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    • 2. 发明申请
    • VERFAHREN ZUR STRUKTURIERUNG EINER AUF EINEM SUBSTRAT BEFINDLICHEN SCHICHT MIT MEHREREN LAGEN
    • 方法构建位于具有多层的层的衬底
    • WO2010112504A1
    • 2010-10-07
    • PCT/EP2010/054195
    • 2010-03-30
    • SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFTGERHARD, Detlef
    • GERHARD, Detlef
    • H05K3/06
    • H05K3/062H01L21/32139H05K1/0306H05K3/027H05K3/244H05K2201/09845H05K2203/0361H05K2203/107
    • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Strukturierung einer auf einem Substrat (11) befindlichen Schicht (12). Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass die oberste Lage (13) aus einem Edelmetall wie Au besteht und im ersten Prozessschritt mittels eines Laserstrahls (17) strukturiert wird. Hierbei entsteht eine Öffnung (18), so dass die oberste Schicht (13) als Ätzmaske zum Einsatz kommt. In einem weiteren Schritt können die weiteren Lagen (14, 15, 16) durch eine Ätzbehandlung strukturiert werden. Hierbei verbleibt die oberste Schicht (13) bei dem fertig gestellten Bauteil auf den unteren Lagen (14, 15, 16) und übernimmt hier eine besondere Funktion (z. B. als Bondfläche). Das Verfahren hat den Vorteil, dass die gesonderte Herstellung einer Ätzmaske nicht notwendig ist, die nach erfolgter Herstellung des Bauteils wieder entfernt werden müsste.
    • 本发明涉及用于在基板上构造一个(11)位于层(12)的方法。 根据本发明,它提供了最上层(13)由贵金属如Au,并且在所述第一处理步骤(17)使用激光束的结构。 这就产生了一个开口(18),使得最上面的层(13)被用作蚀刻掩模。 在进一步的步骤另外的层(14,15,16)可通过蚀刻处理形成图案。 这里,最上面的层(13)残留在成品部件到较低层(14,15,16),并在这里需要一个特定的功能(实施例,作为接合表面)。 该方法具有的优点是,单独的生产蚀刻掩模是没有必要的,这将具有生产该部件的后再次去除。
    • 3. 发明申请
    • VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR JUSTIERUNG VON MESSNADELN
    • 方法和设备调整MEASURING针叶
    • WO2009043752A1
    • 2009-04-09
    • PCT/EP2008/062609
    • 2008-09-22
    • SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFTGERHARD, Detlef
    • GERHARD, Detlef
    • G01R31/28
    • G01R31/2891
    • Verfahren zur automatischen Justierung von Messnadeln (3) relativ zu Oberflächen von Prüflingen, wie elektronischen Bauelementen, wobei die Messnadeln zum elektrischen Prüfen relativ zum Prüfling verfahren werden und nach dem Aufsetzen und Kontaktieren entsprechend elektrisch Prüfen, wobei mittels eines optischen Sensors die Lage von Messnadeln (3) in einem Prüfsystem erkannt wird, eine Bildverarbeitung Fehlstellungen hinsichtlich einer Verdrehung einer Gruppe von Messnadeln ermittelt, und bei wesentlichen Fehlstellungen eine mit mehreren Messnadeln bestückte Messnadelspinne (1) mittels eines Stellantriebs (10) in die korrekte Lage gedreht wird.
    • 一种用于测量针(3)相对于测试对象,如电子元件,其特征在于,所述测量针移动,以相对于所述设备的电测试被测与载置后的表面和接触相应电检测,自动调节方法,其中(通过光学传感器来测量针的位置 3)在一个测试系统,该系统相对于确定的图像处理的未对准的一组测量针的旋转被检测到,并且在基本上不对准一个填充有多个测量针通过致动器来测量针蜘蛛(1)(10)被转动到正确的位置。
    • 10. 发明申请
    • VERFAHREN ZUR JUSTIERUNG VON MESSNADELN
    • 方法调整测量针叶
    • WO2009043653A1
    • 2009-04-09
    • PCT/EP2008/061381
    • 2008-08-29
    • SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFTGERHARD, Detlef
    • GERHARD, Detlef
    • G01R31/28
    • G01R31/2891
    • Verfahren zur automatischen Justierung von Messnadeln (3) relativ zu Oberflächen von Prüflingen, wie elektronischen Bauelementen, wobei die Messnadeln zum elektrischen Prüfen relativ zum Prüfling verfahren werden und nach dem Aufsetzen und Kontaktieren entsprechend elektrisch prüfen, wobei mittels eines optischen Sensors die Lage von Messnadeln (3) mit dem Auflichtprinzip zu einem vorgebbaren Zeitpunkt in einem Prüfsystem erkannt wird, eine Bildverarbeitung Fehlstellungen hinsichtlich einer Verdrehung einer Gruppe von Messnadeln ermittelt, und bei wesentlichen Fehlstellungen eine mit mehreren Messnadeln bestückte Messnadelspinne (1) mittels eines Stellantriebs in die korrekte Lage gedreht wird.
    • 一种用于通过光学传感器来测量针(3)相对于测试对象,如电子部件的表面,其中所述测量针移动,以相对于电测试,以测试样品和进行电测试通过载置,并相应地接触,(测量针的位置的自动调整方法 3)与入射光原理被检测为在测试系统中在预定时间点,图像处理来确定相对于未对准的一组测量针的旋转,并且在基本上不对准一个填充有多个测量针测针蜘蛛(1)通过在正确的位置的致动器进行旋转的。