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1. 发明专利

JP2018118372A ワーク研磨方法およびワーク研磨装置审中-公开
公开(公告)号：JP2018118372A
公开(公告)日：2018-08-02
申请号：JP2017239181
申请日：2017-12-14
申请人：不二越機械工業株式会社 , 学校法人金沢工業大学
发明人：澁谷和孝 , 中村由夫 , 畝田道雄 , 石川憲一
IPC分类号： B24B49/12 , B24B37/005 , B24B37/34 , H01L21/304 , B24B53/017
CPC分类号： B24B53/017 , B24B37/107 , B24B49/12
摘要：【課題】研磨条件を自動作成できるワーク研磨装置を提供する。【解決手段】研磨パッドの表面をドレッシングするドレッシング部と、前記研磨パッドの表面性状を計測する表面性状計測部と、ワークの研磨結果を計測する研磨結果計測部と、ドレッシング条件データ、前記表面性状計測部により計測した前記研磨パッドの表面性状データ、およびワークを研磨した場合の研磨結果データの相関関係を、人工知能で学習した相関データを記憶する記憶部と、目的とする研磨結果を入力する入力部とを具備し、前記人工知能は、前記相関データから、前記目的とする研磨結果に対応する前記研磨パッドの表面性状を逆推定する第1の演算処理と、前記逆推定した前記研磨パッドの表面性状から対応する前記ドレッシング条件を導出する第2の演算処理とを行う。【選択図】図1

2. 发明专利

JP6931845B2 ワーク研磨装置およびワーク研磨方法有权
公开(公告)号：JP6931845B2
公开(公告)日：2021-09-08
申请号：JP2017146132
申请日：2017-07-28
申请人：不二越機械工業株式会社 , 学校法人金沢工業大学
发明人：中村由夫 , 澁谷和孝 , 市川浩一郎 , 市川大造 , 諏訪部仁 , 石川憲一
IPC分类号： B24B57/02 , H01L21/304 , B24B37/00

3. 发明专利

JP2017121672A ワーク研磨方法および研磨パッドのドレッシング方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017121672A
公开(公告)日：2017-07-13
申请号：JP2016000556
申请日：2016-01-05
申请人：不二越機械工業株式会社 , 学校法人金沢工業大学
发明人：澁谷和孝 , 柳澤潤 , 中村由夫 , 畝田道雄 , 石川憲一
IPC分类号： B24B49/18 , H01L21/304 , B24B37/00
CPC分类号： B24B37/20 , B24B37/005 , B24B53/06 , B24B53/08
摘要：【課題】研磨パッドの表面状態を正確に把握でき、精度のよいドレッシングを行うことができ、精度のよい研磨を行えるワーク研磨方法を提供する。【解決手段】本発明に係るワーク研磨方法は、予め、複数段階のドレッシング条件でドレッシングした際の研磨パッド16の表面性状と、該それぞれのドレッシング条件でドレッシングした後の研磨パッド16によりワーク20を研磨した際のワーク20の研磨効果との相関関係を示す相関データを取得する工程と、相関データから、目標研磨効果を達成し得る想定ドレッシング条件を割り出し、該割り出した想定ドレッシング条件で研磨パッド16のドレッシングを行うドレッシング工程と、ワーク20を研磨する研磨工程と、ワーク20研磨後の研磨パッド16を洗浄する工程と、該洗浄後の研磨パッド16の表面性状を計測する工程とを具備することを特徴とする。【選択図】図14

4. 发明专利

JP6044955B2 ウェーハ研磨ヘッドおよびウェーハ研磨装置有权
标题翻译：晶片抛光头和晶片抛光装置
公开(公告)号：JP6044955B2
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：JP2012265701
申请日：2012-12-04
申请人：不二越機械工業株式会社 , 国立研究開発法人産業技術総合研究所
发明人：中村由夫 , 大塚美雄 , 大久保貴史 , 澁谷和孝 , 布施貴之 , 原史朗 , クンプアンソマワン , 池田伸一
IPC分类号： H01L21/304 , B24B37/30

5. 发明专利

JP6239354B2 ウェーハ研磨装置有权
公开(公告)号：JP6239354B2
公开(公告)日：2017-11-29
申请号：JP2013244542
申请日：2013-11-27
申请人：不二越機械工業株式会社 , 国立研究開発法人産業技術総合研究所
发明人：中村由夫 , 大塚美雄 , 大久保貴史 , 澁谷和孝 , 布施貴之 , 原史朗 , クンプアンソマワン , 池田伸一
IPC分类号： B24B37/00 , B24B37/10 , B24B37/12 , B24B37/16 , B24B37/26 , B24B37/34 , B24B53/017 , H01L21/304
CPC分类号： B24B7/228 , B24B37/105 , B24B37/16 , B24B37/26 , B24B37/30 , B24B37/345 , B24B53/017

6. 发明专利

JP2017137103A 開封装置审中-公开
公开(公告)号：JP2017137103A
公开(公告)日：2017-08-10
申请号：JP2016020357
申请日：2016-02-05
申请人：不二越機械工業株式会社
发明人：中村由夫 , 大塚美雄
IPC分类号： B65B69/00
摘要：【課題】ウェーハ保持容器が内部に収容された状態で包装された包装袋の開封を行うことが可能な開封装置を実現する。【解決手段】この開封装置1は、ウェーハ保持容器2が内部に収容された状態で包装された包装袋3の開封を行う開封装置であって、包装袋3を載置するテーブル10と、テーブル10をスライド移動させるスライド機構12と、テーブル10上の包装袋3を囲う位置に配設されるガイド枠30と、テーブル10上の包装袋3に挿入させて気体を注入する注入管20と、注入管20を包装袋3に対して前進および後退させる駆動機構22と、ガイド枠30に配設されており、注入管20により気体が注入されて膨張した状態の包装袋3の外周面を吸着してガイド枠30に保持する吸着盤32と、ガイド枠30に保持された状態の包装袋3に切り込みを入れて切断を行う切断機構38(39)と、を備える。【選択図】図1

7. 发明专利

JP6655411B2 開封装置有权
公开(公告)号：JP6655411B2
公开(公告)日：2020-02-26
申请号：JP2016020357
申请日：2016-02-05
申请人：不二越機械工業株式会社
发明人：中村由夫 , 大塚美雄
IPC分类号： B65B69/00

8. 发明专利

JP6744618B2 ノズルおよびワーク研磨装置有权
公开(公告)号：JP6744618B2
公开(公告)日：2020-08-19
申请号：JP2016083322
申请日：2016-04-19
申请人：不二越機械工業株式会社
发明人：澁谷和孝 , 中村由夫
IPC分类号： B24B37/10 , H01L21/304 , B05B7/04 , B05B1/02 , B24B37/00

9. 发明专利

JP6622578B2 ワーク加工装置およびこれに用いる薬液収納バッグ有权
公开(公告)号：JP6622578B2
公开(公告)日：2019-12-18
申请号：JP2015239060
申请日：2015-12-08
申请人：不二越機械工業株式会社 , 国立研究開発法人産業技術総合研究所
发明人：塚田雅之 , 澁谷和孝 , 布施貴之 , 中村由夫 , 原史朗
IPC分类号： B24B57/02 , B24B37/00 , H01L21/304

10. 发明专利

JP2017192995A ノズルおよびワーク研磨装置审中-公开
公开(公告)号：JP2017192995A
公开(公告)日：2017-10-26
申请号：JP2016083322
申请日：2016-04-19
申请人：不二越機械工業株式会社
发明人：澁谷和孝 , 中村由夫
IPC分类号： B24B37/10 , H01L21/304 , B05B7/04 , B05B1/02 , B24B37/00
CPC分类号： H01L21/67219 , B24B37/04 , B24B57/02 , H01J37/3244 , H01J37/3255 , H01J37/32568 , H01L21/6708 , H01J2237/334
摘要：【課題】液体中に含ませる活性化気体の失活量を低減でき、且つ、活性化気体生成時の電力損失を低減できるノズルを実現する。【解決手段】本発明に係るノズル1は、液体を通流させる液体流路12と、気体を通流させると共に、前記液体流路12に連通して該気体を該液体流路12内に送出させる気体流路14と、前記気体流路14から前記液体流路12内に送出される前記気体の内部でプラズマを発生させるプラズマ発生機構20と、を備え、前記プラズマ発生機構20は、前記液体流路12内に露出して配設される第1電極22と、前記液体流路12内に露出せず、且つ、前記気体流路14内に露出して配設される第2電極24と、前記第1電極22と前記第2電極24との間に所定電圧を印加する電源26と、を有し、前記プラズマを発生させた前記気体を所定径の気泡として前記液体に混入させた状態にして該液体を吐出させる。【選択図】図1

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