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1. 发明专利

TW201710312A （甲基）丙烯酸系嵌段共聚物审中-公开
公开(公告)号：TW201710312A
公开(公告)日：2017-03-16
申请号：TW105122823
申请日：2016-07-20
申请人：可樂麗股份有限公司 , KURARAY CO., LTD.
发明人：清水星哉 , SHIMIZU, SEIYA , 高井順矢 , TAKAI, JUNYA , 松浦幹也 , MATSUURA, MIKIYA , 社地賢治 , SHACHI, KENJI
IPC分类号： C08F297/02 , C08F220/14 , C08F220/28 , C08F220/18
CPC分类号： C08F297/026 , C08F297/02 , C08F299/00
摘要：本發明提供一種照射活性能量射線之際的硬化速度快，且黏度低的(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物。一種(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物，其係含有各別具有包含下述通式(1)所示的次結構(1)之活性能量射線硬化性基的甲基丙烯酸系聚合物嵌段(a1)及甲基丙烯酸系聚合物嵌段(a2)、以及位於該甲基丙烯酸系聚合物嵌段(a1)與該甲基丙烯酸系聚合物嵌段(a2)之間的未具有活性能量射線硬化性基的丙烯酸系聚合物嵌段(B)，相對於甲基丙烯酸系聚合物嵌段(a1)及甲基丙烯酸系聚合物嵌段(a2)的全單體單元之源自甲基丙烯酸甲酯的單體單元之含量為30質量%以上，相對於丙烯酸系聚合物嵌段(B)的全單體單元之源自具有碳數6以上之烷基的丙烯酸烷酯之單體單元的含量為40質量%以上。 (式(1)中，R1表示氫原子或碳數1~20的烴基)。
简体摘要：本发明提供一种照射活性能量射线之际的硬化速度快，且黏度低的(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物。一种(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物，其系含有各别具有包含下述通式(1)所示的次结构(1)之活性能量射线硬化性基的甲基丙烯酸系聚合物嵌段(a1)及甲基丙烯酸系聚合物嵌段(a2)、以及位于该甲基丙烯酸系聚合物嵌段(a1)与该甲基丙烯酸系聚合物嵌段(a2)之间的未具有活性能量射线硬化性基的丙烯酸系聚合物嵌段(B)，相对于甲基丙烯酸系聚合物嵌段(a1)及甲基丙烯酸系聚合物嵌段(a2)的全单体单元之源自甲基丙烯酸甲酯的单体单元之含量为30质量%以上，相对于丙烯酸系聚合物嵌段(B)的全单体单元之源自具有碳数6以上之烷基的丙烯酸烷酯之单体单元的含量为40质量%以上。 (式(1)中，R1表示氢原子或碳数1~20的烃基)。

2. 发明专利

TW201607983A 活性能量線硬化性組成物审中-公开
简体标题：活性能量线硬化性组成物
公开(公告)号：TW201607983A
公开(公告)日：2016-03-01
申请号：TW104126473
申请日：2015-08-14
申请人：可樂麗股份有限公司 , KURARAY CO., LTD.
发明人：清水星哉 , SHIMIZU, SEIYA , 井田大嗣 , IDA, HIROTSUGU , 前川一彥 , MAEKAWA, KAZUHIKO , 社地賢治 , SHACHI, KENJI , 高橋活榮 , TAKAHASHI, KATSUEI
IPC分类号： C08L53/00 , C08F297/00 , C08F299/00 , C08F2/50
CPC分类号： C08L53/00 , C08F8/14 , C08F297/026 , C08L2201/10 , C08L2205/02
摘要：本發明提供一種活性能量線硬化性組成物，其係因活性能量線所造成之硬化性良好，在用作接著劑或塗布材料等塗布於基材後，藉由活性能量線而使其硬化之情況，黏度低，塗裝性優良，且硬化物之柔軟性亦優良。該活性能量線硬化性組成物係含有：(甲基)丙烯酸系三嵌段共聚合物(A)，其係含有：具有包含下述通式(1)所示之部分構造之活性能量線硬化性基的(甲基)丙烯酸系聚合物嵌段(aA)及不具有活性能量線硬化性基之(甲基)丙烯酸系聚合物嵌段(bA)，及(甲基)丙烯酸系二嵌段共聚合物(B)，其係含有：具有包含下述通式(1)所示之部分構造之活性能量線硬化性基的(甲基)丙烯酸系聚合物嵌段(aB)及不具有活性能量線硬化性基之(甲基)丙烯酸系聚合物嵌段(bB)；且前述(甲基)丙烯酸系二嵌段共聚合物(B)中所含之(甲基)丙烯酸系聚合物嵌段(bB)的數量平均分子量Mn(bB)與前述(甲基)丙烯酸系三嵌段共聚合物(A)中所含之(甲基)丙烯酸系聚合物嵌段(bA)之數量平均分子量Mn(bA)的比率Mn(bB)/Mn(bA)係在0.2~2.0之範圍； (式中，R1表示氫原子或碳數1~20之烴基)。
简体摘要：本发明提供一种活性能量线硬化性组成物，其系因活性能量线所造成之硬化性良好，在用作接着剂或涂布材料等涂布于基材后，借由活性能量线而使其硬化之情况，黏度低，涂装性优良，且硬化物之柔软性亦优良。该活性能量线硬化性组成物系含有：(甲基)丙烯酸系三嵌段共聚合物(A)，其系含有：具有包含下述通式(1)所示之部分构造之活性能量线硬化性基的(甲基)丙烯酸系聚合物嵌段(aA)及不具有活性能量线硬化性基之(甲基)丙烯酸系聚合物嵌段(bA)，及(甲基)丙烯酸系二嵌段共聚合物(B)，其系含有：具有包含下述通式(1)所示之部分构造之活性能量线硬化性基的(甲基)丙烯酸系聚合物嵌段(aB)及不具有活性能量线硬化性基之(甲基)丙烯酸系聚合物嵌段(bB)；且前述(甲基)丙烯酸系二嵌段共聚合物(B)中所含之(甲基)丙烯酸系聚合物嵌段(bB)的数量平均分子量Mn(bB)与前述(甲基)丙烯酸系三嵌段共聚合物(A)中所含之(甲基)丙烯酸系聚合物嵌段(bA)之数量平均分子量Mn(bA)的比率Mn(bB)/Mn(bA)系在0.2~2.0之范围； (式中，R1表示氢原子或碳数1~20之烃基)。

3. 发明专利

TW201612274A 接著劑、接著體、及接著體之製造方法审中-公开
简体标题：接着剂、接着体、及接着体之制造方法
公开(公告)号：TW201612274A
公开(公告)日：2016-04-01
申请号：TW104125525
申请日：2015-08-06
申请人：可樂麗股份有限公司 , KURARAY CO., LTD.
发明人：內野真由美 , UCHINO, MAYUMI , 風藤修 , KAZETO, OSAMU , 前川一彥 , MAEKAWA, KAZUHIKO , 久保敬次 , KUBO, KEIJI , 井田大嗣 , IDA, HIROTSUGU , 清水星哉 , SHIMIZU, SEIYA
IPC分类号： C09J133/04 , B32B27/30 , B32B7/12
CPC分类号： B32B27/00 , B32B27/30 , C09J5/00 , C09J11/06 , C09J133/04 , C09J133/14 , C09J153/00 , G02B5/30
摘要：本發明之目的係提供一種能得到在含有聚乙烯醇的薄膜與基材的接著中具有高接著強度、硬化速度優異、翹曲減低的接著體之接著劑。本發明係一種用於接著含有聚乙烯醇的薄膜與基材之接著劑，其含有：具有活性能量線硬化性基之(甲基)丙烯酸系聚合物(X)、與具有(甲基)丙烯酸系聚合物(X)以外的活性能量線硬化性基之化合物(Y)。又另一本發明係一種用於接著含有聚乙烯醇的薄膜與基材之接著劑，其含有：具有活性能量線硬化性基之聚合物(X’)、與具有聚合物(X’)以外的活性能量線硬化性基之化合物(Y’)，從硬化後進行動態黏彈性測定所得之橡膠狀平坦區域的儲藏彈性率所求得之交聯密度為0.4mol/L以上2mol/L以下。
简体摘要：本发明之目的系提供一种能得到在含有聚乙烯醇的薄膜与基材的接着中具有高接着强度、硬化速度优异、翘曲减低的接着体之接着剂。本发明系一种用于接着含有聚乙烯醇的薄膜与基材之接着剂，其含有：具有活性能量线硬化性基之(甲基)丙烯酸系聚合物(X)、与具有(甲基)丙烯酸系聚合物(X)以外的活性能量线硬化性基之化合物(Y)。又另一本发明系一种用于接着含有聚乙烯醇的薄膜与基材之接着剂，其含有：具有活性能量线硬化性基之聚合物(X’)、与具有聚合物(X’)以外的活性能量线硬化性基之化合物(Y’)，从硬化后进行动态黏弹性测定所得之橡胶状平坦区域的储藏弹性率所求得之交联密度为0.4mol/L以上2mol/L以下。

4. 发明专利

TWI602872B （甲基）丙烯酸系嵌段共聚物及其製造方法有权
简体标题：（甲基）丙烯酸系嵌段共聚物及其制造方法
公开(公告)号：TWI602872B
公开(公告)日：2017-10-21
申请号：TW103109847
申请日：2014-03-17
申请人：可樂麗股份有限公司 , KURARAY CO., LTD.
发明人：清水星哉 , SHIMIZU, SEIYA , 井田大嗣 , IDA, HIROTSUGU
IPC分类号： C08L53/00 , C08F297/00
CPC分类号： C08F220/10 , C08F4/52 , C08F220/20 , C08F297/026 , C08F299/00 , C08F2222/1013 , C09D153/00 , C09J153/00 , C08F220/14 , C08F2220/1825

5. 发明专利

TW201441295A （甲基）丙烯酸系嵌段共聚物及其製造方法审中-公开
简体标题：（甲基）丙烯酸系嵌段共聚物及其制造方法
公开(公告)号：TW201441295A
公开(公告)日：2014-11-01
申请号：TW103109847
申请日：2014-03-17
申请人：可樂麗股份有限公司 , KURARAY CO., LTD.
发明人：清水星哉 , SHIMIZU, SEIYA , 井田大嗣 , IDA, HIROTSUGU
IPC分类号： C08L53/00 , C08F297/00
CPC分类号： C08F220/10 , C08F4/52 , C08F220/20 , C08F297/026 , C08F299/00 , C08F2222/1013 , C09D153/00 , C09J153/00 , C08F220/14 , C08F2220/1825
摘要：本發明提供一種(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物，其可在藉由活性能量線硬化之接著劑等中使用，並在必需要廢棄等之情形發生時，使用濕熱分解法等而可容易地將硬化物與基材剝離而分離的材料。本發明之(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物，其包含：具有至少1個以上之下述通式(1)所示之活性能量線硬化性基的(甲基)丙烯酸系聚合物嵌段(A)、與不具有活性能量線硬化性基的(甲基)丙烯酸系聚合物嵌段(B)， (式中，R1表示甲基；R2及R3各自獨立地表示碳數1至6之烴基；n表示1至5之整數)。
简体摘要：本发明提供一种(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物，其可在借由活性能量线硬化之接着剂等中使用，并在必需要废弃等之情形发生时，使用湿热分解法等而可容易地将硬化物与基材剥离而分离的材料。本发明之(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物，其包含：具有至少1个以上之下述通式(1)所示之活性能量线硬化性基的(甲基)丙烯酸系聚合物嵌段(A)、与不具有活性能量线硬化性基的(甲基)丙烯酸系聚合物嵌段(B)， (式中，R1表示甲基；R2及R3各自独立地表示碳数1至6之烃基；n表示1至5之整数)。

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