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    • 3. 发明授权
    • 반도체 패키지 분류 방법
    • 半导体封装分类方法
    • KR100705657B1
    • 2007-04-09
    • KR1020050098860
    • 2005-10-19
    • (주) 인텍플러스
    • 송경수곽영보강민구이상윤임쌍근
    • H01L21/66
    • 본 발명은 불량품 반도체 패키지에 대한 재검사 시간을 단축할 수 있는 반도체 패키지의 분류 방법에 관한 것이다.
      이를 위하여, 본 발명은 반도체 패키지에 대한 비전 검사하고 검사 결과에 따라 불량품을 분류하는 반도체 패키지의 분류 방법에 있어서, 검사 영역의 포켓 내에 수납된 반도체 패키지들을 비전 검사하는 단계(S10)와; 상기 비전 검사 결과 검사 영역 내에 불량품 반도체 패키지가 존재하는지 여부를 판단하는 단계(S20)와; 상기 불량품 존재 여부 판단 결과 불량품이 존재할 경우 불량품 반도체 패키지가 수납된 위치로 비전 카메라를 이동시켜 해당 반도체 패키지의 비전 검사를 재 실시하는 단계(S30)와; 상기 비전 검사 재실시 결과에 따라 불량 여부를 판단하는 단계(S40)와; 상기 비전 검사 재실시 결과 불량일 경우 해당 반도체 패키지를 불량품으로 분류 배출하는 단계(S50)와; 상기 S20~S50 단계를 반복 진행한 후 불량품이 해당 검사 영역에 대한 분류가 완료되면 다음 검사 영역에 대한 비전 검사를 실시하는 단계(S70)를 포함한다.
      재검사, 불량품, 포켓
    • 本发明涉及一种能够缩短缺陷半导体封装的重新测试时间的半导体封装分类方法。
    • 4. 发明公开
    • 광삼각법을 이용한 측정장치 및 측정방법
    • 使用光学三角法的测量装置和方法
    • KR1020110017158A
    • 2011-02-21
    • KR1020090074696
    • 2009-08-13
    • (주) 인텍플러스
    • 권오석곽영보이상윤임쌍근
    • G01B11/24G02B3/00
    • PURPOSE: A measuring device and method using an optical triangulation technique are provided to simplify a structure since it is possible to produce parallel lights by the adding of a lens simply. CONSTITUTION: A measuring method using an optical triangulation technique is as follows. A slit light(3) is emitted from a slit unit(2) and is projected to a target(4). A reflected slit light is obtained from an image acquisition unit(5). The shape or the height of the target is measured through the processing by an image processing unit. The slit lights are projected to the target as parallel lights, which are produced using a lens. The lens is a tele-centric lens.
    • 目的:提供一种使用光学三角测量技术的测量装置和方法,以简化结构,因为可以通过简单地添加透镜来产生平行光。 构成:使用光学三角测量技术的测量方法如下。 从狭缝单元(2)射出狭缝光(3)并投射到靶(4)上。 从图像获取单元(5)获得反射的狭缝光。 通过图像处理单元的处理来测量目标的形状或高度。 狭缝光以平行光投射到目标,这是使用透镜产生的。 镜头是一个以心为中心的镜头。