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1. 发明申请

WO2007054409A1 ELEKTRONISCHE SCHALTUNGSANORDNUNG UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER ELEKTRONISCHEN SCHALTUNGSANORDNUNG 审中-公开
标题翻译：电子电路及方法制备电子电路
公开(公告)号：WO2007054409A1
公开(公告)日：2007-05-18
申请号：PCT/EP2006/067101
申请日：2006-10-05
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT , ZF FRIEDRICHSHAFEN AG , WOLF, Daniela , REKOFSKY, Andreas , INGENBLEEK, Robert , JUNG, Erik , KOLB, Alfred , SCHÖLLHORN, Roland
发明人： WOLF, Daniela , REKOFSKY, Andreas , INGENBLEEK, Robert , JUNG, Erik , KOLB, Alfred , SCHÖLLHORN, Roland
IPC分类号： H05K1/02 , H05K1/14 , H05K7/20
CPC分类号： H05K1/021 , H01L23/36 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/162 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/49175 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H05K1/141 , H05K1/142 , H05K1/182 , H05K3/0061 , H05K2201/1056 , H05K2201/10674 , H05K2203/049 , Y10T29/49124 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： Die erfindungsgemässe elektronische Schaltungsanordnung (10) umfasst eine Wärmesenke (12) und einen an der Wärmesenke (12) flächig aufliegend thermisch gekoppelten ersten Schaltungsträger (16) zur Verdrahtung von elektronischen Bauelementen der Schaltungsanordnung. Für wenigstens ein elektronisches Bauelement (34-1) ist eine besondere Anordnung vorgesehen, die mit einer erheblich gesteigerten Wärmeableitfähigkeit für das betreffende Bauelement (34-1) einhergeht und darüber hinaus noch weitere Vorteile im Zusammenhang mit in der Praxis etwaig vorkommenden Änderungen der Bestückung und/oder der Leitungsführung bietet. Wesentlich ist hierfür die Anordnung des Bauelements (34-1) unter einem zweiten Schaltungsträger (18-1), der in einer zur Oberseite (14) der Wärmesenke (12) hin durchgehenden Aussparung (24-1) des ersten Schaltungsträgers (16) aufgenommen ist.
摘要翻译：根据本发明的电子电路装置（10）包括散热器（12）和到所述散热器（12）热耦合平躺第一电路载体（16），用于电路装置的电子部件的布线。对于其与显著增加了散热该设备（34-1）及以后与实践相关的其它益处相关联提供了一种特殊的安排至少一个电子元件（34-1）中的组件可能发生的变化和提供/或布线。该装置的（34-1）的布置，这是基本上在所述散热器的第一电路载体（16）的上侧（14）（12）穿出凹部（24-1）中的一个第二电路载体（18-1）接收到的，是。

2. 发明申请

WO2012146398A1 TRAGBARES OPTISCHES ANALYSEGERÄT 审中-公开
标题翻译：便携式光学分析仪
公开(公告)号：WO2012146398A1
公开(公告)日：2012-11-01
申请号：PCT/EP2012/001887
申请日：2012-04-27
申请人： FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V. , GROSSER, Volker , GERRITZEN, Andreas , JUNG, Erik
发明人： GROSSER, Volker , GERRITZEN, Andreas , JUNG, Erik
IPC分类号： G01N21/64 , A61B1/04 , A61B1/06 , A61B5/00
CPC分类号： G01N21/6456 , A61B5/0062 , A61B5/0071 , A61B5/0075 , A61B5/0084 , G01N21/31 , G01N21/6408 , G01N21/6445 , G01N21/6486 , G01N21/65 , G01N21/94 , G01N2021/6484 , G02B21/0096
摘要： Beschrieben wird ein mobiles optisches Analysegerät (1), umfassend eine erste Lichtquelle (2) zum Beleuchten eines ersten Bereiches (3) mit erstem Beleuchtungslicht, eine zweite Lichtquelle (4) zum Beleuchten eines zweiten Bereiches (5) mit zweitem Beleuchtungslicht, wobei der zweite Bereich (5) ein Teilbereich des ersten Bereiches (3) ist, eine Vorrichtung zur Aufnahme eines Bildes des ersten Bereiches, einen Analysedetektor (8) zum Analysieren von aus dem zweiten Bereich (5) gestreutem und/oder reflektierten und/oder emittiertem Analyselicht, mindestens eine zwischen dem zweiten Bereich (5) und dem Analysedetektor (8) angeordnetes erstes lichtleitendes Element, das eingerichtet ist, das Analyselicht auf einem Weg von dem zweiten Bereich (5) zum Analysedetektor (8) wenigstens teilweise zu führen, eine Datenverarbeitungseinheit (10), die eingerichtet ist, mit dem Bilddetektor (7) und/oder mit dem Analysedetektor (8) aufgenommene Daten wenigstens zeitweise zu speichern und/oder weiterzuleiten und/oder auszuwerten, sowie ein Gehäuse (11), innerhalb dessen oder an dem die erste Lichtquelle (2), die zweite Lichtquelle (4), die Vorrichtung zur Aufnahme des Bildes des ersten Bereiches, das erste lichtleitende Element und die Datenverarbeitungseinheit (10) jeweils angeordnet sind.
摘要翻译：公开了一种用于用于照明第二区域（5）与第二照明光照射的第一区域（3）与第一照明光，一个第二光源（4）的移动的光分析装置（1），包括第一光源（2），其中，所述第二区域（5）是（3），用于取所述第一区域的图像的装置，分析检测器（8），用于从所述第二区域（5）散射和/或反射和/或发射的分析光分析所述第一区域的一部分，执行第二区域（5）和（8）布置，其被布置在第一导光元件，沿从所述第二区域（5），用于分析检测器（8）至少部分地，数据处理单元的路径分析光的分析检测器之间的至少一个（10 ），其被设置（与图像检测器7）和/或（与分析检测器8）的记录的数据至少临时存储和/或进一步发送和/或评估，并且在其内或在其上的壳体（11）的第一光源（2），第二光源（4），该装置用于捕获所述第一区域，所述第一导光元件和所述数据处理单元的图像（ 10）被布置在每一种情况下。

3. 发明申请

WO2008055708A3 MICROELECTRONIC SUBASSEMBLY, AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF 审中-公开
标题翻译：微电子组件和生产微电子组件的方法
公开(公告)号：WO2008055708A3
公开(公告)日：2008-07-10
申请号：PCT/EP2007009854
申请日：2007-11-09
申请人： FRAUNHOFER GES FORSCHUNG , POLITYKO DMITRY DAVID , WENZEL STEPHAN , JUNG ERIK , HEFER JAN , NIEDERMAYER MICHAEL , GUTTOWSKI STEPHAN
发明人： POLITYKO DMITRY DAVID , WENZEL STEPHAN , JUNG ERIK , HEFER JAN , NIEDERMAYER MICHAEL , GUTTOWSKI STEPHAN
IPC分类号： H05K1/18 , H01L23/538
CPC分类号： H05K1/144 , H05K1/145 , H05K1/189 , H05K2201/042 , H05K2201/10454 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , Y02P70/611
摘要： The invention relates to a microelectronic subassembly comprising at least two circuit support layers (1, 2, 3) which are disposed parallel on top of one another, are formed by different sections of a folded substrate that is flexible in at least some areas, are equipped with electronic components, and are mechanically interconnected by means of at least one surface-mounted component (4, 4') that is part of a circuit on at least one of the circuit support layers (1, 2, 3). The invention further relates to a method for producing such a microelectronic subassembly.
摘要翻译：本发明涉及一种微电子组件，包括至少两个平行的叠置的电路载体层（1，2，3），它们由一个至少部分柔性的折叠基板的不同部分上形成，并装有电子部件，其中所述电路载体层（1，2，3 ）通过作为电路载体层（1,2,3）中的至少一个上的电路的一部分的至少一个表面安装部件（4,4'）机械地彼此连接。本发明还涉及用于制造这种微电子组件的方法。

4. 发明申请

WO2008055708A2 MIKROELEKTRONISCHE BAUGRUPPE UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER MIKROELEKTRONISCHEN BAUGRUPPE 审中-公开
标题翻译：微电子组件及方法用于制造电子组件MICRO
公开(公告)号：WO2008055708A2
公开(公告)日：2008-05-15
申请号：PCT/EP2007/009854
申请日：2007-11-09
申请人： FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V. , POLITYKO, Dmitry, David , WENZEL, Stephan , JUNG, Erik , HEFER, Jan , NIEDERMAYER, Michael , GUTTOWSKI, Stephan
发明人： POLITYKO, Dmitry, David , WENZEL, Stephan , JUNG, Erik , HEFER, Jan , NIEDERMAYER, Michael , GUTTOWSKI, Stephan
IPC分类号： H05K1/18 , H01L23/538
CPC分类号： H05K1/144 , H05K1/145 , H05K1/189 , H05K2201/042 , H05K2201/10454 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , Y02P70/611
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft eine mikroelektronische Baugruppe, umfassend mindestens zwei parallel übereinander angeordnete Schaltungsträgerlagen (1, 2, 3), die durch verschiedene Abschnitte eines zumindest bereichsweise flexiblen gefalteten Substrats gebildet und mit elektronischen Bauelementen bestückt sind, wobei die Schaltungsträgerlagen (1, 2, 3) durch mindestens ein oberflächenmontiertes Bauelement (4, 4'), das Bestandteil einer Schaltung auf zumindest einer der Schaltungsträgerlagen (1, 2, 3) ist, mechanisch miteinander verbunden sind. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zum Herstellen einer solchen mikroelektronischen Baugruppe.
摘要翻译：本发明涉及一种微电子组件，包括至少两个平行的叠置的电路载体层（1，2，3），它们由一个至少部分柔性的折叠基板的不同部分上形成，并装有电子部件，其中所述电路载体层（1，2，3 ）通过在电路载体层（中的至少一个上形成的电路的一部分的至少一个表面安装装置（4，4“）1，2，3），是机械地相互连接。本发明还涉及一种用于制造这种微电子器件的方法。

5. 发明申请

WO0137338A3 METHOD FOR INTEGRATING A CHIP IN A PRINTED BOARD AND INTEGRATED CIRCUIT 审中-公开
标题翻译：方法整合电路板和集成电路芯片的
公开(公告)号：WO0137338A3
公开(公告)日：2001-12-27
申请号：PCT/EP0011380
申请日：2000-11-16
申请人： FRAUNHOFER GES FORSCHUNG , JUNG ERIK , OSTMANN ANDREAS , LANDESBERGER CHRISTOPH
发明人： JUNG ERIK , OSTMANN ANDREAS , LANDESBERGER CHRISTOPH
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/52 , H01L23/538 , H05K1/18 , H01L23/498 , H01L21/98
CPC分类号： H01L23/5389 , H01L23/538 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/24051 , H01L2224/24225 , H01L2224/24226 , H01L2224/73267 , H01L2224/82039 , H01L2224/92244 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01061 , H01L2924/01068 , H01L2924/14 , H01L2924/19043 , H05K1/185
摘要： The invention relates to a method for generating a highly integrated structure. To this end, a chip is embedded in a printed board by thinning the back of said chip, applying it to a base layer of the printed board and covering it by another printed board layer. Recesses are produced in said printed board layer that extend up to a conductor structure of the base layer of the printed board and to connection surfaces of the chip. Contact is established via a contact conductor structure (10) that extends to the connection surface (3) of the chip and the conductor structure (6) of the base layer of the printed board. This method is repeated layer by layer to give multilayer three-dimensional structures.
摘要翻译：为了产生一个高度集成的结构，芯片被嵌入由芯片的印刷电路板内变薄背面，被施加到印刷电路板底层，由另一印刷电路板底部层包围，在凹部，其延伸至印刷电路板的底层和Anschssluflächen的导体图案中产生芯片延伸。的接触是通过向上延伸到芯片和（6）所述电路板的底部层延伸的导体图案的连接表面（3）Kontaktierungsleiterstruktur（10）制成。对于多层的三维结构，该过程由层重复层。

6. 发明申请

WO1996008338A1 PROCESS AND DEVICE FOR APPLYING BONDING MATERIAL TO A SUBSTRATE CONNECTION SURFACE 审中-公开
标题翻译：方法和设备有关材料上的基板连接区的应用
公开(公告)号：WO1996008338A1
公开(公告)日：1996-03-21
申请号：PCT/DE1995001239
申请日：1995-09-08
申请人： FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V. , ELDRING, Joachim , JUNG, Erik , ZAKEL, Elke
发明人： FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V.
IPC分类号： B23K03/06
CPC分类号： H01L24/78 , B01J2219/00468 , B23K1/06 , B23K3/0623 , B23K20/007 , H01L2224/78301 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01061 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/00 , H01L2224/48 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
摘要： A process and device are disclosed for applying a bonding material (11) in the form of discrete measures, in particular globules, to a substrate connection surface (12). In the proposed process, the bonding material is taken up by a placement device (14) and subsequently placed on the substrate connection surface; before being placed by the placement device (14), the bonding material (11) is formed into a globule and centred in relation to the placement device.
摘要翻译：肿块的上衬底端子面（12）的应用，尤其是球形的连接材料（11），其中，所述接合材料是采取了由一个放置装置（14），并置于下方的衬底垫上，方法和装置，其中在由所述连接材料（11）的载置放置装置（14）发生地的分离和接合材料的相对于所述载置装置的定心。

7. 发明申请

WO2009114787A3 HIGH PRECISION, HIGH SPEED SOLAR CELL ARRANGEMENT TO A CONCENTRATOR LENS ARRAY AND METHODS OF MAKING THE SAME 审中-公开
公开(公告)号：WO2009114787A3
公开(公告)日：2009-09-17
申请号：PCT/US2009/037129
申请日：2009-03-13
申请人： UNIVERSITY OF UTAH RESEARSH FOUNDATION , SOLZBACHER, Florain , JUNG, Erik
发明人： SOLZBACHER, Florain , JUNG, Erik
IPC分类号： H01L31/042
摘要： A method for fabricating a photoelectric array device with an optical micro lens array (10) using a plurality of photovoltaic dies (12) so a lens (14) is aligned to each die (12) in the array device. A back surface (16) of a lens array substrate (10) is metallized with electrical conducting lines and interconnects (18). Fabricated photovoltaic dies are aligned to an alignment substrate using a fluidic capillary-driven alignment process. The plurality of aligned dies (12) is attached mechanically and electrically to the metallized lens array substrate (10), so the each die (12) aligns with a lens (14) in the lens array substrate (10). The alignment substrate is removed from the dies (12) attached to the lens array substrate (10). A back panel substrate (22) is coupled mechanically and electrically to the plurality of dies (12) attached to the lens array substrate (10).

8. 发明申请

WO2009114787A2 HIGH PRECISION, HIGH SPEED SOLAR CELL ARRANGEMENT TO A CONCENTRATOR LENS ARRAY AND METHODS OF MAKING THE SAME 审中-公开
标题翻译：高精度，高速太阳能电池安装到聚光镜阵列及其制造方法
公开(公告)号：WO2009114787A2
公开(公告)日：2009-09-17
申请号：PCT/US2009037129
申请日：2009-03-13
申请人： UNIV UTAH RESEARSH FOUNDATION , SOLZBACHER FLORAIN , JUNG ERIK
发明人： SOLZBACHER FLORAIN , JUNG ERIK
CPC分类号： H01L24/95 , H01L31/048 , H01L31/0543 , H01L2924/10253 , H01L2924/1461 , Y02E10/52 , H01L2924/00
摘要： A method for fabricating a photoelectric array device with an optical micro lens array (10) using a plurality of photovoltaic dies (12) so a lens (14) is aligned to each die (12) in the array device. A back surface (16) of a lens array substrate (10) is metallized with electrical conducting lines and interconnects (18). Fabricated photovoltaic dies are aligned to an alignment substrate using a fluidic capillary-driven alignment process. The plurality of aligned dies (12) is attached mechanically and electrically to the metallized lens array substrate (10), so the each die (12) aligns with a lens (14) in the lens array substrate (10). The alignment substrate is removed from the dies (12) attached to the lens array substrate (10). A back panel substrate (22) is coupled mechanically and electrically to the plurality of dies (12) attached to the lens array substrate (10).
摘要翻译：一种用阵列器件中的每个管芯（12）对准使用多个光伏管芯（12）以及透镜（14）的具有光学微透镜阵列（10）的光电阵列器件的制造方法。透镜阵列基板（10）的后表面（16）用导电线和互连（18）金属化。使用流体毛细管驱动的对准过程将制造的光伏管芯与对准基板对准。多个对齐的模具（12）机械和电连接到金属化透镜阵列基板（10），因此每个模具（12）与透镜阵列基板（10）中的透镜（14）对齐。从安装在透镜阵列基板（10）上的金属模（12）上取下对准基板。背板基板（22）机械地和电气地连接到附接到透镜阵列基板（10）的多个管芯（12）。

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