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2. 发明专利

TW201815954A 半導體密封用環氧樹脂組成物及半導體裝置审中-公开
简体标题：半导体密封用环氧树脂组成物及半导体设备
公开(公告)号：TW201815954A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：TW106123748
申请日：2017-07-17
申请人：日商住友電木股份有限公司 , SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
发明人：篠千織 , SHINOZAKI, CHIORI , 高本真 , TAKAMOTO, MAKOTO , 鈴木達 , SUZUKI, TATSU , 光田昌也 , KODA, MASAYA , 嶽出和彦 , DAKEDE, KAZUHIKO , 松永隆秀 , MATSUNAGA, TAKAHIDE
IPC分类号： C08L63/00 , C08G59/20 , C08G59/62 , C08K7/18 , C08K5/544 , H01L23/29 , H01L23/31
摘要：一種半導體密封用環氧樹脂組成物，其為固體半導體密封用環氧樹脂組成物，其用於在結構體中將半導體元件進行密封，前述結構體處於在基板和搭載於基板上之半導體元件的至少一者或兩者上附著有助焊劑殘渣之狀態，該半導體密封用環氧樹脂組成物含有環氧樹脂及酚樹脂硬化劑，在由環氧樹脂及酚樹脂硬化劑所構成之樹脂群的基於Fedors法之平均溶解度參數SP1、與由環氧樹脂及酚樹脂硬化劑所構成之樹脂群的數量平均分子量Mn1之間，Mn1-127×SP1+2074的關係成立。
简体摘要：一种半导体密封用环氧树脂组成物，其为固体半导体密封用环氧树脂组成物，其用于在结构体中将半导体组件进行密封，前述结构体处于在基板和搭载于基板上之半导体组件的至少一者或两者上附着有助焊剂残渣之状态，该半导体密封用环氧树脂组成物含有环氧树脂及酚树脂硬化剂，在由环氧树脂及酚树脂硬化剂所构成之树脂群的基于Fedors法之平均溶解度参数SP1、与由环氧树脂及酚树脂硬化剂所构成之树脂群的数量平均分子量Mn1之间，Mn1-127×SP1+2074的关系成立。

3. 发明专利

TW201717332A 半導體裝置及半導體裝置之製造方法审中-公开
简体标题：半导体设备及半导体设备之制造方法
公开(公告)号：TW201717332A
公开(公告)日：2017-05-16
申请号：TW105124537
申请日：2016-08-03
申请人：住友電木股份有限公司 , SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
发明人：光田昌也 , KODA, MASAYA , 渡部格 , WATANABE, ITARU , 森弘就 , MORI, HIRONARI
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L21/56
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
摘要：本發明具備半導體晶片（5）、設置於半導體晶片（5）之電路形成面之焊料凸塊（2）、以及覆蓋半導體晶片（5）中與電路形成面成為反向側之面、電路形成面之側面、以及電路形成面之封裝材（40），係使焊料凸塊（2）的一部分外露。
简体摘要：本发明具备半导体芯片（5）、设置于半导体芯片（5）之电路形成面之焊料凸块（2）、以及覆盖半导体芯片（5）中与电路形成面成为反向侧之面、电路形成面之侧面、以及电路形成面之封装材（40），系使焊料凸块（2）的一部分外露。

4. 发明专利

TW201224049A 液狀密封樹脂組成物及半導體封裝 LIQUID ENCAPSULATION RESIN COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR PACKAGE 审中-公开
简体标题：液状密封树脂组成物及半导体封装 LIQUID ENCAPSULATION RESIN COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR PACKAGE
公开(公告)号：TW201224049A
公开(公告)日：2012-06-16
申请号：TW100135738
申请日：2011-10-03
申请人：住友電木股份有限公司
发明人：光田昌也 , 山下勝志 , 秋田谷政實
IPC分类号： C08L , C08G , C08K , H01L
CPC分类号： H01L21/563 , C08G59/50 , C08K5/18 , C08L53/00 , C08L63/00 , H01L23/295 , H01L23/562 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/05644 , H01L2224/13111 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/81911 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/181 , H01L2924/3512 , H01L2924/35121 , H01L2924/01047 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , C08L33/04
摘要：本發明提供一種液狀密封樹脂組成物，其係倒裝晶片方式之半導體裝置之底部填充材料，係熱線膨脹低且室溫彈性模數低，具有高可靠性，對狹窄間隙之填充性優異之液狀樹脂組成物，其含有(A)液狀環氧樹脂、(B)胺硬化劑、(C)丙烯酸系樹脂及(D)無機填充劑，較佳為液狀樹脂組成物中(C)丙烯酸系樹脂之含量為0.5重量%以上且20重量%以下，(C)丙烯酸系樹脂係複數種不同單體成分之丙烯酸系共聚物。
简体摘要：本发明提供一种液状密封树脂组成物，其系倒装芯片方式之半导体设备之底部填充材料，系热线膨胀低且室温弹性模数低，具有高可靠性，对狭窄间隙之填充性优异之液状树脂组成物，其含有(A)液状环氧树脂、(B)胺硬化剂、(C)丙烯酸系树脂及(D)无机填充剂，较佳为液状树脂组成物中(C)丙烯酸系树脂之含量为0.5重量%以上且20重量%以下，(C)丙烯酸系树脂系复数种不同单体成分之丙烯酸系共聚物。

5. 发明专利

TWI698962B 半導體裝置之製造方法有权
简体标题：半导体设备之制造方法
公开(公告)号：TWI698962B
公开(公告)日：2020-07-11
申请号：TW105124537
申请日：2016-08-03
申请人：日商住友電木股份有限公司 , SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
发明人：光田昌也 , KODA, MASAYA , 渡部格 , WATANABE, ITARU , 森弘就 , MORI, HIRONARI
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L21/56

6. 发明专利

TW201812939A 半導體裝置的製造方法审中-公开
简体标题：半导体设备的制造方法
公开(公告)号：TW201812939A
公开(公告)日：2018-04-01
申请号：TW106121511
申请日：2017-06-28
申请人：日商住友電木股份有限公司 , SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
发明人：篠裕樹 , SHINOZAKI, HIROKI , 森弘就 , MORI, HIRONARI , 光田昌也 , KODA, MASAYA
IPC分类号： H01L21/60 , H05K3/00
CPC分类号： H01L2224/18
摘要：本發明的半導體裝置的製造方法依次包含：導體部形成步驟：在基板(10)上形成自基板(10)的表面起的高度相同的複數個導體部(40)；被覆步驟：在鄰接之導體部(40)的間隙中導入熱硬化性樹脂組成物(50)，以導體部(40)的頂部(92)露出之方式用熱硬化性樹脂組成物(50)的硬化物(60)覆蓋導體部(40)；及多層配線步驟：對硬化物(60)的表面不進行研磨，在硬化物(60)上形成與頂部(92)電連接之金屬圖案(160)。
简体摘要：本发明的半导体设备的制造方法依次包含：导体部形成步骤：在基板(10)上形成自基板(10)的表面起的高度相同的复数个导体部(40)；被覆步骤：在邻接之导体部(40)的间隙中导入热硬化性树脂组成物(50)，以导体部(40)的顶部(92)露出之方式用热硬化性树脂组成物(50)的硬化物(60)覆盖导体部(40)；及多层配线步骤：对硬化物(60)的表面不进行研磨，在硬化物(60)上形成与顶部(92)电连接之金属图案(160)。

7. 发明专利

TWI691004B 半導體裝置之製造方法及半導體裝置有权
简体标题：半导体设备之制造方法及半导体设备
公开(公告)号：TWI691004B
公开(公告)日：2020-04-11
申请号：TW105124544
申请日：2016-08-03
申请人：日商住友電木股份有限公司 , SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
发明人：光田昌也 , KODA, MASAYA , 渡部格 , WATANABE, ITARU
IPC分类号： H01L21/56 , H01L21/60 , H01L23/28 , H01L21/301

8. 发明专利

TW201717292A 半導體裝置之製造方法及半導體裝置审中-公开
简体标题：半导体设备之制造方法及半导体设备
公开(公告)号：TW201717292A
公开(公告)日：2017-05-16
申请号：TW105124544
申请日：2016-08-03
申请人：住友電木股份有限公司 , SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
发明人：光田昌也 , KODA, MASAYA , 渡部格 , WATANABE, ITARU
IPC分类号： H01L21/56 , H01L21/60 , H01L23/28 , H01L21/301
摘要：本發明包含以下步驟：在將第1黏接構件（20）貼附於半導體晶圓（1）中與設有焊接凸塊（2）之電路形成面成為反向側之面之狀態下，沿著半導體晶圓（1）的切割區域，對於半導體晶圓（1）之電路形成面形成複數個具有既定寬度之切口之步驟；在將第1黏接構件（20）貼附於已形成切口之半導體晶圓（1）之狀態下，將第2黏接構件（30）貼附於半導體晶圓（1）之電路形成面之步驟；在將第2黏接構件（30）貼附於半導體晶圓（1）之電路形成面之狀態下，將第1黏接構件（20）予以剝離之步驟；在貼附著第2黏接構件（30）之狀態下，進行半導體晶圓（1）之分片化，以使具備第2黏接構件（30）與貼附於第2黏接構件（30）之黏接面之複數個半導體晶片（5），且將複數個半導體晶片以彼此保有既定間隔之方式而配置，並將形成於複數個半導體晶片（5）之電路形成面之焊接凸塊（2）的一部分，貼附於第2黏接構件之黏接面，以得到使電路形成面外露之構造體7之步驟；使流動狀態之半導體封裝用樹脂組成物（40）接觸於複數個半導體晶片（5），以將半導體封裝用樹脂組成物（40）充填於複數個該半導體晶片間之間隙，且使半導體晶片（5）之電路形成面、與電路形成面成為反向側之面、及側面，被半導體封裝用樹脂組成物（40）所覆蓋封裝之步驟；及，使半導體封裝用樹脂組成物（40）硬化之步驟。
简体摘要：本发明包含以下步骤：在将第1黏接构件（20）贴附于半导体晶圆（1）中与设有焊接凸块（2）之电路形成面成为反向侧之面之状态下，沿着半导体晶圆（1）的切割区域，对于半导体晶圆（1）之电路形成面形成复数个具有既定宽度之切口之步骤；在将第1黏接构件（20）贴附于已形成切口之半导体晶圆（1）之状态下，将第2黏接构件（30）贴附于半导体晶圆（1）之电路形成面之步骤；在将第2黏接构件（30）贴附于半导体晶圆（1）之电路形成面之状态下，将第1黏接构件（20）予以剥离之步骤；在贴附着第2黏接构件（30）之状态下，进行半导体晶圆（1）之分片化，以使具备第2黏接构件（30）与贴附于第2黏接构件（30）之黏接面之复数个半导体芯片（5），且将复数个半导体芯片以彼此保有既定间隔之方式而配置，并将形成于复数个半导体芯片（5）之电路形成面之焊接凸块（2）的一部分，贴附于第2黏接构件之黏接面，以得到使电路形成面外露之构造体7之步骤；使流动状态之半导体封装用树脂组成物（40）接触于复数个半导体芯片（5），以将半导体封装用树脂组成物（40）充填于复数个该半导体芯片间之间隙，且使半导体芯片（5）之电路形成面、与电路形成面成为反向侧之面、及侧面，被半导体封装用树脂组成物（40）所覆盖封装之步骤；及，使半导体封装用树脂组成物（40）硬化之步骤。

9. 发明专利

TW201109385A 液狀樹脂組成物及使用其之半導體裝置 LIQUID RESIN COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME 审中-公开
简体标题：液状树脂组成物及使用其之半导体设备 LIQUID RESIN COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME
公开(公告)号：TW201109385A
公开(公告)日：2011-03-16
申请号：TW099124503
申请日：2010-07-26
申请人：住友電木股份有限公司
发明人：光田昌也
IPC分类号： C08L , C08K , H01L
CPC分类号： H01L21/563 , C08G59/50 , C08K3/013 , C08K5/17 , C08L21/00 , C08L51/085 , C08L63/00 , C08L83/04 , H01L24/29 , H01L2224/73203 , H01L2924/01004 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/351 , C08L83/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
摘要：本發明係關於一種液狀樹脂組成物及使用該液狀樹脂組成物而製作之半導體裝置,該液狀樹脂組成物含有(A)液狀環氧樹脂、(B)胺硬化劑、(C)核殼橡膠粒子、及(D)無機填充劑,並且相對於液狀樹脂組成物整體之固形成分為65重量%以上。
简体摘要：本发明系关于一种液状树脂组成物及使用该液状树脂组成物而制作之半导体设备,该液状树脂组成物含有(A)液状环氧树脂、(B)胺硬化剂、(C)核壳橡胶粒子、及(D)无机填充剂,并且相对于液状树脂组成物整体之固形成分为65重量%以上。

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