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    • 2. 发明专利
    • 濺鍍裝置及記錄有其之控制用程式的記錄媒體
    • 溅镀设备及记录有其之控制用进程的记录媒体
    • TW201014921A
    • 2010-04-16
    • TW098121194
    • 2009-06-24
    • 佳能安內華股份有限公司
    • 山口述夫恆川孝二渡邊直樹小須田求
    • C23C
    • C23C14/3492C23C14/225C23C14/3407C23C14/54
    • 本發明提供一種對基板7偏移配置有靶材2的濺鍍裝置,即使基板支持保持具6以數轉~數十轉的低轉數、而且1nm膜厚以下之極為少量的沈積,亦可確保沈積量均一性的濺鍍裝置。設有控制部11,其係當將濺鍍粒子對於前述基板7之被成膜面的沈積時間T(秒)中的前述基板支持保持具6的總轉數設為X時,藉由輸入成為X=N+α(其中,N為正整數的總整數轉數、α為正的純小數的餘數小數轉數)的總整數轉數N與餘數小數轉數α的值、與前述沈積時間T的值,以將前述基板支持保持具6的轉速V(rps)滿足V‧T=N+α的方式進行控制。
    • 本发明提供一种对基板7偏移配置有靶材2的溅镀设备,即使基板支持保持具6以数转~数十转的低转数、而且1nm膜厚以下之极为少量的沉积,亦可确保沉积量均一性的溅镀设备。设有控制部11,其系当将溅镀粒子对于前述基板7之被成膜面的沉积时间T(秒)中的前述基板支持保持具6的总转数设为X时,借由输入成为X=N+α(其中,N为正整数的总整数转数、α为正的纯小数的余数小数转数)的总整数转数N与余数小数转数α的值、与前述沉积时间T的值,以将前述基板支持保持具6的转速V(rps)满足V‧T=N+α的方式进行控制。