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1. 发明申请

WO2008022901A3 PROCESS FOR THE COLLECTIVE MANUFACTURING OF ELECTRONIC 3D MODULES 审中-公开
标题翻译：电子3D模块集成制造工艺
公开(公告)号：WO2008022901A3
公开(公告)日：2008-06-19
申请号：PCT/EP2007058090
申请日：2007-08-03
申请人： 3D PLUS , VAL CHRISTIAN
发明人： VAL CHRISTIAN
IPC分类号： H01L21/98 , H01L21/68 , H01L23/58 , H01L25/065
CPC分类号： H01L22/32 , H01L21/563 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68359 , H01L2221/68368 , H01L2221/68386 , H01L2224/73203 , H01L2225/06513 , H01L2225/06551 , H01L2225/06572 , H01L2924/01019 , H01L2924/01068 , H01L2924/01079 , H01L2924/1461 , Y10T29/49004 , H01L2924/00
摘要： The invention relates to the collective manufacturing of n 3D modules. It comprises a manufacturing stage of a batch of n wafers i on the same plate, of the same thickness, and comprised of silicon, covered on one test point side face (20) then an insulating layer (4) of e thickness, forming the insulating substrate and equipped with at least one electronic component (11 ) connected to the test points (20) by means of the said insulating layer, with the components being separated from each other by primary grooves (30) with a width L1, and with the connecting points of the components (2) being connected to the tracks (3) that are flush with the level of the grooves (30), (B1) a stage depositing an adhesive support (40) on the component-side face, C1 ) a stage withdrawing the silicon plate (10) so as to show the test points (20), D1 ) a stage testing the electronic components of the plate by means of the test points (20), and marking of the valid components (11 '), E1 ), a stage for reporting on an adhesive film (41), the wafers (50) each comprising a valid component (11 '), with the wafers being separated by the secondary grooves (31) at the level at which the conductive tracks (3) of the valid components (11 ') appear. This stage, repeated K times, is followed by a stage of stacking the K plates, by making metalized holes in the thickness of the stack which are intended for connecting the wafers between the K plates, then cutting the stack to obtain the n 3D modules.
摘要翻译：本发明涉及n个3D模块的集体制造。它包括相同厚度的同一板上的一批n个晶片i的制造阶段，并且由硅组成，覆盖在一个测试点侧面（20）上，然后覆盖e厚度的绝缘层（4），形成绝缘基板，并且配备有通过所述绝缘层连接到所述测试点（20）的至少一个电子部件（11），所述部件通过具有宽度L1的主槽（30）彼此分离，并且与组件（2）的连接点连接到与凹槽（30）的平面齐平的轨道（3），（B1）在组件侧面上沉积粘合剂支撑件（40）的台阶）阶段抽出硅板（10）以示出测试点（20），D1）通过测试点（20）对板的电子部件进行分级测试，并标记有效部件（11） '），E1），用于报告粘合膜（41）的阶段，每个晶片（50）包括一个瓦片 d分量（11'），其中晶片在有效部件（11'）的导电轨道（3）出现的水平处被辅助凹槽（31）分开。在这个阶段，重复K次，之后是堆叠K个板的阶段，通过在堆叠的厚度上形成用于连接K板之间的晶片的金属化孔，然后切割堆叠以获得n个3D模块。

2. 发明申请

WO2007071696A1 PROCEDE DE FABRICATION COLLECTIVE DE MODULES ELECTRONIQUES 3D 审中-公开
标题翻译： 3D电子模块集成制造工艺
公开(公告)号：WO2007071696A1
公开(公告)日：2007-06-28
申请号：PCT/EP2006/069948
申请日：2006-12-19
申请人： 3D PLUS , VAL, Christian
发明人： VAL, Christian
IPC分类号： H01L23/48 , H01L21/98 , H01L25/065
CPC分类号： H01L23/3107 , H01L25/105 , H01L2225/1023 , H01L2225/1064 , H01L2924/0002 , Y10T29/49126 , Y10T29/49146 , Y10T29/49165 , Y10T29/49169 , H01L2924/00
摘要： L'invention concerne la fabrication collective de n modules 3D. Elle comprend une étape de fabrication d'un lot de n tranches i sur une même plaque, cette étape étant répétée K fois, puis une étape d'empilement des K plaques, de formation de trous métallisés dans l'épaisseur de l'empilement et destinés à la connexion des tranches entre elles, puis de découpe de l'empilement pour obtenir les n modules 3D. La plaque 10 qui comprend du silicium est recouverte sur une face 11 d'une couche électriquement isolante formant le substrat isolant. Cette face présente des rainures 20 qui délimitent n motifs géométriques, munis d'un composant électronique 1 connecté à des plots de connexion électrique 2' disposés sur ladite face. Après l'empilement, des trous sont percés perpendiculairement aux faces des plaques à l'aplomb des rainures ; la dimension des trous est inférieure à celle des rainures, de manière à ce que le silicium de chaque tranche 10 soit isolé de la paroi du trou par de la résine.
摘要翻译：本发明涉及n个3D模块的集体制作。它包括在同一板上制造一批n个晶片i的步骤，该步骤重复K次，然后是堆叠K板的步骤，形成厚度为叠层的电镀通孔的步骤，这些孔旨在将切片连接在一起，然后切割堆叠以获得n个3D模块的步骤。包含硅的板10被覆盖在一个表面11上，其中形成绝缘基板的电绝缘层。该面具有限定n个几何特征的槽20，其具有连接到放置在所述面上的电连接焊盘2'的电子部件1。在堆叠操作之后，垂直于板的表面垂直钻孔，与槽一致。孔的尺寸小于槽的尺寸，使得每个晶片10的硅通过树脂与孔的壁隔离。

3. 发明申请

WO2007063113A1 MODULE ELECTRONIQUE 3D 审中-公开
标题翻译： 3D电子模块
公开(公告)号：WO2007063113A1
公开(公告)日：2007-06-07
申请号：PCT/EP2006/069164
申请日：2006-11-30
申请人： 3D PLUS , VAL, Christian , LIGNIER, Olivier
发明人： VAL, Christian , LIGNIER, Olivier
IPC分类号： H01L23/538 , H01L25/10
CPC分类号： H05K1/144 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L24/96 , H01L25/0652 , H01L25/105 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/24195 , H01L2225/06513 , H01L2225/06524 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2225/1088 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01058 , H01L2924/01061 , H01L2924/01079 , H01L2924/01327 , H01L2924/19041 , H01L2924/3512 , H05K1/185
摘要： L'invention a pour objet un module électronique 3D comportant un empilement (100) d'au moins une première tranche (10) et une deuxième tranche (30), la première tranche (10) présentant sur une face (101) au moins un ensemble (4) de bossages (41) électriquement conducteurs, et la deuxième tranche (30) comprenant au moins une zone (61 ) de matériau électriquement isolant, traversant la tranche dans l'épaisseur. La deuxième tranche (30) comprend au moins un élément (3) électriquement conducteur traversant ladite tranche dans une zone (61) de matériau électriquement isolant, apte à recevoir un ensemble (4) de bossages (41) de la première tranche (10).
摘要翻译：本发明的主题是包括至少第一切片（10）和第二切片（30）的堆叠（100）的3D电子模块，所述第一切片（10）在面部（101）上具有至少一组（4），并且所述第二切片（30）包括穿过所述切片的厚度的至少一个电绝缘材料区（61）。第二切片（30）包括在电绝缘材料的区域（61）中穿过所述切片的至少一个导电元件（3），其能够接收第一切片的一组（4）的凸起（41） 10）。

4. 发明申请

WO2006103299A1 MODULE ELECTRONIQUE DE FAIBLE EPAISSEUR COMPRENANT UN EMPILEMENT DE BOITIERS ELECTRONIQUES A BILLES DE CONNEXION 审中-公开
标题翻译：包含连接电池的电子包的低密度电子模块
公开(公告)号：WO2006103299A1
公开(公告)日：2006-10-05
申请号：PCT/EP2006/061281
申请日：2006-04-03
申请人： 3D PLUS , VAL, Christian
发明人： VAL, Christian
IPC分类号： H01L23/498 , H05K3/34 , H01L25/16
CPC分类号： H01L23/4985 , H01L23/3114 , H01L23/49816 , H01L23/5387 , H01L25/105 , H01L2225/1064 , H01L2225/107 , H01L2924/0002 , H01L2924/19041 , H05K1/116 , H05K1/189 , H05K3/3436 , H05K2201/09572 , H05K2201/09663 , H05K2203/041 , H05K2203/0455 , Y02P70/613 , H01L2924/00
摘要： L'invention concerne un module électronique (100) comprenant un empilement de n boîtiers (10, 10a, 10b) d'épaisseur E prédéterminée, pourvus sur une surface inférieure de billes de connexion (12) d'épaisseur e b prédéterminée reliées à un circuit imprimé (20, 20a, 20b) d'interconnexion du boîtier. Le circuit imprimé est disposé sur la surface inférieure du boîtier au niveau des billes, présente des percements métallisés (23) dans lesquels sont situées les billes (12) et auxquels elles sont connectées, et a une épaisseur e ci inférieure à e b , de manière à obtenir un module d'épaisseur totale ne dépassant pas n (E+ 10% e b ).
摘要翻译：本发明涉及一种电子模块（100），其包括一堆n个包装（10,10a，10b），其具有预定厚度E，并且在其下表面上设置具有预定厚度E的连接球（12） b'/ SUB>

5. 发明申请

WO1992017905A1 METHOD FOR PRODUCING COAXIAL CONNECTIONS FOR ELECTRONIC COMPONENTS, AND COMPONENT CASING CONTAINING SUCH CONNECTIONS 审中-公开
标题翻译：用于生产电子部件的同轴连接的方法以及包含这种连接的组件盒
公开(公告)号：WO1992017905A1
公开(公告)日：1992-10-15
申请号：PCT/FR1992000241
申请日：1992-03-17
申请人： THOMSON-CSF , VAL, Christian
发明人： THOMSON-CSF
IPC分类号： H01L23/498
CPC分类号： H01L23/66 , H01L21/486 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L24/28 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2223/6611 , H01L2223/6622 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48095 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/48599 , H01L2224/48699 , H01L2224/8592 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01058 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/157 , H01L2924/15787 , H01L2924/1579 , H01L2924/16152 , H01L2924/167 , H01L2924/1679 , H01L2924/19051 , H01L2924/20752 , H01L2924/3011 , H05K1/0243 , H05K3/3421 , H05K2201/09809 , H05K2201/10689 , Y10T29/49123 , Y10T29/49144 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
摘要： A method for producing coaxial connections for the input/output links of the component and/or the casing in which it is encapsulated. Specifically, the component is placed in a casing (B) and connected thereto in a conventional manner via wires, whereafter the wires are covered with a first insulating layer (21) followed by a second, conductive layer (24), so that said second layer is connected to the casing's earth contacts (PE1). The layers (21, 24) thereby form collectively produced coaxial structures with the connecting wires (F). A similar process is used for the casing's own input/output connections (P).
摘要翻译： PCT No.PCT / FR92 / 00241 Sec。 371日期：1992年11月10日 102（e）日期1992年11月10日PCT 1991年3月17日PCT公布。出版物WO92 / 17905 日期为1992年10月15日。本发明的一个目的是生产用于封装该部件和/或壳体的输入/输出链路的同轴连接。更准确地说，放置在包装（B）中的部件通常通过电线连接到其包装; 导线接下来被第一绝缘层（21）覆盖，然后由第二导电层（24）覆盖，使得该第二层连接到封装的接地焊盘（PE1）。因此，层（21,24）与连接线（F）形成共同生产的同轴结构。类似的过程用于包装本身的输入/输出连接（P）。

6. 发明申请

WO1987000689A1 DEVICE FOR HARDENING, BY MEANS OF INSERTS, AN ELECTRICAL COMPONENT TO PROTECT IT AGAINST RADIATIONS 审中-公开
标题翻译：通过插件方式进行硬化的设备，防止辐射的电气部件
公开(公告)号：WO1987000689A1
公开(公告)日：1987-01-29
申请号：PCT/FR1986000232
申请日：1986-07-01
申请人： COMPAGNIE D'INFORMATIQUE MILITAIRE SPATIALE ET ... , VAL, Christian
发明人： COMPAGNIE D'INFORMATIQUE MILITAIRE SPATIALE ET ...
IPC分类号： H01L23/54
CPC分类号： H01L23/552 , H01L2924/16152
摘要： Hardening device comprising at least two materials, one of them having a number of atomic charges (Z) with respect to the other material. One of said materials is provided in the form of inserts placed into a layer formed by the other material. The hardening device is then obtained by piling such layers, the density of inserts varying from one layer to another, therefore varying the number (Z) resulting from the hardening device throughout its thickness according to a predefined law.

7. 发明申请

WO2012152672A3 METHOD FOR PRODUCING RECONSTITUTED WAFERS WITH SUPPORT OF THE CHIPS DURING THEIR ENCAPSULATION 审中-公开
标题翻译：在其封装期间生产支持晶片的重构波形的方法
公开(公告)号：WO2012152672A3
公开(公告)日：2013-05-30
申请号：PCT/EP2012058195
申请日：2012-05-04
申请人： 3D PLUS , VAL CHRISTIAN
发明人： VAL CHRISTIAN
IPC分类号： H01L23/538 , H01L21/56 , H01L21/60 , H01L23/31 , H01L23/48
CPC分类号： H01G4/224 , B05D1/02 , B05D5/10 , C23C14/08 , C23C16/01 , C23C16/402 , H01L21/568 , H01L23/3121 , H01L24/18 , H01L24/82 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L2221/68368 , H01L2224/24227 , H01L2224/73267 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01058 , H01L2924/01061 , H01L2924/01079 , H01L2924/1461 , H01L2924/15153 , H01L2924/181 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K3/284 , H01L2924/00 , H01L2224/83 , H01L2224/82
摘要： The invention relates to a method for the collective production of a reconstituted wafer that comprises chips with connection pads on a so-called front side of the chip, said method comprising a step of: A) placing the chips on an initial adhesive carrier, front side on the carrier, characterized in that it comprises the following steps: B) depositing, in the gaseous phase at atmospheric pressure and at room temperature, an electrically insulating layer on the initial carrier and the chips, this layer having a mechanical role in supporting the chips; C) transferring the chips covered with the mineral layer to a temporary adhesive carrier, the rear side of the chips facing the temporary adhesive carrier; D) removing the initial adhesive carrier; E) placing the chips on a chuck, the front sides of the chips facing the chuck; F) removing the temporary adhesive carrier; G) depositing a resin over the chuck so as to encapsulate the chips, then curing the resin; H) removing the chuck; and I) producing an RDL on the active side.
摘要翻译：本发明涉及一种用于集体生产重构晶片的方法，该方法包括在所述芯片的所谓正面上具有连接焊盘的芯片，所述方法包括以下步骤：A）将芯片放置在初始粘合剂载体上，前面其特征在于其包括以下步骤：B）在大气压和室温的气相中沉积初始载体和芯片上的电绝缘层，该层在支撑中具有机械作用芯片; C）将覆盖有矿物层的碎片转移到临时粘合剂载体上，芯片的后侧面向临时粘合剂载体; D）去除初始粘合剂载体; E）将芯片放置在卡盘上，芯片的前侧面向卡盘; F）去除临时粘合剂载体; G）将树脂沉积在卡盘上以封装芯片，然后固化树脂; H）拆下卡盘; 和I）在活动侧产生RDL。

8. 发明申请

WO2010142804A1 PROCEDE DE POSITIONNEMENT DES PUCES LORS DE LA FABRICATION D'UNE PLAQUE RECONSTITUEE 审中-公开
标题翻译：在生产重建波浪时定位墨水的方法
公开(公告)号：WO2010142804A1
公开(公告)日：2010-12-16
申请号：PCT/EP2010/058277
申请日：2010-06-14
申请人： 3D PLUS , VAL, Christian
发明人： VAL, Christian
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/538 , H01L21/56
CPC分类号： H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L23/5386 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/96 , H01L2224/04105 , H01L2224/24137 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/1461 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/00
摘要： L'invention concerne un procédé de fabrication d'une plaque reconstituée (100) qui comporte des puces (1) présentant des plots de connexion (10), ce procédé comprenant les étapes suivantes de : - fabrication d'une première plaque de puces (1). Il comprend en outre les étapes suivantes : - réalisation sur cette plaque d'un empilement d'au moins une couche de redistribution des plots (10) des puces sur des pistes conductrices (12) destinées à l'interconnexion des puces, cet empilement étant désigné couche RDL principale (14), - découpe de cette plaque pour obtenir des puces (1) individuelles munies chacune de leur couche RDL (14), - report des puces individuelles avec leur couche RDL (14) sur un support suffisamment rigide (20) pour rester plan lors des étapes suivantes, et muni d'une couche de colle (21), avec la couche RDL (14) sur la couche de colle (21), - dépôt d'une résine (30) pour encapsuler les puces (1), - polymérisation de la résine, - retrait du support rigide (20), - dépôt d'une seule couche de redistribution dite mini RDL (24) pour relier les pistes conductrices de la couche RDL (14) principale jusqu'à des contacts d'interconnexion, à travers des ouvertures (22) pratiquées dans la couche de colle (21), la plaque comportant la résine polymérisée, les puces avec leur couche de RDL, et la Mini RDL étant la plaque reconstituée (100).
摘要翻译：本发明涉及一种用于制造重构晶片（100）的方法，该方法包括具有接合焊盘（10）的芯片（1），所述方法包括制造第一芯片晶片（1）的以下步骤。该方法还包括以下步骤：在所述晶片上产生至少一层的堆叠，用于将芯片的焊盘（10）重新分配在用于互连芯片的导电轨道（12）上，所述堆叠被称为主RDL层（14）; 切割所述晶片以获得每个具有其自己的RDL层（14）的单个芯片（1）; 将具有RDL层（14）的单个芯片添加到刚性足以在随后的步骤期间保持平坦的基底（20），并且设置有粘合剂层（21），RDL层（14）在粘合剂层 21）; 沉积树脂（30）以封装芯片（1）; 聚合树脂; 去除刚性基板（20）; 沉积称为微型RDL（24）的单个再分布层，以将主RDL层（14）的导电轨道与互连触点，通过在粘合剂层（21）中形成的开口（22）连接，晶片包括聚合的树脂，具有RDL层的芯片和形成复原晶片（100）的小型RDL。

9. 发明申请

WO2008095811A1 PROCEDE D'INTERCONNEXION DE TRANCHES ELECTRONIQUES 审中-公开
标题翻译：互连电子波形的方法
公开(公告)号：WO2008095811A1
公开(公告)日：2008-08-14
申请号：PCT/EP2008/050970
申请日：2008-01-28
申请人： 3D PLUS , VAL, Christian
发明人： VAL, Christian
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/48 , H01L25/065 , H01L21/98
CPC分类号： H01L24/81 , H01L23/481 , H01L25/50 , H01L2224/05001 , H01L2224/05009 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05568 , H01L2224/05647 , H01L2224/16105 , H01L2224/16108 , H01L2224/16146 , H01L2224/81224 , H01L2224/8184 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01058 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/30107 , Y10T29/49126 , Y10T29/49165 , Y10T29/49167 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要： L' invention concerne un procédé d' interconnexion de composants électroniques d'une première tranche (Tl) avec des composants électroniques d'une deuxième tranche (T2), chaque tranche comportant des vias (1) métallisés qui traversent la tranche dans l'épaisseur. Le procédé comprend les étapes suivantes de : dépôt d'une goutte (3) d'encre conductrice contenant des solvants et des nanoparticules de métal sur chaque via (1) de la première tranche (Tl), empilage de la deuxième tranche (T2) sur la première de manière à ce que les vias (1) de la deuxième tranche (T2) soient sensiblement superposés sur les vias (1) de la première tranche (Tl). élimination de 50 à 90% des solvants contenus dans les gouttes (3) par chauffage ou dépression de façon à obtenir une encre pâteuse, frittage des gouttes (3) d'encre pâteuse par laser afin de réaliser des connexions (31) électriques entre les vias (1) métallisés superposés.
摘要翻译：本发明涉及一种将第一晶片（T1）的电子部件与第二晶片（T2）的电子部件互连的方法，每个晶片包括通过晶片厚度的金属化通孔（1）。该方法包括以下步骤：在第一晶片（T1）的每个通孔（1）上沉积含有溶剂和金属纳米颗粒的导电油墨滴（3），将第一晶片（T2）首先堆叠在第一晶片第二晶片（T2）的通孔（1）基本上覆盖在第一晶片（T1）的通孔（1）上的方式。通过加热或真空处理消除液滴（3）中所含的溶剂中的50至90％，以获得糊状油墨，通过激光烧结糊状墨水滴（3），从而在重叠的金属化通孔（1）。

10. 发明申请

WO2006032611A1 DISPOSITIF ELECTRONIQUE AVEC REPARTITEUR DE CHALEUR INTEGRE 审中-公开
标题翻译：具有集成热传播器的电子设备
公开(公告)号：WO2006032611A1
公开(公告)日：2006-03-30
申请号：PCT/EP2005/054419
申请日：2005-09-07
申请人： 3D PLUS , VAL, Christian , LIGNIER, Olivier , BOCAGE, Régis
发明人： VAL, Christian , LIGNIER, Olivier , BOCAGE, Régis
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H01L23/3128 , H01L23/367 , H01L23/3677 , H01L23/49838 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/32145 , H01L2224/48227 , H01L2224/49113 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/01087 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K1/0201 , H05K1/111 , H05K1/112 , H05K3/4641 , H05K2201/09718 , H05K2201/09745 , H05K2201/09781 , H05K2203/165 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： La présente invention concerne un dispositif électronique intégrant un répartiteur de chaleur. Il s'applique plus particulièrement aux dispositifs de type boîtiers plastiques, à un ou plusieurs niveaux de composants. Selon l'invention, le dispositif électronique, par exemple de type boîtier, est muni pour sa connexion externe de plots (11) répartis sur une surface de connexion (22), II comprend une plaque (23) conductrice de la chaleur, disposée parallèlement à la dite surface de connexion, et présentant une structure non uniforme permettant, lorsque le dispositif est soumis à une température extérieure donnée, un apport de chaleur contrôlée au niveau de chaque plot de connexion externe, en fonction de sa position sur la surface dé connexion. Dans le cas où le dispositif serait un boîtier comprenant un support (20) de type circuit imprimé, la plaque conductrice formera avantageusement une couche interne dudit support.
摘要翻译：本发明涉及一种设置有散热器的电子设备，特别涉及包括一个或多个部件级的塑料盒状设备。本发明的电子设备（例如盒状）设置有分布在连接表面（22）上的外部连接焊盘（11），包括导热板（23），该导热板相对于对于所述连接表面并且其不均匀结构，当器件暴露于给定的外部温度时，可以根据其在连接表面上的位置对每个外部连接焊盘进行受控的热供应。当装置以包括印刷电路形式的支撑件（20）的盒子的形式实施时，导电板有利地形成其内层。

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