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热词
    • 2. 发明授权
    • Micro heat barrier
    • 微热障
    • US06605339B1
    • 2003-08-12
    • US10025449
    • 2001-12-19
    • Albert C. MarshallStanley H. KravitzChris P. TiggesGregory A. Vawter
    • Albert C. MarshallStanley H. KravitzChris P. TiggesGregory A. Vawter
    • B32B326
    • B81B3/0081Y10T428/24802
    • A highly effective, micron-scale micro heat barrier structure and process for manufacturing a micro heat barrier based on semiconductor and/or MEMS fabrication techniques. The micro heat barrier has an array of non-metallic, freestanding microsupports with a height less than 100 microns, attached to a substrate. An infrared reflective membrane (e.g., 1 micron gold) can be supported by the array of microsupports to provide radiation shielding. The micro heat barrier can be evacuated to eliminate gas phase heat conduction and convection. Semi-isotropic, reactive ion plasma etching can be used to create a microspike having a cusp-like shape with a sharp, pointed tip (
    • 基于半导体和/或MEMS制造技术的高效微米级微阻隔结构和用于制造微热阻的方法。 该微热屏障具有高度小于100微米的非金属独立的微型支架的阵列,附着于基底。 红外反射膜(例如,1微米金)可以由微支架阵列支撑以提供辐射屏蔽。 微型隔热层可以抽真空,以消除气相热传导和对流。 可以使用半各向同性的反应离子等离子体蚀刻来形成具有尖锐尖端(<0.1微米)的尖头状形状的微型卡口,以使尖端的接触面积最小化。 热源可以直接放置在微型杯上。 微热障可以具有在10-6至10-7W / m-K范围内的明显的热导率。 可以使用多层反射膜来增加耐热性。
    • 3. 发明授权
    • Methods for fabricating a micro heat barrier
    • 制造微热障的方法
    • US06673254B1
    • 2004-01-06
    • US10025446
    • 2001-12-19
    • Albert C. MarshallStanley H. KravitzChris P. TiggesGregory A. Vawter
    • Albert C. MarshallStanley H. KravitzChris P. TiggesGregory A. Vawter
    • B32B3100
    • B81B3/0081B81B2203/0361
    • Methods for fabricating a highly effective, micron-scale micro heat barrier structure and process for manufacturing a micro heat barrier based on semiconductor and/or MEMS fabrication techniques. The micro heat barrier has an array of non-metallic, freestanding microsupports with a height less than 100 microns, attached to a substrate. An infrared reflective membrane (e.g., 1 micron gold) can be supported by the array of microsupports to provide radiation shielding. The micro heat barrier can be evacuated to eliminate gas phase heat conduction and convection. Semi-isotropic, reactive ion plasma etching can be used to create a microspike having a cusp-like shape with a sharp, pointed tip (
    • 用于制造高效微米级微阻隔结构的方法和基于半导体和/或MEMS制造技术制造微热阻的方法。 该微热屏障具有高度小于100微米的非金属独立的微型支架的阵列,附着于基底。 红外反射膜(例如,1微米金)可以由微支架阵列支撑以提供辐射屏蔽。 微型隔热层可以抽真空,以消除气相热传导和对流。 可以使用半各向同性的反应离子等离子体蚀刻来形成具有尖锐尖端(<0.1微米)的尖头状形状的微型卡口,以使尖端的接触面积最小化。 热源可以直接放置在微型杯上。 微热障可以具有在10 -6至10 -7 W / m-K范围内的明显的热导率。 可以使用多层反射膜来增加耐热性。