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1. 发明申请

WO2002058876A1 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER VERBINDUNG, VORRICHTUNG UND LEISTUNGSHALBLEITERBAUELEMENT 审中-公开
标题翻译：制造方法连接，设备及功率半导体元件
公开(公告)号：WO2002058876A1
公开(公告)日：2002-08-01
申请号：PCT/DE2002/000231
申请日：2002-01-24
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , RESCHNAR, Wilfried , NICKEL, Manfred , HAUSCHILD, Frank-Dieter , HAMSEN, Antonius , GRAF, Carsten , RAUTZENBERG, Bernd
发明人： RESCHNAR, Wilfried , NICKEL, Manfred , HAUSCHILD, Frank-Dieter , HAMSEN, Antonius , GRAF, Carsten , RAUTZENBERG, Bernd
IPC分类号： B23K1/00
CPC分类号： H01L24/83 , H01L24/26 , H01L2224/8319 , H01L2224/83801 , H01L2924/01005 , H01L2924/0102 , H01L2924/01082 , H01L2924/014
摘要： Es wird ein Verfahren zur Herstellung einer Verbindung, eine Vorrichtung und ein Leistungshalbleiterbauelement vorgeschlagen, wobei eine Verbindung zwischen einer ersten Kontaktfläche (11) und einer zweiten Kontaktfläche (19) hergestellt wird, wobei die zweite Kontaktfläche (19) einen ersten Bereich (21) aufweist und wobei die zweite Kontaktfläche (19) einen zweiten Bereich (22) aufweist, wobei ein Verbindungsmittel (8) im ersten Bereich (21) auf die zweite Kontaktfläche (19) aufgebracht wird, wobei die erste Kontaktfläche (11) relativ zum zweiten Bereich (22) positioniert wird und wobei das Verbindungsmittel (8) aufgeschmolzen wird und die Verbindung hergestellt wird.
摘要翻译：它提出了一种方法，用于制备化合物，装置和一个功率半导体器件，其特征在于，制得的第一接触表面之间的连接（11）和一个第二接触表面（19），所述第二接触表面（19）具有第一部分（21）并且其中，所述第二接触表面（19）具有一第二部分（22），其特征在于，（8）是在第一区域（21）到所述第二接触表面（19）施加一个连接装置，其中，所述第一接触表面（11）（相对于所述第二区域 22）被定位，并且其中所述连接装置（8）被熔化和连接而成。

2. 发明申请

WO1989001379A1 PROCESS FOR DOSING THE QUANTITY OF SOLDER IN A SOLDERING DEVICE 审中-公开
标题翻译：在焊接设备中排放焊锡机数量的过程
公开(公告)号：WO1989001379A1
公开(公告)日：1989-02-23
申请号：PCT/DE1988000450
申请日：1988-07-20
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , OHLE, Eckhard , RESCHNAR, Wilfried
发明人： ROBERT BOSCH GMBH
IPC分类号： B23K03/06
CPC分类号： B23K3/063 , B23K3/0615
摘要： The invention concerns a process for adjusting the feed rate of a cord solder (7) with automatic advance of a definite quantity of cord solder to be melted in a soldering device. The soldering device comprises a carriage (14) with a cord solder feed device (16, 17) connected to a motor (21) which advances a specific quantity of cord solder to be welded to the soldering site (4, 5) and, on completion of soldering, stops the cord solder (7). To prevent buckling of the end (11) of the cord solder and to correct any heating anomalies at the soldering site (4, 5), the magnitude of the feed force exerted by the motor on the cord solder (7) is adjusted to be proportional to the magnitude of the thrust of the end (11) of the cord solder on the soldering site (4, 5).
摘要翻译：本发明涉及一种用于通过自动提前一定量的待焊接装置中熔化的软焊料来调节电缆焊料（7）的进料速率的方法。焊接装置包括具有连接到电动机（21）的电缆焊接供给装置（16,17）的滑架（14），该电动机将特定量的待焊接的焊锡焊料前进到焊接部位（4,5），并且在完成焊接，停止焊锡（7）。为了防止软焊料的端部（11）的弯曲并且纠正焊接部位（4,5）处的任何加热异常，由电动机施加在电线焊料（7）上的供给力的大小被调整为与焊接位置（4,5）上的电线焊料的端部（11）的推力的大小成比例。

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