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1. 发明专利

TW201703930A 硏磨裝置审中-公开
简体标题：研磨设备
公开(公告)号：TW201703930A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：TW105117802
申请日：2016-06-06
申请人：不二越機械工業股份有限公司 , FUJIKOSHI MACHINERY CORP. , 國立大學法人九州大學 , KYUSHU UNIVERSITY, NATIONAL UNIVERSITY CORPORATION
发明人：宮下忠一 , MIYASHITA, TADAKAZU , 市川大造 , ICHIKAWA, DAIZO , 瀨下清 , SESHIMO, KIYOSHI , 大坪正德 , OHTSUBO, MASANORI
IPC分类号： B24B55/04 , B24B55/06
摘要：提供一種研磨裝置，可防止漿液的霧氣飛散。一種研磨裝置10，具備：保持工件20的研磨頭18、於表面貼附有研磨墊16的定盤12、供給研磨用漿液至研磨墊16上的漿液供給部24、沿著定盤12的外周設置且承接從研磨墊16流下的漿液的漿液承接器26、及使研磨頭18與定盤12相對運動的運動機構，其特徵為：具有形成環狀的漿液飛散防止用罩蓋34，其在與研磨墊16的外周部上表面之間空出從漿液供給部24供給至研磨墊16上的漿液僅會在該研磨墊16上朝外方流動的間隙而覆蓋研磨墊16的外周部上表面，並且覆蓋漿液承接器26的上側開口部。
简体摘要：提供一种研磨设备，可防止浆液的雾气飞散。一种研磨设备10，具备：保持工件20的研磨头18、于表面贴附有研磨垫16的定盘12、供给研磨用浆液至研磨垫16上的浆液供给部24、沿着定盘12的外周设置且承接从研磨垫16流下的浆液的浆液承接器26、及使研磨头18与定盘12相对运动的运动机构，其特征为：具有形成环状的浆液飞散防止用罩盖34，其在与研磨垫16的外周部上表面之间空出从浆液供给部24供给至研磨垫16上的浆液仅会在该研磨垫16上朝外方流动的间隙而覆盖研磨垫16的外周部上表面，并且覆盖浆液承接器26的上侧开口部。

2. 发明专利

TWI402135B 研磨裝置有权
简体标题：研磨设备
公开(公告)号：TWI402135B
公开(公告)日：2013-07-21
申请号：TW094108879
申请日：2005-03-23
申请人：不二越機械工業股份有限公司 , FUJIKOSHI MACHINERY CORP.
发明人：宮下忠一 , TADAKAZU MIYASHITA , 岸田敬實 , HIROMI KISHIDA
IPC分类号： B24B37/04 , B24B49/08
CPC分类号： B24B49/16 , B24B37/30

3. 发明专利

TWI385051B 研磨裝置有权
简体标题：研磨设备
公开(公告)号：TWI385051B
公开(公告)日：2013-02-11
申请号：TW097104271
申请日：2008-02-04
申请人：信越半導體股份有限公司 , SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD. , 不二越機械工業股份有限公司 , FUJIKOSHI MACHINERY CORP.
发明人：北川幸司 , 上野淳一 , 小林修一 , 工藤秀雄 , 宮下忠一 , 鍛治倉惇 , 西本吉伸
IPC分类号： B24B7/17 , B24B37/08 , B24B41/02
CPC分类号： B24B37/015 , B24B37/08 , B24B55/06

4. 发明专利

TW200900198A 研磨裝置审中-公开
简体标题：研磨设备
公开(公告)号：TW200900198A
公开(公告)日：2009-01-01
申请号：TW097104271
申请日：2008-02-04
申请人：信越半導體股份有限公司 SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD. , 不二越機械工業股份有限公司 FUJIKOSHI MACHINERY CORP.
发明人：北川幸司 , 上野淳一 , 小林修一 , 工藤秀雄 , 宮下忠一 , 鍛治倉惇 , 西本吉伸
IPC分类号： B24B
CPC分类号： B24B37/015 , B24B37/08 , B24B55/06
摘要：本發明係一種研磨裝置,係針對具備下方磨盤、用以驅動上述下方磨盤之馬達與減速機、以及至少覆蓋上述下方磨盤的加工作用面以下的部分之箱體,且將晶圓壓接於上述下方磨盤上,並使上述下方磨盤旋轉來研磨上述晶圓之形態的研磨裝置,其中:上述箱體內,以隔板分離為複數個領域;用以驅動上述下方磨盤之馬達,係配置於與包含上述下方磨盤的領域相異的領域。藉此,提供一種研磨裝置,不管研磨裝置的從運轉開始算起的經過時間或是有無停止,可製造出形狀安定的晶圓。
简体摘要：本发明系一种研磨设备,系针对具备下方磨盘、用以驱动上述下方磨盘之马达与减速机、以及至少覆盖上述下方磨盘的加工作用面以下的部分之箱体,且将晶圆压接于上述下方磨盘上,并使上述下方磨盘旋转来研磨上述晶圆之形态的研磨设备,其中:上述箱体内,以隔板分离为复数个领域;用以驱动上述下方磨盘之马达,系配置于与包含上述下方磨盘的领域相异的领域。借此,提供一种研磨设备,不管研磨设备的从运转开始算起的经过时间或是有无停止,可制造出形状安定的晶圆。

5. 发明专利

TWI377113B 研磨裝置 POLISHING APPARATUS 有权
简体标题：研磨设备 POLISHING APPARATUS
公开(公告)号：TWI377113B
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：TW095110700
申请日：2006-03-28
申请人：不二越機械工業股份有限公司
发明人：宮下忠一 , 中村佳一 , 野村佳之
IPC分类号： B24B
CPC分类号： H01L21/68728 , B24B37/345 , H01L21/68735 , H01L21/68785
摘要：一種可不使工作物件自中央移位地運送工作物件至一頂環且可精準地研磨工作物件的研磨裝置。此研磨裝置具有一運送工作物件至頂環之轉移單元。此轉移單元包含：具有一接收部，其使工作物件位於中央者，之導引件；對應導引件垂直移動之一放置桌，放置桌具有一固定部，其承接位於中央的工作物件者；以及支撐放置桌並允許放置桌向下移動之一支撐機構。放置桌相對移近頂環並壓迫工作物件至頂環以轉運工作物件至頂環。
简体摘要：一种可不使工作对象自中央移位地运送工作对象至一顶环且可精准地研磨工作对象的研磨设备。此研磨设备具有一运送工作对象至顶环之转移单元。此转移单元包含：具有一接收部，其使工作对象位于中央者，之导引件；对应导引件垂直移动之一放置桌，放置桌具有一固定部，其承接位于中央的工作对象者；以及支撑放置桌并允许放置桌向下移动之一支撑机构。放置桌相对移近顶环并压迫工作对象至顶环以转运工作对象至顶环。

6. 发明专利

TWI362311B 研磨裝置 POLISHING APPARATUS 有权
简体标题：研磨设备 POLISHING APPARATUS
公开(公告)号：TWI362311B
公开(公告)日：2012-04-21
申请号：TW094126794
申请日：2005-08-08
申请人：不二越機械工業股份有限公司
发明人：中島誠 , 中村由夫 , 宮下忠一
IPC分类号： B24B
CPC分类号： B24B37/08 , B24B41/007
摘要：一上研磨板係向下移動直至正對一下研磨板以輾磨一工作部件。此上研磨板連同一第一彈性件、一第二彈性件、一外件與一連結件以一水平面旋轉。壓迫外件或一內件向上之一第一壓力與壓迫外件或內件向下之一第二壓力的壓力差，其透過供應一壓縮液體進入並自一第一壓縮空間排出而在該第一封閉空間中生成者，係被調節，故上研磨板之一第三壓力，其輾磨一工作部件者，可受到調整。
简体摘要：一上研磨板系向下移动直至正对一下研磨板以辗磨一工作部件。此上研磨板连同一第一弹性件、一第二弹性件、一外件与一链接件以一水平面旋转。压迫外件或一内件向上之一第一压力与压迫外件或内件向下之一第二压力的压力差，其透过供应一压缩液体进入并自一第一压缩空间排出而在该第一封闭空间中生成者，系被调节，故上研磨板之一第三压力，其辗磨一工作部件者，可受到调整。

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