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1. 发明专利

TW201831712A 附有金屬蒸鍍層之熱塑性液晶聚合物薄膜之製造方法、使用該製造方法之附有金屬蒸鍍層之熱塑性液晶聚合物薄膜、覆金屬積層板之製造方法、及覆金屬積層板审中-公开
简体标题：附有金属蒸镀层之热塑性液晶聚合物薄膜之制造方法、使用该制造方法之附有金属蒸镀层之热塑性液晶聚合物薄膜、覆金属积层板之制造方法、及覆金属积层板
公开(公告)号：TW201831712A
公开(公告)日：2018-09-01
申请号：TW106105523
申请日：2017-02-20
申请人：可樂麗股份有限公司 , KURARAY CO., LTD.
发明人：高橋健 , TAKAHASHI, TAKESHI , 砂本辰也 , SUNAMOTO, TATSUYA , 高橋朋宏 , TAKAHASHI, TOMOHIRO , 中島崇裕 , NAKASHIMA, TAKAHIRO
IPC分类号： C23C14/24 , C23C14/20 , C23C14/54 , B32B15/08 , B32B15/20 , H05K3/38
摘要：一種附有金屬蒸鍍層之熱塑性液晶聚合物薄膜的製造方法，其係以270℃以上290℃以下的溫度將金屬蒸鍍到熱塑性液晶聚合物薄膜的表面上，而形成金屬蒸鍍層。
简体摘要：一种附有金属蒸镀层之热塑性液晶聚合物薄膜的制造方法，其系以270℃以上290℃以下的温度将金属蒸镀到热塑性液晶聚合物薄膜的表面上，而形成金属蒸镀层。

2. 发明专利

TW201518353A 熱塑性液晶聚合物薄膜、電路基板、及其製造方法审中-公开
简体标题：热塑性液晶聚合物薄膜、电路基板、及其制造方法
公开(公告)号：TW201518353A
公开(公告)日：2015-05-16
申请号：TW103134333
申请日：2014-10-02
申请人：可樂麗股份有限公司 , KURARAY CO., LTD.
发明人：中島崇裕 , NAKASHIMA, TAKAHIRO , 高橋健 , TAKAHASHI, TAKESHI , 小野寺稔 , ONODERA, MINORU
IPC分类号： C08J5/18 , C09J7/02 , H05K3/38
CPC分类号： H05K1/036 , B32B3/04 , B32B7/045 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B27/36 , B32B2307/306 , B32B2307/50 , B32B2457/08 , C08J5/18 , C08J2367/04 , C09K19/3809 , H05K1/0298 , H05K1/0326 , H05K3/4611 , H05K3/4632 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141
摘要：本發明提供一種熱接著性優異之熱塑性液晶聚合物薄膜、電路基板、及其製造方法。該熱塑性液晶聚合物薄膜的分子配向度SOR為0.8~1.4，且含水率為300ppm以下。該電路基板具備複數片選自至少一側的面上形成有導體層之絕緣基板、接合片(bonding sheet)及覆蓋層(coverlay)之至少一種的電路基板材料。該電路基板材料之至少1片，係熱塑性液晶聚合物薄膜。在根據JIS C5012之方法之焊浴290℃的環境下將電路基板靜置60秒的情況，電路基板具有焊接耐熱性。
简体摘要：本发明提供一种热接着性优异之热塑性液晶聚合物薄膜、电路基板、及其制造方法。该热塑性液晶聚合物薄膜的分子配向度SOR为0.8~1.4，且含水率为300ppm以下。该电路基板具备复数片选自至少一侧的面上形成有导体层之绝缘基板、接合片(bonding sheet)及覆盖层(coverlay)之至少一种的电路基板材料。该电路基板材料之至少1片，系热塑性液晶聚合物薄膜。在根据JIS C5012之方法之焊浴290℃的环境下将电路基板静置60秒的情况，电路基板具有焊接耐热性。

3. 发明专利

TWI686291B 覆金屬之積層板的製造方法及使用其之覆金屬之積層板有权
简体标题：覆金属之积层板的制造方法及使用其之覆金属之积层板
公开(公告)号：TWI686291B
公开(公告)日：2020-03-01
申请号：TW105112217
申请日：2016-04-20
申请人：日商可樂麗股份有限公司 , KURARAY CO., LTD.
发明人：中島崇裕 , NAKASHIMA, TAKAHIRO , 高橋健 , TAKAHASHI, TAKESHI , 小野寺稔 , ONODERA, MINORU
IPC分类号： B32B15/08 , H05K1/03 , H05K3/46

4. 发明专利

TW201841723A 覆金屬積層板及其製造方法审中-公开
简体标题：覆金属积层板及其制造方法
公开(公告)号：TW201841723A
公开(公告)日：2018-12-01
申请号：TW107111586
申请日：2018-04-02
申请人：日商可樂麗股份有限公司 , KURARAY CO., LTD.
发明人：中島崇裕 , NAKASHIMA, TAKAHIRO , 高橋健 , TAKAHASHI, TAKESHI , 新谷昌孝 , SHINTANI, MASATAKA , 小野寺稔 , ONODERA, MINORU
IPC分类号： B29C65/64 , H05K3/38 , C23C14/24 , B32B15/08
摘要：提供一種覆金屬積層板及其製造方法。前述覆金屬積層板係至少積層了熱塑性液晶聚合物薄膜和金屬薄片的覆金屬積層板，在基於JIS Z 8741的光澤度(20°)方面，與和金屬薄片的接合面為相反側的熱塑性液晶聚合物薄膜側的表面為55以上。覆金屬積層板的製造方法至少具備：準備熱塑性液晶聚合物薄膜2和金屬薄片6的步驟；和將前述熱塑性液晶聚合物薄膜2和前述金屬薄片6導入一對加熱輥間，使它們壓接的步驟，且前述一對加熱輥係在與前述熱塑性液晶聚合物薄膜相接的側至少具備金屬彈性輥，前述金屬彈性輥係表面的十點平均粗糙度Rz為0.2以下。
简体摘要：提供一种覆金属积层板及其制造方法。前述覆金属积层板系至少积层了热塑性液晶聚合物薄膜和金属薄片的覆金属积层板，在基于JIS Z 8741的光泽度(20°)方面，与和金属薄片的接合面为相反侧的热塑性液晶聚合物薄膜侧的表面为55以上。覆金属积层板的制造方法至少具备：准备热塑性液晶聚合物薄膜2和金属薄片6的步骤；和将前述热塑性液晶聚合物薄膜2和前述金属薄片6导入一对加热辊间，使它们压接的步骤，且前述一对加热辊系在与前述热塑性液晶聚合物薄膜相接的侧至少具备金属弹性辊，前述金属弹性辊系表面的十点平均粗糙度Rz为0.2以下。

5. 发明专利

TW201704016A 覆金屬之積層板的製造方法及使用其之覆金屬之積層板审中-公开
简体标题：覆金属之积层板的制造方法及使用其之覆金属之积层板
公开(公告)号：TW201704016A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：TW105112217
申请日：2016-04-20
申请人：可樂麗股份有限公司 , KURARAY CO., LTD.
发明人：中島崇裕 , NAKASHIMA, TAKAHIRO , 高橋健 , TAKAHASHI, TAKESHI , 小野寺稔 , ONODERA, MINORU
IPC分类号： B32B15/08 , H05K1/03 , H05K3/46
CPC分类号： B32B38/0036 , B29C65/02 , B32B3/263 , B32B15/08 , B32B15/09 , B32B37/10 , B32B37/182 , B32B2457/08 , H05K1/0353 , H05K3/38 , H05K3/381 , H05K3/4611 , H05K2201/0141 , H05K2201/0145
摘要：本發明係一種覆金屬之積層板的製造方法，其特徵在於：將熱塑性液晶聚合物薄膜與金屬片接合以形成積層板，對積層板進行滿足以下條件(1)和條件(2)之熱處理。 (1)熱處理溫度係比該熱塑性液晶聚合物薄膜的熔點高出1℃以上且小於50℃之溫度。 (2)該熱處理之時間為1秒鐘以上10分鐘以下。
简体摘要：本发明系一种覆金属之积层板的制造方法，其特征在于：将热塑性液晶聚合物薄膜与金属片接合以形成积层板，对积层板进行满足以下条件(1)和条件(2)之热处理。 (1)热处理温度系比该热塑性液晶聚合物薄膜的熔点高出1℃以上且小于50℃之温度。 (2)该热处理之时间为1秒钟以上10分钟以下。

6. 发明专利

TWI644950B 熱塑性液晶聚合物薄膜、電路基板、及其製造方法有权
简体标题：热塑性液晶聚合物薄膜、电路基板、及其制造方法
公开(公告)号：TWI644950B
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：TW103134333
申请日：2014-10-02
申请人：可樂麗股份有限公司 , KURARAY CO., LTD.
发明人：中島崇裕 , NAKASHIMA, TAKAHIRO , 高橋健 , TAKAHASHI, TAKESHI , 小野寺稔 , ONODERA, MINORU
IPC分类号： C08J5/18 , C09J7/20 , H05K3/38

7. 发明专利

TW201800213A 覆金屬積層板之製造方法及覆金屬積層板审中-公开
简体标题：覆金属积层板之制造方法及覆金属积层板
公开(公告)号：TW201800213A
公开(公告)日：2018-01-01
申请号：TW106107322
申请日：2017-03-07
申请人：可樂麗股份有限公司 , KURARAY CO., LTD.
发明人：中島崇裕 , NAKASHIMA, TAKAHIRO , 高橋健 , TAKAHASHI, TAKESHI , 小野寺稔 , ONODERA, MINORU
IPC分类号： B29C65/02 , B32B15/08 , H05K1/02 , H01L23/12 , B29K101/12 , B29L9/00
CPC分类号： B29C65/02 , B32B15/08 , H05K1/03 , H05K3/38
摘要：本發明提供一種熱塑性液晶聚合物薄膜與金屬片的覆金屬積層板之製造方法。該製造方法係藉由捲對捲製程製造於熱塑性液晶聚合物薄膜之至少一側表面接合金屬片的覆金屬積層板的方法，其中該金屬片與熱塑性液晶聚合物薄膜接觸之面的十點平均粗糙度(Rz)為5.0μm以下，該方法至少具備：積層板準備步驟，得到將該熱塑性液晶聚合物薄膜與該金屬片接合的積層板；乾燥步驟，針對該積層板，使其通過滿足以下條件(1)及(2)的乾燥區：(1)乾燥步驟的溫度為小於該熱塑性液晶聚合物薄膜之熔點的溫度；(2)乾燥步驟的時間為10秒以上；及熱處理步驟，在該乾燥步驟之後，連續在該熱塑性液晶聚合物薄膜之熔點以上的溫度條件下使其通過加熱區。
简体摘要：本发明提供一种热塑性液晶聚合物薄膜与金属片的覆金属积层板之制造方法。该制造方法系借由卷对卷制程制造于热塑性液晶聚合物薄膜之至少一侧表面接合金属片的覆金属积层板的方法，其中该金属片与热塑性液晶聚合物薄膜接触之面的十点平均粗糙度(Rz)为5.0μm以下，该方法至少具备：积层板准备步骤，得到将该热塑性液晶聚合物薄膜与该金属片接合的积层板；干燥步骤，针对该积层板，使其通过满足以下条件(1)及(2)的干燥区：(1)干燥步骤的温度为小于该热塑性液晶聚合物薄膜之熔点的温度；(2)干燥步骤的时间为10秒以上；及热处理步骤，在该干燥步骤之后，连续在该热塑性液晶聚合物薄膜之熔点以上的温度条件下使其通过加热区。

8. 发明专利

TW201628467A 電路基板及其製造方法审中-公开
简体标题：电路基板及其制造方法
公开(公告)号：TW201628467A
公开(公告)日：2016-08-01
申请号：TW104136588
申请日：2015-11-06
申请人：可樂麗股份有限公司 , KURARAY CO., LTD.
发明人：高橋健 , TAKAHASHI, TAKESHI , 中島崇裕 , NAKASHIMA, TAKAHIRO , 小野寺稔 , ONODERA, MINORU , 原哲也 , HARA, TETSUYA
IPC分类号： H05K1/03 , H05K3/46 , C09K19/38
CPC分类号： H05K3/4632 , B29C65/02 , B29C66/034 , B29C66/1122 , B29C66/45 , B29C66/7352 , B29C66/7392 , B29C66/73921 , B29C66/742 , B29C66/91411 , B29C66/91445 , B29C66/91933 , B29L2031/3425 , B32B15/08 , B32B38/0036 , H05K1/0313 , H05K1/0393 , H05K3/10 , H05K3/4635 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2201/0355 , H05K2203/0278 , H05K2203/111 , H05K2203/1178 , H05K2203/1194
摘要：本發明係提供一種層間接著性及焊錫耐熱性優異之電路基板及其製造方法。藉由以下的製造方法，可進行電路基板之製造，該製造方法包含：準備複數之至少一種的熱塑性液晶聚合物薄膜的步驟；於該複數薄膜之至少一片，在薄膜的單面或雙面上形成導體層，作成單元電路基板的步驟；將包含該單元電路基板之該複數薄膜予以積層而形成積層體的步驟；在對該積層體加壓的狀態下，加熱至產生層間接著之第1溫度而進行一體化的熱壓接步驟；及在該第1溫度下的加熱之後，將該積層體以較該第1溫度更低溫且該複數的熱塑性液晶聚合物薄膜中之熔點最低之熱塑性液晶聚合物薄膜之熔點更低溫的第2溫度進行加熱，施行既定時間結構控制熱處理的步驟。
简体摘要：本发明系提供一种层间接着性及焊锡耐热性优异之电路基板及其制造方法。借由以下的制造方法，可进行电路基板之制造，该制造方法包含：准备复数之至少一种的热塑性液晶聚合物薄膜的步骤；于该复数薄膜之至少一片，在薄膜的单面或双面上形成导体层，作成单元电路基板的步骤；将包含该单元电路基板之该复数薄膜予以积层而形成积层体的步骤；在对该积层体加压的状态下，加热至产生层间接着之第1温度而进行一体化的热压接步骤；及在该第1温度下的加热之后，将该积层体以较该第1温度更低温且该复数的热塑性液晶聚合物薄膜中之熔点最低之热塑性液晶聚合物薄膜之熔点更低温的第2温度进行加热，施行既定时间结构控制热处理的步骤。

9. 发明专利

TW202021789A 覆金屬積層體之製造方法审中-公开
简体标题：覆金属积层体之制造方法
公开(公告)号：TW202021789A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：TW108134353
申请日：2019-09-24
申请人：日商可樂麗股份有限公司 , KURARAY, CO., LTD.
发明人：中島崇裕 , NAKASHIMA, TAKAHIRO , 高橋健 , TAKAHASHI, TAKESHI , 佐佐木翔真 , SASAKI, SHOMA
IPC分类号： B29C65/20 , B29C65/64 , B32B15/08 , H05K1/03 , H05K3/00 , H05K3/46
摘要：本發明提供一種有效地製造覆金屬積層體之方法。上述製造方法係：準備一對加壓輥(r1,r2)、一對離型材捲出輥16,16、及捲出覆金屬積層體之構成材料的複數個捲出輥，以上述構成材料至少形成為金屬箔彼此相鄰之狀態(M)/(M)且一對離型材(C1,C2)夾住上述構成材料整體之方式配置各捲出輥。一對離型材(C1,C2)在預先加熱後夾住上述構成材料，同時，將整體用上述一對加壓輥(r1,r2)進行熱壓接，然後通過剝離，而製造複數個覆金屬積層體。
简体摘要：本发明提供一种有效地制造覆金属积层体之方法。上述制造方法系：准备一对加压辊(r1,r2)、一对离型材卷出辊16,16、及卷出覆金属积层体之构成材料的复数个卷出辊，以上述构成材料至少形成为金属箔彼此相邻之状态(M)/(M)且一对离型材(C1,C2)夹住上述构成材料整体之方式配置各卷出辊。一对离型材(C1,C2)在预先加热后夹住上述构成材料，同时，将整体用上述一对加压辊(r1,r2)进行热压接，然后通过剥离，而制造复数个覆金属积层体。

10. 发明专利

TWI695655B 電路基板之製造方法有权
简体标题：电路基板之制造方法
公开(公告)号：TWI695655B
公开(公告)日：2020-06-01
申请号：TW104136588
申请日：2015-11-06
申请人：日商可樂麗股份有限公司 , KURARAY CO., LTD.
发明人：高橋健 , TAKAHASHI, TAKESHI , 中島崇裕 , NAKASHIMA, TAKAHIRO , 小野寺稔 , ONODERA, MINORU , 原哲也 , HARA, TETSUYA
IPC分类号： H05K1/03 , H05K3/46 , C09K19/38

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