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1. 发明专利

JP2015061074A 積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品の実装基板有权
标题翻译：多层陶瓷电子元件与板上安装了多层陶瓷电子元件
公开(公告)号：JP2015061074A
公开(公告)日：2015-03-30
申请号：JP2014135703
申请日：2014-07-01
申请人：サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド. , Samsung Electro-Mechanics Co Ltd , サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.
发明人： YOU TAE YOUL , ONO MASAAKI
IPC分类号： H01G4/30 , H01G2/06 , H01G2/24 , H01G4/12 , H01G4/232
CPC分类号： H01G4/30 , H01G2/065 , H01G4/005 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/248 , H01G4/35
摘要：【課題】高容量で、且つアコースティックノイズを低減させた積層セラミック電子部品及び当該積層セラミック電子部品が実装された基板を提供する。【解決手段】本発明の一実施形態の積層セラミック電子部品は、誘電体層を含み、幅をW及び厚さをTとするとき、T/W>1.0を満たすセラミック本体と、上記セラミック本体内で上記誘電体層を介して対向するように積層される第1及び第2内部電極と、を含み、上記セラミック本体の厚さ方向の上部に積層された第1及び第2内部電極の平均幅をM1、上記セラミック本体の厚さ方向の下部に積層された第1及び第2内部電極の平均幅をM2とするとき、M1>M2を満たす。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供具有高电容性和降低的声学噪声的多层陶瓷电子部件，以及安装有多层陶瓷电子部件的板。解决方案：多层陶瓷电子部件包括陶瓷体，其包括电介质层并满足T / 当宽度为W并且其厚度为T时，W> 1.0; 并且在陶瓷体内插入有电介质层而彼此面对的第一和第二内部电极。当堆叠在陶瓷体的上部的厚度方向上的第一和第二内部电极的平均宽度为M1，并且第一和第二内部电极在厚度方向上堆叠在陶瓷体的下部的平均宽度是M2，则M1> M2。

2. 发明专利

JP2014220478A 積層セラミック電子部品及びその実装基板审中-公开
标题翻译：多层陶瓷电子元件及其安装板
公开(公告)号：JP2014220478A
公开(公告)日：2014-11-20
申请号：JP2013153394
申请日：2013-07-24
申请人：サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド. , Samsung Electro-Mechanics Co Ltd , サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.
发明人： HAN BYUNG WOO , ONO MASAAKI , CHOI JAE YEOL , KIM SANG HUK
IPC分类号： H01G4/12 , H01G2/06 , H01G4/30
CPC分类号： H01G4/30 , H01G4/12 , H01G4/232
摘要：【課題】本発明は、積層セラミック電子部品及びその実装基板に関する。【解決手段】本発明は、厚さ方向に積層された複数の誘電体層を含み、幅をW、厚さをTと規定するとき、T/W>1.0を満たすセラミック本体と、上記セラミック本体内において上記誘電体層を介して対向するように配置され、上記セラミック本体の両端面を通じて交互に露出した複数の第1及び第2内部電極と、上記セラミック本体の両端面から上下両主面まで形成され、上記第1及び第2内部電極とそれぞれ電気的に連結された第1及び第2外部電極と、を含み、上記セラミック本体は、厚さ−幅の断面が一側に傾斜した台形に形成され、下底と一側辺の傾斜をθと規定するとき、86?≦θ
摘要翻译：要解决的问题：提供一种多层陶瓷电子部件和用于安装该多层陶瓷电子部件的基板。解决方案：多层陶瓷电子部件包括：陶瓷体，其包括在厚度方向层叠的多个电介质层，并且满足T / W> 1.0 其中W是陶瓷体的宽度，T是其厚度; 多个第一和第二内部电极，被布置成通过陶瓷体中的电介质层彼此相对并且交替地暴露于陶瓷体的两个端面; 以及第一和第二外部电极，其形成为从陶瓷体的两个端面延伸到上主表面和下主表面，并且分别与第一和第二内部电极电连接。陶瓷体形成为梯形，其中厚度宽度的横截面在一侧倾斜，并且当底侧和侧面的倾斜度被定义为“＆”时，多层陶瓷电子部件满足86°≤ ＆thetas; <90°。

3. 发明专利

JP2014216637A 積層セラミック電子部品及びその実装基板有权
标题翻译：多层陶瓷电子元件及其安装板
公开(公告)号：JP2014216637A
公开(公告)日：2014-11-17
申请号：JP2013150224
申请日：2013-07-19
申请人：サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド. , Samsung Electro-Mechanics Co Ltd , サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.
发明人： KIM EUNG SOO , ONO MASAAKI , KIM SANG HUK , CHOI JAE YEOL
IPC分类号： H01G4/232 , H01G2/06 , H01G4/30
CPC分类号： H05K1/181 , H01G2/06 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G4/385 , H05K3/3442 , H05K2201/10015 , H05K2201/10454
摘要：【課題】本発明は積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品が実装された基板に関する。【解決手段】誘電体層を含み、長さをL、幅をW、厚さをTとすると、T/W>1.0を満たし、厚さ方向に対向する第1及び第2主面、長さ方向に対向する第1及び第2端面及び幅方向に対向する第1及び第2側面を有する六面体のセラミック本体と、セラミック本体内で上記誘電体層を介し、第1及び第2端面を通じて交互に露出するように配置された複数の第1及び第2内部電極と、第1及び第2内部電極とそれぞれ電気的に連結された第1及び第2外部電極と、を含み、第1及び第2外部電極は第1及び第2内部電極の露出した部分とそれぞれ電気的に連結され、第1及び第2端面にそれぞれ形成された第1及び第2頭部及び第1及び第2主面に形成された第1及び第2バンド部を含み、第1及び第2側面上には形成されない、積層セラミック電子部品を提供することができる。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种多层陶瓷电子部件和安装有多层陶瓷电子部件的基板。解决方案：多层陶瓷电子部件包括：具有六面体形状的陶瓷体，包括介电层，满足T / W> 1.0，其中L是其长度，W是其宽度，T是其厚度，并且具有在厚度方向上彼此面对的第一和第二主表面，在长度方向上彼此面对的第一和第二端表面，以及第一和在宽度方向上彼此面对的第二侧面; 多个第一和第二内部电极，其通过电介质层布置成交替地暴露在陶瓷体中的第一和第二端面; 以及分别与第一和第二内部电极电连接的第一和第二外部电极。第一外部电极和第二外部电极分别电连接到第一和第二内部电极的暴露部分，包括分别形成在第一和第二端面上的第一和第二头部，以及形成在第一和第二主体上的第一和第二带状部分并且不形成在第一和第二侧表面上。

4. 发明专利

JP2014212295A 積層セラミック電子部品及びその実装基板审中-公开
标题翻译：多层陶瓷电子元件及其安装板
公开(公告)号：JP2014212295A
公开(公告)日：2014-11-13
申请号：JP2013213493
申请日：2013-10-11
申请人：サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド. , Samsung Electro-Mechanics Co Ltd , サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.
发明人： KIM MI YOUNG , ONO MASAAKI , CHOI JAE YEOL , KIM WI HEON , KIM SANG HUK
IPC分类号： H01G4/12 , H01G2/06 , H01G4/232 , H01G4/30
CPC分类号： H01G4/12 , H01G2/065 , H01G4/012 , H01G4/30
摘要：【課題】高容量を具現しながらも、基板に実装する際の倒れ不良及びチッピング不良を防ぎ、信頼性を改善させることができる積層セラミック電子部品及びその実装基板を提供する。【解決手段】誘電体層11を含み、長さをL、幅をW及び厚さをTとするとき、T/W>1.0を満たす六面体のセラミック本体10、及び上記セラミック本体10内で上記誘電体層を介して対向するように積層される第1及び第2内部電極21,22を含む、積層セラミック電子部品を提供する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：为了提供一种多层陶瓷电子部件，其可以通过防止电子部件在安装在基板上时掉落或破碎而体现高容量而提高可靠性，并提供安装板。解决方案：多层陶瓷电子部件包括具有电介质层11并满足T / W> 1.0的关系的六面体陶瓷体10，其中L是长度，W是宽度，T是厚度，第一和第二内部电极21 ，22通过陶瓷体10中的电介质层彼此面对。

5. 发明专利

JP2014212291A 積層セラミック電子部品、その製造方法及びその実装基板审中-公开
标题翻译：多层陶瓷电子元件及其制造方法及安装板
公开(公告)号：JP2014212291A
公开(公告)日：2014-11-13
申请号：JP2013128181
申请日：2013-06-19
申请人：サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド. , Samsung Electro-Mechanics Co Ltd , サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.
发明人： LEE MIN GON , ONO MASAAKI , KIM JONG HAN , LEE SEUNG HO
IPC分类号： H01G4/30 , H01G2/06 , H01G4/12 , H01G4/232
CPC分类号： H01G4/30 , H01G4/12 , H05K1/181 , Y10T29/43
摘要：【課題】厚さが幅に比べて大きい積層セラミック電子部品を回路基板に実装するときに倒れる問題を解決する。【解決手段】厚さ方向に積層された複数の誘電体層を含み、幅をW、厚さをTとしたとき、T/W>1.0を満たすセラミック本体と、上記セラミック本体内で上記誘電体層を介して対向するように配置され、上記セラミック本体の両端面から交互に露出した複数の第1及び第2の内部電極と、上記セラミック本体の両端面に形成され、上記第1及び第2の内部電極とそれぞれ電気的に連結された第1及び第2の外部電極と、を含み、上記セラミック本体を幅方向に5個の領域に分けて、上記5個の領域のうち中央部領域をCW1、上記CW1の両側領域をそれぞれCW2及びCW3としたとき、上記中央部領域の電極連結性とその両側領域の電極連結性の差(CW2又はCW3)−CW1を0.02以上、0.10以下の範囲とする。【選択図】図4
摘要翻译：要解决的问题：为了解决这样一个问题，即当厚度大于宽度的多层陶瓷电子部件安装在电路板上时，其下降。解决方案：多层陶瓷电子部件包括陶瓷体，其具有多个介电层在厚度方向上层叠并满足T / W> 1.0的关系，其中W是宽度，T是厚度;多个第一和第二内部电极经由陶瓷体中的电介质层彼此相对布置并且从陶瓷体的两个端面交替地露出，以及形成在陶瓷体的两个端面上的第一和第二外部电极，分别与第一和第二内部电极电连接。陶瓷体在宽度方向上分为五个区域，中心区域和两侧区域（即CW2或CW3）-CW1之间的电极连接性差在0.02-0.10的范围内，其中CW1为五区以外的中部地区，CW2和CW3都是CW1的边区。

6. 发明专利

JP2014236215A 積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品の実装基板审中-公开
标题翻译：多层陶瓷电子元件多层陶瓷电子元件和安装板
公开(公告)号：JP2014236215A
公开(公告)日：2014-12-15
申请号：JP2013163897
申请日：2013-08-07
申请人：サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド. , Samsung Electro-Mechanics Co Ltd , サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.
发明人： LEE KI YONG , ONO MASAAKI , KANG SUNG HYUNG , CHOE JAE HUN
IPC分类号： H01G4/232 , H01G2/06 , H01G4/12 , H01G4/30 , H05K1/18
CPC分类号： H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K3/3442 , H05K2201/10015 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
摘要：【課題】本発明は積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品が実装された基板に関する。【解決手段】本発明の一実施形態は、誘電体層を含み、厚さ方向に対向する第1及び第2主面、長さ方向に対向する第1及び第2端面及び幅方向に対向する第1及び第2側面を有する六面体のセラミック本体と、上記セラミック本体内で上記誘電体層を介し、上記第1及び第2端面を通じて交互に露出するように配置された複数の第1及び第2内部電極と、上記第1及び第2内部電極とそれぞれ電気的に連結され、上記第1及び第2端面に形成された第1及び第2頭部を含む第1及び第2外部電極と、を含み、上記第1及び第2頭部の幅は上記セラミック本体の幅よりも狭く、上記セラミック本体の長さをL、幅をW、厚さをTとするとき、T/W>1.0を満たす積層セラミック電子部品を提供することができる。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种多层陶瓷电子部件和安装有多层陶瓷电子部件的基板。解决方案：多层陶瓷电子部件包括具有介电层的六面体陶瓷体，具有第一和第二主体面向厚度方向的表面，在长度方向上面对的第一和第二端面以及在宽度方向上面对的第一和第二侧面，多个第一和第二内部电极被布置成交替地暴露于第一和第二端面，通过陶瓷体中的电介质层，以及与第一和第二内部电极电连接的第一和第二外部电极，并且包括形成在第一和第二端面上的第一和第二磁头。第一和第二头的宽度比陶瓷体的宽度窄，并且满足T / W> 1.0的关系，其中L是长度，W是宽度，T是陶瓷体的厚度。

7. 发明专利

JP2014216643A 積層セラミック電子部品及びその実装基板审中-公开
标题翻译：多层陶瓷电子元件及其安装板
公开(公告)号：JP2014216643A
公开(公告)日：2014-11-17
申请号：JP2013234089
申请日：2013-11-12
申请人：サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド. , Samsung Electro-Mechanics Co Ltd , サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.
发明人： HAN BYUNG WOO , ONO MASAAKI , CHOI JAE YEOL , KIM SANG HUK
IPC分类号： H01G4/12 , H01G2/06 , H01G4/30
CPC分类号： H01G2/06 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K1/16 , H05K1/162 , H05K1/18 , H05K1/181 , H05K1/183 , H05K1/185 , H05K3/3442 , H05K2201/10015 , H05K2201/10454 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
摘要：【課題】本発明は、積層セラミック電子部品及びその実装基板に関する。【解決手段】本発明は、厚さ方向に積層された複数の誘電体層を含み、幅をW、厚さをTとしたときにT/W>1.0を満たし、少なくとも一つの主面に内側へ凹んだ長さ方向の溝部を有するセラミック本体と、上記セラミック本体内で上記誘電体層を介して対向して配置され、上記セラミック本体の両端面から交互に露出した複数の第1及び第2の内部電極と、上記セラミック本体の両端面から上記溝部の形成された一つの主面まで形成され、上記第1及び第2の内部電極とそれぞれ電気的に連結された第1及び第2の外部電極と、を含む積層セラミック電子部品を提供する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种多层陶瓷电子部件和用于安装该多层陶瓷电子部件的基板。解决方案：多层陶瓷电子部件包括：陶瓷体，其包括在厚度方向层叠的多个电介质层，并且满足T / W> 1.0 其中W是陶瓷体的宽度，T是其厚度，并且包括在至少一个主表面上向内凹入的纵向槽部; 多个第一和第二内部电极，被布置成通过陶瓷体中的电介质层相互面对并相互暴露于陶瓷体的两个端面; 以及第一外部电极和第二外部电极，其由陶瓷体的两个端面形成为形成有沟槽部的一个主表面，并分别与第一和第二内部电极电连接。

8. 发明专利

JP2014220477A 積層セラミック電子部品及びその実装基板审中-公开
标题翻译：多层陶瓷电子元件及其安装板
公开(公告)号：JP2014220477A
公开(公告)日：2014-11-20
申请号：JP2013150238
申请日：2013-07-19
申请人：サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド. , Samsung Electro-Mechanics Co Ltd , サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.
发明人： LEE SEUNG HO , ONO MASAAKI , KIM JONG HAN , CHE SUN HAN , LEE MIN GON , KIM WI HEON
IPC分类号： H01G4/30 , H01G2/06 , H01G4/12 , H01G4/232
CPC分类号： H01G4/01 , H01G4/005 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K1/0306 , H05K1/181
摘要：【課題】積層数の増加により厚さが幅に比べて大きくなっても積層セラミック電子部品を印刷回路基板等に実装するときに倒れる問題が発生しない積層セラミック電子部品及びその実装基板を提供する。【解決手段】本発明の積層セラミック電子部品は、複数の誘電体層を含み、幅をW、厚さをTとしたときにT/W>1.0を満たし、少なくとも一つの主面に内側に凹んだ長さ方向の溝部を有するセラミック本体と、上記セラミック本体内で上記誘電体層を介して対向するように配置され、上記セラミック本体の両端面から交互に露出した複数の第1及び第2の内部電極と、上記セラミック本体の両端面から上記溝部が形成された一つの主面まで形成され、上記第1及び第2の内部電極とそれぞれ電気的に連結された第1及び第2の外部電極と、を含み、上記セラミック本体を全厚さの70〜90%の上部領域Atと10〜30%の下部領域Abに区分したときに、(Abの共材の平均粒径/Atの共材の平均粒径)
摘要翻译：要解决的问题：为了提供一种多层陶瓷电子部件，其不存在即使多层陶瓷电子部件的厚度大于多层陶瓷电子部件的厚度时，多层陶瓷电子部件在安装在印刷电路板等上时也倾斜的问题宽度增加，并且提供了一种用于安装多层陶瓷电子部件的板。解决方案：多层陶瓷电子部件包括：包括多个电介质层并满足T / W> 1.0的陶瓷体，其中W是陶瓷体的宽度，T是其厚度，并且其包括在至少一个主表面上向内凹陷的纵向槽部; 多个第一和第二内部电极，被布置成通过陶瓷体中的电介质层相互面对并相互暴露于陶瓷体的两个端面; 以及第一外部电极和第二外部电极，其由陶瓷体的两个端面形成为形成有沟槽部的一个主表面，并分别与第一和第二内部电极电连接。当陶瓷体分为上部区域时，相应于陶瓷体的总体厚度的70-90％，下部区域Ab相当于陶瓷体总厚度的10-30％（平均粒径的Ab材料/ At材料的平均粒径）<0.5。

9. 发明专利

JP2015037175A 積層セラミック電子部品、その製造方法及びその実装基板有权
标题翻译：多层陶瓷电子元件及其制造方法及其安装板
公开(公告)号：JP2015037175A
公开(公告)日：2015-02-23
申请号：JP2013222411
申请日：2013-10-25
申请人：サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド. , Samsung Electro-Mechanics Co Ltd , サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.
发明人： SHIM JAE HYUK , ONO MASAAKI , CHOI JAE YEOL , PARK MYUNG JUN , LEE YOUNG SOOK
IPC分类号： H01G4/232 , H01G4/12 , H01G4/30
CPC分类号： H01G4/30 , H01G2/065 , H01G4/232 , Y10T29/43
摘要：【課題】積層セラミック電子部品、その製造方法及びその実装基板を提供する。【解決手段】厚さ方向に積層された複数の誘電体層111を含み、幅をW、厚さをTと規定するとき、T/W>1.0を満たすセラミック本体110と、上記セラミック本体110内で上記誘電体層111を介して対向配置され、上記セラミック本体110の両端面を通じて交互に露出した複数の第1及び第2内部電極121,122と、上記セラミック本体の両端面に形成された頭部131a,132a、及び上記頭部と連結され、上記セラミック本体の上下主面に幅方向に相互離隔されて形成された2個のバンド部131b、132bを含み、上記第1及び第2内部電極とそれぞれ電気的に連結された第1及び第2外部電極131,132と、を含む積層セラミック電子部品100。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种多层陶瓷电子部件及其制造方法及其安装基板。解决方案：多层陶瓷电子部件100包括：陶瓷体110，其包括多个电介质层111 在厚度方向上层叠并满足T / W> 1.0，其中W是其宽度，T是其厚度; 多个第一和第二内部电极121,122，被布置成通过陶瓷体110中的电介质层111彼此面对并交替地暴露于陶瓷体110的两个端面; 以及第一和第二外部电极131,132，其包括形成在陶瓷体的两个端面上的头部131a，132a和与头部连接并形成在陶瓷体的上部和下部主表面上的两个带状部分131b，132b，在宽度方向上彼此分离，并且电连接到第一和第二内部电极。

10. 发明专利

JP2014220476A 積層セラミック電子部品及びその実装基板审中-公开
标题翻译：多层陶瓷电子元件及其安装板
公开(公告)号：JP2014220476A
公开(公告)日：2014-11-20
申请号：JP2013149310
申请日：2013-07-18
申请人：サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド. , Samsung Electro-Mechanics Co Ltd , サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.
发明人： KIM WI HEON , ONO MASAAKI , LEE JEA HOON , KIM SANG HUK , CHOI JAE YEOL
IPC分类号： H01G4/12 , H01G2/06 , H01G4/232 , H01G4/30
CPC分类号： H01G4/01 , H01G2/06 , H01G4/005 , H01G4/06 , H01G4/12 , H01G4/30 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2201/10015 , H05K2201/10454
摘要：【課題】高容量を具現しながらも、基板に実装した際のアコースティックノイズを低減させる。【解決手段】本発明に係る積層セラミック電子部品は、誘電体層11を含み、長さをL、幅をW及び厚さをTとするとき、T/W>1.0を満たす六面体のセラミック本体10と、誘電体層11を介して、セラミック本体10の両断面を通じて交互に露出するように形成された複数の第1及び第2内部電極を含んで容量が形成されるアクティブ層15と、アクティブ層15の上部に形成された上部カバー層12と、アクティブ層15の下部に形成され、上部カバー層12より厚い下部カバー層13と、セラミック本体10の両断面を覆うように形成された第1及び第2外部電極と、を含み、下部カバー層13の厚さをTbとすると、0.03≦Tb/T≦0.25を満たすことを特徴とする。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：当多层陶瓷电子部件安装在板上同时实现高电容时，降低声学噪声。解决方案：根据本发明的多层陶瓷电子部件包括：六面体陶瓷体10，其包括电介质层11和满足T / W> 1.0，其中L表示长度，W表示宽度，T表示厚度; 形成有电容的有源层15，通过包含形成为通过陶瓷体10的两个横截面而交替露出的多个第一和第二内部电极，介质层11插入其中; 形成在有源层15上方的上覆盖层12; 形成在有源层15下方并具有比上覆盖层12更大的厚度的下覆盖层13; 以及形成为覆盖陶瓷体10的两个截面的第一外部电极和第二外部电极。当下部覆盖层13的厚度被定义为Tb时，满足0.03≤Tb/T≤0.25。

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