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1. 发明专利

TW200849527A 晶片封裝結構 CHIP PACKAGE 审中-公开
简体标题：芯片封装结构 CHIP PACKAGE
公开(公告)号：TW200849527A
公开(公告)日：2008-12-16
申请号：TW097113137
申请日：2008-04-11
申请人：米輯電子股份有限公司 MEGICA CORPORATION
发明人：李進源 LEE, JIN YUAN , 羅心榮 LO, HSIN JUNG
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L24/86 , H01L21/563 , H01L23/3128 , H01L23/49531 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L25/0655 , H01L2224/0231 , H01L2224/0401 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05166 , H01L2224/05171 , H01L2224/05181 , H01L2224/05184 , H01L2224/05572 , H01L2224/0558 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05666 , H01L2224/05671 , H01L2224/05681 , H01L2224/1147 , H01L2224/11912 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48644 , H01L2224/73204 , H01L2224/81203 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2924/00013 , H01L2924/0002 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/10329 , H01L2924/12044 , H01L2924/1305 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2224/05552 , H01L2924/00012 , H01L2924/013 , H01L2924/01014
摘要：本發明係提供一種晶片封裝結構,其係包括軟性電路板與半導體晶片。其中,軟性電路板位在一基板的一表面上方,且軟性電路板的複數金屬線路與基板內的線路結構連接,而半導體晶片則位在軟性電路板上方,且半導體晶片透過複數金屬凸塊連接到金屬線路。另,軟性電路板也可以是位在一導線架的承載部上方,且軟性電路板的複數金屬線路與導線架的複數引腳連接,而半導體晶片則位在軟性電路板上方,且半導體晶片透過複數金屬凸塊連接到金屬線路。
简体摘要：本发明系提供一种芯片封装结构,其系包括软性电路板与半导体芯片。其中,软性电路板位在一基板的一表面上方,且软性电路板的复数金属线路与基板内的线路结构连接,而半导体芯片则位在软性电路板上方,且半导体芯片透过复数金属凸块连接到金属线路。另,软性电路板也可以是位在一导线架的承载部上方,且软性电路板的复数金属线路与导线架的复数引脚连接,而半导体芯片则位在软性电路板上方,且半导体芯片透过复数金属凸块连接到金属线路。

2. 发明专利

TW200843033A 半導體晶片結構及其應用電路 VOLTAGE REGULATOR INTEGRATED WITH SEMICONDUCTOR CHIP 审中-公开
简体标题：半导体芯片结构及其应用电路 VOLTAGE REGULATOR INTEGRATED WITH SEMICONDUCTOR CHIP
公开(公告)号：TW200843033A
公开(公告)日：2008-11-01
申请号：TW096149614
申请日：2007-12-24
申请人：米輯電子股份有限公司 MEGICA CORPORATION
发明人：林茂雄 LIN, MOU SHIUNG , 魏古永 GU-YEON WEI
IPC分类号： H01L , G05F
CPC分类号： H01L2224/11 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2924/01014 , H01L2924/014 , H01L2924/15192 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要：本發明揭露一種半導體晶片結構及其應用電路,其係將用以調整電壓之元件直接利用半導體製程之方式,以直接組合於一半導體晶片內,使得半導體晶片本身可在一定的輸入電壓範圍內具有電壓調整的能力,因此,在一印刷電路板上裝設有各種不同工作電壓的電子元件時,僅需設置特定數目的半導體晶片,以利用其內建的電壓調整器即可及時地調控至所需的電壓範圍,故,無須藉由改變電源供應之頻率、或是增加各種不同規格之電源供應單元,即可使得具有不同工作電壓的電子元件之驅動與控制變得簡單且同時可加快電子元件的反應時間。
简体摘要：本发明揭露一种半导体芯片结构及其应用电路,其系将用以调整电压之组件直接利用半导体制程之方式,以直接组合于一半导体芯片内,使得半导体芯片本身可在一定的输入电压范围内具有电压调整的能力,因此,在一印刷电路板上装设有各种不同工作电压的电子组件时,仅需设置特定数目的半导体芯片,以利用其内置的电压调整器即可及时地调控至所需的电压范围,故,无须借由改变电源供应之频率、或是增加各种不同规格之电源供应单元,即可使得具有不同工作电压的电子组件之驱动与控制变得简单且同时可加快电子组件的反应时间。

3. 发明专利

TW200805568A 積體電路(IC)晶片及其製程 INTEGRATED CIRCUIT (IC) CHIP AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME 审中-公开
简体标题：集成电路(IC)芯片及其制程 INTEGRATED CIRCUIT (IC) CHIP AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME
公开(公告)号：TW200805568A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：TW096123393
申请日：2007-06-28
申请人：米輯電子股份有限公司 MEGICA CORPORATION
发明人：周秋明 CHOU, CHIU MING , 李進源 LEE, JIN YUAN
IPC分类号： H01L , C23C
CPC分类号： H01L24/03 , H01L24/05 , H01L2224/02166 , H01L2224/04042 , H01L2224/48463 , H01L2924/01029 , H01L2924/14 , H01L2924/00
摘要：本發明係提供一種積體電路晶片(ICchip)及其製程,其係具有一保護層位在一線路結構上方,且位在保護層內之一開口暴露出線路結構之一接墊,接著在開口所暴露出之接墊上方形成一第一含鈦金屬層,爾後在含有氮氣(N2)的環境中,對第一含鈦金屬層進行回火製程(annealingprocess),並在回火製程後,形成一第一含鈦金屬層在第一含鈦金屬層上,再來形成一金屬層在第二含鈦金屬層上。
简体摘要：本发明系提供一种集成电路芯片(ICchip)及其制程,其系具有一保护层位在一线路结构上方,且位在保护层内之一开口暴露出线路结构之一接垫,接着在开口所暴露出之接垫上方形成一第一含钛金属层,尔后在含有氮气(N2)的环境中,对第一含钛金属层进行回火制程(annealingprocess),并在回火制程后,形成一第一含钛金属层在第一含钛金属层上,再来形成一金属层在第二含钛金属层上。

4. 发明专利

TWI283443B 後護層製程與形成聚合物層於晶片上之製程 POST-PASSIVATION PROCESS AND PROCESS OF FORMING A POLYMER LAYER ON THE CHIP 有权
简体标题：后护层制程与形成聚合物层于芯片上之制程 POST-PASSIVATION PROCESS AND PROCESS OF FORMING A POLYMER LAYER ON THE CHIP
公开(公告)号：TWI283443B
公开(公告)日：2007-07-01
申请号：TW093121260
申请日：2004-07-16
申请人：米輯電子股份有限公司 MEGICA CORPORATION
发明人：陳盈智 CHEN, MICHAEL
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/02118 , H01L21/02337 , H01L21/312 , H01L23/29 , H01L23/3114 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
摘要：一種後護層製程，其例如包括下列步驟。首先，提供一晶片，而晶片例如包括至少一接墊與一保護層，其中保護層例如具有一開口，暴露出接墊。然後，形成一圖案化金屬線路與一聚合物層於保護層上，而聚合物層的材質包括聚亞醯胺。其中，形成聚合物層包括下列步驟。形成一亞醯胺預聚物層於保護層上。然後，加熱亞醯胺預聚物層至低於攝氏320度的溫度，以硬化亞醯胺預聚物層。由於硬化溫度係低於攝氏320度，故此後護層製程可緩和熱預算的壓力，並改善介金屬化合物的產生。
简体摘要：一种后护层制程，其例如包括下列步骤。首先，提供一芯片，而芯片例如包括至少一接垫与一保护层，其中保护层例如具有一开口，暴露出接垫。然后，形成一图案化金属线路与一聚合物层于保护层上，而聚合物层的材质包括聚亚酰胺。其中，形成聚合物层包括下列步骤。形成一亚酰胺预聚物层于保护层上。然后，加热亚酰胺预聚物层至低于摄氏320度的温度，以硬化亚酰胺预聚物层。由于硬化温度系低于摄氏320度，故此后护层制程可缓和热预算的压力，并改善介金属化合物的产生。

5. 发明专利

TW200711017A 線路元件結構及其製作方法 BONDING PAD ON IC SUBSTRATE AND METHOD FOR MAKING THE SAME 审中-公开
简体标题：线路组件结构及其制作方法 BONDING PAD ON IC SUBSTRATE AND METHOD FOR MAKING THE SAME
公开(公告)号：TW200711017A
公开(公告)日：2007-03-16
申请号：TW095127948
申请日：2006-07-31
申请人：米輯電子股份有限公司 MEGICA CORPORATION
发明人：林茂雄 MOU-SHIUNG LIN , 羅心榮 HSIN-JUNG LO , 周秋明 CHIU-MING CHOU , 周健康 CHIEN-KANG CHOU , 陳科宏 KE-HUNG CHEN
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L24/11 , H01L23/525 , H01L24/12 , H01L2224/0231 , H01L2224/0401 , H01L2224/05124 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164 , H01L2224/05166 , H01L2224/05169 , H01L2224/05171 , H01L2224/05181 , H01L2224/05184 , H01L2224/05548 , H01L2224/05572 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05657 , H01L2224/05666 , H01L2224/05671 , H01L2224/05672 , H01L2224/05681 , H01L2224/05684 , H01L2224/0603 , H01L2224/06102 , H01L2224/1147 , H01L2224/11902 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13164 , H01L2224/13169 , H01L2224/13173 , H01L2224/13176 , H01L2224/13183 , H01L2224/1403 , H01L2224/141 , H01L2924/0002 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01041 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/10329 , H01L2924/12043 , H01L2924/1305 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/00 , H01L2224/05552 , H01L2924/00014 , H01L2924/013
摘要：本發明係提供一種線路元件結構及其製作方法,此半導體基底之頂部表面上係具有至少一接墊;一保護層(passivation layer)係位在半導體基底之頂部表面上,且位在此保護層內之至少一開口暴露出接墊;及一金屬層係堆疊形成在接墊上。
简体摘要：本发明系提供一种线路组件结构及其制作方法,此半导体基底之顶部表面上系具有至少一接垫;一保护层(passivation layer)系位在半导体基底之顶部表面上,且位在此保护层内之至少一开口暴露出接垫;及一金属层系堆栈形成在接垫上。

6. 发明专利

TW200711016A 線路元件結構及其製作方法 BONDING PAD ON IC SUBSTRATE AND METHOD FOR MAKING THE SAME 审中-公开
简体标题：线路组件结构及其制作方法 BONDING PAD ON IC SUBSTRATE AND METHOD FOR MAKING THE SAME
公开(公告)号：TW200711016A
公开(公告)日：2007-03-16
申请号：TW095127947
申请日：2006-07-31
申请人：米輯電子股份有限公司 MEGICA CORPORATION
发明人：林茂雄 MOU-SHIUNG LIN , 羅心榮 HSIN-JUNG LO , 周秋明 CHIU-MING CHOU , 周健康 CHIEN-KANG CHOU , 陳科宏 KE-HUNG CHEN
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L24/11 , H01L23/525 , H01L24/12 , H01L2224/0231 , H01L2224/0401 , H01L2224/05124 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164 , H01L2224/05166 , H01L2224/05169 , H01L2224/05171 , H01L2224/05181 , H01L2224/05184 , H01L2224/05548 , H01L2224/05572 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05657 , H01L2224/05666 , H01L2224/05671 , H01L2224/05672 , H01L2224/05681 , H01L2224/05684 , H01L2224/0603 , H01L2224/06102 , H01L2224/1147 , H01L2224/11902 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13164 , H01L2224/13169 , H01L2224/13173 , H01L2224/13176 , H01L2224/13183 , H01L2224/1403 , H01L2224/141 , H01L2924/0002 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01041 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/10329 , H01L2924/12043 , H01L2924/1305 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/00 , H01L2224/05552 , H01L2924/00014 , H01L2924/013
摘要：本發明係提供一種線路元件結構及其製作方法,此半導體基底之頂部表面上係具有至少一接墊;一保護層(passivation layer)係位在半導體基底之頂部表面上,且位在此保護層內之至少一開口暴露出接墊;及一金屬層係堆疊形成在接墊上。
简体摘要：本发明系提供一种线路组件结构及其制作方法,此半导体基底之顶部表面上系具有至少一接垫;一保护层(passivation layer)系位在半导体基底之顶部表面上,且位在此保护层内之至少一开口暴露出接垫;及一金属层系堆栈形成在接垫上。

7. 发明专利

TW200644261A 晶片封裝結構及其製程 CHIP-PACKAGE STRUCTURE AND MANUFACTURING PROCESS THEREOF 审中-公开
简体标题：芯片封装结构及其制程 CHIP-PACKAGE STRUCTURE AND MANUFACTURING PROCESS THEREOF
公开(公告)号：TW200644261A
公开(公告)日：2006-12-16
申请号：TW094118540
申请日：2005-06-06
申请人：米輯電子股份有限公司 MEGICA CORPORATION
发明人：林茂雄 MOU-SHIUNG LIN , 林世雄 LIN, SHIH HSIUNG
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L31/0203 , H01L27/14618 , H01L27/14683 , H01L27/14687 , H01L31/18 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要：一種晶片封裝結構包含一晶片、一環狀凸起、多個凸塊及一透明基板，其中晶片具有一感光區域，其位於晶片之一主動表面上，而環狀凸起與多個凸塊係配置於晶片之主動表面上，且環狀凸起係圍繞著感光區域之外圍。透明基板係與環狀凸起接合，其中晶片、透明基板及環狀凸起係構成一密閉空間。環狀凸起之材質例如包含一黏著性聚合物、環氧樹脂或印刷電路板之一焊罩層所用之材質。透明基板之材質例如包含一玻璃。
简体摘要：一种芯片封装结构包含一芯片、一环状凸起、多个凸块及一透明基板，其中芯片具有一感光区域，其位于芯片之一主动表面上，而环状凸起与多个凸块系配置于芯片之主动表面上，且环状凸起系围绕着感光区域之外围。透明基板系与环状凸起接合，其中芯片、透明基板及环状凸起系构成一密闭空间。环状凸起之材质例如包含一黏着性聚合物、环氧树脂或印刷电路板之一焊罩层所用之材质。透明基板之材质例如包含一玻璃。

8. 发明专利

TWI305951B 連續電鍍製作線路元件之方法及線路元件結構 METHOD FOR FORMING A DOUBLE EMBOSSING STRUCTURE 有权
简体标题：连续电镀制作线路组件之方法及线路组件结构 METHOD FOR FORMING A DOUBLE EMBOSSING STRUCTURE
公开(公告)号：TWI305951B
公开(公告)日：2009-02-01
申请号：TW095126895
申请日：2006-07-24
申请人：米輯電子股份有限公司 MEGICA CORPORATION
发明人：林茂雄 LIN, MOU-SHUING , 羅心榮 LO, HSIN-JUNG , 周秋明 CHOU, CHIU-MING , 周健康 CHOU, CHIEN-KANG
IPC分类号： H01L , H05K
CPC分类号： H01L24/11 , H01L21/2885 , H01L21/3144 , H01L21/31612 , H01L21/3185 , H01L21/76801 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/02166 , H01L2224/0231 , H01L2224/0347 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/04073 , H01L2224/05083 , H01L2224/05556 , H01L2224/05567 , H01L2224/05568 , H01L2224/05571 , H01L2224/05644 , H01L2224/1147 , H01L2224/13021 , H01L2224/13023 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/45144 , H01L2224/48463 , H01L2224/48644 , H01L2224/48844 , H01L2924/00011 , H01L2924/0002 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/05042 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10271 , H01L2924/10329 , H01L2924/1305 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/05552 , H01L2924/01004
摘要：本發明提供一種形成覆蓋有聚醯亞胺(polyimide,PI)之連續電鍍結構之方法,其係包括(a)提供一半導體基底;(b)在該半導體基底上形成一黏著/阻障層;(c)在該黏著/阻障層上形成複數金屬線路層(metal trace);(d)在該些金屬線路層中選擇一目標區域做為接墊,並在該接墊上形成一金屬層;(e)去除未被覆蓋之該黏著/阻障層;以及(f)形成一聚醯亞胺在該半導體基底上,並暴露出該金屬層。
简体摘要：本发明提供一种形成覆盖有聚酰亚胺(polyimide,PI)之连续电镀结构之方法,其系包括(a)提供一半导体基底;(b)在该半导体基底上形成一黏着/阻障层;(c)在该黏着/阻障层上形成复数金属线路层(metal trace);(d)在该些金属线路层中选择一目标区域做为接垫,并在该接垫上形成一金属层;(e)去除未被覆盖之该黏着/阻障层;以及(f)形成一聚酰亚胺在该半导体基底上,并暴露出该金属层。

9. 发明专利

TWI304239B 晶片構裝及其製程 SEMICONDUCTOR CHIP, CHIP PACKAGE AND CHIP PACKAGE PROCESS 有权
简体标题：芯片构装及其制程 SEMICONDUCTOR CHIP, CHIP PACKAGE AND CHIP PACKAGE PROCESS
公开(公告)号：TWI304239B
公开(公告)日：2008-12-11
申请号：TW096126071
申请日：2004-09-20
申请人：米輯電子股份有限公司 MEGICA CORPORATION
发明人：林茂雄
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L2224/73204 , H01L2924/014
摘要：本發明之晶片構裝及其製程,係將半導體晶片之厚金屬線路直接接觸地大面積連接另一電路連接構件之線路,或是透過含有聚合物及金屬粒子的導電層大面積地連接另一電路連接構件之線路,藉以降低半導體晶片之厚金屬線路與電路連接構件之線路間的電阻。若是大面積電性連接之半導體晶片之厚金屬線路與電路連接構件之線路係作為訊號傳輸之用時,則半導體晶片之厚金屬線路與電路連接構件之線路可以提供較穩定的訊號傳輸;若是大面積電性連接之半導體晶片之厚金屬線路與電路連接構件之線路係作為電源滙流排或接地滙流排之用時,則半導體晶片之厚金屬線路及/或電路連接構件之線路可以提供較穩定的電源電壓或接地電壓。
简体摘要：本发明之芯片构装及其制程,系将半导体芯片之厚金属线路直接接触地大面积连接另一电路连接构件之线路,或是透过含有聚合物及金属粒子的导电层大面积地连接另一电路连接构件之线路,借以降低半导体芯片之厚金属线路与电路连接构件之线路间的电阻。若是大面积电性连接之半导体芯片之厚金属线路与电路连接构件之线路系作为信号传输之用时,则半导体芯片之厚金属线路与电路连接构件之线路可以提供较稳定的信号传输;若是大面积电性连接之半导体芯片之厚金属线路与电路连接构件之线路系作为电源汇流排或接地汇流排之用时,则半导体芯片之厚金属线路及/或电路连接构件之线路可以提供较稳定的电源电压或接地电压。

10. 发明专利

TW200845254A 晶片組裝結構 CHIP ASSEMBLY 审中-公开
简体标题：芯片组装结构 CHIP ASSEMBLY
公开(公告)号：TW200845254A
公开(公告)日：2008-11-16
申请号：TW097108486
申请日：2008-03-11
申请人：米輯電子股份有限公司 MEGICA CORPORATION
发明人：李進源 LEE, JIN YUAN , 羅心榮 LO, HSIN JUNG
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L24/86 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/4985 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L2224/02311 , H01L2224/03462 , H01L2224/0401 , H01L2224/05018 , H01L2224/05027 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05171 , H01L2224/05181 , H01L2224/05558 , H01L2224/05559 , H01L2224/05572 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/11462 , H01L2224/1147 , H01L2224/11912 , H01L2224/13147 , H01L2224/13644 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2924/00013 , H01L2924/0002 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/0134 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/10329 , H01L2924/12044 , H01L2924/1305 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2924/01014 , H01L2924/01032 , H01L2924/01031 , H01L2224/05552 , H01L2924/013
摘要：本發明係提供一種晶片組裝結構,其係包括一半導體晶片、一凸塊與一外部電路。此半導體晶片包括一半導體基底、一電晶體位在半導體基底內或上、複數介電層位在半導體基底上方、一金屬線路結構位在半導體基底上方且連接電晶體以及一保護層位在電晶體上方、位在金屬線路結構上方與位在這些介電層上方。此凸塊透過位在保護層內之一開口連接金屬線路結構,且此凸塊包括一黏著/阻障層與一金層位在黏著/阻障層上方。此外部電路可以利用捲帶式封裝、薄膜覆晶封裝或玻璃覆晶組裝方式連接凸塊。
简体摘要：本发明系提供一种芯片组装结构,其系包括一半导体芯片、一凸块与一外部电路。此半导体芯片包括一半导体基底、一晶体管位在半导体基底内或上、复数介电层位在半导体基底上方、一金属线路结构位在半导体基底上方且连接晶体管以及一保护层位在晶体管上方、位在金属线路结构上方与位在这些介电层上方。此凸块透过位在保护层内之一开口连接金属线路结构,且此凸块包括一黏着/阻障层与一金层位在黏着/阻障层上方。此外部电路可以利用卷带式封装、薄膜覆晶封装或玻璃覆晶组装方式连接凸块。

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