会员体验
专利管家(专利管理)
工作空间(专利管理)
风险监控(情报监控)
数据分析(专利分析)
侵权分析(诉讼无效)
联系我们
交流群
官方交流:
QQ群: 891211   
微信请扫码    >>>
现在联系顾问~
热词
    • 10. 发明申请
    • APPARATUS FOR REACTIVE SPUTTERING DEPOSITION
    • 反应溅射沉积装置
    • US20100258437A1
    • 2010-10-14
    • US12741667
    • 2008-09-02
    • Woo Seok CheongChi Sun HwangMin Ki Ryu
    • Woo Seok CheongChi Sun HwangMin Ki Ryu
    • C23C14/34
    • C23C14/0047C23C14/3464
    • Provided is a reactive sputtering apparatus, and more particularly, a reactive sputtering apparatus capable of effectively ionizing a reactive gas using inductively coupled plasma (ICP). The reactive sputtering apparatus includes: a chamber having an inlet port for introducing a plasma gas thereinto and an outlet port for exhausting the gas used during reactive sputtering to the exterior; an ICP generator disposed on the chamber, ionizing a reactive gas, and injecting the ionized gas into the chamber; and at least one sputter gun located at a side surface of the chamber and supporting a target. Therefore, the reactive sputtering apparatus can improve an ionization rate of a reactive gas using inductively coupled plasma to reduce a process temperature and improve uniformity and step coverage of thin film deposition at low cost.
    • 提供了一种反应性溅射装置,更具体地,涉及一种使用电感耦合等离子体(ICP)能够有效地电离反应性气体的反应溅射装置。 反应性溅射装置包括:具有用于将等离子体气体引入其中的入口的室和用于将反应性溅射期间使用的气体排出到外部的出口; 设置在所述室上的ICP发生器,使反应气体电离,并将所述电离气体注入所述室中; 以及位于所述室的侧表面处并支撑靶的至少一个溅射枪。 因此,反应溅射装置可以使用电感耦合等离子体来提高反应气体的离子化速度,以降低处理温度,并以低成本提高薄膜沉积的均匀性和步骤覆盖。