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    • 8. 发明专利
    • 濺射裝置、濺射裝置的控制裝置及成膜方法
    • 溅射设备、溅射设备的控制设备及成膜方法
    • TW201343946A
    • 2013-11-01
    • TW101148987
    • 2012-12-21
    • 佳能安內華股份有限公司CANON ANELVA CORPORATION
    • 永峰佳紀NAGAMINE, YOSHINORI常松弘志TSUNEMATSU, HIROSHI
    • C23C14/34C23C14/54
    • C23C14/34C23C14/35C23C14/505C23C14/54
    • 針對利用濺射的成膜,提供一種可得到良好的膜厚分佈的濺射裝置、濺射裝置的控制裝置及成膜方法。在本發明之一實施形態中,在生成電漿的狀態下,一邊以一定的旋轉速度使基板夾具(7)旋轉、一邊進行以下動作。亦即,形成使基板夾具(7)的基板保持面(7a)露出標靶夾具(6)的第1狀態,並開始分割的成膜之第一次成膜,且自第一次分割的成膜開始經過T/X秒後,形成由標靶夾具(6)來遮蔽基板保持面(7a)的第2狀態。而且一旦設定在基板夾具(7)上的基準點自開始對象的成膜之地點來到(n-1)×360/X度(n為2~X的整數)進行旋轉的位置,即形成第1狀態開始分割的成膜之第n次成膜,且由第n次分割的成膜開始經過T/X秒的話,即形成第2狀態。
    • 针对利用溅射的成膜,提供一种可得到良好的膜厚分布的溅射设备、溅射设备的控制设备及成膜方法。在本发明之一实施形态中,在生成等离子的状态下,一边以一定的旋转速度使基板夹具(7)旋转、一边进行以下动作。亦即,形成使基板夹具(7)的基板保持面(7a)露出标靶夹具(6)的第1状态,并开始分割的成膜之第一次成膜,且自第一次分割的成膜开始经过T/X秒后,形成由标靶夹具(6)来屏蔽基板保持面(7a)的第2状态。而且一旦设置在基板夹具(7)上的基准点自开始对象的成膜之地点来到(n-1)×360/X度(n为2~X的整数)进行旋转的位置,即形成第1状态开始分割的成膜之第n次成膜,且由第n次分割的成膜开始经过T/X秒的话,即形成第2状态。