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1. 发明申请

WO2009060924A1 剥離シート及び粘着体审中-公开
标题翻译：发布表和粘合材料
公开(公告)号：WO2009060924A1
公开(公告)日：2009-05-14
申请号：PCT/JP2008/070257
申请日：2008-10-30
申请人：リンテック株式会社 , 別府史織 , 田矢直紀 , 杉崎俊夫
发明人：別府史織 , 田矢直紀 , 杉崎俊夫
IPC分类号： B32B27/32 , C08J5/18 , C08L23/00 , C09J7/02 , C09J133/00
CPC分类号： C09J133/02 , B32B7/02 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B27/06 , B32B27/08 , B32B27/10 , B32B27/32 , B32B2270/00 , B32B2307/50 , B32B2307/51 , B32B2307/538 , B32B2307/72 , B32B2307/748 , B32B2405/00 , B32B2519/00 , C08L23/02 , C09J7/201 , C09J7/203 , C09J7/21 , C09J7/22 , C09J7/403 , C09J133/08 , C09J2201/606 , C09J2423/005 , C09J2423/045 , C09J2423/105 , C09J2433/00 , Y10T428/1476 , Y10T428/31938
摘要：ロール状に巻き取った状態で長期間保管した後でも、優れた剥離性能を有し、かつブロッキングが発生しない非シリコーン系剥離シートを提供する。剥離シート１０は、剥離シート基材１１にアンダーコート層１２、剥離剤層１３が積層されて構成される。剥離剤層１３は、マルチサイト触媒を用いて重合された密度０．８００～０．９０５ｇ／ｃｍ３のポリオレフィン系熱可塑性樹脂を含むポリオレフィン系樹脂組成物から形成される。離剤層１３は、ナノインデンテーション法により測定した表面から深さ５０～１０００ｎｍの２３℃における平均弾性率が０．１～０．３ＧＰａであり、かつ表面に凹凸が形成されその表面粗さＲａ１が１００～７００ｎｍである。
摘要翻译：公开了一种非有机硅剥离片，其即使在卷绕辊状态下长时间保存后也具有优异的脱模性且不会发生堵塞。剥离片（10）包括层叠在剥离片基材（11）上的剥离片基材（11）和底涂层（12）和剥离剂层（13）。脱模剂层（13）由聚烯烃树脂组合物形成，该聚烯烃树脂组合物包含通过在多催化剂存在下聚合制备的密度为0.800至0.905g / cm3的聚烯烃型热塑性树脂。剥离剂层（13）的平均弹性模量为0.1〜0.3GPa，在23℃下，通过纳米压痕法和表面粗糙度的Ra1，在深度为50〜1000nm的范围内，其上形成有100至700nm的凸起。

2. 发明申请

WO2009069445A1 剥離シート及び粘着体审中-公开
标题翻译：发布表和粘合材料
公开(公告)号：WO2009069445A1
公开(公告)日：2009-06-04
申请号：PCT/JP2008/070247
申请日：2008-10-30
申请人：リンテック株式会社 , 別府史織 , 田矢直紀 , 杉崎俊夫
发明人：別府史織 , 田矢直紀 , 杉崎俊夫
IPC分类号： B32B27/18 , C09J7/02 , C09K3/16
CPC分类号： B32B27/18 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/10 , B32B27/285 , B32B27/32 , B32B2270/00 , B32B2307/21 , B32B2307/50 , B32B2307/538 , B32B2307/72 , B32B2307/748 , B32B2405/00 , C09J7/40 , C09J2423/005 , C09J2453/005 , Y10T428/1452 , Y10T428/31938
摘要：剥離シートにおける帯電を防止し、剥離シートをロールから繰り出すときの作業性を向上させる。剥離シート１０は、剥離シート基材１１と、剥離シート基材１１の上に形成されるアンダーコート層１２と、アンダーコート層１２の上に形成される剥離剤層１３とを備える。アンダーコート層１２は、表面固有抵抗値（ＡＳＴＭＤ２５７）が１０９ Ω以下のポリオレフィンタイプの帯電防止剤を含有する。剥離シート１０の表面抵抗率（ＪＩＳＫ６９１１）が１０１４ Ω／□以下となる。
摘要翻译：防止了剥离片的带电，提高了脱模片从辊的展开的可加工性。剥离片（10）包括剥离片基材（11），形成在剥离片基材（11）上的底涂层（12）和形成在底涂层（12）上的剥离剂层（13）。底涂层（12）含有表面固有电阻率值（ASTM D 257）不大于109O的聚烯烃类抗静电剂。剥离片（10）的表面电阻率（JIS K 6911）不大于 1014 O /？

3. 发明申请

WO2008069088A1 レーザーダイシングシートおよびチップ体の製造方法审中-公开
标题翻译：激光定位片及制造芯片体的方法
公开(公告)号：WO2008069088A1
公开(公告)日：2008-06-12
申请号：PCT/JP2007/073030
申请日：2007-11-29
申请人：リンテック株式会社 , 若山洋司 , 佐藤陽輔 , 田矢直紀
发明人：若山洋司 , 佐藤陽輔 , 田矢直紀
IPC分类号： H01L21/301 , C09J7/02 , C09J201/00
CPC分类号： B23K26/18 , B23K26/40 , B23K2203/50 , C09J7/25 , C09J2203/326 , C09J2475/006 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L2221/68327 , H01L2221/68331 , H01L2221/68336 , H01L2221/68381
摘要：　本発明は、レーザーダイシングにおいて、レーザー光によるダイシングシートの切断、チャックテーブルの損傷およびダイシングシートのチャックテーブルへの融着を防止することを目的としている。　本発明に係るレーザーダイシングシートは、ポリウレタンアクリレートからなる基材と、その片面に形成された粘着剤層とからなることを特徴としている。
摘要翻译：本发明旨在在激光切割期间防止切割片的切割，卡盘台的损坏和激光切割片与卡盘台的熔接。具体公开了一种激光切割片，其特征在于由聚氨酯丙烯酸酯制成的基底和形成在基底的一侧上的粘合层构成。

4. 发明申请

WO2009119515A1 粘着シート审中-公开
标题翻译：粘合片
公开(公告)号：WO2009119515A1
公开(公告)日：2009-10-01
申请号：PCT/JP2009/055682
申请日：2009-03-23
申请人：リンテック株式会社 , 森岡孝至 , 田矢直紀
发明人：森岡孝至 , 田矢直紀
IPC分类号： C09J7/02 , C08L23/00 , C08L25/00 , C08L33/00 , C08L67/00
CPC分类号： C08L23/10 , C08L23/02 , C08L23/0869 , C08L23/14 , C08L2205/02 , C09J7/22 , C09J2201/20 , C09J2423/006 , C09J2425/006 , C09J2433/006 , C09J2467/006 , Y10T428/24331 , C08L2666/04 , C08L2666/06 , C08L2666/02 , C08L25/14 , C08L33/12 , C08L53/00 , C08L67/00
摘要：　基材１１と粘着剤層１２とを備え、一方の面から他方の面に貫通する貫通孔２が複数形成されている粘着シート１において、基材１１として、ポリオレフィン系樹脂（Ａ）５０～８５質量％と、流入ガスが窒素である場合に昇温速度２０°C／ｍｉｎで熱重量測定を行ったときの５％質量減少温度と、流入ガスが空気である場合に昇温速度２０°C／ｍｉｎで熱重量測定を行ったときの５％質量減少温度との差が６０°C以下である樹脂（Ｂ）１５～５０質量％とを含有する樹脂組成物からなるものを使用する。これにより、空気溜まりやブリスターを防止または除去することができ、かつ、レーザ熱加工によって貫通孔を形成することができるオレフィン系粘着シートが得られる。
摘要翻译：提供了一种粘合片（1），其包括基材（11），粘合剂层（12）和形成在其中的多个通孔（2），其从片材的一侧到另一侧穿透。基材（11）包含含有50〜85质量％的聚烯烃树脂（A）和15〜50质量％的树脂（B）的树脂组合物，其中，5质量％在氮气流下以20℃/分钟的升温速率进行热重分析，在气温下以20℃/分钟的升温速度进行的热重分析中，进行热重分析为60℃以下。因此，可以防止或消除空气滞留和起泡，并且可以获得其中可以通过激光热处理形成通孔的烯烃粘合片。

5. 发明专利

JP2020070367A 高周波誘電加熱接着シート审中-公开
公开(公告)号：JP2020070367A
公开(公告)日：2020-05-07
申请号：JP2018205667
申请日：2018-10-31
申请人：リンテック株式会社
发明人：田矢直紀 , 川田智史 , 河原田有紀
IPC分类号： B29C65/04 , C09J11/04 , C09J7/30 , C09J5/00 , C09J201/00
摘要：【課題】短時間で強固に接合でき、かつ強固に部材同士が接合されてなる仮設構造体を、部材を損傷させることなく、短時間で容易に解体できるようにするための高周波誘電加熱接着シートを提供すること。【解決手段】高周波誘電接着剤層を含む高周波誘電加熱接着シート11Aであって、前記高周波誘電接着剤層が、熱可塑性樹脂(A)及び誘電フィラー(B)を含有し、使用後に接着面において複数の部材(板材20及び角柱状部材31A)に分離される仮設構造体1に用いられる高周波誘電加熱接着シート11A。【選択図】図3

6. 发明专利

JP2018089800A 樹脂シートおよびその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018089800A
公开(公告)日：2018-06-14
申请号：JP2016233188
申请日：2016-11-30
申请人：リンテック株式会社
发明人：宮崎健太郎 , 田矢直紀
IPC分类号： B32B7/02 , B32B27/00 , G09F3/04 , G09F3/00 , B65D65/40 , B32B27/28
CPC分类号： B32B27/36 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/306 , B32B2307/7244 , B32B2307/7246 , B32B2307/736 , B32B2307/75 , B32B2519/00 , C09J7/24 , C09J7/29 , C09J2203/334 , C09J2205/114 , C09J2423/046 , C09J2429/006 , C09J2467/006
摘要：【課題】優れたバリア性を有する熱収縮可能な樹脂シートおよび当該樹脂シートの製造方法を提供する。【解決手段】水蒸気および酸素に対するガスバリア性を有するバリアフィルム10と、熱収縮性を有するシュリンクフィルム30とを接着剤層20を介して積層してなる樹脂シート1,2であって、バリアフィルム10は、エチレン−ビニルアルコール系共重合体を含む材料からなり、バリアフィルム10は、樹脂シート1,2の最外層の少なくとも一方を構成する樹脂シート1,2。【選択図】図1

7. 发明专利

JP6144635B2 電子デバイス用フィルム状封止材、電子デバイス用封止シートおよび電子デバイス有权
公开(公告)号：JP6144635B2
公开(公告)日：2017-06-07
申请号：JP2014013746
申请日：2014-01-28
申请人：リンテック株式会社
发明人：萩原佳明 , 田矢直紀 , 永縄智史
IPC分类号： H05B33/04 , H01L31/048 , B32B27/32
CPC分类号： Y02E10/50

8. 发明专利

JP6061707B2 電子デバイス用フィルム状封止材、電子デバイス用封止シートおよび電子デバイス有权
标题翻译：对于薄膜状的密封件的电子器件，密封座和用于电子设备的电子设备
公开(公告)号：JP6061707B2
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：JP2013017308
申请日：2013-01-31
申请人：リンテック株式会社
发明人：萩原佳明 , 田矢直紀 , 永縄智史
IPC分类号： H05B33/04 , H01L31/048 , B32B27/32
CPC分类号： Y02E10/50

9. 发明专利

JP2016026905A 積層部材および当該積層部材の製造方法审中-公开
标题翻译：层压构件和制造层压板构件的方法
公开(公告)号：JP2016026905A
公开(公告)日：2016-02-18
申请号：JP2014139919
申请日：2014-07-07
申请人：リンテック株式会社
发明人：古屋拓己 , 田矢直紀 , 伊藤雅春 , 高橋瑛
IPC分类号： B32B7/02 , B32B27/00
摘要：【課題】優れた耐熱性を有するとともに耐屈曲性にも優れる積層部材およびかかる積層部材の製造方法を提供する。【解決手段】第1樹脂系材料層3と、第1樹脂系材料層3の一方の面側に積層された基材フィルム1と、第1樹脂系材料層3の他方の面側に積層された第2樹脂系材料層2とを備えた積層部材10であって、第1樹脂系材料層3はガラス転移点が−90℃以上20℃以下であり、第2樹脂系材料層2は、重合性官能基を有する化合物を含有する塗工液から形成されたものであり、積層部材10は、全光線透過率が85%以上であり、縦寸法変化率および横寸法変化率の平均が0.5%以下であり、円筒形マンドレル法による耐屈曲性試験において、割れの起こらないマンドレルのうち直径が最小のマンドレルの直径が25mm以下である積層部材10。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供具有优异的耐热性和优异的抗弯曲性的层叠构件及其制造方法。解决方案：层压构件10包括第一树脂材料层3，层压在第一树脂材料层3的一个表面侧和层叠在第一树脂材料层3的另一个表面侧上的第二树脂材料层2.第一树脂材料层3的玻璃化转变点为-90℃以上和20℃以下; 第二树脂材料层2由含有具有聚合性官能团的化合物的涂布液形成。层叠构件10的纵向尺寸变化率和横向尺寸变化率的总光线透射率为85％以上，平均为0.5％以下。并且在通过圆筒形心轴方法施加到层压构件的抗弯曲试验中，作为在层压构件中不产生裂纹的心轴中的最小直径的心轴的直径为25mm以下。图1

10. 发明专利

JP2015178248A 積層構造体の製造方法および積層構造体有权
标题翻译：生产层压结构的方法和层压结构
公开(公告)号：JP2015178248A
公开(公告)日：2015-10-08
申请号：JP2014057162
申请日：2014-03-19
申请人：リンテック株式会社
发明人：宮崎健太郎 , 中村潤一 , 田矢直紀
IPC分类号： C09J7/02 , C09J133/00 , B32B37/15 , B32B27/00
CPC分类号： B29C47/065 , B29C47/0004 , B29C47/0019 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/308 , B32B27/36 , B32B7/06 , B32B7/12 , C09J7/0217 , B29K2995/0094 , B29K2995/0098 , B32B2270/00 , B32B2307/412 , B32B2405/00
摘要：【課題】自着防止剤として機能しうる粉体の平均粒子径の上限を緩和することが可能な粘着シートを備える積層構造体の製造方法、および粘着シートを備える積層構造体を提供する。【解決手段】基材2と基材2の一方の面に積層された粘着剤層3とを備えた粘着シート1を備える積層構造体の製造方法であって、基材2を形成するための第一樹脂組成物および粘着剤層3を形成するための第二樹脂組成物を共押出成形することにより、基材2と粘着剤層3とが積層されてなる第一積層体を粘着シート1として得る第一共押出成形工程を備え、第二樹脂組成物は、主樹脂および主樹脂に対する相溶性を有する非架橋型樹脂である第一樹脂を含有し、第二樹脂組成物の調製にあたり第一樹脂は粉体として供給される。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种制备层压结构的方法，该叠层结构包括能够缓和作为自粘合抑制剂的粉末的平均粒径的上限的压敏粘合片; 以及包含压敏粘合片的层压结构。解决方案：一种制造层压结构的方法，该层压结构包括具有基材2和层压在基材2的一个表面上的粘合剂层3的压敏粘合片1.该方法包括第一共挤出成型方法，作为压敏粘合片1，通过使第一树脂组合物形成基板2和第二树脂组合物，获得第一层压体，该第一层压体可通过层压基板2和粘合剂层3 形成粘合剂层3以共挤出成型。第二树脂组合物含有主树脂和与主树脂具有相容性的非交联树脂的第一树脂。在制备第二树脂组合物时，第一树脂作为粉末供应。

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