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    • 4. 发明申请
    • 굴절율이 낮은 티오펜계 전도성 고분자
    • 具有低折射率的THIOPENE导电聚合物
    • WO2010041879A2
    • 2010-04-15
    • PCT/KR2009/005754
    • 2009-10-08
    • 서광석김종은김태영이태희
    • 서광석김종은김태영이태희
    • C08G61/12
    • C08G61/126C08L39/04C08L65/00C08L2666/10
    • 본 발명은 굴절율이 1.55 이하인 티오펜계 전도성 고분자의 합성에 관한 것으로서, 더욱 자세하게는 티오펜계 전도성 고분자 합성 시 도판트 겸 분산제로 사용될 수 있는 고분자 중에서 굴절율이 낮은 화합물인 플로린을 함유하는 고분자를 전도성 고분자 합성용 도판트로 사용함으로서 합성된 전도성 고분자의 굴절율을 1.55 이하로 조절하는 기술 및 이를 통해 합성된 낮은 굴절율을 갖는 폴리티오펜계 전도성 고분자를 제공한다. 본 발명의 기술을 이용하면 저굴절 전도성 고분자 또는 이를 포함하는 전도성 고분자를 만들기 위해 별도의 저굴절 물질을 혼합하지 않고도 자체적으로 1.55 이하의 굴절율을 갖는 전도성 고분자를 합성할 수 있다. 이 전도성 고분자가 포함되어 있는 용액에 불소계 첨가제를 혼합하면 전도성 고분자 조성물의 굴절율을 더욱 낮출 수 있어 저굴절 물질 또는 조성물의 제조에 훨씬 유리하다. 또한 본 발명의 전도성 고분자는 전도성 고분자 성분에 플로린을 포함하고 있어 그 자체적으로 접촉각이 높아 오염방지 기능을 가지면서 높은 전기 전도도를 갖는 등 여러 가지 장점이 있다.
    • 本发明涉及折射率为1.55以下的噻吩类导电聚合物的合成,更具体地说,提供了一种技术,其中在合成噻吩导电聚合物期间,含有氟并具有低折射率的聚合物,其中 也可以用作掺杂剂和分散剂两者的聚合物,用作合成导电聚合物的掺杂剂,使得合成的导电聚合物的折射率调节至1.55以下; 和具有低折射率的合成聚噻吩导电聚合物。 使用本发明的技术,折射率为1.55以下的导电性聚合物可以自身合成而不与低折射率的分离物质混合,制作低折射率的导电性聚合物或导电性聚合物,其包括 一样。 当将氟添加剂混入含有该导电聚合物的溶液中时,导电聚合物组合物的折射率可能进一步降低,因此制备具有低折射率的物质或组合物更有利。 另外,由于本发明的导电性聚合物含有氟成分,因此本身具有高接触角,因此具有防止污染和高导电性等优点。
    • 5. 发明申请
    • 차량의 안전경고등 및 화재감지 기능을 갖는 캠핑 레저겸용 조명장치
    • WO2017209398A3
    • 2017-12-07
    • PCT/KR2017/004511
    • 2017-04-27
    • 김태영
    • 김태영구동춘
    • B60Q7/00G08B17/103B60Q3/51F21L21/00
    • 본 발명에 따른 차량의 안전경고등 기능을 갖는 캠핑 레저겸용 자동차 상시 비치 조명장치는, 좌우로 배치되는 한 쌍의 제1자석부재가 구비되는 직사각형상의 고정플레이트와, 상기 고정플레이트의 전면에 형성되되, 상기 고정플레이트의 상측 또는 하측 모서리를 제외한 나머지 모서리와 인접하게 형성되는 "ㄷ"자 형상의 전면삽입홈과, 상기 전면삽입홈에 선택적으로 고정되되, 힌지를 매개로 상기 고정플레이트에 대하여 전면을 향하여 회전가능하게 설치되는 "ㄷ"자 형상의 제1지지부재와, 상기 고정플레이트 양측의 상하방향으로 형성되는 한 쌍의 측면삽입홈과, 상기 각각의 측면삽입홈 내부에 힌지를 매개로 결합되되, 상기 제1지지부재와 반대방향을 향하여 펼쳐지는 한 쌍의 제2지지부재와, 배면에는 상기 제1자석부재와 결합되는 제2자석부재가 구비되며, 배터리가 내장되고, 전면에는 조명장치가 구비되는 조명부와, 상기 조명부에 힌지를 매개로 회전가능하게 결합되어 상기 조명장치를 선택적으로 덮는 덮개가 더 포함되며, 상기 조명장치가 상기 덮개에 의해 덮인 경우, 상기 조명장치는 점멸될 수 있는 것을 특징으로 한다.
    • 7. 发明申请
    • 유기 용매 분산성을 보유한 불소화합물을 포함하는 전도성 고분자 조성물
    • 含氟化合物的导电聚合物组合物,有机溶剂中的有害成分
    • WO2011081481A2
    • 2011-07-07
    • PCT/KR2010/009576
    • 2010-12-30
    • 서광석김종은김태영
    • 서광석김종은김태영
    • C08L101/12C08L31/00H01B1/12
    • H01B1/122
    • 본 발명은 불소계 화합물을 포함하는 이온성 액체 고분자를 이용하여 전도성 고분자를 합성하는 기술에 관한 것으로서, 유기합성 반응을 통해 전도성 고분자와 고분자 도판트 및 불소화합물이 한 분자 내에 결합되어 있는 전도성 고분자를 제조하는 기술 및 이를 통해 만들어진 복합 전도성 고분자 화합물을 제공하고자 한다. 본 발명의 전도성 고분자 화합물은 유기 용매에 잘 분산되는 재료로서 유기발광소자 기구 (organic light emitting diode device)의 정공수송층 및 정공주입층 재료 및 유기박막필름트랜지스터 (organic thin film transistor)의 버퍼용 재료 및 기타 유기 전자재료로 유용하게 사용될 수 있다.
    • 本发明涉及一种通过使用含有氟系化合物的离子液体聚合物来合成导电聚合物的技术,并且提供了一种制备其中导电聚合物,聚合物掺杂剂和氟化合物组合的导电聚合物的技术 通过有机合成反应的一个分子,以及由其制备的复合导电聚合物化合物。 本发明的导电性高分子化合物是易于分散在有机溶剂中的材料,可用作有机发光二极管装置的空穴传输层或空穴注入层的材料,有机薄膜的缓冲材料 薄膜晶体管等有机电子材料。
    • 10. 发明申请
    • 기판 검사방법 및 장치
    • 基板检查方法和装置
    • WO2012093747A1
    • 2012-07-12
    • PCT/KR2011/000915
    • 2011-02-11
    • 주식회사 에이앤아이오병준전동철박재성김태영박창건
    • 오병준전동철박재성김태영박창건
    • H05K13/08G01N21/88
    • G01N21/9501
    • 본 발명은 기판 검사방법 및 장치에 관한 것으로, 기판에 부착되는 도전볼의 상태를 검사하는 압흔 검사와, 탭이 부착되는 기판 부위의 크랙을 검사하는 크랙 검사를 동시에 샘플링 검사하도록 구비된 압흔크랙 검사대와; 탭 얼라인을 전수 검사하는 탭 얼라인 검사대가 하나의 하우징에 구비된 기판 검사장치를 이용하여 샘플링 검사와 전수 검사를 병행하는 기판 검사방법에 있어서; 순서대로 적층 대기중인 검사 대상 기판들 중 샘플링 검사될 대상의 순서를 설정하는 제1단계와; 상기 제1단계에서 전수 검사될 대상 기판들이 탭 얼라인 검사대로 반송된 후 로딩되고, 기판의 3변에서 동시에 전수 검사가 수행되는 제2단계와; 상기 제2단계가 수행되는 도중에 샘플링 검사 대상 기판의 검사 순서가 되면 샘플링 검사 대상 기판이 압흔크랙 검사대로 반송된 후 로딩되고, 기판의 한 변이 인라인 방식으로 검사된 후 다시 기판이 회전되어 다른 변을 인라인 방식으로 검사하는 형태로 압흔 검사과 크랙 검사가 샘플링 검사되는 제3단계와; 상기 제3단계를 통해 압흔 검사와 크랙 검사를 마친 샘플링 검사 대상 기판이 탭 얼라인 검사대로 반송된 후 로딩되고, 상기 제2단계와 동일한 방식으로 전수 검사되는 제4단계와; 상기 제2단계와 제4단계를 마친 기판이 언로딩되는 제5단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 검사방법을 제공한다.
    • 本发明涉及一种基板检查方法和装置。 基板检查装置包括:凹陷裂纹检查台,被配置为同时执行用于检查附着到基板的导电球的状态的凹痕检查的抽样检查,以及用于检查基板的一部分的裂纹的裂纹检查 附有水龙头 以及用于完全检查龙头对准的抽头对准检查站。 这里,凹坑检查站和抽头对准检查站设置在一个外壳中。 执行采样检查和使用基板检查装置的全面检查的基板检查方法包括:第一步骤,通过采样检查来设置要检查的物体的顺序,顺序堆叠的被检查对象的备用基板; 在第一步骤中将要全面检查的物体基板转移到分接器对准检查站以加载基板的第二步骤,从而同时对基板的三面进行全面检查; 第三步骤,当在执行第二步骤期间根据设定的顺序选择采样检查异常基板时,将采样检查对象基板传送到凹痕裂纹检查站,以装载取样检查对象基板,并进行采样检查 在基板的一侧以直列方式进行检查的方法中的凹痕检查和裂纹检查,然后再次旋转基板,以直线方式检查基板的另一侧; 将完成了检查检查和裂纹检查的检体对象基板传送到抽头对准检查站以加载基板的第四步骤,以与第二步骤相同的方式进行全面检查; 以及完成第二步骤和第四步骤的卸载基板的第五步骤。