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1. 发明专利

JP2016162762A 熱伝導性シート、熱伝導性シートの硬化物および半導体装置审中-公开
标题翻译：导热片，导热片固化产品和半导体器件
公开(公告)号：JP2016162762A
公开(公告)日：2016-09-05
申请号：JP2015036903
申请日：2015-02-26
申请人：住友ベークライト株式会社 , 株式会社デンソー
发明人：白土洋次 , 長橋啓太 , 津田美香 , 望月俊佑 , 北川和哉 , 平沢憲也 , 小野田憲司 , 黒川素美
IPC分类号： H01L23/36 , C08K3/00 , C08L63/00 , C08K3/38 , H05K7/20
摘要：【課題】高温環境下における使用時の安定性に優れた半導体装置を実現できる熱伝導性シートおよびその硬化物ならびに高温環境下における使用時の安定性に優れた半導体装置を提供すること。【解決手段】本発明の熱伝導性シートは、エポキシ樹脂と、上記エポキシ樹脂中に分散された無機充填材と、を含む。そして、上記エポキシ樹脂のエポキシ当量をXg/eqとし、昇温速度5℃/min、周波数1Hzの条件で動的粘弾性測定により測定される、当該熱伝導性シートの硬化物のガラス転移温度をY℃としたとき、X×Yが3.0×10 4 g・℃/eq以上である。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供：能够实现在高温环境下使用的稳定性优异的半导体装置的导热片; 导热片的固化物; 以及在高温环境下使用的稳定性优异的半导体装置。本发明的导热片包括环氧树脂和分散在环氧树脂中的无机填料。当环氧树脂的环氧当量表示为Xg / eq，以及导热片的固化产物的玻璃化转变温度时，玻璃化转变温度在温度升高的条件下通过动态粘弹性测量来测量 5℃/分钟，频率1Hz表示为Y℃，X×Y为3.0×10g℃/ eq以上。选择图：无

2. 发明专利

JP2016139670A 半導体装置及び半導体装置の製造方法审中-公开
标题翻译：半导体器件和半导体器件制造方法
公开(公告)号：JP2016139670A
公开(公告)日：2016-08-04
申请号：JP2015012712
申请日：2015-01-26
申请人：住友ベークライト株式会社 , 株式会社デンソー
发明人：白土洋次 , 長橋啓太 , 津田美香 , 望月俊佑 , 北川和哉 , 平沢憲也 , 小野田憲司 , 黒川素美
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/28 , H01L23/29
摘要：【課題】ヒートシンクの裏面側の角部における電界集中を緩和する。【解決手段】半導体装置100は、ヒートシンク130と、ヒートシンク130の主面(上面131)に接続された半導体チップ110と、モールド樹脂180と、導電性樹脂層190と、導電性樹脂層190の下面192を覆う絶縁性樹脂層140と、絶縁性樹脂層140の下面142を覆う金属層150を備える。モールド樹脂180は、少なくとも半導体チップ110とヒートシンク130の主面及び側面133とを被覆している。モールド樹脂180は、ヒートシンク130の裏面(下面132)と面一の面一面(例えば下面182)を備える。導電性樹脂層190は、ヒートシンク130の裏面からモールド樹脂180の面一面に亘って形成され、平面視における導電性樹脂層190の外形線の内側に、ヒートシンク130の裏面の外形線が収まっている。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：减小背面侧的散热片角部的电场浓度。解决方案：半导体器件100包括散热器130，半导体芯片110，连接到主表面（顶面131）散热器130，模制树脂180，导电树脂层190，覆盖导电树脂层190的下表面192的绝缘树脂层140和覆盖绝缘树脂层140的下表面142的金属层150.模具树脂180至少覆盖半导体芯片110的主表面和侧面133以及散热片130.模制树脂180包括与热的后表面（下表面132）齐平的齐平表面（例如顶面182）导体树脂层190跨过散热器130的后表面形成到模制树脂180的平齐表面，并且散热器130的后表面的轮廓安装在导电树脂层的轮廓内 1 90在平面图。选择图：图1

3. 发明专利

JP2016117836A 熱伝導性シート、熱伝導性シートの硬化物および半導体装置审中-公开
标题翻译：导热片，导热片和半导体器件的导热片
公开(公告)号：JP2016117836A
公开(公告)日：2016-06-30
申请号：JP2014258608
申请日：2014-12-22
申请人：住友ベークライト株式会社 , 株式会社デンソー
发明人：白土洋次 , 長橋啓太 , 津田美香 , 望月俊佑 , 北川和哉 , 平沢憲也 , 黒川素美 , 小野田憲司
IPC分类号： C08L65/00 , C08L63/00 , C08L83/04 , C08K3/38 , H01L23/36 , H01L23/29 , C08L101/00
摘要：【課題】高温・高湿度環境下における絶縁安定性に優れた半導体装置を実現できる熱伝導性シートおよびその硬化物ならびに高温・高湿度環境下における絶縁安定性に優れた半導体装置を提供すること。【解決手段】本発明の熱伝導性シートは、熱硬化性樹脂と、上記熱硬化性樹脂中に分散された無機充填材と、シリコーンオイルとを含む。シリコーンオイルは、分子構造中にエポキシ基、水酸基、ポリエーテル基、アミノ基、カルボキシル基、カルビノール基、アクリル基、メタクリル基、メルカプト基、フロロアルキル基、フェニル基、アラルキル基、エステル基、炭素数2以上のアルキル基、アミド基、ハイドロジェン基、カルボン酸無水物基、アルコキシ基、フェノール基、ジオール基から選択される一種または二種以上の有機基を有する変性シリコーンオイルであることが好ましい。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：为了提供能够实现在高温高湿环境下绝缘稳定性优异的半导体器件的导热片，导热片的固化物和在高温下绝缘稳定性优异的半导体器件和高湿度环境。解决方案：导热片含有热固性树脂，分散在热固性树脂中的无机填料和硅油。硅油优选为具有分子结构的改性硅油，其选自环氧基，羟基，聚醚基，氨基，羧基，甲醇基，丙烯酰基，甲基丙烯酰基中的一种或多种基团，巯基，氟烷基，苯基，芳烷基，酯基，碳原子数2以上的烷基，酰胺基，氢原子，羧酸酐基，烷氧基，苯酚基和二醇基。选择图：无

4. 发明专利

JP2015146387A 熱伝導性シートおよび半導体装置审中-公开
标题翻译：导热片和半导体器件
公开(公告)号：JP2015146387A
公开(公告)日：2015-08-13
申请号：JP2014018633
申请日：2014-02-03
申请人：住友ベークライト株式会社 , 株式会社デンソー
发明人：望月俊佑 , 北川和哉 , 白土洋次 , 長橋啓太 , 賀川美香 , 馬路哲 , 平沢憲也 , 黒川素美
IPC分类号： C08J5/18 , H01L23/36
CPC分类号： H01L23/4334 , H01L23/3735 , H01L23/3737 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L23/49548 , H01L23/49568 , H01L2924/13055 , H01L2924/181
摘要：【課題】絶縁信頼性の高い半導体装置を実現できる熱伝導性シートおよび絶縁信頼性の高い半導体装置を提供すること。【解決手段】本発明の熱伝導性シートは、熱硬化性樹脂(A)と、熱硬化性樹脂(A)中に分散された無機充填材(B)とを含む。そして、本発明の熱伝導性シートは、JIS K6911に準拠し、印加電圧1000Vで電圧印加後1分後に測定される、175℃での当該熱伝導性シートの硬化物の体積抵抗率が1.0×10 8 Ω・m以上である。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供能够实现具有高绝缘可靠性的半导体器件的导热片，并提供具有高绝缘可靠性的半导体器件。解决方案：根据本发明的导热片包含热固性树脂（A）和分散在热固性树脂（A）中的无机填料（B）。导热片符合JIS K6911，并且在施加1000V电压之后在1分钟时测量的175℃下的导热片的硬化剂的比体积电阻等于或大于1.0×10＆OHgr ; m。

5. 发明专利

JP2015146386A 熱伝導性シートおよび半導体装置有权
标题翻译：导热片和半导体器件
公开(公告)号：JP2015146386A
公开(公告)日：2015-08-13
申请号：JP2014018632
申请日：2014-02-03
申请人：住友ベークライト株式会社 , 株式会社デンソー
发明人：望月俊佑 , 北川和哉 , 白土洋次 , 長橋啓太 , 賀川美香 , 馬路哲 , 平沢憲也 , 黒川素美
IPC分类号： C08L101/12 , C08K3/00 , H01L23/36
CPC分类号： H01L23/3737 , H01L21/4882 , H01L21/565 , H01L23/3114 , H01L23/367 , H01L23/3735 , H01L23/4334 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L23/49548 , H01L23/49568 , H01L2924/13055 , H01L2924/181
摘要：【課題】絶縁信頼性の高い半導体装置を実現できる熱伝導性シートおよび絶縁信頼性の高い半導体装置の提供。【解決手段】半導体装置100は、ヒートシンク130と、ヒートシンク130の第1面131側に設けられた半導体チップ110と、ヒートシンク130の第1面131とは反対側の第2面132に接合された熱伝導シート140と、半導体チップ110およびヒートシンク130を封止している封止樹脂180とを備え、熱伝導性シート140は、熱硬化性樹脂(A)と、熱硬化性樹脂(A)中に分散された無機充填材(B)とを含む。そして、本発明の熱伝導性シート140は、周波数1kHz、100℃〜175℃における、当該熱伝導性シートの硬化物の誘電損失率の最大値が0.030以下であり、かつ、比誘電率の変化が0.10以下である。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供能够实现具有高绝缘可靠性的半导体器件的导热片，并提供具有高绝缘可靠性的半导体器件。解决方案：半导体器件100包括：散热器130; 设置在散热器130的第一表面131侧的半导体芯片110; 接合到与散热器130的第一表面131相对的第二表面132的导热片140; 以及用于密封半导体芯片110和散热片130的密封树脂180，并且导热片140包含分散在热固性树脂（A）中的热固性树脂（A）和无机填料（B）。根据本发明的导热片140具有等于或小于0.030的导热片的介电损耗率的最大值和等于或小于0.10的介电常数的变化，在1 频率为KHz，100〜175℃。

6. 发明专利

JP6508384B2 熱伝導性シートおよび半導体装置有权
公开(公告)号：JP6508384B2
公开(公告)日：2019-05-08
申请号：JP2018067176
申请日：2018-03-30
申请人：住友ベークライト株式会社
发明人：望月俊佑 , 北川和哉 , 白土洋次 , 長橋啓太 , 賀川美香 , 馬路哲 , 平沢憲也 , 黒川素美
IPC分类号： H01L23/373 , C08K3/00 , C08L101/00 , C08L63/00 , C08L61/14 , H01L23/36

7. 发明专利

JP2016027144A 熱伝導性シート、熱伝導性シートの硬化物および半導体装置审中-公开
标题翻译：导热片，导电片固化产品，半导体器件
公开(公告)号：JP2016027144A
公开(公告)日：2016-02-18
申请号：JP2015130021
申请日：2015-06-29
申请人：住友ベークライト株式会社
发明人：望月俊佑 , 北川和哉 , 白土洋次 , 長橋啓太 , 津田美香 , 平沢憲也 , 黒川素美
IPC分类号： C08K3/00 , C08L63/00 , C08L79/00 , H01L23/36 , C08L101/00
CPC分类号： C09K5/14 , H01L23/3737 , H01L23/4334 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L23/3107 , H01L23/49568 , H01L23/49575 , H01L23/564 , H01L2924/181
摘要：【課題】放熱性および絶縁性のバランスに優れた熱伝導性シートおよびその硬化物ならびに耐久性の高い半導体装置を提供すること。【解決手段】本発明の熱伝導性シートは、熱硬化性樹脂(A)と、熱硬化性樹脂(A)中に分散された無機充填材(B)とを含む。そして、本発明の熱伝導性シートは、当該熱伝導性シートの硬化物を700℃、4時間加熱処理して灰化した後の灰化残渣に含まれる無機充填材(B)について、水銀圧入法による細孔径分布測定を行ったとき、上記水銀圧入法により測定される、細孔径Rを横軸とし、対数微分細孔容積(dV/dlogR)を縦軸としたときの細孔径分布曲線において、細孔径Rが1.0μm以上10.0μm以下の範囲にピーク(P)を有し、このピーク(P)は2以上のピークが重なり合っている。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供在热辐射性能和绝缘性能之间具有优异平衡的片材的导热片材和固化物，以及具有高耐久性的半导体器件。解决方案：本发明的导热片材包括分散在热固性树脂（A）中的热固性树脂（A）和无机填料（B）。在将导热片的固化物加热并在700℃下焚烧4小时之后，将包含在焚烧残渣中的无机填料（B）的水银侵入法的孔径分布测定为孔径分布曲线，其通过汞侵入技术测量，并以孔径R作为横坐标绘制，孔体积（dV / d log R）的对数导数作为纵轴，其峰值（P）在该范围内其中孔径R为1.0μm以上至10.0μm以下; 峰（P）由两个或多个重叠峰组成。选择图：无

8. 发明专利

JP6579105B2 熱伝導性シートおよび半導体装置有权
公开(公告)号：JP6579105B2
公开(公告)日：2019-09-25
申请号：JP2016531451
申请日：2015-07-02
申请人：住友ベークライト株式会社
发明人：望月俊佑 , 北川和哉 , 白土洋次 , 長橋啓太 , 津田美香 , 平沢憲也 , 黒川素美
IPC分类号： H05K7/20 , C09K5/14 , C08L63/00 , C08K3/38 , C08L79/00 , H01L23/36

9. 发明专利

JP6572643B2 熱伝導性シート、熱伝導性シートの硬化物および半導体装置有权
公开(公告)号：JP6572643B2
公开(公告)日：2019-09-11
申请号：JP2015130020
申请日：2015-06-29
申请人：住友ベークライト株式会社
发明人：望月俊佑 , 北川和哉 , 白土洋次 , 長橋啓太 , 津田美香 , 平沢憲也 , 黒川素美
IPC分类号： C08L63/00 , C08L79/04 , C08K3/38 , H01L23/36 , C08L101/00

10. 发明专利

JP2016027142A 熱伝導性シート、熱伝導性シートの硬化物および半導体装置审中-公开
标题翻译：导热片，导电片固化产品，半导体器件
公开(公告)号：JP2016027142A
公开(公告)日：2016-02-18
申请号：JP2015130019
申请日：2015-06-29
申请人：住友ベークライト株式会社
发明人：望月俊佑 , 北川和哉 , 白土洋次 , 長橋啓太 , 津田美香 , 平沢憲也 , 黒川素美
IPC分类号： H01L23/36 , H01L23/373 , C08J5/18
CPC分类号： H01L23/49568 , H01L23/295 , H01L23/3737 , H01L23/4334 , C08K2003/385 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L23/3107 , H01L23/49575 , H01L2924/181
摘要：【課題】放熱性および絶縁性のバランスに優れた熱伝導性シートおよびその硬化物ならびに耐久性の高い半導体装置を提供すること。【解決手段】本発明の熱伝導性シートは、熱硬化性樹脂(A)と、熱硬化性樹脂(A)中に分散された無機充填材(B)とを含む。そして、本発明の熱伝導性シートは、当該熱伝導性シートの硬化物を700℃、4時間加熱処理して灰化した後の灰化残渣に含まれる無機充填材(B)について、水銀圧入法による細孔径分布測定を行ったとき、上記灰化残渣に含まれる上記無機充填材の粒子体積をaとし、上記灰化残渣に含まれる上記無機充填材の水銀圧入法により測定される粒子内空隙体積をbとしたとき、100×b/aで示される上記無機充填材の気孔率が40%以上65%以下であり、上記灰化残渣に含まれる上記無機充填材の上記水銀圧入法により測定される平均気孔径が0.20μm以上1.35μm以下である。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供一种在热辐射性能和绝缘性能之间具有优异平衡的片材的导热片材和固化产品，以及具有高耐久性的半导体器件。本发明的导热片材包括分散在热固性树脂（A）中的热固性树脂（A）和无机填料（B）。在将导热片的固化物加热并在700℃下焚烧4小时后，通过水银侵入法测定包含在焚烧残渣中的无机填料（B）的孔径分布，无机填料的孔隙率由100×b / a表示的比例在至少40％至65％或更小之间，其中a表示包含在焚烧残渣中的无机填料的颗粒体积，b表示无机填料颗粒中的空隙体积包括在通过汞侵入法测量的焚烧残留物中。通过水银侵入法测定的焚烧残渣中所含的无机填料的平均孔径在0.20μm〜1.35μm以下。选择图：无

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