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1. 发明申请

WO02059966A8 PLANARIZERS FOR SPIN ETCH PLANARIZATION OF ELECTRONIC COMPONENTS AND METHODS OF USE THEREOF 审中-公开
标题翻译：用于电子元件的旋转计划平面图的计算机及其使用方法
公开(公告)号：WO02059966A8
公开(公告)日：2003-10-16
申请号：PCT/US0201861
申请日：2002-01-22
申请人： HONEYWELL INT INC , MUKHERJEE SHYAMA , LEVERT JOSEPH , DEBEAR DONALD
发明人： MUKHERJEE SHYAMA , LEVERT JOSEPH , DEBEAR DONALD
IPC分类号： H01L21/3205 , C23F3/06 , H01L21/321 , H01L21/3213 , H01L21/768 , H01L23/52 , H01L23/532 , H01L23/48
CPC分类号： H01L21/32115 , C23F3/06 , H01L21/32134 , H01L21/7684 , H01L23/53233 , H01L23/53238 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： An electronic component contemplated comprises a substrate layer (110), a dielectric layer (120) coupled to the substrate layer (110), a barrier layer (130) coupled to the dielectric layer (120), a conductive layer (140) coupled to the barrier layer (130), and a protective layer (150) coupled to the conductive layer (140). A method of making the electronic component comprises the steps of providing a substrate (110) coupling a dielectric layer (120) to the substrate (110), coupling a barrier layer (130) to the dielectric layer (120), coupling a conductive layer (140) to the barrier layer (130), and coupling a protective layer (150) to the conductive layer (140). A method of planarizing a conductive surface of the electronic component comprises the steps of introducing or coupling a protective layer (150) onto a conductive layer (140), dispersing the protective layer (150) across the conductive layer (140), curing the protective layer (150), introducing an etching solution onto the conductive layer (140), and etching the conductive surface to substantial planarity.
摘要翻译：预期的电子部件包括衬底层（110），耦合到衬底层（110）的电介质层（120），耦合到电介质层（120）的阻挡层（130），耦合到所述阻挡层（130）以及耦合到所述导电层（140）的保护层（150）。制造电子部件的方法包括以下步骤：提供将电介质层（120）耦合到衬底（110）的衬底（110），将阻挡层（130）耦合到电介质层（120），将导电层（140）连接到阻挡层（130），并且将保护层（150）耦合到导电层（140）。平面化电子部件的导电表面的方法包括以下步骤：将保护层（150）引入或耦合到导电层（140）上，将保护层（150）分散在导电层（140）上，固化保护层层（150），将蚀刻溶液引入到导电层（140）上，并且将导电表面蚀刻到显着的平面度。

2. 发明申请

WO2002059966A1 PLANARIZERS FOR SPIN ETCH PLANARIZATION OF ELECTRONIC COMPONENTS AND METHODS OF USE THEREOF 审中-公开
标题翻译：用于电子元件的旋转计划平面图的计算机及其使用方法
公开(公告)号：WO2002059966A1
公开(公告)日：2002-08-01
申请号：PCT/US2002/001861
申请日：2002-01-22
申请人： HONEYWELL INTERNATIONAL INC. , MUKHERJEE, Shyama , LEVERT, Joseph , DEBEAR, Donald
发明人： MUKHERJEE, Shyama , LEVERT, Joseph , DEBEAR, Donald
IPC分类号： H01L23/48
CPC分类号： H01L21/32115 , C23F3/06 , H01L21/32134 , H01L21/7684 , H01L23/53233 , H01L23/53238 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： An electronic component contemplated comprises a substrate layer (110), a dielectric layer (120) coupled to the substrate layer (110), a barrier layer (130) coupled to the dielectric layer (120), a conductive layer (140) coupled to the barrier layer (130), and a protective layer (150) coupled to the conductive layer (140). A method of making the electronic component comprises the steps of providing a substrate (110) coupling a dielectric layer (120) to the substrate (110), coupling a barrier layer (130) to the dielectric layer (120), coupling a conductive layer (140) to the barrier layer (130), and coupling a protective layer (150) to the conductive layer (140). A method of planarizing a conductive surface of the electronic component comprises the steps of introducing or coupling a protective layer (150) onto a conductive layer (140), dispersing the protective layer (150) across the conductive layer (140), curing the protective layer (150), introducing an etching solution onto the conductive layer (140), and etching the conductive surface to substantial planarity.
摘要翻译：预期的电子部件包括衬底层（110），耦合到衬底层（110）的电介质层（120），耦合到电介质层（120）的阻挡层（130），耦合到所述阻挡层（130）以及耦合到所述导电层（140）的保护层（150）。制造电子部件的方法包括以下步骤：提供将电介质层（120）耦合到衬底（110）的衬底（110），将阻挡层（130）耦合到电介质层（120），将导电层（140）连接到阻挡层（130），并且将保护层（150）耦合到导电层（140）。平面化电子部件的导电表面的方法包括以下步骤：将保护层（150）引入或耦合到导电层（140）上，将保护层（150）分散在导电层（140）上，固化保护层层（150），将蚀刻溶液引入到导电层（140）上，并且将导电表面蚀刻到显着的平面度。

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