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1. 发明专利

TW200900198A 研磨裝置审中-公开
简体标题：研磨设备
公开(公告)号：TW200900198A
公开(公告)日：2009-01-01
申请号：TW097104271
申请日：2008-02-04
申请人：信越半導體股份有限公司 SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD. , 不二越機械工業股份有限公司 FUJIKOSHI MACHINERY CORP.
发明人：北川幸司 , 上野淳一 , 小林修一 , 工藤秀雄 , 宮下忠一 , 鍛治倉惇 , 西本吉伸
IPC分类号： B24B
CPC分类号： B24B37/015 , B24B37/08 , B24B55/06
摘要：本發明係一種研磨裝置,係針對具備下方磨盤、用以驅動上述下方磨盤之馬達與減速機、以及至少覆蓋上述下方磨盤的加工作用面以下的部分之箱體,且將晶圓壓接於上述下方磨盤上,並使上述下方磨盤旋轉來研磨上述晶圓之形態的研磨裝置,其中:上述箱體內,以隔板分離為複數個領域;用以驅動上述下方磨盤之馬達,係配置於與包含上述下方磨盤的領域相異的領域。藉此,提供一種研磨裝置,不管研磨裝置的從運轉開始算起的經過時間或是有無停止,可製造出形狀安定的晶圓。
简体摘要：本发明系一种研磨设备,系针对具备下方磨盘、用以驱动上述下方磨盘之马达与减速机、以及至少覆盖上述下方磨盘的加工作用面以下的部分之箱体,且将晶圆压接于上述下方磨盘上,并使上述下方磨盘旋转来研磨上述晶圆之形态的研磨设备,其中:上述箱体内,以隔板分离为复数个领域;用以驱动上述下方磨盘之马达,系配置于与包含上述下方磨盘的领域相异的领域。借此,提供一种研磨设备,不管研磨设备的从运转开始算起的经过时间或是有无停止,可制造出形状安定的晶圆。

2. 发明专利

TW200707571A 晶圓之兩面研磨方法失效
简体标题：晶圆之两面研磨方法
公开(公告)号：TW200707571A
公开(公告)日：2007-02-16
申请号：TW095125111
申请日：2006-07-10
申请人：信越半導體股份有限公司 SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD.
发明人：上野淳一 , 小林修一
IPC分类号： H01L
CPC分类号： B24B37/08 , H01L21/02024
摘要：一種晶圓之兩面研磨方法,係以貼付研磨布之一上定盤與一下定盤包夾保持於載具之一晶圓,從位於該上定盤之複數個研磨劑供給孔供給研磨劑至該上定盤與該下定盤間,同時研磨該晶圓之兩面,研磨該晶圓之兩面時,相對於該上定盤迴轉中心之外側的研磨劑供給孔供給之研磨劑量,大於內側的研磨劑供給孔供給之研磨劑量,以調整該晶圓外緣部的研磨量,抑制晶圓的外緣缺陷。藉此,進行晶圓之兩面研磨加工時,抑制晶圓的外緣缺陷的發生。
简体摘要：一种晶圆之两面研磨方法,系以贴付研磨布之一上定盘与一下定盘包夹保持于载具之一晶圆,从位于该上定盘之复数个研磨剂供给孔供给研磨剂至该上定盘与该下定盘间,同时研磨该晶圆之两面,研磨该晶圆之两面时,相对于该上定盘回转中心之外侧的研磨剂供给孔供给之研磨剂量,大于内侧的研磨剂供给孔供给之研磨剂量,以调整该晶圆外缘部的研磨量,抑制晶圆的外缘缺陷。借此,进行晶圆之两面研磨加工时,抑制晶圆的外缘缺陷的发生。

3. 发明专利

TW200422138A 晶圓保持用載具以及使用此之雙面研磨裝置及晶圓之雙面研磨方法审中-公开
简体标题：晶圆保持用载具以及使用此之双面研磨设备及晶圆之双面研磨方法
公开(公告)号：TW200422138A
公开(公告)日：2004-11-01
申请号：TW093107485
申请日：2004-03-19
申请人：信越半導體股份有限公司 SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD.
发明人：上野淳一
IPC分类号： B24B
CPC分类号： B24B37/28
摘要：一種晶圓保持用載具1，其特徵為：除了擁有收容並保持前述晶圓用的保持孔2外，擁有通過研磨劑用的研磨劑穿通孔3、4，且該研磨劑穿通孔的面積佔載具主面的15％以上。最好研磨劑穿通孔佔載具主面之總面積的30％以下，且分別為直徑5mm至30mm的圓形研磨穿通孔，在載具整體被配列呈同心圓狀或格子狀。藉此，提供一種研磨裝置，特別是一種具備做成不自轉的圓周運動的載具之雙面研磨裝置，在於使用硬質研磨布進行研磨時，不需大幅地改造裝置，也可以加工成不會發生錐形或外周下垂等的高平坦度的晶圓之技術。
简体摘要：一种晶圆保持用载具1，其特征为：除了拥有收容并保持前述晶圆用的保持孔2外，拥有通过研磨剂用的研磨剂穿通孔3、4，且该研磨剂穿通孔的面积占载具主面的15％以上。最好研磨剂穿通孔占载具主面之总面积的30％以下，且分别为直径5mm至30mm的圆形研磨穿通孔，在载具整体被配列呈同心圆状或格子状。借此，提供一种研磨设备，特别是一种具备做成不自转的圆周运动的载具之双面研磨设备，在于使用硬质研磨布进行研磨时，不需大幅地改造设备，也可以加工成不会发生锥形或外周下垂等的高平坦度的晶圆之技术。

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