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    • 2. 发明授权
    • Apparatus for patterning a semiconductor wafer
    • 用于图案化半导体晶片的装置
    • US06809800B2
    • 2004-10-26
    • US10424039
    • 2003-04-25
    • Oliver GenzJurgen PreuningerGerhard Kunkel
    • Oliver GenzJurgen PreuningerGerhard Kunkel
    • G03B2752
    • G03F7/70358G03F7/70725
    • An apparatus (100) for patterning the surface of a semiconductor wafer (130). A stage (148) is coupled to a motor (150) that is adapted to move the stage (148) and a semiconductor wafer (130) in a horizontal direction at a first speed A. A mask (140) is disposed above the semiconductor wafer (130), the mask (140) being coupled to a motor (142) that is adapted to move the mask (140) in a horizontal direction at a second speed B. The ratio of the first and second speeds is different than the magnification factor, which may be other than 1:1 if a lens (120) is used. The mask (140) and the wafer (130) may be moved in the same horizontal direction simultaneously during the exposure process at different speeds B and A, respectively, to provide a magnification or demagnification of the mask (140) pattern onto the wafer (130) surface.
    • 一种用于对半导体晶片(130)的表面进行图案化的设备(100)。 舞台(148)耦合到电动机(150),其适于以第一速度A在水平方向上移动舞台(148)和半导体晶片(130)。掩模(140)设置在半导体 晶片(130),所述掩模(140)联接到电动机(142),所述电动机适于以第二速度B在水平方向上移动所述掩模(140)。所述第一和第二速度的比率不同于 如果使用透镜(120),其可以不同于1:1。 掩模(140)和晶片(130)可以分别在不同速度B和A的曝光过程期间在相同的水平方向上移动,以提供掩模(140)图案到晶片上的放大或缩小 130)表面。