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1. 发明授权

KR100907508B1 패키지 기판 및 그 제조방법 失效
标题翻译：封装基板及其制造方法
公开(公告)号：KR100907508B1
公开(公告)日：2009-07-14
申请号：KR1020070076676
申请日：2007-07-31
申请人： (주)웨이브닉스이에스피 , 한국과학기술원
发明人： 권영세 , 김경민 , 유제인
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/045
CPC分类号： H01L23/142 , H01L23/49822 , H01L24/31 , H01L24/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/09701 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/157 , H01L2924/15787 , H01L2924/16195 , Y10T29/49117 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 패키지 기판 및 그 제조방법, 그리고 베이스 패키지 모듈과 베이스 패키지 모듈 상하부에 패키지 기판이 적층된 다층 패키지 모듈을 제공한다. 베이스 패키지 모듈은 베이스 금속 기판과, 베이스 금속 기판 상에 형성되고 내부에 캐비티가 형성되어 있는 제1 금속 산화층과, 캐비티 내의 베이스 금속 기판 상에 실장되고 캐비티 내의 측벽에 형성된 제1 금속 산화층으로 절연된 소자와, 소자와 제1금속산화층 상에 형성된 배선 패드와 연결하는 도선을 포함한다. 패키지 기판은 배선 패드, 도선 및 소자를 노출하는 개구를 갖는 제2 금속 산화층과, 상기 제2 금속 산화층의 소정 부분에 형성되어 배선 패드와 연결 패드를 통하여 연결되는 비아를 포함한다.
패키지 기판, 베이스 패키지 모듈, 다층 패키지 모듈, 비아
摘要翻译：一种封装基板及其制造方法以及一种多层封装模块，其中封装基板层叠在基础封装模块和基础封装模块的上部和下部上。基于封装模块被安装在所述第一金属氧化物层的基体金属基板和在其中形成的腔中的腔体上形成基体金属基板和基底金属基板上，并从在腔体形成在所述侧壁上的第一金属氧化物层绝缘并且引线连接形成在第一金属氧化物层上的元件和配线焊盘。该封装基板包括经由被形成在第二金属氧化物层的预定部分，并具有暴露布线焊盘，引线的开口的第二金属氧化物层，并经由连接焊盘和配线焊盘连接的设备。

2. 发明公开

KR1020080108885A 양극산화막을 이용한 반도체 패키지 모듈 및 그 제조방법 有权
标题翻译：使用阳极氧化层的半导体封装模块及其制造方法
公开(公告)号：KR1020080108885A
公开(公告)日：2008-12-16
申请号：KR1020070094584
申请日：2007-09-18
申请人： (주)웨이브닉스이에스피 , 한국과학기술원
发明人： 권영세 , 김경민
IPC分类号： H01L23/12
CPC分类号： H01L2224/04105 , H01L2224/19 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/01078 , H01L2924/15153
摘要： A semiconductor package module and a manufacturing method thereof are provided to effectively connect the semiconductor device, the optical device, and the circuitry by extending and forming the lead line up to girth of the organic insulating layer or the oxide layer. A semiconductor device module using the anodized film comprises the substrate(10), the oxide layer(12), the semiconductor device(16), the organic layer, and the lead line(26). The substrate is formed of the material forming the anodized film. The oxide layer is formed on the top of the substrate. The oxide layer has one or more opening(14). The semiconductor device is mounted in the opening of the oxide layer. The organic layer is formed in order to cover the oxide layer and the semiconductor device. The lead line is formed on the organic layer or the oxide layer. The lead line is connected to the semiconductor device.
摘要翻译：提供了一种半导体封装模块及其制造方法，以通过将引线延伸和形成直到有机绝缘层或氧化物层的周长来有效地连接半导体器件，光学器件和电路。使用阳极氧化膜的半导体器件模块包括衬底（10），氧化物层（12），半导体器件（16），有机层和引线（26）。基板由形成阳极氧化膜的材料形成。氧化物层形成在衬底的顶部。氧化物层具有一个或多个开口（14）。半导体器件安装在氧化物层的开口中。形成有机层以覆盖氧化物层和半导体器件。引线在有机层或氧化物层上形成。引线与半导体器件连接。

3. 发明授权

KR100888228B1 금속베이스 광소자 패키지 모듈 및 그 제조방법 有权
标题翻译：金属基光子器件封装模块及其工艺
公开(公告)号：KR100888228B1
公开(公告)日：2009-03-12
申请号：KR1020070070817
申请日：2007-07-13
申请人： (주)웨이브닉스이에스피 , 한국과학기술원
发明人： 권영세 , 김경민 , 현성우 , 손보인
IPC分类号： H01L33/60 , H01L33/64
CPC分类号： H01L31/024 , H01L27/14618 , H01L31/0203 , H01L33/483 , H01L33/60 , H01L33/642 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要： 열 방출 성능을 크게 향상시키고 얇은 패키지가 가능하도록, 판형상으로 형성되는 금속 기판과, 금속 기판 상에 형성되고 실장홈을 갖는 금속산화물층과, 금속산화물층의 실장홈 내에 실장되는 광소자와, 금속산화물층의 실장홈 내면에 형성되는 반사면을 포함하는 금속베이스 광소자 패키지 모듈을 제공한다.
광소자, LED, 금속, 패키지, 모듈, 금속산화물, 식각, 마스킹 패턴

4. 发明公开

KR1020090012664A 패키지 기판 및 그 제조방법 失效
标题翻译：金属基层包装基板和使用金属基底包装基板的三维多层包装模块及其制造方法
公开(公告)号：KR1020090012664A
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：KR1020070076676
申请日：2007-07-31
申请人： (주)웨이브닉스이에스피 , 한국과학기술원
发明人： 권영세 , 김경민 , 유제인
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/045
CPC分类号： H01L23/142 , H01L23/49822 , H01L24/31 , H01L24/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/09701 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/157 , H01L2924/15787 , H01L2924/16195 , Y10T29/49117 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： A metal base package substrate and three dimensional multilayer package module using the metal base package substrate, and a fabrication method thereof are provided to perform the multilayer package module process in stead of the printed circuit board and the LTCC substrate. A metallic base package substrate(40) comprises a metal-oxide layer(44) and a metal via(20). The metal-oxide layer is formed by oxidizing the metallic board. The metal-oxide layer has the form of the flat board. The metal via is arranged on one or more parts of the metallic board which is not oxidized. The metal via passes through the metal-oxide layer. The metal via has the same thickness as the metal-oxide layer. The multilayer package module comprises laminated package substrates(100a,100b,100c). Package substrates contact with a connection pad(62) positioned in the lower side and the upper side of the metal via.
摘要翻译：提供了使用金属基底封装基板的金属基封装基板和三维多层封装模块及其制造方法，以执行多层封装模块工艺而不是印刷电路板和LTCC衬底。金属基底封装衬底（40）包括金属氧化物层（44）和金属通孔（20）。通过氧化金属板形成金属氧化物层。金属氧化物层具有平板的形式。金属通孔设置在不被氧化的金属板的一个或多个部分上。金属通孔穿过金属氧化物层。金属通孔具有与金属氧化物层相同的厚度。多层封装模块包括层压封装衬底（100a，100b，100c）。封装衬底与位于金属通孔的下侧和上侧的连接焊盘（62）接触。

5. 发明公开

KR1020090003037A 금속베이스 광소자 패키지 모듈 및 그 제조방법 有权
标题翻译：基于金属的光电器件封装模块及其工艺
公开(公告)号：KR1020090003037A
公开(公告)日：2009-01-09
申请号：KR1020070070817
申请日：2007-07-13
申请人： (주)웨이브닉스이에스피 , 한국과학기술원
发明人： 권영세 , 김경민 , 현성우 , 손보인
IPC分类号： H01L33/60 , H01L33/64
CPC分类号： H01L31/024 , H01L27/14618 , H01L31/0203 , H01L33/483 , H01L33/60 , H01L33/642 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要： The metallic base optical device package module and manufacturing method thereof are provided to prevent the short between the bottom electrodes and to release effectively the generated heat of the optical device. The metal oxide layer(12) is formed on the metallic board(10) through the optional anode oxidation. The metallic board is formed into the sheet form. The mounting groove(14) is formed by performing the optional anode oxidation on the metal oxide layer. The optical device(16) is mounted in the mounting groove. The reflecting surface(20) is formed in the inner surface of the mounting groove. The luminous efficiency is maximized by using the reflecting surface.
摘要翻译：提供金属基础光学器件封装模块及其制造方法，以防止底部电极之间的短路并且有效地释放光学器件的产生的热量。金属氧化物层（12）通过任选的阳极氧化形成在金属板（10）上。金属板形成片状。通过在金属氧化物层上执行任选的阳极氧化来形成安装槽（14）。光学装置（16）安装在安装槽中。反射面（20）形成在安装槽的内表面。通过使用反射表面使发光效率最大化。

6. 发明授权

KR100894247B1 양극산화막을 이용한 반도체 패키지 모듈 및 그 제조방법 有权
标题翻译：使用阳极化氧化物层的半导体封装模块及其制造方法
公开(公告)号：KR100894247B1
公开(公告)日：2009-04-21
申请号：KR1020070094584
申请日：2007-09-18
申请人： (주)웨이브닉스이에스피 , 한국과학기술원
发明人： 권영세 , 김경민
IPC分类号： H01L23/12
CPC分类号： H01L2224/04105 , H01L2224/19 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/01078 , H01L2924/15153
摘要： 수광 또는 발광소자를 사용하는 경우에도 효과적으로 기능이 발휘되고 다른 반도체 소자 및 부품과의 연결이 용이하도록, 양극산화막을 형성할 수 있는 재질로 형성되는 기판과, 기판 상에 형성되고 적어도 하나의 개구부를 갖는 산화물층과, 산화물층의 개구부 내에 실장되는 반도체 소자와, 산화물층 및 반도체 소자를 덮도록 형성되고 반도체 소자의 상면이 노출되도록 일부가 제거되는 유기물층과, 유기물층 또는 산화물층 상에 형성되고 반도체 소자와 연결되는 리드선을 포함하는 양극산화막을 이용한 반도체 패키지 모듈을 제공한다.
양극산화막, 알루미늄, 패키지, 모듈, 수동소자, 수광소자, 발광소자, 전극, 산화물층

7. 发明授权

KR101578757B1 기판 모서리 식각 장치 有权
标题翻译：基板边缘蚀刻装置
公开(公告)号：KR101578757B1
公开(公告)日：2015-12-21
申请号：KR1020140002175
申请日：2014-01-08
申请人： 주식회사 루멘스 , (주)웨이브닉스이에스피
发明人： 김경민 , 조용욱 , 유성환 , 공명국
IPC分类号： H01L23/12 , H01L33/48
摘要： 본발명은발광소자가설치될수 있는기판의모서리부를식각할수 있는기판모서리식각장치에관한것으로서, 대상물을식각액에침지시킬수 있도록적어도하나의상기대상물을거치시키는대상물거치대; 및상기대상물의평면부에서의식각액흐름보다상기대상물의모서리부에서의식각액흐름을상대적으로빠르게하여상기대상물의모서리부가둥글게라운딩처리될수 있도록상기대상물거치대를상기식각액속에서이동시키는대상물이동장치;를포함할수 있다.

8. 发明授权

KR101093718B1 에어 캐비티를 갖는 고품질 수동소자 모듈 및 그 제조방법 有权
标题翻译：具有空气腔和其过程的高质量被动元件模块
公开(公告)号：KR101093718B1
公开(公告)日：2011-12-19
申请号：KR1020100000149
申请日：2010-01-04
申请人： (주)웨이브닉스이에스피
发明人： 김경민 , 신승철
IPC分类号： H01F41/02 , H01F1/10
CPC分类号： H01F17/0006
摘要： 고주파 동작시 기판에 의한 손실을 줄여서 성능을 개선하고 신호선 사이의 혼선을 최소화할 수 있으며 기계적 안정성을 갖도록, 금속기판과, 금속기판의 상면에 설계된 회로의 패턴을 따라 형성되는 수동소자와, 금속기판과 수동소자 사이에 금속기판의 일부가 양극 산화된 금속산화물층으로 형성되고 설계된 회로의 패턴에 대응하여 금속산화물층을 부분적으로 제거하여 형성되는 지지기둥을 포함하는 에어 캐비티를 갖는 고품질 수동소자 모듈을 제공한다.
그리고 금속기판을 준비하고, 금속기판에 대하여 양극 산화를 행하고, 양극 산화된 금속산화물층 상면에 설계된 회로의 패턴으로 수동소자를 형성하고, 수동소자가 형성되지 않은 부분의 금속산화물층을 제거하여 에어 캐비티와 지지기둥을 형성하는 과정을 포함하는 에어 캐비티를 갖는 고품질 수동소자 모듈 제조방법을 제공한다.

9. 发明公开

KR1020100114302A 광소자 패키지 모듈 및 그 제조방법 有权
标题翻译：光电器件封装模块及其工艺
公开(公告)号：KR1020100114302A
公开(公告)日：2010-10-25
申请号：KR1020090032767
申请日：2009-04-15
申请人： (주)웨이브닉스이에스피
发明人： 김경민 , 신승철 , 김정현 , 조창희 , 박중무
IPC分类号： H01L33/64
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
摘要： PURPOSE: A photonic device package module and process of the same are provided to increase the lifespan of an optical device by discharging the heat from the optical through a radiation plate. CONSTITUTION: A photonic device package module and process of the same includes a metallic board(10), an optical device(20), and a molding layer(30). The metallic board has a reflector and includes one or plural mounting space passing between top and bottom thereof. The optical device in installed in the mounting space of the metallic board. The space of the metallic board is filled to form the molding layer and protect the mounted optical device.
摘要翻译：目的：提供光子器件封装模块及其工艺，以通过从光学器件通过辐射板放出热量来增加光学器件的使用寿命。构成：光子器件封装模块及其工艺包括金属板（10），光学器件（20）和模制层（30）。金属板具有反射器，并且包括通过其顶部和底部之间的一个或多个安装空间。光学装置安装在金属板的安装空间中。填充金属板的空间以形成模制层并保护安装的光学装置。

10. 发明公开

KR1020150138759A 발광 소자 패키지 모듈, 백라이트 유닛, 조명 장치 및 발광 소자 패키지 모듈의 제조 방법 有权
标题翻译：发光装置封装模块，背光单元，照明装置及其制造方法
公开(公告)号：KR1020150138759A
公开(公告)日：2015-12-10
申请号：KR1020140067183
申请日：2014-06-02
申请人： 주식회사 루멘스 , (주)웨이브닉스이에스피
发明人： 김경민 , 공명국
IPC分类号： H01L33/44 , H01L33/36
CPC分类号： H01L33/405 , H01L33/44 , H01L33/62 , H01L2933/0066
摘要： 본발명은발광소자패키지모듈, 백라이트유닛, 조명장치및 발광소자패키지모듈의제조방법에관한것으로서, 기판; 상기기판의상면에형성되고, 전극분리공간이형성된제 1 전극층및 제 2 전극층으로이루어지며, 반사표면을갖는상면전극층; 상기제 1 전극층과상기제 2 전극층에각각전기적으로연결되도록상기제 1 전극층과상기제 2 전극층각각에설치된안착면에안착되는발광소자패키지; 및상기제 1 전극층과상기제 2 전극층을보호할수 있도록상기안착면을제외한나머지상기제 1 전극층과상기제 2 전극층의적어도일부분에설치되며, 상기발광소자패키지에서발생된빛이투과되어상기제 1 전극층과상기제 2 전극층에의해반사될수 있도록투광성재질로이루어지는투광성보호층;을포함할수 있다.
摘要翻译：本发明涉及一种发光器件封装模块，背光单元，照明装置和用于制造发光器件封装模块的方法。发光器件封装模块包括：衬底; 形成在基板的上表面上的上电极层包括第二电极层和具有电极分离空间的第一电极层，并具有反射面; 发光器件封装，其安装在安装在所述第一和第二电极层中的每一个上的安装表面上，以分别电连接到所述第一和第二电极层; 以及透光保护层，其安装在除了安装表面之外的第一和第二电极层的至少一部分上，以保护第一和第二电极层，并且由透光材料制成，以使得能够由所述发光器件封装件通过以被所述第一和第二电极层反射。

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