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1. 发明申请

WO2007034919A1 半導体発光デバイス用部材及びその製造方法、並びにそれを用いた半導体発光デバイス审中-公开
标题翻译：用于半导体发光器件的器件及其制造方法以及使用这种器件的半导体发光器件
公开(公告)号：WO2007034919A1
公开(公告)日：2007-03-29
申请号：PCT/JP2006/318868
申请日：2006-09-22
申请人：三菱化学株式会社 , 加藤波奈子 , 森寛 , 小林博 , 外村翼 , 山崎正典 , 阿部麻理
发明人：加藤波奈子 , 森寛 , 小林博 , 外村翼 , 山崎正典 , 阿部麻理
IPC分类号： C08G77/18 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/00
CPC分类号： C09D183/04 , H01L24/45 , H01L33/56 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/49107 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01021 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01063 , H01L2924/01066 , H01L2924/01067 , H01L2924/01068 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/0401
摘要：透明性、耐光性、耐熱性に優れ、長期間使用してもクラックや剥離を生じることなく半導体発光デバイスを封止し、蛍光体を保持することのできる、新規な半導体発光デバイス用部材を提供するため、（１）セラミック又は金属の表面に存在する、水酸基、又は、メタロキサン結合中の酸素と水素結合可能な官能基を有し、（２）２００°Cに５００時間放置した前後において、波長４００ｎｍの光における透過率の維持率が８０％以上１１０％以下であり、（３）中心波長が４００ｎｍ以上４５０ｎｍ以下であり、且つ波長が３８５ｎｍを超え５００ｎｍ以下である光を、波長４３６ｎｍにおける照度が４５００Ｗ／ｍ 2 となるように２４時間照射した後において、目視により変化が認められず、（４）波長５５０ｎｍの光における屈折率が１．４５以上であるようにする。
摘要翻译：本发明提供透明性，耐光性，耐热性优异的半导体发光元件的新型元件，密封半导体发光元件并保持荧光材料，即使长时间使用，也不会产生裂纹和剥离。会员有（1）在陶瓷或金属的表面上可以与氧在氧化硅键中与氢键合的羟基或官能团，（2）波长400nm的光的透过率的保持率在80％以上而不是超过110％，在成员在200℃下放置500小时之前和之后，（3）通过目测检查，在应用中心波长为400nm以上但不大于450nm的光和波长超过 385nm但不超过500nm，24小时，使得波长为436nm的照明强度为4500W / m 2，以及（4）波长为550nm的光的折射率为1.45或更多。

2. 发明专利

JP2015189823A 窒化ホウ素シート审中-公开
标题翻译： BORON硝酸盐片
公开(公告)号：JP2015189823A
公开(公告)日：2015-11-02
申请号：JP2014066827
申请日：2014-03-27
申请人：三菱化学株式会社
发明人：小原秀彦 , 山崎正典 , 五十島健史
IPC分类号： B32B15/01 , B32B15/08 , B32B15/16 , C09K5/08 , H01L23/373 , C08J5/18
摘要：【課題】高い熱伝導性と耐電圧値を有した放熱シートを提供する。【解決手段】窒化ホウ素粒子(以下「BN粒子」と称す。)を含む窒化ホウ素シートであって、該シート中に沸点が150℃以上であるケトン系化合物を0〜750ppm含有した窒化ホウ素シート。BN粒子が、窒化ホウ素粒子の一次粒子が凝集したものであり球状である。BN粒子の形態が、カードハウス構造である放熱シート。更に、100℃以下の沸点を有するケトン系化合物が含有する窒化ホウ素シート。硬化前シートを厚み方向に加圧して硬化させてなる硬化シートよりなる放熱シートであって、(硬化シート厚み)/(硬化前シート厚み)から計算される圧縮率(1−(硬化シート厚み)/(硬化前シート厚み))が0.2〜0.8であり、該硬化シートの厚み方向の熱伝導率が10〜50W/mKである窒化ホウ素シート。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供具有高导热性和耐电压值的散热片。解决方案：提供：含有氮化硼颗粒（以下称为“BN颗粒”）的氮化硼片，其中沸点为150℃以上的酮类化合物在片材中含有0〜750ppm，其中所述BN颗粒是氮化硼颗粒的一次颗粒聚集并且具有球形的氮化硼片; 其中BN颗粒的形态是卡屋结构的散热片; 此外，含有沸点为100℃以下的酮类化合物的氮化硼片材，以及氮化硼片，其是通过在厚度方向上对前硬化片施加硬化而得到的硬化片，硬化片，其中压缩比（1-（硬化片厚度）/（硬化前硬化片）厚度））为0.2〜0.8，硬化片的厚度方向的导热率为10〜50W / m·K。

4. 发明专利

JP2016135729A 窒化ホウ素凝集粒子、該粒子の製造方法、該粒子を含む組成物、及び該粒子を含む成形体审中-公开
标题翻译：硼酸盐聚集颗粒及其制造方法，含有该组合物的组合物和含有该组合物的组合物
公开(公告)号：JP2016135729A
公开(公告)日：2016-07-28
申请号：JP2015021224
申请日：2015-02-05
申请人：三菱化学株式会社
发明人：池宮桂 , 山崎正典
IPC分类号： C08K3/38 , C08L101/00 , C08K9/08 , C01B21/064
CPC分类号： C01B21/0648 , C08K3/38 , C08L101/00 , C09K5/14 , C01P2002/60 , C01P2002/72 , C01P2002/74 , C01P2004/04 , C01P2004/32 , C01P2004/61 , C01P2006/12 , C01P2006/32 , C08K2003/385
摘要：【課題】パワー半導体デバイスの放熱シートの熱伝導性フィラーとして好適な、熱伝導の等方性、耐崩壊性、樹脂との混練性に優れた窒化ホウ素凝集粒子を提供する。【解決手段】窒化ホウ素凝集粒子(以下「BN凝集粒子」と称す。)であって、粉末X線回折測定による(002)面ピークから求めたBN一次粒子の平均結晶子径が375Å以上、かつBN凝集粒子の体積基準の平均粒子径(D 50 )が26μm以上200μm以下であること特徴とするBN凝集粒子。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供适合作为功率半导体器件的散热片的导热性填料的氮化硼凝集粒子，其具有优异的导热性，耐崩解性和与树脂的捏合性能各向同性。解决方案：氮化硼凝集颗粒（以下称为“BN凝集颗粒”）具有由（002）面峰确定的BN一次颗粒的平均微晶直径，粉末X射线衍射测量为375以上，平均粒径（D）基于26μm以上且200μm以下的BN凝集粒子的体积

5. 发明专利

JP6089510B2 三次元積層型半導体装置用の層間充填材組成物、三次元積層型半導体装置、および三次元積層型半導体装置の製造方法有权
标题翻译：用于三维堆叠半导体装置中，所述三维堆叠半导体器件，和一个三维堆叠半导体装置的制造方法的层间填料组合物
公开(公告)号：JP6089510B2
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：JP2012195091
申请日：2012-09-05
申请人：三菱化学株式会社
发明人：河瀬康弘 , 池本慎 , 山崎正典 , 桐谷秀紀
IPC分类号： C08K3/00 , C08L63/00 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , C08L101/00

6. 发明专利

JP2016135730A 窒化ホウ素凝集粒子、該粒子の製造方法、該粒子を含む組成物、及び該粒子を含む成形体审中-公开
标题翻译：硼酸盐聚集颗粒及其制造方法，含有该组合物的组合物和含有该组合物的组合物
公开(公告)号：JP2016135730A
公开(公告)日：2016-07-28
申请号：JP2015021240
申请日：2015-02-05
申请人：三菱化学株式会社
发明人：池宮桂 , 山崎正典 , 鈴木拓也
IPC分类号： C08L101/00 , C08L63/00 , C08K3/38 , C01B21/064
CPC分类号： C01B21/0648 , C08K3/38 , C08L101/00 , C09K5/14 , C01P2002/60 , C01P2002/72 , C01P2002/74 , C01P2004/04 , C01P2004/32 , C01P2004/61 , C01P2006/12 , C01P2006/32 , C08K2003/385
摘要：【課題】パワー半導体デバイスの放熱シートの熱伝導性フィラーとして好適な、熱伝導の等方性、耐崩壊性、樹脂との混練性に優れた窒化ホウ素凝集粒子を提供する。【解決手段】窒化ホウ素凝集粒子(以下「BN凝集粒子」と称す。)であって、粉末X線回折測定による(100)面と(004)面のピーク強度比((100)/(004))が3以上であり、かつBN凝集粒子の粉末X線回折測定における(002)面ピークから求めたBN一次粒子の平均結晶子径が375Å以上であること特徴とするBN凝集粒子。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供适合作为功率半导体器件的散热片的导热性填料的氮化硼凝集粒子，其具有优异的导热性，耐崩解性和与树脂的捏合性能各向同性。解决方案：具有粉末X射线衍射测量的（100）面和（004）面的氮化硼凝集粒子（以下称为“BN凝集粒子”）具有峰强度比（（100）/（004））为3以上，并且由（002）面峰确定的BN一次粒子的平均微晶直径为粉末X射线衍射测定为375以上。选择图：无

7. 发明专利

JP2015195292A 放熱シートおよび放熱シート製造方法、放熱シート用スラリー、並びにパワーデバイス装置有权
标题翻译：散热片，散热片的制造方法，散热片和电源装置的浆料
公开(公告)号：JP2015195292A
公开(公告)日：2015-11-05
申请号：JP2014072859
申请日：2014-03-31
申请人：三菱化学株式会社
发明人：澤村敏行 , 五十島健史 , 鈴木拓也 , 山崎正典
IPC分类号： H01L23/36 , H05K7/20 , H01L23/373
摘要：【課題】パワーデバイスの高温での信頼性を確保できる、高熱伝導率、高耐電圧を実現し得る放熱シートを提供することを課題とする。【解決手段】樹脂Aが内包された窒化ホウ素二次粒子とマトリクス樹脂Bを含む放熱シートおいて、樹脂Aと樹脂Bが異なる樹脂であり、樹脂BのTgが150℃以上であることを特徴とする放熱シートにより課題を解決する。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供能够实现高导热性和高耐受电压的散热片，同时确保在功率器件的高温下的可靠性。散热片包括：包含树脂的氮化硼二次粒子 A和树脂A和树脂B的树脂彼此不同的树脂B和树脂B的Tg为150℃以上的基质树脂B.

8. 发明专利

JP2015195287A 放熱シートおよび放熱シート用塗布液、並びにパワーデバイス装置有权
标题翻译：散热片，散热片涂装液和电源装置
公开(公告)号：JP2015195287A
公开(公告)日：2015-11-05
申请号：JP2014072810
申请日：2014-03-31
申请人：三菱化学株式会社
发明人：鈴木拓也 , 五十島健史 , 澤村敏行 , 山崎正典
IPC分类号： C08L63/00 , C08K9/00 , C08K7/00 , C08J5/18 , H01L23/373
摘要：【課題】シートの垂直方向にも高い熱伝導性を有する放熱シートを提供する。【解決手段】放熱シートは、板状粒子が配向せず複雑に積層した構造であるカードハウス構造を有する窒化ホウ素二次粒子と、板状窒化ホウ素粒子の二種類の窒化ホウ素粒子を含み、板状窒化ホウ素粒子の長軸方向の長さが3μm以上であり、XRD測定で100軸と004軸の強度比I(100)/I(004)が3.0より小さく、窒化ホウ素二次粒子/(窒化ホウ素二次粒子+板状窒化ホウ素粒子)で表される窒化ホウ素二次粒子と板状窒化ホウ素粒子との含有割合が、0.1以上0.98以下である。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供在片材的垂直方向上具有高导热性的散热片。散热片包括具有卡屋结构的氮化硼二次颗粒的两种氮化硼颗粒，其中，平板颗粒是任意层压而不定向的; 和平板氮化硼颗粒，其中板氮化硼颗粒在纵向上的长度为3μm以上; XRD测量中100轴和004轴I（100）/ I（004）的强度比小于3.0; 氮化硼二次粒子/（氮化硼二次粒子+板氮化硼粒子）所表示的氮化硼二次粒子和平板氮化硼粒子的含有率为0.1-0.98。

9. 发明专利

JP2017036190A 窒化ホウ素凝集粒子組成物、BN凝集粒子含有樹脂組成物及びそれらの成形体、並びに窒化ホウ素凝集粒子の製造方法、审中-公开
标题翻译：氮化硼聚集体颗粒组合物，BN凝聚树脂组合物和模制品的，以及制造氮化硼附聚颗粒的方法颗粒含有，
公开(公告)号：JP2017036190A
公开(公告)日：2017-02-16
申请号：JP2015159499
申请日：2015-08-12
申请人：三菱化学株式会社
发明人：山崎正典
IPC分类号： C08L101/00 , C08K3/38 , C01B21/064
摘要：【課題】高い熱伝導性を示しパワー半導体デバイスなどで必要とされる放熱シートに非常に有用な窒化ホウ素凝集粒子組成物の提供。【解決手段】平均粒子径(D 50 )が1μm〜200μmの窒化ホウ素凝集粒子組成物であって、少なくとも下記条件(1)及び(2)を満たすBN凝集粒子組成物。(1)該BN凝集粒子組成物は、一次粒子径の異なる少なくとも2種のBN凝集粒子を含有する組成物:(2)該BN凝集粒子組成物中の、BN凝集粒子全体の70体積%以上が平均粒子径(D 50 )±60%以内の粒子径を有する:原料BN粉末スラリーを造粒し、高周波法により加熱して外側と内側の結晶の成長速度を制御して、BN凝集粒子を製造する方法。【選択図】なし
摘要翻译：以提供高的热导率被示出的功率半导体器件，诸如非常有用的氮化硼聚集体颗粒组合物所要求的辐射片。甲平均粒径（D50）为1μm至200μm的氮化硼聚集体颗粒组合物中，至少（1）和BN在以下条件附聚颗粒组成满足式（2）。（1）BN凝聚粒子组合物，一次粒径不同的含有至少两个BN凝聚粒子组合物：（2）的BN凝集粒子组合物中，超过70％的由总BN的体积聚集颗粒有具有粒度下降60％±平均粒径（D50）中：原料BN粉末淤浆粒化，通过控制外部和内部晶体的生长速率是由高频方法加热，产生BN凝集粒子如何。系统技术领域

10. 发明专利

JP2016141600A 六方晶窒化ホウ素単結晶およびその製造方法、該六方晶窒化ホウ素単結晶を配合した複合材組成物並びに該複合材組成物を成形してなる放熱部材审中-公开
标题翻译：六角形硼酸单晶，其制造方法，复合材料组合物与复合材料复合材料复合物与六方硼氮化物单晶和热分散成分混合
公开(公告)号：JP2016141600A
公开(公告)日：2016-08-08
申请号：JP2015018847
申请日：2015-02-02
申请人：三菱化学株式会社 , 国立大学法人信州大学
发明人：池宮桂 , 山崎正典 , 手嶋勝弥 , 是津信行 , 山田哲也
IPC分类号： C30B9/02 , C01B21/064 , C30B29/38
摘要：【課題】結晶c軸方向の最大厚さ/結晶ab面の最大幅、で定義されるアスペクト比が0.3以上である六方晶窒化ホウ素単結晶およびその製造方法の提供。【解決手段】原料としてXRD解析において002面のピーク半値幅が0.4°以上のBN粉末と、フラックスとしてリチウム塩とを混合し、所定温度に加熱し、所定時間保持することにより結晶成長させるフラックス法によるh−BN単結晶の製造方法。h−BN結晶のc軸方向成長がab面成長よりも促進される前記方法により製造された、結晶c軸方向の最大厚さ/結晶ab面の最大幅、で定義されるアスペクト比が0.3以上のh−BN単結晶。【選択図】図4
摘要翻译：要解决的问题：提供具有在晶体c轴方向上的最大厚度/结晶ab平面上的最大宽度限定的纵横比为0.3以上的六方氮化硼单晶及其制造方法。解决方案：通过助熔剂法制备h-BN单晶的方法包括：在锂离子电离分析中使用原料混合BN粉末，在002平面上具有0.4°以上峰值半值宽度，使用作为通量; 并将混合物在预定温度下加热预定时间以将混合物生长成晶体。通过促进h-BN晶体的c轴方向生长比ab平面生长的方法制造h-BN单晶，并且具有由晶体c轴方向上的最大厚度确定的纵横比的0.3以上/ 晶体ab平面上的最大宽度。选择图：图4

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