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    • 3. 发明申请
    • Device for measuring surface defects
    • 测量表面缺陷的装置
    • US20030193666A1
    • 2003-10-16
    • US10237909
    • 2002-09-09
    • NANOPHOTONICS AG
    • Michael AbrahamAndreas LangMichael Schweiger
    • G01N021/00
    • G01F23/284G01N21/211G01N21/47G01N21/9501
    • In view of the miniaturization of semiconductor components, the prevention of particles and other defects on the wafer surface during production is of great importance. The inspection should proceed as process-oriented as possible. For this purpose, devices are needed which on the one hand, are of very compact construction, while on the other hand, they still are equipped with measuring systems meeting the highest requirements. The device according to the invention for measuring surface defects, comprising a sample holder, a rotation drive for the sample holder, wherein the rotational axis runs perpendicular to the sample surface to be measured, an optical measuring system (10) for measuring scattered light, as well as at least one linear drive (23) for the measuring system, wherein the rotational direction is radial to the rotational axis of the sample holder, is capable of scanning the entire sample surface (16). By moving not only the sample, but also the measuring system, the need for space as a whole is reduced and the total device can be constructed with a more compact design.
    • 鉴于半导体部件的小型化,在生产中防止晶片表面上的颗粒和其它缺陷是非常重要的。 检查应尽可能以过程为导向。 为此,需要一种非常紧凑的结构的设备,另一方面它们仍然配备了满足最高要求的测量系统。 根据本发明的用于测量表面缺陷的装置,包括样品保持器,用于样品保持器的旋转驱动器,其中旋转轴线垂直于待测量的样品表面延伸,光学测量系统( 10 ),以及用于测量系统的至少一个线性驱动( 23 ),其中旋转方向与样本保持器的旋转轴线径向,能够扫描 整个样品表面( 16 )。 通过不仅移动样品,而且移动测量系统,整体上减少了对空间的需求,并且可以以更紧凑的设计构建整个装置。
    • 9. 发明专利
    • 測量裝置 MEASUREMENT ARRANGEMENT
    • 测量设备 MEASUREMENT ARRANGEMENT
    • TWI270157B
    • 2007-01-01
    • TW091100775
    • 2002-01-18
    • 億恒科技公司 INFINEON TECHNOLOGIES AG微光子技術公司 NANOPHOTONICS AG
    • 麥可 艾柏拉漢 MICHAEL ABRAHAM艾克哈德 馬克斯 ECKHARD MARX
    • H01L
    • H01L21/67253H01L21/67772
    • 一種測量裝置(1),即一度量工具及一車輛(2),其結合來提供在一製造設施中的活動性度量。週邊設備,例如一裝置轉換單元(3),可用於例如半導體製造中的FOUPs,一電子控制系統(5)具有例如一個人電腦,監視器及鍵盤,及選擇性的一真空泵(9),其亦可提供在該車輛(2)的模組架構中。該測量配置特別可以降低例如像是在半導體製造設施的快速設置階段期間,製程工具(40)的設備驗證中的瓶頸狀況,藉此來節省成本。該架構係基於PGVs或AGVs,並允許直接在一製程工具(40)的位置處進行快速操作。除了可能的電源供應或操作者控制之例外狀況,該測量配置可以完全獨立地操作。
    • 一种测量设备(1),即一度量工具及一车辆(2),其结合来提供在一制造设施中的活动性度量。周边设备,例如一设备转换单元(3),可用于例如半导体制造中的FOUPs,一电子控制系统(5)具有例如一个人电脑,监视器及键盘,及选择性的一真空泵(9),其亦可提供在该车辆(2)的模块架构中。该测量配置特别可以降低例如像是在半导体制造设施的快速设置阶段期间,制程工具(40)的设备验证中的瓶颈状况,借此来节省成本。该架构系基于PGVs或AGVs,并允许直接在一制程工具(40)的位置处进行快速操作。除了可能的电源供应或操作者控制之例外状况,该测量配置可以完全独立地操作。
    • 10. 发明申请
    • INSPEKTIONSVORRICHTUNG- UND VERFAHREN FÜR DIE OPTISCHE UNTERSUCHUNG VON OBJEKTOBERFLÄCHEN, INSBESONDERE EINER WAFERNOTCH
    • INSPEKTIONSVORRICHTUNG-和方法适合对象曲面的光学调查成果,特别是在晶片NOTCH
    • WO2010015696A1
    • 2010-02-11
    • PCT/EP2009/060255
    • 2009-08-06
    • NANOPHOTONICS AGDREWS, DietrichGUCKES, ManfredNIKOLOV, Mladen
    • DREWS, DietrichGUCKES, ManfredNIKOLOV, Mladen
    • G01N21/95G01N21/88
    • G01N21/9503G01N21/8806G01N2021/8822G01N2021/8825
    • Die Erfindung betrifft eine Inspektionsvorrichtung und ein Inspektionsverfahren für die optische Untersuchung von Objektoberflächen im Bereich eines Strukturmerkmals einer Kante des Objekts, insbesondere für die optische Untersuchung der Notch eines Wafers. Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren wird ein digitales Bild von einer Objektkante wenigstens im Bereich eines Strukturmerkmals mittels einer Digitalkamera unter Dunkeifeldbeleuchtung aufgenommen und aus Bildpunktinformationen des Dunkelfeldbildes wenigstens ein typischer Reflex des Strukturmerkmals unter Dunkelfeldbeleuchtung identifiziert. Nach einem anderen Aspekt der Erfindung wird das digitale Bild so aufgenommen, dass eine Hauptfläche in der Kantenumgebung unter Hellfeldbeleuchtung und die Objektkante im Dunkelfeld liegt. Während des Aufnehmens ist eine Hintergrund beleuchtung auf der der Digitalkamera abgewandten Seite des Objekts zugeschaltet, deren Licht in Richtung der Digitalkamera abstrahlt und teilweise von dem Objekt abgeschattet wird. Aus Bildpunktinformationen des Hellfeldbildes wird anhand eines Kontrastunterschiedes zwischen der Hauptfläche und der Objektkante und/oder zwischen der Objektkante und der Hintergrundbeleuchtung wenigstens die Form des Strukturmerkmals identifiziert.
    • 本发明涉及的检查装置和用于物体的表面的在所述物体的边缘的结构特征的区域中的光学检查用于晶片的凹口的光学检查的检查方法,尤其如此。 在本发明方法的对象的边缘的一个数字图像中的结构特征的区域中至少采取由Dunkeifeldbeleuchtung下的数码相机的装置和从至少在暗视场照明的功能的典型的反射的暗场图像的像素信息来标识。 根据本发明的另一个方面,数字图像被记录,使得在所述边缘环境的一个主要表面低于明视场照明,并在暗视场中物体边缘。 当记录一个背景照明是在物体的数字照相机侧的相反侧被切换,这在数字照相机的方向上发射光,并通过该对象被部分遮挡。 所述亮场图像的像素信息的,该特征的形状由所述主表面和所述物体之间和/或所述对象边缘和背光至少的边缘之间的对比度差来标识。