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1. 发明专利

JP2014236214A 積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品の実装基板有权
标题翻译：多层陶瓷电子元件多层陶瓷电子元件和安装板
公开(公告)号：JP2014236214A
公开(公告)日：2014-12-15
申请号：JP2013163070
申请日：2013-08-06
申请人：サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド. , Samsung Electro-Mechanics Co Ltd , サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.
发明人： LEE MIN GON , LEE SEUNG HO , KIM JONG HAN , LEE YOON HEE , LEE SUNG HWAN
IPC分类号： H01G4/30 , H01C7/04 , H01F17/00 , H01F27/06 , H01G2/06 , H01G4/232
CPC分类号： H01G4/012 , H01G4/0085 , H01G4/12 , H01G4/30
摘要：【課題】本発明は、積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品が実装された基板に関する。【解決手段】本発明の一実施形態は、誘電体層を含むセラミック本体と、上記セラミック本体内部に形成され、上記誘電体層を介して対向配置される第1及び第2内部電極と、を含み、上記セラミック本体の長さ−厚さ(L−T)方向断面において、上記第1及び第2内部電極のうちカバー部内部電極内における非電極領域の面積をAcover、上記第1及び第2内部電極のうち中央部内部電極内における非電極領域の面積をAcenterとするとき、AcoverとAcenterの比率が0.33≦̸Acenter/Acover≦̸0.95を満たす積層セラミック電子部品を提供する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种多层陶瓷电子部件和安装有多层陶瓷电子部件的基板。解决方案：多层陶瓷电子部件包括具有介电层的陶瓷体，形成有第一和第二内部电极陶瓷体并且彼此相对地设置，其间插入有电介质层。在陶瓷体的长度方向（LT）方向截面中，A与A的比例满足关系0.33≤A/A≤0.95，其中A为盖部内部电极中的非电极区域的面积第一和第二内部电极，A是第一和第二内部电极中的中心部分内部电极中的非电极区域的面积。

2. 发明专利

JP2015026801A 積層セラミックキャパシタ、その製造方法及び積層セラミックキャパシタの実装基板有权
标题翻译：多层陶瓷电容器及其制造方法以及用于安装多层陶瓷电容器的板
公开(公告)号：JP2015026801A
公开(公告)日：2015-02-05
申请号：JP2013225406
申请日：2013-10-30
申请人：サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド. , Samsung Electro-Mechanics Co Ltd , サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.
发明人： LEE SEUNG HO , KIM JONG-HAN , LEE MIN GON , LEE YOON HEE
IPC分类号： H01G4/232 , H01G4/12 , H01G4/30
CPC分类号： H01G4/30 , H01G4/0085 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/1227 , H05K3/3442 , H05K2201/10015 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y10T29/435
摘要：【課題】本発明は、積層セラミックキャパシタ、その製造方法及び積層セラミックキャパシタが実装された基板に関する。【解決手段】本発明の一実施形態は、誘電体層を含むセラミック本体と、上記誘電体層を介して上記セラミック本体内に配置される複数の内部電極と、を含み、上記セラミック本体の幅−厚さ方向を含む断面において、上記内部電極の幅方向中心部において測定した最上部内部電極と最下部内部電極との距離をa、上記内部電極の幅方向端部において測定した上記最上部内部電極と上記最下部内部電極との距離をbとするとき、0.953≦̸a/b≦̸0.996を満たす積層セラミックキャパシタを提供することができる。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种多层陶瓷电容器及其制造方法，以及安装有多层陶瓷电容器的基板。本发明的实施方式提供一种多层陶瓷电容器，其包括陶瓷主体具有通过电介质层设置在陶瓷主体中的电介质层和多个内部电极，并且当假定最高内部电极和最下层内部电极之间的距离在下面测量时满足0.953≤a/b≤0.996的表达式内部电极的宽度方向中央部为a，在内部电极的宽度方向端部测定的最上部的内部电极与最内侧的电极之间的距离为b，宽度方向的宽度方向方向陶瓷主体。

3. 发明专利

JP2014212291A 積層セラミック電子部品、その製造方法及びその実装基板审中-公开
标题翻译：多层陶瓷电子元件及其制造方法及安装板
公开(公告)号：JP2014212291A
公开(公告)日：2014-11-13
申请号：JP2013128181
申请日：2013-06-19
申请人：サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド. , Samsung Electro-Mechanics Co Ltd , サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.
发明人： LEE MIN GON , ONO MASAAKI , KIM JONG HAN , LEE SEUNG HO
IPC分类号： H01G4/30 , H01G2/06 , H01G4/12 , H01G4/232
CPC分类号： H01G4/30 , H01G4/12 , H05K1/181 , Y10T29/43
摘要：【課題】厚さが幅に比べて大きい積層セラミック電子部品を回路基板に実装するときに倒れる問題を解決する。【解決手段】厚さ方向に積層された複数の誘電体層を含み、幅をW、厚さをTとしたとき、T/W>1.0を満たすセラミック本体と、上記セラミック本体内で上記誘電体層を介して対向するように配置され、上記セラミック本体の両端面から交互に露出した複数の第1及び第2の内部電極と、上記セラミック本体の両端面に形成され、上記第1及び第2の内部電極とそれぞれ電気的に連結された第1及び第2の外部電極と、を含み、上記セラミック本体を幅方向に5個の領域に分けて、上記5個の領域のうち中央部領域をCW1、上記CW1の両側領域をそれぞれCW2及びCW3としたとき、上記中央部領域の電極連結性とその両側領域の電極連結性の差(CW2又はCW3)−CW1を0.02以上、0.10以下の範囲とする。【選択図】図4
摘要翻译：要解决的问题：为了解决这样一个问题，即当厚度大于宽度的多层陶瓷电子部件安装在电路板上时，其下降。解决方案：多层陶瓷电子部件包括陶瓷体，其具有多个介电层在厚度方向上层叠并满足T / W> 1.0的关系，其中W是宽度，T是厚度;多个第一和第二内部电极经由陶瓷体中的电介质层彼此相对布置并且从陶瓷体的两个端面交替地露出，以及形成在陶瓷体的两个端面上的第一和第二外部电极，分别与第一和第二内部电极电连接。陶瓷体在宽度方向上分为五个区域，中心区域和两侧区域（即CW2或CW3）-CW1之间的电极连接性差在0.02-0.10的范围内，其中CW1为五区以外的中部地区，CW2和CW3都是CW1的边区。

4. 发明专利

JP2014220477A 積層セラミック電子部品及びその実装基板审中-公开
标题翻译：多层陶瓷电子元件及其安装板
公开(公告)号：JP2014220477A
公开(公告)日：2014-11-20
申请号：JP2013150238
申请日：2013-07-19
申请人：サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド. , Samsung Electro-Mechanics Co Ltd , サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.
发明人： LEE SEUNG HO , ONO MASAAKI , KIM JONG HAN , CHE SUN HAN , LEE MIN GON , KIM WI HEON
IPC分类号： H01G4/30 , H01G2/06 , H01G4/12 , H01G4/232
CPC分类号： H01G4/01 , H01G4/005 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K1/0306 , H05K1/181
摘要：【課題】積層数の増加により厚さが幅に比べて大きくなっても積層セラミック電子部品を印刷回路基板等に実装するときに倒れる問題が発生しない積層セラミック電子部品及びその実装基板を提供する。【解決手段】本発明の積層セラミック電子部品は、複数の誘電体層を含み、幅をW、厚さをTとしたときにT/W>1.0を満たし、少なくとも一つの主面に内側に凹んだ長さ方向の溝部を有するセラミック本体と、上記セラミック本体内で上記誘電体層を介して対向するように配置され、上記セラミック本体の両端面から交互に露出した複数の第1及び第2の内部電極と、上記セラミック本体の両端面から上記溝部が形成された一つの主面まで形成され、上記第1及び第2の内部電極とそれぞれ電気的に連結された第1及び第2の外部電極と、を含み、上記セラミック本体を全厚さの70〜90%の上部領域Atと10〜30%の下部領域Abに区分したときに、(Abの共材の平均粒径/Atの共材の平均粒径)
摘要翻译：要解决的问题：为了提供一种多层陶瓷电子部件，其不存在即使多层陶瓷电子部件的厚度大于多层陶瓷电子部件的厚度时，多层陶瓷电子部件在安装在印刷电路板等上时也倾斜的问题宽度增加，并且提供了一种用于安装多层陶瓷电子部件的板。解决方案：多层陶瓷电子部件包括：包括多个电介质层并满足T / W> 1.0的陶瓷体，其中W是陶瓷体的宽度，T是其厚度，并且其包括在至少一个主表面上向内凹陷的纵向槽部; 多个第一和第二内部电极，被布置成通过陶瓷体中的电介质层相互面对并相互暴露于陶瓷体的两个端面; 以及第一外部电极和第二外部电极，其由陶瓷体的两个端面形成为形成有沟槽部的一个主表面，并分别与第一和第二内部电极电连接。当陶瓷体分为上部区域时，相应于陶瓷体的总体厚度的70-90％，下部区域Ab相当于陶瓷体总厚度的10-30％（平均粒径的Ab材料/ At材料的平均粒径）<0.5。

5. 发明专利

JP2013236084A Multilayered ceramic components 审中-公开
标题翻译：多层陶瓷组件
公开(公告)号：JP2013236084A
公开(公告)日：2013-11-21
申请号：JP2013097611
申请日：2013-05-07
申请人： Samsung Electro-Mechanics Co Ltd , サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.Samsung Electro−Mechanics Co., Ltd.
发明人： LEE SEUNG HO , KIM JONG-HAN , KIM EUNG SOO
IPC分类号： H01G4/232 , C04B41/88 , H01G4/12 , H01G4/30
CPC分类号： H01G4/30 , H01G4/0085 , H01G4/12
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To manufacture components with excellent reliability by increasing the capacity of multilayered ceramic components by controlling the particle size and the added quantity of inhibitors contained in inner electrode layers squeezed out during firing at high temperature.SOLUTION: Disclosed herein are multilayered ceramic components having a structure in which an inner electrode layer and a dielectric layer are alternately multilayered. The inner electrode layer includes inhibitors of 3-12 wt.% relative to the weight of metal powder, and the average particle size of the inhibitors is equal to or less than 30% of the average particle size of dielectric base material contained in the dielectric layer.
摘要翻译：要解决的问题：通过控制在高温烧制过程中挤出的内部电极层中包含的抑制剂的粒径和添加量来增加多层陶瓷部件的容量，从而制造具有优异可靠性的部件。解决方案：本文公开了多层陶瓷具有内电极层和电介质层交替多层结构的部件。内电极层包括相对于金属粉末重量为3-12重量％的抑制剂，并且抑制剂的平均粒径等于或小于电介质中包含的电介质基材的平均粒径的30％层。

6. 发明专利

JP2014038820A Conductive paste composition for internal electrode and multilayered ceramic electronic component containing the same 审中-公开
标题翻译：用于内部电极和多层陶瓷电子部件的导电性组合物
公开(公告)号：JP2014038820A
公开(公告)日：2014-02-27
申请号：JP2012231112
申请日：2012-10-18
申请人： Samsung Electro-Mechanics Co Ltd , サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.
发明人： KIM JONG-HAN , KIM EUNG SOO , LEE SEUNG HO , CHOI JAE YEOL
IPC分类号： H01B1/22 , H01B1/00 , H01G4/232 , H01G4/30
CPC分类号： H01B1/22 , H01C7/008 , H01C7/10 , H01G4/008 , H01G4/0085
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a conductive paste composition for an internal electrode, and a multilayered ceramic capacitor containing the same.SOLUTION: A conductive paste composition for an internal electrode includes: a metal powder; and a chrome (Cr) or cobalt (Co) powder having a melting point higher than that of the metal powder. The sintering shrinkage temperature of the internal electrode may be increased, and the connectivity of the internal electrode may be improved.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种内部电极用导电性糊剂组合物和含有该导电性糊剂组合物的多层陶瓷电容器。本发明提供一种内部电极用导电性糊剂组合物，其含有金属粉末，以及熔点高于金属粉末的铬（Cr）或钴（Co）粉末。可以增加内部电极的烧结收缩温度，并且可以提高内部电极的连通性。

7. 发明专利

JP2011100998A Chip-type electric double layer capacitor and method of manufacturing the same 审中-公开
标题翻译：芯片型双电层电容器及其制造方法
公开(公告)号：JP2011100998A
公开(公告)日：2011-05-19
申请号：JP2010233842
申请日：2010-10-18
申请人： Samsung Electro-Mechanics Co Ltd , サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.
发明人： JUNG CHANG RYUL , LEE SEUNG HO , PARK DONG SUP , JUNG HYUN CHUL , CHO YEONG SU , LEE SANG KYUN
IPC分类号： H01G11/00 , H01G11/66 , H01G11/78 , H01G11/82
CPC分类号： H01G11/80 , H01G9/016 , H01G9/10 , H01G9/155 , H01G11/74 , H01G11/82 , H01G11/84 , Y02E60/13 , Y02T10/7022 , Y10T29/417
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a chip-type electric double layer capacitor capable of miniaturizing, weight saving, surface mounting by improving an upper-plate structure, and effectively preventing the problem of leakage of electrolyte, and further, improving a coupling structure of an external terminal and a lower case. SOLUTION: The chip-type electric double layer capacitor includes: the lower case which provides a housing space whose top part is opened, and has a first locking structure formed along the upper end of a sidewall enclosing the housing space; an upper cap which is so arranged over the lower case as to cover the housing space, and has a second locking structure formed along the adjacent region of a corner corresponding to the first locking structure and having a shape corresponding to the first locking structure; first and second external terminals which have a first region exposed from an external surface of the lower case for external connection and a second region exposed from an internal surface of the housing space for internal connection, and are insert-molded in the lower case; and an electric double layer capacitor cell which is mounted in the housing space and electrically connected to the second region of the first and second external terminals. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够通过改善上板结构而能够小型化，减轻重量，表面安装的芯片式双电层电容器，并且有效地防止了电解液泄漏的问题，并且还提高了外部端子和下壳体的耦合结构。解决方案：芯片式双电层电容器包括：下壳体，其提供顶部开口的容纳空间，并且具有沿着包围容纳空间的侧壁的上端形成的第一锁定结构; 上盖被布置在下壳体上以覆盖容纳空间，并且具有沿对应于第一锁定结构的角部的相邻区域形成并且具有与第一锁定结构相对应的形状的第二锁定结构; 第一外部端子和第二外部端子，其具有从外壳的外部表面暴露的外部连接的第一区域和从用于内部连接的外壳空间的内表面暴露的第二区域，并且嵌入成型在下壳体中; 以及双层电容器单元，其安装在所述容纳空间中并电连接到所述第一和第二外部端子的第二区域。版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

8. 发明专利

JP2014170911A Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same 有权
标题翻译：多层陶瓷电子元件及其制造方法
公开(公告)号：JP2014170911A
公开(公告)日：2014-09-18
申请号：JP2013096796
申请日：2013-05-02
申请人： Samsung Electro-Mechanics Co Ltd , サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.
发明人： KIM JONG HAN , LEE MIN GON , LEE YOON HEE , LEE SEUNG HO
IPC分类号： H01G4/232 , H01G4/12 , H01G4/30
CPC分类号： H01G4/30 , H01G4/012 , H01G4/12
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a multilayer ceramic electronic component capable of realizing design capacity and preventing dielectric breakdown and the occurrence of cracking.SOLUTION: There is provided a multilayer ceramic electronic component, including a ceramic body 10, and an internal electrode 30 formed in the ceramic body 10 and having a plurality of non-electrode regions therein. In a cross section formed in length and thickness directions of the ceramic body 10, when the thickness of the internal electrode 30 is Te, the area of the internal electrode 30 is Ae, and the area of the plurality of non-electrode regions N is Ao, 0.1 μm≤Te≤0.55 μm and 3.2%≤Ao/Ae≤4.5% are satisfied.
摘要翻译：要解决的问题：提供能够实现设计能力并防止电介质击穿和发生裂纹的多层陶瓷电子部件。解决方案：提供一种多层陶瓷电子部件，其包括陶瓷体10和形成的内部电极30 在陶瓷体10中并具有多个非电极区域。在陶瓷体10的长度方向和厚度方向形成的截面中，当内部电极30的厚度为Te时，内部电极30的面积为Ae，多个非电极区域N的面积为 Ao，0.1μm≤Te≤0.55μm，3.2％≤Ao/Ae≤4.5％。

9. 发明专利

JP2013026618A Thermoelectric module 审中-公开
标题翻译：热电模块
公开(公告)号：JP2013026618A
公开(公告)日：2013-02-04
申请号：JP2012127414
申请日：2012-06-04
申请人： Samsung Electro-Mechanics Co Ltd , サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.
发明人： YANG JU HWAN , CHOI DONG HYOK , LEE SEUNG HO , WI SUNG KWON
IPC分类号： H01L35/30 , H01L23/38 , H01L35/34
CPC分类号： H01L35/30
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide means for improving heat transfer efficiency of a thermoelectric module.SOLUTION: A thermoelectric module 100 includes: an upper substrate 110 and a lower substrate 120 each having a plurality of grooves formed on one surface thereof; a plurality of heat radiation pads 132 and 134 formed to be embedded in the plurality of grooves; a plurality of electrodes 142 and 144 formed on surfaces of the plurality of heat radiation pads in one-to-one correspondence with the plurality of heat radiation pads; and p-type and n-type thermoelectric elements electrically connected to the plurality of electrodes. By forming the heat radiation pads so as to be embedded in the grooves respectively formed on the upper substrate and the lower substrate, the heat transfer efficiency is maximized, and they are used as an insulator for preventing an electric short between the substrates and the electrodes.
摘要翻译：要解决的问题：提供用于提高热电模块的传热效率的方法。解决方案：热电模块100包括：上基板110和下基板120，每个上基板110和下基板120在其一个表面上形成有多个槽; 形成为嵌入在所述多个槽中的多个散热垫132和134; 多个电极142和144，其形成在多个散热垫的表面上，与多个散热垫一一对应; 以及电连接到所述多个电极的p型和n型热电元件。通过形成散热垫以嵌入在分别形成在上基板和下基板上的槽中，传热效率最大化，并且它们被用作用于防止基板和电极之间的电短路的绝缘体。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

10. 发明专利

JP2014036219A Multilayer ceramic electronic component and manufacturing method therefor 审中-公开
标题翻译：多层陶瓷电子元件及其制造方法
公开(公告)号：JP2014036219A
公开(公告)日：2014-02-24
申请号：JP2012248405
申请日：2012-11-12
申请人： Samsung Electro-Mechanics Co Ltd , サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.
发明人： KIM JONG-HAN , KIM EUNG SOO , LEE SEUNG HO , CHOI JAE YEOL
IPC分类号： H01G4/12 , H01G4/30
CPC分类号： H01G4/005 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/30
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a multilayer ceramic electronic component and a manufacturing method therefor.SOLUTION: A multilayer ceramic electronic component includes a ceramic body formed by laminating a plurality of dielectric layers having an average thickness of 0.65 μm or less, internal electrodes arranged to face each other while sandwiching the dielectric layer, and external electrodes connected electrically with the internal electrodes. Following relation is satisfied te/td≤0.77, where td is the average thickness of the dielectric layers, and te is the average thickness of the internal electrodes.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种多层陶瓷电子部件及其制造方法。解决方案：多层陶瓷电子部件包括通过层叠平均厚度为0.65μm以下的多个电介质层而形成的陶瓷体，内部电极配置在夹住电介质层的同时彼此面对，以及与内部电极电连接的外部电极。以下关系满足te /td≤0.77，其中td是电介质层的平均厚度，te是内部电极的平均厚度。

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