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1. 发明申请

US20080283943A1 Electronic Device Comprising a Mems Element 审中-公开
标题翻译：包含Mems元素的电子设备
公开(公告)号：US20080283943A1
公开(公告)日：2008-11-20
申请号：US12093996
申请日：2006-11-07
申请人： Ronald Dekker , Hauke Polhmann , Martin Duemling
发明人： Ronald Dekker , Hauke Polhmann , Martin Duemling
IPC分类号： H01L21/50 , H01L29/84
CPC分类号： B81C1/00293 , B81C2203/0145 , H01L2224/13
摘要： The device (100) comprises a MEMS element (60) in a cavity (30) that is closed by a packaging portion (17) on a second side (2) of the substrate (10). Contact pads (25) are defined on a flexible resin layer (13) on an opposite first side (1) of the substrate. Electrical connections (32) extend through the resin layer (13) to at least one element of the device (100). The device (100) is suitably made with the use of a temporary carrier (42), and opening of etching holes (18) from the second side (2) of the substrate (10).
摘要翻译：装置（100）包括在由基板（10）的第二侧（2）上的封装部分（17）封闭的空腔（30）中的MEMS元件（60）。接触垫（25）限定在基板的相对的第一侧（1）上的柔性树脂层（13）上。电连接（32）延伸穿过树脂层（13）到装置（100）的至少一个元件。所述装置（100）适合于使用临时载体（42），并从所述基板（10）的第二侧（2）打开蚀刻孔（18）。

2. 发明申请

US20120122314A1 MEMS ELEMENT 有权
标题翻译： MEMS元件
公开(公告)号：US20120122314A1
公开(公告)日：2012-05-17
申请号：US13321116
申请日：2010-05-26
申请人： Hauke Pohlmann , Ronald Dekker , Joerg Mueller , Martin Duemling
发明人： Hauke Pohlmann , Ronald Dekker , Joerg Mueller , Martin Duemling
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： H03H3/0073 , B81B2201/0271 , B81C1/0019 , Y10T29/49005 , Y10T29/49128 , Y10T29/49156
摘要： A method of manufacturing an electronic device that comprises a microelectromechanical (MEMS) element, the method comprising the steps of: providing a material layer (34) on a first side of a substrate (32); providing a trench (40) in the material later (34); etching material from the trench (40) such as to also etch the substrate (32) from the first side of the substrate (32); grinding the substrate (32) from a second side of the substrate to expose the trench (40); and using the exposed trench (40) as an etch hole. The exposed trench (40) is used as an etch hole for releasing a portion of the material layer (34), for example a beam resonator (12), from the substrate (32). An input electrode (6), an output electrode (8), and a top electrode (10) are provided.
摘要翻译：一种制造包括微机电元件的电子器件的方法，所述方法包括以下步骤：在衬底（32）的第一侧上提供材料层（34）; 在后面的材料（34）中提供沟槽（40）; 从沟槽（40）蚀刻材料，以便也从衬底（32）的第一侧蚀刻衬底（32）; 从衬底的第二侧研磨衬底（32）以露出沟槽（40）; 并使用暴露的沟槽（40）作为蚀刻孔。暴露的沟槽（40）用作用于从衬底（32）释放材料层（34）的一部分（例如光束谐振器（12））的蚀刻孔。设置有输入电极（6），输出电极（8）和顶部电极（10）。

3. 发明授权

US08679355B2 MEMS element 有权
标题翻译： MEMS元件
公开(公告)号：US08679355B2
公开(公告)日：2014-03-25
申请号：US13321116
申请日：2010-05-26
申请人： Hauke Pohlmann , Ronald Dekker , Joerg Mueller , Martin Duemling
发明人： Hauke Pohlmann , Ronald Dekker , Joerg Mueller , Martin Duemling
IPC分类号： C23F1/00
CPC分类号： H03H3/0073 , B81B2201/0271 , B81C1/0019 , Y10T29/49005 , Y10T29/49128 , Y10T29/49156
摘要： A method of manufacturing an electronic device that comprises a microelectromechanical (MEMS) element, the method comprising the steps of: providing a material layer (34) on a first side of a substrate (32); providing a trench (40) in the material later (34); etching material from the trench (40) such as to also etch the substrate (32) from the first side of the substrate (32); grinding the substrate (32) from a second side of the substrate to expose the trench (40); and using the exposed trench (40) as an etch hole. The exposed trench (40) is used as an etch hole for releasing a portion of the material layer (34), for example a beam resonator (12), from the substrate (32). An input electrode (6), an output electrode (8), and a top electrode (10) are provided.
摘要翻译：一种制造包括微机电元件的电子器件的方法，所述方法包括以下步骤：在衬底（32）的第一侧上提供材料层（34）; 在后面的材料（34）中提供沟槽（40）; 从沟槽（40）蚀刻材料，以便也从衬底（32）的第一侧蚀刻衬底（32）; 从衬底的第二侧研磨衬底（32）以露出沟槽（40）; 并使用暴露的沟槽（40）作为蚀刻孔。暴露的沟槽（40）用作用于从衬底（32）释放材料层（34）的一部分（例如光束谐振器（12））的蚀刻孔。设置有输入电极（6），输出电极（8）和顶部电极（10）。

4. 发明申请

US20100044808A1 METHOD OF MANUFACTURING A MEMS ELEMENT 审中-公开
标题翻译：制造MEMS元件的方法
公开(公告)号：US20100044808A1
公开(公告)日：2010-02-25
申请号：US11993474
申请日：2006-06-27
申请人： Ronald Dekker , Geert Langereis , Hauke Pohlmann , Martin Duemling
发明人： Ronald Dekker , Geert Langereis , Hauke Pohlmann , Martin Duemling
IPC分类号： H01L29/84 , H01L21/30
CPC分类号： B81C1/00182 , B81B2203/0118 , B81B2203/0315 , B81C1/00047 , B81C2201/0109
摘要： The device (100) comprises a substrate (10) of a semiconductor material with a first and an opposite second surface (1,2) and a microelectromechanical (MEMS) element (50) which is provided with a fixed and a movable electrode (52, 51) that is present in a cavity (30). One of the electrodes (51,52) is defined in the substrate (10). The movable electrode (51) is movable towards and from the fixed electrode (52) between a first gapped position and a second position. The cavity (30) is opened through holes (18) in the substrate (10) that are exposed on the second surface (2) of the substrate (10). The cavity (30) has a height that is defined by at least one post (15) in the substrate (10), which laterally substantially surrounds the cavity (15).
摘要翻译：装置（100）包括具有第一和相对的第二表面（1,2）和微机电（MEMS）元件（50）的半导体材料的衬底（10），该微机电（MEMS）元件设置有固定和可移动电极，51），其存在于空腔（30）中。电极（51,52）中的一个限定在基板（10）中。可移动电极（51）可以在第一间隙位置和第二位置之间朝向固定电极（52）移动。空腔（30）通过暴露在基板（10）的第二表面（2）上的基板（10）中的通孔（18）。腔（30）具有由衬底（10）中的至少一个柱（15）限定的高度，其横向基本上围绕空腔（15）。

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