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1. 发明申请

WO2013024971A3 CMP SLURRY COMPOSITION FOR TUNGSTEN POLISHING 审中-公开
标题翻译： CMP砂浆组合物用于金刚石抛光
公开(公告)号：WO2013024971A3
公开(公告)日：2013-05-30
申请号：PCT/KR2012005397
申请日：2012-07-06
申请人： UBPREC CO LTD , PARK JEA GUN , PARK JIN HYUNG , LIM JAE HYUNG , CHO JONG YOUNG , CHOI HO , HWANG HEE SUB
发明人： PARK JEA GUN , PARK JIN HYUNG , LIM JAE HYUNG , CHO JONG YOUNG , CHOI HO , HWANG HEE SUB
IPC分类号： C09K3/14 , H01L21/304
CPC分类号： H01L21/3212 , C09G1/02 , C09K3/1463 , H01L21/7684
摘要： The present invention relates to a CMP slurry composition for tungsten polishing containing abrasives and polishing accelerators, wherein the abrasive comprises colloidal silica dispersed in ultrapure water and the polishing accelerator comprises aqueous hydrogen peroxide, ammonium persulfate, and ferric nitrate. The slurry composition does not cause a slurry discoloration problem and can be applied to a CMP process due to having excellent etch selectivity.
摘要翻译：本发明涉及含有研磨剂和抛光促进剂的用于钨抛光的CMP浆料组合物，其中磨料包含分散在超纯水中的胶体二氧化硅，抛光促进剂包含过氧化氢水溶液，过硫酸铵和硝酸铁。浆料组合物不会引起浆料变色问题，并且由于具有优异的蚀刻选择性，可以应用于CMP工艺。

2. 发明授权

KR100974535B1 Film type probe contactor and for manufacturing thereof 无效
标题翻译：电影式探头接触器及其制造方法
公开(公告)号：KR100974535B1
公开(公告)日：2010-08-10
申请号：KR20100025796
申请日：2010-03-23
申请人： UBPREC CO LTD
发明人： KIM YOUNG HO , KIM KYOUNG HO , JUNG HEE JIN , KIM JI EUN , LEE SANG YONG
IPC分类号： G01R1/073 , G01R3/00 , H01R33/76
摘要： PURPOSE: A film type probe conductor and a method for manufacturing the same are provided to be capable of testing highly dense-integrated circuits by preventing the generation of deformation due to a contact and external force. CONSTITUTION: A first tin layer(113b) plated-input pad is arranged on the upper side of a first copper layer(113a) of a base film(111) in order to from an input end(113). An output end(115) is connected with the input end through a copper pattern(114). A second tin layer(115b) plated-output pad is arranged on the upper side of the second copper layer(115a) in order to form the output end. A drive integrated-circuit(117) is mounted between the input end and the output end.
摘要翻译：目的：提供一种薄膜型探针导体及其制造方法，其能够通过防止由于接触和外力产生变形而能够测试高致密集成电路。构成：为了从输入端（113）向基膜（111）的第一铜层（113a）的上侧配置第一锡层（113b）电镀输入焊盘。输出端（115）通过铜图案（114）与输入端连接。为了形成输出端，在第二铜层（115a）的上侧设置有第二锡层（115b）电镀输出垫。驱动集成电路（117）安装在输入端和输出端之间。

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