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    • 9. 发明专利
    • 電子零件按壓裝置以及電子零件測試裝置 ELECTRONIC PARTS PRESSING DEVICE AND ELECTRONIC PARTS TEST DEVICE
    • 电子零件按压设备以及电子零件测试设备 ELECTRONIC PARTS PRESSING DEVICE AND ELECTRONIC PARTS TEST DEVICE
    • TWI361276B
    • 2012-04-01
    • TW097102776
    • 2008-01-25
    • 愛德萬測試股份有限公司
    • 山下毅
    • G01RH01L
    • G01R31/2891
    • 本發明提供電子零件按壓裝置等,可對電子零件的晶粒與基板上的按壓載荷進行個別管理,並可根據需要而細緻地管理此時對電子零件的晶粒的按壓載荷,且可提高按壓構件相對於電子零件的晶粒的密著度。本發明是用以將被測試電子零件的端子按壓到測試頭的接觸部上的電子零件按壓裝置,其具備:按壓IC元件(8)的晶粒(81)的第1按壓構件(51);按壓IC元件(8)的基板(82)的第2按壓構件(52);以及平衡環機構(54),該平衡環機構在第1按壓構件(51)按壓IC元件(8)的基板(82)時,使第1按壓構件(51)密著於上述晶粒(81)。四個空氣壓缸56可對平衡環機構54賦予按壓載荷,並且可任意設定該按壓載荷,或者可進行該按壓載荷的微調整。
    • 本发明提供电子零件按压设备等,可对电子零件的晶粒与基板上的按压载荷进行个别管理,并可根据需要而细致地管理此时对电子零件的晶粒的按压载荷,且可提高按压构件相对于电子零件的晶粒的密着度。本发明是用以将被测试电子零件的端子按压到测试头的接触部上的电子零件按压设备,其具备:按压IC组件(8)的晶粒(81)的第1按压构件(51);按压IC组件(8)的基板(82)的第2按压构件(52);以及平衡环机构(54),该平衡环机构在第1按压构件(51)按压IC组件(8)的基板(82)时,使第1按压构件(51)密着于上述晶粒(81)。四个空气压缸56可对平衡环机构54赋予按压载荷,并且可任意设置该按压载荷,或者可进行该按压载荷的微调整。