133371
申请日：2016-10-17
申请人：日商三井化學股份有限公司 , MITSUI CHEMICALS, INC.
发明人：金谷浩貴 , KANAYA, HIROTAKA , 川辺邦昭 , KAWABE, KUNIAKI , 髙橋庸祐 , TAKAHASHI, YOSUKE , 伊藤俊幸 , ITO, TOSHIYUKI
IPC分类号： C08L27/24 , C08L21/00 , C08L91/06 , B29D23/00 , B29K27/06

2. 发明专利

TWI683847B 熱可塑性彈性體組成物、其用途、其製造方法、乙烯．α-烯烴．非共軛多烯共聚合體及其用途有权
简体标题：热可塑性弹性体组成物、其用途、其制造方法、乙烯．α-烯烃．非共轭多烯共聚合体及其用途
公开(公告)号：TWI683847B
公开(公告)日：2020-02-01
申请号：TW105108244
申请日：2016-03-17
申请人：日商三井化學股份有限公司 , MITSUI CHEMICALS, INC.
发明人：市野光太郎 , ICHINO, KOTARO , 山口智弘 , YAMAGUCHI, TOMOHIRO , 相田幸雄 , AITA, YUKIO , 野口裕司 , NOGUCHI, YUJI
IPC分类号： C08L23/02 , C08L23/16 , C08F210/18 , C08L61/14 , C08F4/642 , C08J3/24 , B60T17/04 , F16L11/04

3. 发明专利

TW202003727A 塗佈劑、薄膜、積層體及電池外殼用包裝材审中-公开
简体标题：涂布剂、薄膜、积层体及电池外壳用包装材
公开(公告)号：TW202003727A
公开(公告)日：2020-01-16
申请号：TW108116056
申请日：2019-05-09
申请人：日商三井化學股份有限公司 , MITSUI CHEMICALS, INC.
发明人：廣田義人 , HIROTA, YOSHIHITO , 川端駿 , KAWABATA, SHUN
IPC分类号： C09D123/14 , C09D123/26 , C09J123/14 , C09J123/26 , B32B7/12 , H01M2/02 , B65D85/84
摘要：本發明課題在於提供：具有優異的耐熱性與耐電解液性，且能形成不會發生白化、斷裂或剝離等之可成形接著劑層的塗佈劑。本發明的塗佈劑，係含有：烯烴聚合體(A)、烯烴聚合體(B)及有機溶劑；其中，烯烴聚合體(A)係含有：由丙烯所衍生的構成單元(a1)97莫耳%以上且100莫耳%以下、以及由碳數2~20之α-烯烴(其中，丙烯除外)所衍生的構成單元(a2)0莫耳%以上且3莫耳%以下的烯烴聚合體；相對於總烯烴聚合體的總量，由丙烯所衍生的構成單元的含有比例係89.0莫耳%以上且97.4莫耳%以下；烯烴聚合體(A)的熔點係150~170℃，烯烴聚合體(B)的熔點係70~145℃；烯烴聚合體(A)係依分散於有機溶劑中的狀態含有。
简体摘要：本发明课题在于提供：具有优异的耐热性与耐电解液性，且能形成不会发生白化、断裂或剥离等之可成形接着剂层的涂布剂。本发明的涂布剂，系含有：烯烃聚合体(A)、烯烃聚合体(B)及有机溶剂；其中，烯烃聚合体(A)系含有：由丙烯所衍生的构成单元(a1)97莫耳%以上且100莫耳%以下、以及由碳数2~20之α-烯烃(其中，丙烯除外)所衍生的构成单元(a2)0莫耳%以上且3莫耳%以下的烯烃聚合体；相对于总烯烃聚合体的总量，由丙烯所衍生的构成单元的含有比例系89.0莫耳%以上且97.4莫耳%以下；烯烃聚合体(A)的熔点系150~170℃，烯烃聚合体(B)的熔点系70~145℃；烯烃聚合体(A)系依分散于有机溶剂中的状态含有。

4. 发明专利

TWI677031B 基板中間體、貫通介層窗電極基板及貫通介層窗電極形成方法有权
简体标题：基板中间体、贯通介层窗电极基板及贯通介层窗电极形成方法
公开(公告)号：TWI677031B
公开(公告)日：2019-11-11
申请号：TW104142193
申请日：2015-12-16
申请人：日商三井化學股份有限公司 , MITSUI CHEMICALS, INC.
发明人：茅場靖剛 , KAYABA, YASUHISA , 小野昇子 , ONO, SHOKO , 田中博文 , TANAKA, HIROFUMI , 井上浩二 , INOUE, KOJI , 和知浩子 , WACHI, HIROKO
IPC分类号： H01L21/3205 , C01B33/12 , H01L21/312 , H01L21/768 , H01L23/14 , H01L23/522 , H01L23/532

5. 发明专利

TWI676648B 鐵路鋼軌用軌道墊片用組成物及鐵路鋼軌用軌道墊片有权
简体标题：铁路钢轨用轨道垫片用组成物及铁路钢轨用轨道垫片
公开(公告)号：TWI676648B
公开(公告)日：2019-11-11
申请号：TW105109401
申请日：2016-03-25
申请人：日商三井化學股份有限公司 , MITSUI CHEMICALS, INC.
发明人：坂井達彌 , SAKAI, TATSUYA , 石井雄二 , ISHII, YUJI , 豬股清秀 , INOMATA, KIYOHIDE , 市野光太郎 , ICHINO, KOTARO
IPC分类号： C08L23/16 , C08F210/18 , C08K3/34 , C08K5/548 , E01B9/68 , C08J3/24 , C08J9/04

6. 发明专利

TWI666254B 樹脂組成物及其用途有权
简体标题：树脂组成物及其用途
公开(公告)号：TWI666254B
公开(公告)日：2019-07-21
申请号：TW105109836
申请日：2016-03-29
申请人：日商三井化學股份有限公司 , MITSUI CHEMICALS, INC.
发明人：市野光太郎 , ICHINO, KOTARO , 菊地義治 , KIKUCHI, YOSHIHARU , 有野恭巨 , ARINO, MITSUNAO , 細谷三樹男 , HOSOYA, MIKIO , 宍戶啟介 , SHISHIDO, KEISUKE
IPC分类号： C08L23/16 , C08F210/18 , C08K5/14 , C08J3/24 , B29D23/00 , B60S1/38 , C09K3/10 , F16J15/00 , F16L11/04

7. 发明专利

TWI653501B 防塵薄膜組件製造裝置有权
简体标题：防尘薄膜组件制造设备
公开(公告)号：TWI653501B
公开(公告)日：2019-03-11
申请号：TW104116500
申请日：2015-05-22
申请人：日商三井化學股份有限公司 , MITSUI CHEMICALS, INC. , 日商龍雲股份有限公司 , TAZMO CO., LTD.
发明人：高村一夫 , KOHMURA, KAZUO , 小野陽介 , ONO, YOSUKE , 種市大樹 , TANEICHI, DAIKI , 佐藤泰之 , SATO, YASUYUKI , 廣田俊明 , HIROTA, TOSHIAKI
IPC分类号： G03F1/62 , G03F1/24

8. 发明专利

TWI652847B 鋰電池及其製造方法有权
简体标题：锂电池及其制造方法
公开(公告)号：TWI652847B
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：TW103103429
申请日：2014-01-29
申请人：日商三井化學股份有限公司 , MITSUI CHEMICALS, INC. , 財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：重松明仁 , SHIGEMATSU, AKIHITO , 宮田玄 , MIYATA, GEN , 許榮木 , HSU, JUNG MU , 楊長榮 , YANG, CHANG RUNG , 潘金平 , PAN, JING PIN
IPC分类号： H01M4/1393 , H01M4/62 , H01M10/052

9. 发明专利

TW201902709A 應力緩和性膜、積層體及半導體用表面保護膜、半導體裝置的製造方法审中-公开
简体标题：应力缓和性膜、积层体及半导体用表面保护膜、半导体设备的制造方法
公开(公告)号：TW201902709A
公开(公告)日：2019-01-16
申请号：TW107136626
申请日：2014-06-26
申请人：日商三井化學股份有限公司 , MITSUI CHEMICALS, INC.
发明人：植草貴行 , UEKUSA,TAKAYUKI , 田茂克正 , TAMO,YOSHISADA
IPC分类号： B32B27/30 , H01L21/30
摘要：一種應力緩和性膜，其含有：熱塑性樹脂A，其是包含70 mol%～90 mol%的源自4-甲基-1-戊烯的結構單元、及10 mol%～30 mol%的源自碳數為2或3的α-烯烴的結構單元，且源自4-甲基-1-戊烯以外的碳數為4～20的α-烯烴的結構單元的比率為10 mol%以下的共聚物；以及所述熱塑性樹脂A以外的熱塑性樹脂B，其是選自由乙烯系聚合物、丙烯系聚合物、丁烯系聚合物、及4-甲基-1-戊烯系聚合物所構成的群組的至少1種聚合物；所述熱塑性樹脂A的含量相對於總質量而言為50質量%～98質量%，所述熱塑性樹脂B的含量相對於總質量而言為2質量%～50質量%。
简体摘要：一种应力缓和性膜，其含有：热塑性树脂A，其是包含70 mol%～90 mol%的源自4-甲基-1-戊烯的结构单元、及10 mol%～30 mol%的源自碳数为2或3的α-烯烃的结构单元，且源自4-甲基-1-戊烯以外的碳数为4～20的α-烯烃的结构单元的比率为10 mol%以下的共聚物；以及所述热塑性树脂A以外的热塑性树脂B，其是选自由乙烯系聚合物、丙烯系聚合物、丁烯系聚合物、及4-甲基-1-戊烯系聚合物所构成的群组的至少1种聚合物；所述热塑性树脂A的含量相对于总质量而言为50质量%～98质量%，所述热塑性树脂B的含量相对于总质量而言为2质量%～50质量%。

10. 发明专利

TWI642547B 積層體、半導體用表面保護膜、半導體裝置的製造方法及樹脂改質劑有权
简体标题：积层体、半导体用表面保护膜、半导体设备的制造方法及树脂改质剂
公开(公告)号：TWI642547B
公开(公告)日：2018-12-01
申请号：TW103122113
申请日：2014-06-26
申请人：三井化學股份有限公司 , MITSUI CHEMICALS, INC.
发明人：植草貴行 , UEKUSA, TAKAYUKI , 田茂克正 , TAMO, YOSHISADA
IPC分类号： B32B27/30 , H01L21/30

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