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1. 发明专利

TW201806036A 從晶圓移除光阻劑的液體過濾审中-公开
简体标题：从晶圆移除光阻剂的液体过滤
公开(公告)号：TW201806036A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：TW106119590
申请日：2017-06-13
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：麥克修保羅R , MCHUGH, PAUL R. , 漢森凱爾摩倫 , HANSON, KYLE MORAN , 克羅克約翰L , KLOCKE, JOHN L. , 柏格曼艾瑞克J , BERGMAN, ERIC J. , 克蘭史都華 , CRANE, STUART , 威爾森葛瑞格里J , WILSON, GREGORY J.
IPC分类号： H01L21/46 , G03F7/42
CPC分类号： G03F7/422 , G03F7/3092
摘要：在用於從晶圓移除光阻膜之系統及方法中，晶圓移動至處理缸之處理液體的池中。處理液體從晶圓移除光阻膜。處理液體從處理缸抽取至過濾組件，且移動通過過濾介質以從處理液體過濾出固體，且經過濾的處理液體返回至處理缸。刮削器刮削過濾介質，以避免由堆積的固體堵塞過濾介質。
简体摘要：在用于从晶圆移除光阻膜之系统及方法中，晶圆移动至处理缸之处理液体的池中。处理液体从晶圆移除光阻膜。处理液体从处理缸抽取至过滤组件，且移动通过过滤介质以从处理液体过滤出固体，且经过滤的处理液体返回至处理缸。刮削器刮削过滤介质，以避免由堆积的固体堵塞过滤介质。

2. 实用新型

TWM547559U 具有陰離子薄膜的惰性陽極電鍍處理器和補充器有权
简体标题：具有阴离子薄膜的惰性阳极电镀处理器和补充器
公开(公告)号：TWM547559U
公开(公告)日：2017-08-21
申请号：TW105217015
申请日：2016-11-08
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：麥克修保羅R , MCHUGH, PAUL R. , 威爾森葛瑞格里J , WILSON, GREGORY J.
IPC分类号： C25D7/12 , C25D17/00
CPC分类号： C25D21/18 , C25D3/38 , C25D17/001 , C25D17/002 , C25D17/10

3. 发明专利

TW201718953A 惰性陽極電鍍處理器和補充器审中-公开
简体标题：惰性阳极电镀处理器和补充器
公开(公告)号：TW201718953A
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：TW105122366
申请日：2016-07-15
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：威爾森葛瑞格里J , WILSON, GREGORY J. , 麥克修保羅R , MCHUGH, PAUL R. , 克羅克約翰L , KLOCKE, JOHN L.
IPC分类号： C25D17/00 , C25D21/18 , C25D7/12
CPC分类号： C25D21/18 , C25D3/38 , C25D7/123 , C25D17/001 , C25D17/002 , C25D17/06 , C25D17/10 , Y02E60/366
摘要：本發明公開了一種電鍍處理器，該電鍍處理器具有容納電解液的容器。該容器中的惰性陽極具有在陽極膜管道中的陽極導線。頭部用於固持晶圓，該晶圓與該容器中的電解液接觸。晶圓連接到陰極。陰極電解液補充器連接到該容器。該陰極電解液補充器通過使塊狀金屬的離子移動穿過陰極電解液補充器中的陰極電解液膜而添加金屬離子到陰極電解液內。
简体摘要：本发明公开了一种电镀处理器，该电镀处理器具有容纳电解液的容器。该容器中的惰性阳极具有在阳极膜管道中的阳极导线。头部用于固持晶圆，该晶圆与该容器中的电解液接触。晶圆连接到阴极。阴极电解液补充器连接到该容器。该阴极电解液补充器通过使块状金属的离子移动穿过阴极电解液补充器中的阴极电解液膜而添加金属离子到阴极电解液内。

4. 发明专利

TWI700396B 惰性陽極電鍍處理器和補充器有权
简体标题：惰性阳极电镀处理器和补充器
公开(公告)号：TWI700396B
公开(公告)日：2020-08-01
申请号：TW105122366
申请日：2016-07-15
申请人：美商應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：威爾森葛瑞格里J , WILSON, GREGORY J. , 麥克修保羅R , MCHUGH, PAUL R. , 克羅克約翰L , KLOCKE, JOHN L.
IPC分类号： C25D17/00 , C25D21/18 , C25D7/12

5. 发明专利

TWI695912B 具有電解質攪動的電鍍裝置有权
简体标题：具有电解质搅动的电镀设备
公开(公告)号：TWI695912B
公开(公告)日：2020-06-11
申请号：TW105123028
申请日：2016-07-21
申请人：美商應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：威爾森葛瑞格里J , WILSON, GREGORY J. , 麥克修保羅R , MCHUGH, PAUL R.
IPC分类号： C25D21/10

6. 发明专利

TWI695911B 具有陰離子薄膜的惰性陽極電鍍處理器和補充器有权
简体标题：具有阴离子薄膜的惰性阳极电镀处理器和补充器
公开(公告)号：TWI695911B
公开(公告)日：2020-06-11
申请号：TW105136201
申请日：2016-11-08
申请人：美商應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：麥克修保羅R , MCHUGH, PAUL R. , 威爾森葛瑞格里J , WILSON, GREGORY J.
IPC分类号： C25D17/10 , C25D21/18 , H01L21/28

7. 发明专利

TW201718955A 具有電流取樣電極的電鍍處理器审中-公开
简体标题：具有电流采样电极的电镀处理器
公开(公告)号：TW201718955A
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：TW105128222
申请日：2016-09-01
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：威爾森葛瑞格里J , WILSON, GREGORY J. , 麥克修保羅R , MCHUGH, PAUL R.
IPC分类号： C25D17/00 , C25D17/10 , C25D17/06 , C25D5/16 , C25D7/12 , H01L21/288
CPC分类号： C25D17/12 , C25D17/001 , C25D17/002 , C25D17/007
摘要：一種電鍍處理器，該電鍍處理器具有頭部，該頭部包括晶圓夾具，其中該頭部為可移動的以將該晶圓夾具中的晶圓放入儲存第一電解液並具有一個或多個陽極的容器中。取樣電極組件可定位成鄰近該容器下端、或在該陽極下方。取樣電流通道從該取樣電極元件延伸至鄰近於該晶圓夾具的虛擬取樣位置。該取樣電極元件中的取樣電極定位在第二電解液內，該第二電解液透過薄膜來與該第一電解液分開。或者，可以使用兩個薄膜，其中這兩者間存在隔離溶液。該處理器避免將金屬塗鍍至該取樣電極上，即使在處理具有較高安培-分鐘電鍍特性的再分佈層和晶圓級封裝的晶圓時亦是如此。
简体摘要：一种电镀处理器，该电镀处理器具有头部，该头部包括晶圆夹具，其中该头部为可移动的以将该晶圆夹具中的晶圆放入存储第一电解液并具有一个或多个阳极的容器中。采样电极组件可定位成邻近该容器下端、或在该阳极下方。采样电流信道从该采样电极组件延伸至邻近于该晶圆夹具的虚拟采样位置。该采样电极组件中的采样电极定位在第二电解液内，该第二电解液透过薄膜来与该第一电解液分开。或者，可以使用两个薄膜，其中这两者间存在隔离溶液。该处理器避免将金属涂镀至该采样电极上，即使在处理具有较高安培-分钟电镀特性的再分布层和晶圆级封装的晶圆时亦是如此。

8. 发明专利

TWI686875B 從晶圓移除光阻劑的液體過濾有权
简体标题：从晶圆移除光阻剂的液体过滤
公开(公告)号：TWI686875B
公开(公告)日：2020-03-01
申请号：TW106119590
申请日：2017-06-13
申请人：美商應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：麥克修保羅R , MCHUGH, PAUL R. , 漢森凱爾摩倫 , HANSON, KYLE MORAN , 克羅克約翰L , KLOCKE, JOHN L. , 柏格曼艾瑞克J , BERGMAN, ERIC J. , 克蘭史都華 , CRANE, STUART , 威爾森葛瑞格里J , WILSON, GREGORY J.
IPC分类号： H01L21/46 , G03F7/42

9. 发明专利

TWI681257B 用於曝光後烘烤的設備有权
简体标题：用于曝光后烘烤的设备
公开(公告)号：TWI681257B
公开(公告)日：2020-01-01
申请号：TW106119960
申请日：2017-06-15
申请人：美商應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：漢森凱爾M , HANSON, KYLE M. , 威爾森葛瑞格里J , WILSON, GREGORY J. , 芭芭洋維亞契史拉維 , BABAYAN, VIACHSLAV
IPC分类号： G03F7/16 , G03F7/20 , G03F1/00 , H01L21/027

10. 发明专利

TW201809891A 用於曝光後烘烤的設備审中-公开
简体标题：用于曝光后烘烤的设备
公开(公告)号：TW201809891A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：TW106119960
申请日：2017-06-15
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：漢森凱爾M , HANSON, KYLE M. , 威爾森葛瑞格里J , WILSON, GREGORY J. , 芭芭洋維亞契史拉維 , BABAYAN, VIACHSLAV
IPC分类号： G03F7/16 , G03F7/20 , G03F1/00 , H01L21/027
CPC分类号： G03F7/38 , C23C16/54 , C23C16/56 , H01L21/67011 , H01L21/6719 , H01L21/67751
摘要：本案所述的實施例關於用於進行浸入場引導的曝光後烘烤製程的方法和設備。於此所述的設備的實施例包括界定處理容積的腔室主體。電極可設置在處理容積附近，並且經由複數個流體導管而將處理流體提供給處理容積以促進浸入場引導的曝光後烘烤製程。亦提供了用於沖洗、顯影和乾燥基板的後處理腔室。
简体摘要：本案所述的实施例关于用于进行浸入场引导的曝光后烘烤制程的方法和设备。于此所述的设备的实施例包括界定处理容积的腔室主体。电极可设置在处理容积附近，并且经由复数个流体导管而将处理流体提供给处理容积以促进浸入场引导的曝光后烘烤制程。亦提供了用于冲洗、显影和干燥基板的后处理腔室。

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