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    • 2. 发明申请
    • RESIST PATTERN-FORMING METHOD AND RESIST PATTERN MINIATURIZING RESIN COMPOSITION
    • 电阻图案形成方法和电阻图案微型化树脂组合物
    • US20100310988A1
    • 2010-12-09
    • US12841988
    • 2010-07-22
    • Takayoshi ABEAtsushi NakamuraGouji Wakamatsu
    • Takayoshi ABEAtsushi NakamuraGouji Wakamatsu
    • G03F7/004G03F7/20
    • H01L21/0273G03F7/0046G03F7/0397G03F7/40G03F7/405Y10S430/106
    • A resist pattern-forming method includes forming a first resist pattern using a first positive-tone radiation-sensitive resin composition. A resist pattern-miniaturizing resin composition is applied to the first resist pattern. The resist pattern-miniaturizing resin composition applied to the first resist pattern is baked and developed to form a second resist pattern that is miniaturized from the first resist pattern. A resist pattern-insolubilizing resin composition is applied to the second resist pattern. The resist pattern-insolubilizing resin composition applied to the second resist pattern is baked and washed to form a third resist pattern that is insoluble in a developer and a second positive-tone radiation-sensitive resin composition. A second resist layer is formed on the third resist pattern using the second positive-tone radiation-sensitive resin composition. The second resist layer is exposed and developed to form a fourth resist pattern.
    • 抗蚀剂图案形成方法包括使用第一正性感光树脂组合物形成第一抗蚀剂图案。 将抗蚀剂图案 - 小型化树脂组合物施加到第一抗蚀剂图案。 施加到第一抗蚀剂图案上的抗蚀剂图案 - 小型化树脂组合物被烘焙和显影以形成从第一抗蚀剂图案小型化的第二抗蚀剂图案。 将抗蚀剂图案不溶化树脂组合物施加到第二抗蚀剂图案。 将施加到第二抗蚀剂图案上的抗蚀剂图案不溶化树脂组合物进行烘烤和洗涤以形成不溶于显影剂的第三抗蚀剂图案和第二正色辐射敏感性树脂组合物。 使用第二正性感光树脂组合物在第三抗蚀剂图案上形成第二抗蚀剂层。 第二抗蚀剂层被曝光和显影以形成第四抗蚀剂图案。
    • 7. 发明授权
    • Resist pattern-forming method and resist pattern miniaturizing resin composition
    • 抗蚀剂图案形成方法和抗蚀剂图案小型化树脂组合物
    • US08206894B2
    • 2012-06-26
    • US12841988
    • 2010-07-22
    • Takayoshi AbeAtsushi NakamuraGouji Wakamatsu
    • Takayoshi AbeAtsushi NakamuraGouji Wakamatsu
    • G03F7/00G03F7/004G03F7/26G03F7/40
    • H01L21/0273G03F7/0046G03F7/0397G03F7/40G03F7/405Y10S430/106
    • A resist pattern-forming method includes forming a first resist pattern using a first positive-tone radiation-sensitive resin composition. A resist pattern-miniaturizing resin composition is applied to the first resist pattern. The resist pattern-miniaturizing resin composition applied to the first resist pattern is baked and developed to form a second resist pattern that is miniaturized from the first resist pattern. A resist pattern-insolubilizing resin composition is applied to the second resist pattern. The resist pattern-insolubilizing resin composition applied to the second resist pattern is baked and washed to form a third resist pattern that is insoluble in a developer and a second positive-tone radiation-sensitive resin composition. A second resist layer is formed on the third resist pattern using the second positive-tone radiation-sensitive resin composition. The second resist layer is exposed and developed to form a fourth resist pattern.
    • 抗蚀剂图案形成方法包括使用第一正性感光树脂组合物形成第一抗蚀剂图案。 将抗蚀剂图案 - 小型化树脂组合物施加到第一抗蚀剂图案。 施加到第一抗蚀剂图案上的抗蚀剂图案 - 小型化树脂组合物被烘焙和显影以形成从第一抗蚀剂图案小型化的第二抗蚀剂图案。 将抗蚀剂图案不溶化树脂组合物施加到第二抗蚀剂图案。 将施加到第二抗蚀剂图案上的抗蚀剂图案不溶化树脂组合物进行烘烤和洗涤以形成不溶于显影剂的第三抗蚀剂图案和第二正色辐射敏感性树脂组合物。 使用第二正性感光树脂组合物在第三抗蚀剂图案上形成第二抗蚀剂层。 第二抗蚀剂层被曝光和显影以形成第四抗蚀剂图案。