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热词
    • 2. 发明公开
    • Ingot grower
    • INGOT GROWER
    • KR20120050675A
    • 2012-05-21
    • KR20100112055
    • 2010-11-11
    • LG SILTRON INC
    • AN BYUNG WUCHO HEE DONCHO MIN CHEOL
    • C30B15/10C30B29/06
    • PURPOSE: An ingot growing apparatus is provided to prevent safety accidents by preventing friction between a quartz crucible and a heat shield. CONSTITUTION: A quartz crucible(100) includes an internal space for accepting a silicon melt(SM). A crucible support stand(101) surrounds the quartz crucible. A heater(103) heats the quartz crucible by being arranged on the outside the crucible support stand. A heat insulation loop(102) is combined with the crucible support stand or the upper part of the quartz crucible. A heat shield(104) is arranged between a crystal ingot(1) and the quartz crucible.
    • 目的:提供一种锭生长装置,通过防止石英坩埚和隔热罩之间的摩擦来防止安全事故。 构成:石英坩埚(100)包括用于接受硅熔体(SM)的内部空间。 坩埚支撑架(101)围绕石英坩埚。 加热器(103)通过布置在坩埚支撑架的外侧来加热石英坩埚。 隔热环(102)与坩埚支撑架或石英坩埚的上部组合。 在水晶锭(1)和石英坩埚之间布置有隔热罩(104)。
    • 3. 发明公开
    • Method of fabricating an epitaxial wafer
    • 制作外延波形的方法
    • KR20120048824A
    • 2012-05-16
    • KR20100110208
    • 2010-11-08
    • LG SILTRON INC
    • SHIM JUNG JINKIM JU HYUNKANG SUK JUNEKANG YU JIN
    • H01L21/20
    • H01L21/02293H01L21/02263H01L21/0257H01L21/2018
    • PURPOSE: A method for manufacturing an epitaxial wafer is provided to shorten process times by forming multilayered epilayers having a different non-resistance value in a single chamber. CONSTITUTION: An intrinsic epilayer is formed on a silicon substrate(210) by injecting a source gas in a first chamber. A first dopant gas is inserted into the intrinsic epilayer of the first chamber. A first epilayer(410) having a first specific resistance value is formed by diffusing an inserted first dopant over the intrinsic epilayer. The first specific resistance value is determined by controlling the flow rate and injection time of the first dopant. A second epilayer(420-1) is formed on the first epilayer by injecting the source gas into the first chamber.
    • 目的:提供一种用于制造外延晶片的方法,以通过在单个室中形成具有不同非电阻值的多层外延层来缩短处理时间。 构成:通过在第一室中注入源气体,在硅衬底(210)上形成固有的外延层。 将第一掺杂气体插入第一室的固有外延层中。 具有第一电阻值的第一外延层(410)通过在内在的外延层上扩散插入的第一掺杂剂而形成。 通过控制第一掺杂剂的流速和注入时间来确定第一比电阻值。 通过将源气体注入到第一室中,在第一外延层上形成第二外延层(420-1)。
    • 4. 发明公开
    • Apparatus for drying wafer
    • 烘干机的设备
    • KR20120040285A
    • 2012-04-27
    • KR20100101612
    • 2010-10-19
    • LG SILTRON INC
    • KANG PIL GU
    • H01L21/302
    • PURPOSE: An apparatus for drying a wafer is provided to uniformly dry wafers by arranging heating units arranged between wafers. CONSTITUTION: An apparatus for drying a wafer includes a bass, a wafer guide, and plurality of lamps(300). The wafer guide is arranged in an inner side of the bass and supports a plurality of wafers. A plurality of lamps is respectively arranged between the wafers. A transport unit(500) transports the heating unit to be opposite to the wafers to a diametric direction of the wafers. Slots wafer respectively corresponding to edges of the wafers is included in wafer guides.
    • 目的:提供一种用于干燥晶片的设备,通过布置在晶片之间的加热单元来均匀地干燥晶片。 构成:用于干燥晶片的装置包括低音,晶片引导件和多个灯(300)。 晶片引导件布置在低音的内侧并且支撑多个晶片。 多个灯分别布置在晶片之间。 传送单元(500)将加热单元与晶片相对地移动到晶片的直径方向。 分别对应于晶片边缘的槽晶片包括在晶片引导件中。
    • 6. 发明公开
    • Apparatus for manufacturing a semiconductor device
    • 用于制造半导体器件的装置
    • KR20120035607A
    • 2012-04-16
    • KR20100097236
    • 2010-10-06
    • LG SILTRON INC
    • AHN JIN WOOYI JAE HWANKIM BONG WOO
    • H01L21/302H01L21/3063
    • H01L21/6708H01L21/67051
    • PURPOSE: A manufacturing apparatus of a semiconductor device is provided to uniformly etch a wafer by arranging liquid medicine supply nozzles on a central region with a larger number compared to a peripheral region. CONSTITUTION: An upper plate(30) is arranged on a spin chuck(10). The upper plate is classified into a central region and a peripheral region which surrounds the central region. Liquid medicine spray nozzles(49) are opened from the lower surface of the upper plate. The liquid medicine spray nozzles spray liquid medicine or etchant on a wafer. A liquid medicine supply tube(45) supplies the etchant or a washing solution to the liquid medicine spray nozzles.
    • 目的:提供一种半导体器件的制造装置,以与周边区域相比,在具有较大数量的中心区域上配置液体药物供给喷嘴来均匀地蚀刻晶片。 构成:在旋转卡盘(10)上布置有上板(30)。 上板分为中心区域和围绕中心区域的周边区域。 药液喷嘴(49)从上板的下表面开口。 液体药物喷嘴喷洒液体药物或蚀刻剂在晶片上。 液体药物供给管(45)将蚀刻剂或洗涤液供给到药液喷雾喷嘴。
    • 7. 发明专利
    • Waferpoliersystem
    • DE102017203575A1
    • 2018-07-19
    • DE102017203575
    • 2017-03-06
    • LG SILTRON INC
    • BAEK SEUNG WONLEE JAE PYO
    • B24B57/02B24B37/04B24B37/34H01L21/304
    • Ein Waferpoliersystem wird offenbart. Das Waferpoliersystem kann aufweisen: eine Poliereinheit; eine Schlammverteilungseinheit, die auf der Poliereinheit montiert ist und einen Schlamm, der in die Poliereinheit fließt, für das Waferpolieren verteilt; einen Schlammbehälter, der mit der Schlammverteilungseinheit verbunden ist und den Schlamm lagert; eine Schlammpumpe, die mit der Poliereinheit und dem Schlammbehälter verbunden ist, um den Schlamm von dem Schlammbehälter zu der Poliereinheit zu überführen; eine erste Zirkulationsleitung, bei der eine Seite mit dem Schlammbehälter verbunden ist; eine zweite Zirkulationsleitung, bei der eine Seite mit der anderen Seite der ersten Zirkulationsleitung verbunden ist und die andere Seite mit der Schlammverteilungseinheit verbunden ist; und eine Reinigungsflüssigkeitsversorgungseinheit, die mit der zweiten Zirkulationsleitung verbunden ist, um eine Reinigungsflüssigkeit, die durch die zweite Zirkulationsleitung fließt, zuzuführen.
    • 8. 发明专利
    • Blockpressvorrichtung und Blockscheibenschneidvorrichtung, die diese enthält
    • DE102017211919A1
    • 2018-05-24
    • DE102017211919
    • 2017-07-12
    • LG SILTRON INC
    • JEON SU-IN
    • B28D5/04H01L21/304
    • Ein Presskopf der Blockscheibenschneidvorrichtung umfasst: einen Kopfhauptkörper, in dem mehrere Druckluftanschlussöffnungen, die aufgebaut sind, um Druckluft zuzuführen, ausgebildet sind, so dass der Druck auf jedem Abschnitt des Druckkopfs getrennt gesteuert wird; Presseinheiten, die auf einem unteren Ende des Kopfhauptkörpers installiert sind, die derart angeordnet sind, dass sie den Druckluftanschlussöffnungen entsprechen, wobei jede aufgebaut ist, um durch die Druckluft, die durch jede der Druckluftanschlussöffnungen zugeführt wird, Druck auf eine Seitenoberfläche eines Blocks anzuwenden; Druckluftkorrektureinheiten, die jeweils auf einer unteren Oberfläche jeder der Druckeinheiten installiert sind und aufgebaut sind, um eine Druckabweichung zwischen den mehreren Presseinheiten zu steuern; eine Haftplatte, die derart installiert ist, dass sie in Kontakt mit Unterseitenoberflächen der Druckluftkorrektureinheiten ist, so dass eine untere Oberfläche der Haftplatte in direktem Kontakt mit der Seitenoberfläche des Blocks ist und sie presst; und eine Kopplungshalteeinheit, die aufgebaut ist, um den Kopfhauptkörper, die Presseinheiten, die Druckluftkorrektureinheiten und die Haftplatte zu koppeln und zu halten.
    • 9. 发明专利
    • Impfkristallspannvorrichtung und Ingotzuchtvorrichtung dieselbe beinhaltend
    • DE112015003606T5
    • 2017-05-11
    • DE112015003606
    • 2015-07-28
    • LG SILTRON INC
    • KANG JONG-MINNOH TAE-SIK
    • C30B15/32C30B15/10C30B29/06
    • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Impfkristallspannvorrichtung, die einen Impfkristall aufnimmt, um Ingots in geschmolzenem Silizium zu züchten, aufweisend: eine Halsabdeckung zum Abblocken von thermischer Emission in der Aufwärtsrichtung des geschmolzenen Siliziums; und ein Befestigungsteil, das an einer Bodenfläche der Halsabdeckung angeordnet ist und den Impfkristall aufnimmt, wobei die Halsabdeckung aufweist: eine Deckfläche, die mit einem Hubseil verbunden ist; die Bodenfläche; und eine Umfangsfläche, die die Deckfläche und die Bodenfläche verbindet, wobei die Umfangsfläche mit einem Neigungswinkel in Bezug auf die Bodenfläche gebildet ist und eine Messöffnung zur Messung des geschmolzenen Siliziums derart in der Halsabdeckung geöffnet ist, dass die Halsabdeckung in der Öffnung eines oberen Isolierkörpers positioniert ist, um einen Wärmeverlust durch die Öffnung des oberen Isolierkörpers während eines Schmelzvorgangs zu minimieren und die Temperaturmessung des geschmolzenen Siliziums nicht zu beeinträchtigen, wodurch die Temperaturmessung des geschmolzenen Siliziums unterstützt wird und die Zuverlässigkeit der Temperaturerfassung des geschmolzenen Siliziums erhöht wird.