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1. 发明申请

WO2009149979A3 PRODUCTION METHOD FOR A MICROMECHANICAL COMPONENT CONSISTING OF A CARRIER AND A SEMICONDUCTOR CHIP 审中-公开
标题翻译： HERSTELLUNNGSVERFAHREN用于微机械组件由载体和半导体芯片的
公开(公告)号：WO2009149979A3
公开(公告)日：2010-09-23
申请号：PCT/EP2009054695
申请日：2009-04-21
申请人： BOSCH GMBH ROBERT , BENZEL HUBERT , HENNING FRANK , SCHARPING ARMIN , SCHELLING CHRISTOPH
发明人： BENZEL HUBERT , HENNING FRANK , SCHARPING ARMIN , SCHELLING CHRISTOPH
IPC分类号： B81C3/00 , G01L9/00
CPC分类号： B81C3/001 , B81B2201/0264 , B81C2201/019 , G01L9/0055
摘要： The invention relates to a production method for a micromechanical component. The method has the following steps: provision of a first composite (W1; W1'; W1''; W1''') of a plurality of semiconductor chips (SC1, SC2, SC3; SC2''; SC1''', SC2'''; SC3'''); provision of a second composite (W2; W2') of a corresponding plurality of carrier substrates (SS1, SS2, SS3; SS1''', SS2''', SS3'''); printing of a structured adhesion promoter layer (SG) onto the first front surface (V1; V1'; V1''; V1''') and/or the second front surface (V2; V2'''), said layer having degassing channels (SK, KG); connection of the first front surface (V1; V1'; V1''; V1''') to the second front surface (V2; V2''') by means of the structured adhesion promoter layer (SG) by the application of pressure, in such a way that each semiconductor chip (SC1, SC2,SC3; SC2''; SC1''', SC2'''; SC3''') is connected to a corresponding carrier substrate (SS1, SS2, SS3; SS1''',SS2''', SS3''') corresponding to a respective micromechanical component, permitting a gas in the ambient atmosphere to escape to the exterior through the degassing channels (SK, KG).
摘要翻译：本发明提供了一种用于制造微机械部件的方法。该方法包括以下步骤：提供一个第一网络（W1，W1 'W1' '; W1' ''） “; '”，SC2' SC1” 的多个半导体芯片（SC1，SC2，SC3，SC2的'; SC3 “ ';提供第二复合物（W2）W2' 的相应的多个载体衬底（SS1，SS2，SS3的）; SS1 '' 'SS2' ''，SS3 '''）;（印刷图案化的粘合促进层SG）上包括其中Ausgasungskanäle（SK，KG）（V1，V1 'V1'，V1' ''），所述第一前表面（ '' 和/或第二前表面V2 V2“）;将所述第一前表面（ V1; V1 'V1'，V1' ''）和第二前表面（V2; V2 ''“）通过所述结构化粘合剂层SG）（下施加压力，使得每个半导体芯片（SC1，SC2，SC3; SC2“; SC1 '' 'SC2' '' - SC3 '' '）（与相应的载体衬底SS1，SS2，SS3; SS1' ''，SS2 '''，SS3' ''）对应于相应的mikromec hanischen装置连接，其特征在于，一个气体通过Ausgasungskanäle（SK，KG）周围大气可以逸出到外部。

2. 发明申请

WO2010023006A1 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON DRUCKSENSORELEMENTEN 审中-公开
标题翻译：用于生产压力传感器元件
公开(公告)号：WO2010023006A1
公开(公告)日：2010-03-04
申请号：PCT/EP2009/058518
申请日：2009-07-06
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , KLOPF, Frank , STOETZLER, Arno , HENNING, Frank , SCHARPING, Armin , KOBER, Juergen
发明人： KLOPF, Frank , STOETZLER, Arno , HENNING, Frank , SCHARPING, Armin , KOBER, Juergen
IPC分类号： G01L9/00
CPC分类号： G01L9/0055
摘要： Es werden Maßnahmen vorgeschlagen, durch die ein unkontrolliertes flächiges Abplatzen der Isolationsschicht beim Vereinzeln von Drucksensorelementen vermieden wird, wobei diese Drucksensorelemente ausgehend von einem Metallträger (10) hergestellt werden, in dessen Rückseite Sacköffnungen (12) zum Freilegen von Sensormembranen (11) eingebracht werden und auf dessen Vorderseite eine Isolationsschicht (14) und eine resistive Dünnschicht aufgebracht werden, bevor die Drucksensorelemente vereinzelt werden. Erfindungsgemäß wird vorgeschlagen, entweder die Vorderseite des Metallträgers (10) vor dem Aufbringen der Isolationsschicht (14) entsprechend den Konturen der zu vereinzelnden Drucksensorelemente zu strukturieren oder die Isolationsschicht selbst entsprechend den Konturen der zu vereinzelnden Drucksensorelemente zu strukturieren.
摘要翻译：提出，由不受控制的区域压力感测元件的分离过程中绝缘层的剥离避免措施中，所述压力感测元件，从金属支持体开始（10）在后侧的盲孔（12），用于暴露（11）被引入传感器膜片制成，并且的绝缘层（14）和电阻薄膜沉积在所述前侧上的压力感测元件被分离前体。根据本发明，无论是金属支撑件（10）之前，将所述绝缘层（14）的前侧，提出根据所述轮廓来构建要被分离的压力感测元件，或根据的轮廓到绝缘层本身结构待分离压力感测元件。

3. 发明申请

WO2005014878A1 TRÄGERVORRICHTUNG FÜR MAGNETISIERBARE SUBSTRATE 审中-公开
标题翻译：支持装置FOR磁化衬底
公开(公告)号：WO2005014878A1
公开(公告)日：2005-02-17
申请号：PCT/DE2004/001448
申请日：2004-07-07
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , HENN, Ralf , SCHARPING, Armin
发明人： HENN, Ralf , SCHARPING, Armin
IPC分类号： C23C14/50
CPC分类号： C23C16/458 , C23C14/50 , G01L23/18
摘要： Mit der vorliegenden Erfindung wird eine Trägervorrichtung für magnetisierbare Substrate, wie z.B. Edelstahlsubstrate, vorgeschlagen, die sich insbesondere zur Prozessierung von Dünnschichtsubstraten eignet Dazu umfasst die erfindungsgemäße Trägervorrichtung mindestens ein magnetisch wirkendes Grundelement (1) mit mindestens einer Aufnahme (7) für ein Substrat (2).
摘要翻译：利用本发明，用于磁化的基底，例如一个支撑装置不锈钢衬底已经被提出，它是特别适合于薄膜的基板的由本发明的承载装置的处理包括：（1）具有至少一个容器的至少一个磁性地作用基座构件（7），用于在衬底（2）。

4. 发明申请

WO2009149979A4 HERSTELLUNNGSVERFAHREN FÜR EIN MIKROMECHANISCHES BAUELEMENT BESTEHEND AUS EINEM TRÄGER UND EINEM HALBLEITERCHIP 审中-公开
公开(公告)号：WO2009149979A4
公开(公告)日：2009-12-17
申请号：PCT/EP2009/054695
申请日：2009-04-21
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , Benzel, Hubert , Henning, Frank , Scharping, Armin , Schelling, Christoph
发明人： Benzel, Hubert , Henning, Frank , Scharping, Armin , Schelling, Christoph
IPC分类号： B81C3/00 , G01L9/00
摘要： Die Erfindung schafft ein Herstellungsverfahren für ein mikromechanisches Bauelement. Das Verfahren weist folgende Schritte auf : Bereitstellen eines ersten Verbundes (W1; W1'; W1''; W1''' ) einer Vielzahl von Halbleiterchips (SC1, SC2, SC3; SC2"; SC1''', SC2'"; SC3"' ); Bereitstellen eines zweiten Verbundes (W2; W2') einer entsprechenden Vielzahl von Trägersubstraten (SS1, SS2, SS3; SS1''', SS2 ''', SS3''' ); Aufdrucken einer strukturierten Haftvermittlungsschicht (SG) auf die erste vorderseitige Oberfläche (V1; V1'; V1''; V1''') und/oder die zweite vorderseitige Oberfläche (V2; V2'''), welche Ausgasungskanäle (SK, KG) aufweist; Verbinden der ersten vorderseitigen Oberfläche (V1; V1'; V1''; V1''') und der zweiten vorderseitigen Oberfläche (V2; V2''' ) über die strukturierte Haftvermittlungsschicht (SG) unter Anlegen von Druck derart, dass jeder Halbleiterchip (SC1, SC2,SC3; SC2"; SC1''', SC2''',- SC3''') mit einem entsprechenden Trägersubstrat (SS1, SS2, SS3; SS1''', SS2''', SS3''') entsprechend einem jeweiligen mikromechanischen Bauelement verbunden wird, wobei ein Gas der Umgebungsatmosphäre durch die Ausgasungskanäle (SK, KG) nach ausserhalb entweichen kann.

5. 发明申请

WO2009149979A2 PRODUCTION METHOD FOR A MICROMECHANICAL COMPONENT, CORRESPONDING COMPOSITE COMPONENT AND CORRESPONDING MICROMECHANICAL COMPONENT 审中-公开
标题翻译：对于微机械部件，这样的部件复合材料和相应的微机械结构制作工艺
公开(公告)号：WO2009149979A2
公开(公告)日：2009-12-17
申请号：PCT/EP2009054695
申请日：2009-04-21
申请人： BOSCH GMBH ROBERT , BENZEL HUBERT , HENNING FRANK , SCHARPING ARMIN , SCHELLING CHRISTOPH
发明人： BENZEL HUBERT , HENNING FRANK , SCHARPING ARMIN , SCHELLING CHRISTOPH
IPC分类号： B81C1/00
CPC分类号： B81C3/001 , B81B2201/0264 , B81C2201/019 , G01L9/0055
摘要： The invention relates to a production method for a micromechanical component, to a corresponding composite component and to a corresponding micromechanical component. The method has the following steps: provision of a first composite (W1; W1'; W1''; W1''') of a plurality of semiconductor chips (SC1, SC2, SC3; SC2''; SC1''', SC2'''; SC3'''), the first composite having a first front surface (V1; V1'; V1''; V1''') and a first rear surface (R1; R1'; R1''; R1'''); provision of a second composite (W2; W2') of a corresponding plurality of carrier substrates (SS1, SS2, SS3; SS1''', SS2''', SS3'''), the second composite having a second front surface (V2; V2''') and a second rear surface (R2; R2'''); printing of a structured adhesion promoter layer (SG) onto the first front surface (V1; V1'; V1''; V1''') and/or the second front surface (V2; V2'''), said layer having degassing channels (SK, KG); alignment of the first front surface (V1; V1'; V1''; V1''') and the second front surface (V2; V2''') corresponding to a plurality of micromechanical components, each having a semiconductor chip (SC1, SC2, SC3; SC2''; SC1''', SC2'''; SC3''') and a corresponding carrier substrate (SS1, SS2, SS3; SS1''', SS2''', SS3'''); connection of the first front surface (V1; V1'; V1''; V1''') and the second front surface (V2; V2''') by means of the structured adhesion promoter layer (SG) by the application of pressure, in such a way that each semiconductor chip (SC1, SC2,SC3; SC2''; SC1''', SC2'''; SC3''') is connected to a corresponding carrier substrate (SS1, SS2, SS3; SS1''',SS2''', SS3''') corresponding to a micromechanical component, permitting a gas in the ambient atmosphere to escape to the exterior through the degassing channels (SK, KG); and separation of the micromechanical components.
摘要翻译：本发明提供了一种用于微机械部件，相应的装置和相应的复合微机械部件的制造方法。该方法包括以下步骤：提供一个第一网络（W1，W1 'W1' '; W1' ''） '的多个半导体芯片（SC1，SC2，SC3，SC2的'; SC1 ''”，SC2' '' ; SC3 '' '），所述第一复合材料的第一前表面（V1，V1'; '; V1' V1 '' '）和第一后表面（R1; R1'，R1'，R1 ''“）包括：提供第二复合物; '（; ''，SS2 ''”，SS3' '' 的相应的多个载体基质SS1，SS2，SS3 SS1）的（W2 W2）'，其中所述第二化合物，第二前表面（V2; V2 '' '）和第二后表面（R2; R2' 包括 ''）; 印刷图案化的粘合促进层（SG）的第一前表面（ '; V1' V1 V1 'V1' ''）和/或第二前表面（V2; V2 '''），其Ausgasungskanäle（SK，KG）包括：对准第一前表面（“; V1” V1 V1“ V1' ‘’）;对应于多个微机械装置，每个具有一个半导体芯片（SC1，SC2，SC3和第二前表面（V2‘’” V2） ; '; SC3'; SC2 '' SC1 '' 'SC2' '' '）和对应的支撑基板（SS1，SS2，SS3; SS1' '' 有，连接 '）'，SS2 '''，SS3' 第一前表面（“; V1” V1 V1“ V1' ‘’）和第二前表面（V2; V2‘’”）在与压力，使得每一个半导体芯片的应用图案化的粘合促进层（SG）（SC1， SC2，SC3，SC2 ''; SC1 ''; SC3 '' '）与相应的载体基板（SS1，SS2，SS3，' 'SC2' '对应于SS1' '）'，SS2 '''，SS3' '' 被连接到相应的微型机械装置，其特征在于，一个气体通过Ausgasungskanäle（SK，KG）周围大气可以逸出到外部，和微机械部件的分离。

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