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1. 发明申请

WO2009109447A3 CHIP DISCARDER 审中-公开
标题翻译：切屑排出
公开(公告)号：WO2009109447A3
公开(公告)日：2009-12-10
申请号：PCT/EP2009051597
申请日：2009-02-11
申请人： OERLIKON ASSEMBLY EQUIPMENT AG , GRUETER RUEDI , MUEHLEMANN IVES
发明人： GRUETER RUEDI , MUEHLEMANN IVES
IPC分类号： H01L21/00 , H01L21/683
CPC分类号： H01L21/67132 , H01L21/6838
摘要： A chip discarder (1) comprises a chamber (2) that can be subjected to a vacuum, said chamber comprising a cover plate (3) that has a plurality of depressions (4) and at least four slits (5), wherein the slits (5) run from a pre-determined center (6) outward in the radial direction. Disposed in the chamber (2) is a ram (9) that comprises at least four cross-pieces (10) that protrude into the slit (5). The ram (9) can move perpendicular to the cover plate (3) so that the cross-pieces (10) overhang over the cover plate (3) in a raised position. The number of slits (5) is advantageously at least eight and the outline formed by the ends of the cross-pieces (10) of the ram (9) advantageously comprises concave and/or convex sections.
摘要翻译：一种排屑器（1）包括一个真空负载室（2），该真空负载室具有一个具有多个凹槽（4）和至少四个槽（5）的盖板（3），槽（5）从预定中心（6）沿径向延伸。在腔室（2）中布置有柱塞（9），该柱塞具有至少四个突出到所述狭槽（5）中的腹板（10）。柱塞9垂直于可移动的盖板3，从而在升高的位置，盖板3上的腹板10突出。狭槽（5）的数量有利地为至少八个，并且由柱塞（9）的腹板（10）的端部形成的轮廓有利地由凹入和/或凸出部分组成。

2. 发明申请

WO2008092798A1 VORRICHTUNG FÜR DIE MONTAGE EINES FLIPCHIPS AUF EINEM SUBSTRAT 审中-公开
标题翻译：装置用于安装FlipChips在基底上
公开(公告)号：WO2008092798A1
公开(公告)日：2008-08-07
申请号：PCT/EP2008/050841
申请日：2008-01-25
申请人： Oerlikon Assembly Equipment AG, Steinhausen , GRUETER, Ruedi , BLESSING, Patrick , WERNE, Dominik
发明人： GRUETER, Ruedi , BLESSING, Patrick , WERNE, Dominik
IPC分类号： H01L21/00 , H05K13/04 , H05K13/08
CPC分类号： H01L21/67144 , H01L21/67132 , H01L21/681 , H01L24/75 , H01L24/81 , Y10T29/49131 , Y10T29/53087 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183
摘要： Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung für die Montage von Halbleiterchips (2) als Flipchip auf einem Substrat (5). Die Vorrichtung umfasst Mittel für die Zuführung der Halbleiterchips, ein Pick and Place System (6) mit einem Bondkopf (8) mit einem Chipgreifer (13), eine Flipvorrichtung (15) mit einem Greifer (16) und zwei Kameras (9, 10). Die erste Kamera dient dazu, die Ist-Lage des von den genannten Mitteln für die Montage bereitgestellten Halbleiterchips zu bestimmen, bevor die Flipvorrichtung den Halbleiterchip aufnimmt, und sie dient dazu, die Ist-Lage des vom Chipgreifer des Bondkopfs aufgenommenen Flipchips zu bestimmen, nachdem die Flipvorrichtung den Halbleiterchip übergeben hat. Die Vorrichtung umfasst erfindungsgemäss einen optischen Schalter, beispielsweise einen drehbar gelagerten Spiegel (18), der sich im Blickfeld der ersten Kamera befindet. Der Spiegel wird im Betrieb jeweils gleichzeitig mit dem Greifer der Flipvorrichtung gedreht, jedoch nur um den halben Winkel.
摘要翻译：本发明涉及一种设备，用于安装半导体芯片（2）作为基板（5）上的倒装芯片。该装置包括用于与接合头（8）用晶片夹持器（13），翻转装置（15）配有一个夹持器（16）和两个相机（9，10）供给的半导体芯片，拾取和放置系统（6）的装置，第一相机被用来确定由所述用于安装所述翻转设备接收半导体芯片之前设置在所述半导体芯片的实际位置，并将其用于确定由所述接合头倒装芯片的晶片夹持器所捕获的实际位置，具有翻转装置已通过所述半导体芯片。该装置包括根据本发明的光开关中，例如，它位于所述第一视照相机领域中的可旋转地安装反射镜（18）。镜在操作在每种情况下同时与翻转装置的叼纸牙转动然而，只有大约一半的角度。

3. 发明申请

WO2009109447A2 CHIP-AUSWERFER 审中-公开
标题翻译：切屑排出
公开(公告)号：WO2009109447A2
公开(公告)日：2009-09-11
申请号：PCT/EP2009/051597
申请日：2009-02-11
申请人： OERLIKON ASSEMBLY EQUIPMENT AG, STEINHAUSEN , GRUETER, Ruedi , MUEHLEMANN, Ives
发明人： GRUETER, Ruedi , MUEHLEMANN, Ives
IPC分类号： H01L21/00
CPC分类号： H01L21/67132 , H01L21/6838
摘要： Ein Chip-Auswerfer (1) umfasst eine mit Vakuum beaufschlagbare Kammer (2) mit einer Abdeckplatte (3), die eine Vielzahl von Vertiefungen (4) und mindestens vier Schlitze (5) aufweist, wobei die Schlitze (5) von einem vorgegebenen Zentrum (6) aus in radialer Richtung verlaufen. In der Kammer (2) ist ein Stössel (9) angeordnet, der mindestens vier Stege (10) aufweist, die in die besagten Schlitze (5) hineinragen. Der Stössel (9) ist senkrecht zur Abdeckplatte (3) bewegbar, so dass in einer angehobenen Position die Stege (10) über die Abdeckplatte (3) hervorstehen. Die Anzahl der Schlitze (5) beträgt mit Vorteil wenigstens acht und der durch die Enden der Stege (10) des Stössels (9) gebildete Umriss besteht mit Vorteil aus konkaven und/oder konvexen Abschnitten.
摘要翻译：一种芯片的喷射器（1）包括具有真空腔室（2）的可加压用的盖板（3），多个凹部（4）和至少四个槽（5），其中，从预定的中心狭槽（5）（6）在径向方向上延伸。在腔室（2）被布置成具有柱塞（9），至少四个腹板（10），其伸入所述槽（5）。柱塞（9）是可移动的垂直于所述盖板（3），以便在升高的位置的接片（10）突出超过盖板（3）。时隙的数目（5）有利地是至少八个，并通过推杆的腹板（10）的端部（9）有利地形轮廓由凹形和/或凸部的。

4. 发明申请

WO2008034744A1 VERFAHREN UND EINRICHTUNG ZUM BENETZEN DER BUMPS EINES HALBLEITERCHIPS MIT LÖTFLUSSMITTEL 审中-公开
标题翻译：方法和装置用于与助焊剂WET凸点的半导体芯片
公开(公告)号：WO2008034744A1
公开(公告)日：2008-03-27
申请号：PCT/EP2007/059545
申请日：2007-09-11
申请人： OERLIKON ASSEMBLY EQUIPMENT LTD, STEINHAUSEN , GRUETER, Ruedi , WERNE, Dominik , BAUMANN, Damian
发明人： GRUETER, Ruedi , WERNE, Dominik , BAUMANN, Damian
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/00 , B23K1/20 , B23K3/08
CPC分类号： B23K1/203 , B23K2201/40 , H01L21/6715 , H01L2224/11822 , H01L2924/01068
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Einrichtung zum Benetzen der Bumps eines Halbleiterchips mit einem Lötflussmittel, bei der ein das Lötflussmittel aufnehmender, nach unten offener Behälter (4) und eine Grundplatte (2), die wenigstens eine Kavität (3) enthält, relativ zueinander hin und her von der einen Seite der Kavität (3) auf die andere Seite der Kavität (3) bewegt werden. Die in Bewegungsrichtung gesehene vordere Wand (5 bzw. 6) des Behälters (4) wird während der Relativbewegung angehoben, so dass sie sich im Abstand oberhalb der Grundplatte (2) befindet. Der Abstand ist etwas grösser als die Höhendifferenz, um die das Lötflussmittel das Niveau der Oberfläche der Grundplatte (2) überragt. Diese Massnahme bewirkt, dass die vordere Wand (5 bzw. 6) des Behälters (4) kein Lötflussmittel aus der Kavität (3) auf die Grundplatte (2) befördert, was bisher den Verlust dieses Lötflussmittels bedeutete.
摘要翻译：本发明涉及一种方法和用于润湿半导体芯片的凸点用助焊剂，其中，所述钎焊用焊剂接收，向下开口的容器（4）和基座板（2）含有至少一个空腔（3）中，相对于彼此的设备移动从腔体（3）的一侧上来回于所述腔（3）的另一侧。如观察在移动前壁的方向（5或6）的容器（4）的相对运动期间被提升，使得其位于所述基板（2）以上的距离。的距离大于所述高度差，通过该突出超过焊剂，所述基板（2）的表面的水平稍微更大。这一措施使得所述前壁（5或6）的容器（4）的输送无助焊剂从在底板（2），其至今意味着此助焊剂的损失的腔（3）。

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