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1. 发明专利

JP2015051909A 誘電体磁器組成物及びそれを含む積層セラミックキャパシタ有权
标题翻译：电介质陶瓷组合物和包括其的多层陶瓷电容器
公开(公告)号：JP2015051909A
公开(公告)日：2015-03-19
申请号：JP2013241161
申请日：2013-11-21
申请人：サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド. , Samsung Electro-Mechanics Co Ltd , サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド. , 成均館大学校産学協力団Research & Business Foundation Sungkyunkwan University , Sungkyunkwan Univ Foundation For Corporate Collaboration , 成均館大学校産学協力団Research & Business Foundation Sungkyunkwan University
发明人： YOON SEOK HYUN , YOON DAE HO , SONG SUK HYUN , MASAKI YOSHIKI , KIM DOO YOUNG , KIM SANG HUK , LIM JONG BONG
IPC分类号： C04B35/47 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30
CPC分类号： H01G4/1227 , H01G4/30
摘要：【課題】本発明は、誘電体磁器組成物及びそれを含む積層セラミックキャパシタに関する。【解決手段】本発明による誘電体磁器組成物は、SrTiO3で表される第1主成分及びBiMO3で表される第2主成分を含むxSrTiO3−(1−x)BiMO3で表される母材粉末(但し、MはMgとTiで構成される)を含み、上記xは0.5≦̸x≦̸0.9を満たすことを特徴とする。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种电介质陶瓷组合物和包括其的多层陶瓷电容器。本发明的介电陶瓷组合物包括由xSrTiO-（1-x）BiMO（M包括Mg和 Ti）和由BiMO表示的第二主成分，其中x满足0.5≤x≤0.9。

2. 发明专利

JP2014216643A 積層セラミック電子部品及びその実装基板审中-公开
标题翻译：多层陶瓷电子元件及其安装板
公开(公告)号：JP2014216643A
公开(公告)日：2014-11-17
申请号：JP2013234089
申请日：2013-11-12
申请人：サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド. , Samsung Electro-Mechanics Co Ltd , サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.
发明人： HAN BYUNG WOO , ONO MASAAKI , CHOI JAE YEOL , KIM SANG HUK
IPC分类号： H01G4/12 , H01G2/06 , H01G4/30
CPC分类号： H01G2/06 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K1/16 , H05K1/162 , H05K1/18 , H05K1/181 , H05K1/183 , H05K1/185 , H05K3/3442 , H05K2201/10015 , H05K2201/10454 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
摘要：【課題】本発明は、積層セラミック電子部品及びその実装基板に関する。【解決手段】本発明は、厚さ方向に積層された複数の誘電体層を含み、幅をW、厚さをTとしたときにT/W>1.0を満たし、少なくとも一つの主面に内側へ凹んだ長さ方向の溝部を有するセラミック本体と、上記セラミック本体内で上記誘電体層を介して対向して配置され、上記セラミック本体の両端面から交互に露出した複数の第1及び第2の内部電極と、上記セラミック本体の両端面から上記溝部の形成された一つの主面まで形成され、上記第1及び第2の内部電極とそれぞれ電気的に連結された第1及び第2の外部電極と、を含む積層セラミック電子部品を提供する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种多层陶瓷电子部件和用于安装该多层陶瓷电子部件的基板。解决方案：多层陶瓷电子部件包括：陶瓷体，其包括在厚度方向层叠的多个电介质层，并且满足T / W> 1.0 其中W是陶瓷体的宽度，T是其厚度，并且包括在至少一个主表面上向内凹入的纵向槽部; 多个第一和第二内部电极，被布置成通过陶瓷体中的电介质层相互面对并相互暴露于陶瓷体的两个端面; 以及第一外部电极和第二外部电极，其由陶瓷体的两个端面形成为形成有沟槽部的一个主表面，并分别与第一和第二内部电极电连接。

3. 发明专利

JP2015035571A 積層セラミックキャパシタ及び積層セラミックキャパシタの実装基板有权
标题翻译：多层陶瓷电容器及其安装多层陶瓷电容器
公开(公告)号：JP2015035571A
公开(公告)日：2015-02-19
申请号：JP2013238949
申请日：2013-11-19
申请人：サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド. , Samsung Electro-Mechanics Co Ltd , サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.
发明人： LEE JONG HO , KIM DOO YOUNG , PARK MYUNG JUN , CHOI JAE YEOL , AHN YOUNG GHYU , KIM SANG HUK
IPC分类号： H01G4/12 , H01G2/06 , H01G2/24 , H01G4/30
CPC分类号： H01G4/12 , H01G4/012 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K1/181 , H05K3/3436 , H05K2201/10015 , H05K2201/10636 , H05K2201/2045 , H05K2203/0465 , Y02P70/611 , Y02P70/613
摘要：【課題】積層セラミックキャパシタ及び積層セラミックキャパシタが実装された基板の提供。【解決手段】誘電体層を含む略直方体の形状を有するセラミック本体110と、上記本体の内部に配置される第1の内部電極と、第2の内部電極とを含んで容量が形成される活性層と、上記活性層の厚さ方向の上部に形成された上部カバー層と、該下部に形成され、上記上部カバー層より厚い厚さを有する下部カバー層と、上記第1の内部電極と連結され、第1のリード部が露出した側面から第1及び第2の主面の少なくとも1つの面に伸びて形成される第1の外部電極131と、上記第2の内部電極と連結され、上記第2のリード部が露出した側面から上記第1及び第2の主面の少なくとも1つの面に伸びて形成される第2の外部電極132と、第1及び第2の側面上に形成された第1及び第2の外部電極を覆うように形成された絶縁層140と、を含む積層セラミックキャパシタ100。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种多层陶瓷电容器和安装有多层陶瓷电容器的电路板。解决方案：多层陶瓷电容器100包括：陶瓷体110，其包括介电层并具有基本上长方体形状; 活性层，其设置在所述主体的内部，并且包括第一内部电极和第二内部电极，由此形成电容; 形成在所述有源层的厚度方向的上部的上覆盖层; 下覆盖层，形成在所述有源层的厚度方向的下部上，其厚度大于所述上覆盖层的厚度; 连接到第一内部电极并形成为从第一引线部暴露于第一和第二主表面中的至少一个的侧面延伸的第一外部电极131; 连接到第二内部电极并形成为从第二引线部分暴露于第一和第二主表面中的至少一个的一侧延伸的第二外部电极132; 以及形成为覆盖形成在第一和第二侧表面上的第一和第二外部电极的绝缘层140。

4. 发明专利

JP2014229892A 積層セラミックキャパシタ及び積層セラミックキャパシタの実装基板有权
标题翻译：多层陶瓷电容器和安装多层陶瓷电容器板
公开(公告)号：JP2014229892A
公开(公告)日：2014-12-08
申请号：JP2013162056
申请日：2013-08-05
申请人：サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド. , Samsung Electro-Mechanics Co Ltd , サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.
发明人： LEE JONG HO , CHOI JAE YEOL , KIM SANG HUK , PARK MYUN-CHON , KIM YU-NA , KIM SUNG WOO
IPC分类号： H01G4/30 , H01G4/232 , H05K1/16
CPC分类号： H01G4/30 , H01G4/12 , H01G4/232 , H05K1/181
摘要：【課題】内部電極の水平実装が可能で、実装密度が向上した高容量の積層セラミックキャパシタ及び積層セラミックキャパシタが実装された基板を提供する。【解決手段】誘電体層111を含み、厚さ方向に相対する第1及び第2主面、長さ方向に相対する第1及び第2端面及び幅方向に相対する第1及び第2側面を有するセラミック本体110と、第1及び第2側面のうち少なくとも一つ以上の側面に露出する第1リード部を有する第1内部電極121と、第1及び第2側面のうち少なくとも一つ以上の側面に露出する第2リード部を有する第2内部電極122と、第1リード部と電気的に接続され、第1リード部が露出した側面から第1及び第2主面のうち少なくとも一面に延長形成される第1外部電極131と、第2リード部と電気的に接続される第2外部電極132と、第1及び第2側面上に形成され、第1及び第2外部電極を覆うように形成された絶縁層と、を含む。【選択図】図5a
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够水平地安装内部电极并提高安装密度的高容量多层陶瓷电容器以及其上安装有多层陶瓷电容器的板。解决方案：多层陶瓷电容器包括：陶瓷体110 包括电介质层111，并且具有在厚度方向上彼此面对的第一和第二主表面，在长度方向上彼此相对的第一和第二端表面以及在宽度方向上彼此面对的第一和第二侧表面。第一内部电极121，其具有暴露于第一和第二侧表面中的至少一个或多个的第一引线部分; 具有暴露于第一和第二侧表面中的至少一个或多个的第二引线部分的第二内部电极122; 电连接到第一引线部分并形成为从具有暴露于其的第一引线部分的侧表面延伸到第一和第二主表面中的至少一个的第一外部电极131; 电连接到第二引线部分的第二外部电极132; 以及形成在第一和第二侧表面上并形成为覆盖第一和第二外部电极的绝缘层。

5. 发明专利

JP2014220478A 積層セラミック電子部品及びその実装基板审中-公开
标题翻译：多层陶瓷电子元件及其安装板
公开(公告)号：JP2014220478A
公开(公告)日：2014-11-20
申请号：JP2013153394
申请日：2013-07-24
申请人：サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド. , Samsung Electro-Mechanics Co Ltd , サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.
发明人： HAN BYUNG WOO , ONO MASAAKI , CHOI JAE YEOL , KIM SANG HUK
IPC分类号： H01G4/12 , H01G2/06 , H01G4/30
CPC分类号： H01G4/30 , H01G4/12 , H01G4/232
摘要：【課題】本発明は、積層セラミック電子部品及びその実装基板に関する。【解決手段】本発明は、厚さ方向に積層された複数の誘電体層を含み、幅をW、厚さをTと規定するとき、T/W>1.0を満たすセラミック本体と、上記セラミック本体内において上記誘電体層を介して対向するように配置され、上記セラミック本体の両端面を通じて交互に露出した複数の第1及び第2内部電極と、上記セラミック本体の両端面から上下両主面まで形成され、上記第1及び第2内部電極とそれぞれ電気的に連結された第1及び第2外部電極と、を含み、上記セラミック本体は、厚さ−幅の断面が一側に傾斜した台形に形成され、下底と一側辺の傾斜をθと規定するとき、86?≦θ
摘要翻译：要解决的问题：提供一种多层陶瓷电子部件和用于安装该多层陶瓷电子部件的基板。解决方案：多层陶瓷电子部件包括：陶瓷体，其包括在厚度方向层叠的多个电介质层，并且满足T / W> 1.0 其中W是陶瓷体的宽度，T是其厚度; 多个第一和第二内部电极，被布置成通过陶瓷体中的电介质层彼此相对并且交替地暴露于陶瓷体的两个端面; 以及第一和第二外部电极，其形成为从陶瓷体的两个端面延伸到上主表面和下主表面，并且分别与第一和第二内部电极电连接。陶瓷体形成为梯形，其中厚度宽度的横截面在一侧倾斜，并且当底侧和侧面的倾斜度被定义为“＆”时，多层陶瓷电子部件满足86°≤ ＆thetas; <90°。

6. 发明专利

JP2014216637A 積層セラミック電子部品及びその実装基板有权
标题翻译：多层陶瓷电子元件及其安装板
公开(公告)号：JP2014216637A
公开(公告)日：2014-11-17
申请号：JP2013150224
申请日：2013-07-19
申请人：サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド. , Samsung Electro-Mechanics Co Ltd , サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.
发明人： KIM EUNG SOO , ONO MASAAKI , KIM SANG HUK , CHOI JAE YEOL
IPC分类号： H01G4/232 , H01G2/06 , H01G4/30
CPC分类号： H05K1/181 , H01G2/06 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G4/385 , H05K3/3442 , H05K2201/10015 , H05K2201/10454
摘要：【課題】本発明は積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品が実装された基板に関する。【解決手段】誘電体層を含み、長さをL、幅をW、厚さをTとすると、T/W>1.0を満たし、厚さ方向に対向する第1及び第2主面、長さ方向に対向する第1及び第2端面及び幅方向に対向する第1及び第2側面を有する六面体のセラミック本体と、セラミック本体内で上記誘電体層を介し、第1及び第2端面を通じて交互に露出するように配置された複数の第1及び第2内部電極と、第1及び第2内部電極とそれぞれ電気的に連結された第1及び第2外部電極と、を含み、第1及び第2外部電極は第1及び第2内部電極の露出した部分とそれぞれ電気的に連結され、第1及び第2端面にそれぞれ形成された第1及び第2頭部及び第1及び第2主面に形成された第1及び第2バンド部を含み、第1及び第2側面上には形成されない、積層セラミック電子部品を提供することができる。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种多层陶瓷电子部件和安装有多层陶瓷电子部件的基板。解决方案：多层陶瓷电子部件包括：具有六面体形状的陶瓷体，包括介电层，满足T / W> 1.0，其中L是其长度，W是其宽度，T是其厚度，并且具有在厚度方向上彼此面对的第一和第二主表面，在长度方向上彼此面对的第一和第二端表面，以及第一和在宽度方向上彼此面对的第二侧面; 多个第一和第二内部电极，其通过电介质层布置成交替地暴露在陶瓷体中的第一和第二端面; 以及分别与第一和第二内部电极电连接的第一和第二外部电极。第一外部电极和第二外部电极分别电连接到第一和第二内部电极的暴露部分，包括分别形成在第一和第二端面上的第一和第二头部，以及形成在第一和第二主体上的第一和第二带状部分并且不形成在第一和第二侧表面上。

7. 发明专利

JP2014212295A 積層セラミック電子部品及びその実装基板审中-公开
标题翻译：多层陶瓷电子元件及其安装板
公开(公告)号：JP2014212295A
公开(公告)日：2014-11-13
申请号：JP2013213493
申请日：2013-10-11
申请人：サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド. , Samsung Electro-Mechanics Co Ltd , サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.
发明人： KIM MI YOUNG , ONO MASAAKI , CHOI JAE YEOL , KIM WI HEON , KIM SANG HUK
IPC分类号： H01G4/12 , H01G2/06 , H01G4/232 , H01G4/30
CPC分类号： H01G4/12 , H01G2/065 , H01G4/012 , H01G4/30
摘要：【課題】高容量を具現しながらも、基板に実装する際の倒れ不良及びチッピング不良を防ぎ、信頼性を改善させることができる積層セラミック電子部品及びその実装基板を提供する。【解決手段】誘電体層11を含み、長さをL、幅をW及び厚さをTとするとき、T/W>1.0を満たす六面体のセラミック本体10、及び上記セラミック本体10内で上記誘電体層を介して対向するように積層される第1及び第2内部電極21,22を含む、積層セラミック電子部品を提供する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：为了提供一种多层陶瓷电子部件，其可以通过防止电子部件在安装在基板上时掉落或破碎而体现高容量而提高可靠性，并提供安装板。解决方案：多层陶瓷电子部件包括具有电介质层11并满足T / W> 1.0的关系的六面体陶瓷体10，其中L是长度，W是宽度，T是厚度，第一和第二内部电极21 ，22通过陶瓷体10中的电介质层彼此面对。

8. 发明专利

JP2014220476A 積層セラミック電子部品及びその実装基板审中-公开
标题翻译：多层陶瓷电子元件及其安装板
公开(公告)号：JP2014220476A
公开(公告)日：2014-11-20
申请号：JP2013149310
申请日：2013-07-18
申请人：サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド. , Samsung Electro-Mechanics Co Ltd , サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.
发明人： KIM WI HEON , ONO MASAAKI , LEE JEA HOON , KIM SANG HUK , CHOI JAE YEOL
IPC分类号： H01G4/12 , H01G2/06 , H01G4/232 , H01G4/30
CPC分类号： H01G4/01 , H01G2/06 , H01G4/005 , H01G4/06 , H01G4/12 , H01G4/30 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2201/10015 , H05K2201/10454
摘要：【課題】高容量を具現しながらも、基板に実装した際のアコースティックノイズを低減させる。【解決手段】本発明に係る積層セラミック電子部品は、誘電体層11を含み、長さをL、幅をW及び厚さをTとするとき、T/W>1.0を満たす六面体のセラミック本体10と、誘電体層11を介して、セラミック本体10の両断面を通じて交互に露出するように形成された複数の第1及び第2内部電極を含んで容量が形成されるアクティブ層15と、アクティブ層15の上部に形成された上部カバー層12と、アクティブ層15の下部に形成され、上部カバー層12より厚い下部カバー層13と、セラミック本体10の両断面を覆うように形成された第1及び第2外部電極と、を含み、下部カバー層13の厚さをTbとすると、0.03≦Tb/T≦0.25を満たすことを特徴とする。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：当多层陶瓷电子部件安装在板上同时实现高电容时，降低声学噪声。解决方案：根据本发明的多层陶瓷电子部件包括：六面体陶瓷体10，其包括电介质层11和满足T / W> 1.0，其中L表示长度，W表示宽度，T表示厚度; 形成有电容的有源层15，通过包含形成为通过陶瓷体10的两个横截面而交替露出的多个第一和第二内部电极，介质层11插入其中; 形成在有源层15上方的上覆盖层12; 形成在有源层15下方并具有比上覆盖层12更大的厚度的下覆盖层13; 以及形成为覆盖陶瓷体10的两个截面的第一外部电极和第二外部电极。当下部覆盖层13的厚度被定义为Tb时，满足0.03≤Tb/T≤0.25。

9. 发明专利

JP2014216641A 積層セラミック電子部品及びその実装基板有权
标题翻译：多层陶瓷电子元件及其安装板
公开(公告)号：JP2014216641A
公开(公告)日：2014-11-17
申请号：JP2013154306
申请日：2013-07-25
申请人：サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド. , Samsung Electro-Mechanics Co Ltd , サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.
发明人： HAN BYUNG WOO , ONO MASAAKI , CHOI JAE YEOL , KIM SANG HUK
IPC分类号： H01G4/12 , H01G2/06 , H01G4/30
CPC分类号： H01G4/30 , H01G2/065 , H01G4/012 , H01G4/232 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2201/09381 , H05K2201/10015 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
摘要：【課題】本発明は、積層セラミック電子部品及びその実装基板に関する。【解決手段】本発明は、厚さ方向に積層された複数の誘電体層を含み、幅をW、厚さをTと規定するとき、T/W>1.0を満たすセラミック本体と、上記セラミック本体内において上記誘電体層を介して対向するように配置され、上記セラミック本体の両端面を通じて交互に露出した複数の第1及び第2内部電極と、上記セラミック本体の両端面から上下両主面まで形成され、上記第1及び第2内部電極とそれぞれ電気的に連結された第1及び第2外部電極と、を含み、上記セラミック本体の高さをa、上記セラミック本体の上側主面に形成された第1及び第2外部電極の上端から上記セラミック本体の下側主面に形成された第1及び第2外部電極の下端までの距離をbと規定するとき、0.990≦a/b
摘要翻译：要解决的问题：提供一种多层陶瓷电子部件和用于安装该多层陶瓷电子部件的基板。解决方案：多层陶瓷电子部件包括：陶瓷体，其包括在厚度方向层叠的多个电介质层，并且满足T / W> 1.0 其中W是其宽度，T是其厚度; 多个第一和第二内部电极，被布置成通过陶瓷体中的电介质层彼此相对并且交替地暴露于陶瓷体的两个端面; 以及第一和第二外部电极，其由陶瓷体的两个端面形成为上下主表面，并分别与第一和第二内部电极电连接。当陶瓷体的高度被定义为a，并且形成在陶瓷体的上主表面上的第一或第二外部电极的上端与形成在陶瓷体的上主表面上的第一或第二外部电极的下端的距离陶瓷体的下表面被定义为b，多层陶瓷电子部件满足0.990≤a/ b <1。

10. 发明专利

JP2013089946A Multilayer ceramic electronic part 审中-公开
标题翻译：多层陶瓷电子部件
公开(公告)号：JP2013089946A
公开(公告)日：2013-05-13
申请号：JP2012043079
申请日：2012-02-29
申请人： Samsung Electro-Mechanics Co Ltd , サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.
发明人： SUH JU MYUNG , KIM SANG HUK , SONG SEON KI , KIM JUN HI , PARK JAE SUNG
IPC分类号： H01G4/30 , H01G4/12
CPC分类号： H01G4/30 , H01G4/012 , H01G4/1209
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a multilayer ceramic electronic part with improved reliability.SOLUTION: The multilayer ceramic electronic part includes: a ceramic body 110 having a plurality of dielectric layers 111 laminated therein; a plurality of inner electrode layers 121, 122 formed on at least one surface of each dielectric layer 111; and margin dielectric layers 113 formed on a margin part of each dielectric layer 111, on which the inner electrode layers 121, 122 are not formed, and having a dielectric grain size smaller than that of the dielectric layers 111.
摘要翻译：要解决的问题：提供可靠性提高的多层陶瓷电子部件。＆lt; P＆gt;解决方案：多层陶瓷电子部件包括：陶瓷体110，其具有层叠在其中的多个电介质层111; 形成在每个电介质层111的至少一个表面上的多个内部电极层121,122; 以及形成在每个电介质层111的边缘部分上的边缘电介质层113，其上没有形成内部电极层121,122，并且其电介质晶粒尺寸小于电介质层111的电介质晶粒尺寸。 C）2013，JPO＆INPIT

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