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1. 发明申请

WO2012046737A1 ウエハ加工用テープ及びその製造方法审中-公开
标题翻译：用于波形加工的带和生产方法
公开(公告)号：WO2012046737A1
公开(公告)日：2012-04-12
申请号：PCT/JP2011/072884
申请日：2011-10-04
申请人：古河電気工業株式会社 , 丸山弘光 , 石渡伸一 , 杉山二朗
发明人：丸山　弘光 , 石渡　伸一 , 杉山　二朗
IPC分类号： H01L21/301 , C09J7/02
CPC分类号： H01L21/6836 , C09J7/22 , C09J2201/122 , C09J2201/28 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , H01L21/67132
摘要：　接着剤層が薄い（１０μｍ以下の、特に５μｍ以下の）場合であっても、センサ認識性が良好であり、生産性や検査精度が良好であるウエハ加工用テープ及びその製造方法を提供する。　ウエハ加工用テープ１０は、長尺の離型フィルム１１と、接着剤層１２（２２）と、粘着フィルム１３（２３ａ、２３ｂ）とを備えている。離型フィルム１１は、面１１ａにラベル形状接着部２２の外周に沿った環状の第１切り込み部２６が形成されている。この第１切り込み部２６は、離型フィルム１１と粘着フィルム１３（２３ａ）とが積層された積層部において、第１切り込み部２６のある位置に対応した積層部２７ｂの６００～７００ｎｍ波長の透過率Ａ（％）と第１切り込み部２６の無い位置に対応した積層部２７ａの６００～７００ｎｍ波長の透過率Ｂ（％）との透過率差Ｃが、０．１％以上となるように形成されている。
摘要翻译：提供了即使当粘合剂层薄（10μm或更小，特别是5μm或更小）时也能保持令人满意的传感器检测性的胶带，并且提供令人满意的生产率和测试精度; 和胶带的生产方法。用于晶片处理的带（10）设置有长隔离膜（11），粘合剂层12（22）和粘合膜（13）（23a，23b）。沿着剥离膜（11）的表面（11a）上的标签状粘合剂层（22）的周边形成圆形的第一穿孔部（26）。第一穿孔部分（26）形成为相对于其中层压有隔离膜（11）和粘合膜（13）（23a）的层压区域，如果（A％）表示 600和700nm出现在对应于存在第一穿孔部分（26）的位置的层压部件（27b）处，并且（B％）表示在层压部件（27a）处发生的在600和700nm之间的波长的透射率，第一穿孔部（26）不存在，透光率之间的差（C）为0.1％以上。

2. 发明申请

WO2005088700A1 ダイシングダイボンドシート审中-公开
标题翻译： DICING / DIE BODING SHEET
公开(公告)号：WO2005088700A1
公开(公告)日：2005-09-22
申请号：PCT/JP2005/004513
申请日：2005-03-15
申请人：日立化成工業株式会社 , 古河電気工業株式会社 , 畠山恵一 , 宇留野道生 , 松崎隆行 , 盛島泰正 , 喜多賢二 , 石渡伸一
发明人：畠山恵一 , 宇留野道生 , 松崎隆行 , 盛島泰正 , 喜多賢二 , 石渡伸一
IPC分类号： H01L21/78
CPC分类号： C09J163/10 , C08L63/00 , C08L2666/02 , C08L2666/22 , C09J7/35 , C09J133/068 , C09J161/06 , C09J161/28 , C09J175/14 , C09J2201/36 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2461/00 , C09J2463/00 , C09J2475/00 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191
摘要：　本発明は、ダイシングの際にはダイシングテープとして使用することができ、ピックアップする際には半導体素子と接着剤層とを容易に粘着剤層から剥離して使用することができ、さらに接着剤層がダイボンド材として十分な接着性を有するダイシングダイボンドシートを提供する。ダイシングダイボンドシートは、粘着剤層が、分子中にヨウ素価０．５～２０の放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ａ）と、ポリイソシアネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂およびエポキシ樹脂から少なくとも１種選ばれる化合物（Ｂ）とを含有し、前記接着剤層が、エポキシ樹脂（ａ）、水酸基当量１５０ｇ／ｅｑ以上のフェノール樹脂（ｂ）、グリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートを０．５～６重量％を含む重量平均分子量が１０万以上のエポキシ基含有アクリル共重合体（ｃ）、フィラー（ｄ）及び硬化促進剤（ｅ）を含有する。
摘要翻译：一种切片/芯片接合片，其包含在其分子中含有具有辐射线可固化碳 - 碳双键的化合物（A）的压敏粘合剂层，其碘值为0.5至20，并且包含至少一种化合物（ B）选自多异氰酸酯，三聚氰胺 - 甲醛树脂和环氧树脂，以及含有环氧树脂（a）的粘合剂层，羟基当量为150g / eq以上的酚醛树脂（b），含有丙烯酸缩水甘油酯或甲基丙烯酸缩水甘油酯的重量平均分子量为10万以上的含氟丙烯共聚物（c），填料（d）和固化促进剂（e））。在切割步骤中，上述切割/芯片接合片可以用作切割带，并且在拾取步骤中，半导体元件和粘合剂层可以容易地从压敏粘合剂层释放使用，以及此外，粘合剂层表现出足够的粘合性用作芯片接合材料。

3. 发明申请

WO2012063343A1 粘着フィルム及び半導体ウエハ加工用テープ审中-公开
标题翻译：用于半导体波导处理的粘合膜和胶带
公开(公告)号：WO2012063343A1
公开(公告)日：2012-05-18
申请号：PCT/JP2010/070072
申请日：2010-11-11
申请人：古河電気工業株式会社 , 青山真沙美 , 石渡伸一 , 盛島泰正
发明人：青山　真沙美 , 石渡　伸一 , 盛島　泰正
IPC分类号： C09J7/02 , H01L21/301
CPC分类号： H01L24/27 , C09J7/20 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , H01L21/6836 , H01L24/29 , H01L2224/29 , H01L2224/2919 , H01L2224/29298 , H01L2224/83191 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929
摘要：　接着剤層が空気中の水分を吸収することにより軟化することを低減し、ピックアップミスの発生を抑制することができる粘着フィルム及び半導体ウエハ加工用テープを提供する。本発明の粘着フィルムは、基材フィルムと該基材フィルム上に設けられた粘着剤層とからなる粘着フィルムであって、透湿度が１０．０ｇ／ｍ 2 ／ｄａｙ以下である。また、本発明の半導体ウエハ加工用テープは、基材フィルムと該基材フィルム上に設けられた粘着剤層とからなる粘着フィルムと、粘着剤層上に設けられた接着剤層とを有するウエハ加工用テープであって、粘着フィルムの透湿度が１０．０ｇ／ｍ 2 ／ｄａｙ以下である。
摘要翻译：提供了一种用于半导体晶片加工的粘合剂膜和带材，其由于吸收空气中的水分而降低了粘合剂层的软化，因此能够抑制拾取失败的发生。该粘合膜由基膜和设在基膜上的粘合剂层构成，透水度为10.0g / m 2 /天以下。用于半导体晶片处理的该带包括由基膜和设置在基膜上的粘合剂层组成的粘合膜和形成在粘合剂层上的粘合剂层，并且粘合剂膜具有水透气度为10.0g / m 2 /天以下。

4. 发明申请

WO2009116668A1 キャパシタ型蓄電池审中-公开
标题翻译：电容存储单元
公开(公告)号：WO2009116668A1
公开(公告)日：2009-09-24
申请号：PCT/JP2009/055697
申请日：2009-03-23
申请人：学校法人明星学苑 , 古河電気工業株式会社 , 大塚寛治 , 秋山豊 , 橋本薫 , 石渡伸一 , 服部聡
发明人：大塚寛治 , 秋山豊 , 橋本薫 , 石渡伸一 , 服部聡
IPC分类号： H01G4/12 , H01G4/33
CPC分类号： H01G9/048 , H01G9/008 , H01G9/14
摘要：　本発明のキャパシタ型蓄電池は、第１導電膜又は第１半導体膜１２と第１絶縁膜１３とを積層する第１積層膜１０を備え、第１積層膜１０における第１絶縁膜１３上で第１積層膜１０の長尺方向に延在する第１導電路２１と、第１絶縁膜１３上で第１積層膜１０の長尺方向に延在し第１導電路２１に平行に設けられた第２導電路２２とを備え、第１導電路２１及び前記第２導電路２２の外面上に第２絶縁膜３１を備える。第１導電路２１の外面上に設けた第２絶縁膜３１と第２導電路２２の外面上に設けた第２絶縁膜３１とは連続していてもよい。連続してなる第２絶縁膜３１は、第１絶縁膜上に、第１導電路及び第２導電路を覆うように設けられていても、第１積層膜に対向して設けられて、第１絶縁膜、第２絶縁膜、第１導電路及び第２導電路によって形成された空隙に第１絶縁物を充填してもよい。
摘要翻译：电容式存储单元设置有第一层叠膜（10），其中第一导电膜或第一半导体膜（12）和第一绝缘膜（13）层压; 在第一层叠膜（10）中的第一绝缘膜（13）上沿第一层压膜（10）的长度方向延伸的第一导电路径（21）; 在第一绝缘膜（13）上沿第一层叠膜（10）的长度方向与第一导电路径（21）平行延伸的第二导电路径（22）; 以及在第一导电路径（21）和第二导电路径（22）的外表面上的第二绝缘膜（31）。布置在第一导电路径（21）的外表面上的第二绝缘膜（31）和布置在第二导电路径（22）的外表面上的第二绝缘膜（31）可以是连续的。连续的第二绝缘膜（31）可以布置在第一绝缘膜上以覆盖第一导电路径，并且第二导电路径或连续的第二绝缘膜可以布置成面对第一层压膜，由第一绝缘膜形成的空间绝缘膜，第二绝缘膜，第一导电路径和第二导电路径填充有第一绝缘材料。

5. 发明申请

WO2009113216A1 電子部品加工用粘着テープ审中-公开
标题翻译：用于电子元器件制造的压敏胶带
公开(公告)号：WO2009113216A1
公开(公告)日：2009-09-17
申请号：PCT/JP2008/072406
申请日：2008-12-10
申请人：古河電気工業株式会社 , 横井啓時 , 須田晶 , 矢野正三 , 石渡伸一
发明人：横井啓時 , 須田晶 , 矢野正三 , 石渡伸一
IPC分类号： C09J7/02 , C09J133/00 , G11B33/14 , H01L21/301
CPC分类号： C09J133/066 , C09J7/29 , C09J7/385 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , C09J2465/006 , C09J2481/006 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , Y10T428/24975 , Y10T428/265 , Y10T428/2848 , Y10T428/2878
摘要：【課題】帯電防止性能が非常に高く、帯電防止層と粘着剤層間の密着性に優れ、純銅といった金属やアルミナで構成される磁気ヘッドを腐食せず、再剥離が容易である電子部品加工用粘着テープを提供する。【解決手段】基材フィルム３と粘着剤層７を備える粘着テープにおいて、基材フィルム３の片面または両面に導電性ポリマーから成る帯電防止層５が形成されており、粘着剤層７が放射線硬化型であり、主鎖に対して少なくとも放射線硬化性炭素－炭素二重結合含有基、水酸基、及びカルボキシル基を含有する基をそれぞれ有するアクリル系共重合体を主成分とし、且つゲル分率が６０％以上である電子部品加工用粘着テープ。
摘要翻译：公开了一种具有非常高的抗静电性能的电子部件制造用粘合带，可以实现抗静电层与压敏粘合剂层之间优异的粘合性，不会对金属形成的磁头，作为纯铜或氧化铝，并且可以容易地去除。该压敏粘合带包括基材膜（3）和压敏粘合剂层（7）。导电聚合物的抗静电层（5）设置在基材薄膜（3）的一侧或两侧。粘合剂层（7）为可辐射固化型，主要由含有至少可辐射固化碳 - 碳双键的基团，羟基和含羧基的丙烯酸共聚物组成附着于其主链，凝胶分数为60％以上。

6. 发明申请

WO2009063793A1 半導体ウエハ加工用粘着テープ审中-公开
标题翻译：用于加工半导体波形的胶带
公开(公告)号：WO2009063793A1
公开(公告)日：2009-05-22
申请号：PCT/JP2008/070211
申请日：2008-11-06
申请人：古河電気工業株式会社 , 大河原洋介 , 丸山弘光 , 盛島泰正 , 石渡伸一
发明人：大河原洋介 , 丸山弘光 , 盛島泰正 , 石渡伸一
IPC分类号： C09J7/02 , H01L21/301 , H01L21/683
CPC分类号： H01L21/67132 , C09J7/26 , C09J2201/36 , C09J2203/326 , C09J2423/006 , C09J2427/006
摘要：本発明の半導体ウエハ加工用粘着テープは基材シート１１と、基材シート１１上に設けられた粘着剤層１２とを有し、基材シート１１が、応力－伸び率曲線において伸び率３０％までに降伏点が存在せず、且つ、破断強度１０Ｎ／１０ｍｍ以上、伸び率２００％以上である。
摘要翻译：用于处理半导体晶片的胶带设置有基材片（11）和布置在基材片（11）上的粘合剂层（12）。基材片（11）在伸长率为30％的应力伸长率线上不具有屈服点，基材片的断裂强度为10N / 10mm以上，伸长率为200％或者更多。

7. 发明申请

WO2009044566A1 半導体ウエハ加工用フィルム审中-公开
标题翻译：用于半导体波形处理的膜
公开(公告)号：WO2009044566A1
公开(公告)日：2009-04-09
申请号：PCT/JP2008/056115
申请日：2008-03-28
申请人：古河電気工業株式会社 , 大河原洋介 , 丸山弘光 , 盛島泰正 , 石渡伸一
发明人：大河原洋介 , 丸山弘光 , 盛島泰正 , 石渡伸一
IPC分类号： H01L21/301
CPC分类号： H01L21/6835 , H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/83191 , H01L2224/83855 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
摘要：　本発明の半導体ウエハ加工用フィルム１０は、半導体ウエハＷに接着した状態でエキスパンドされることにより、半導体ウエハＷとともにチップサイズに分断される略円形の接着フィルム１１と、接着フィルム１１の半導体ウエハＷに接着される面とは反対の面に貼り合わされた略円形の粘着テープ１２とを有する積層構造の加工用フィルムであって、接着フィルム１１の粘着テープ１２に対する直径比が、０．８１５～１の範囲である。
摘要翻译：公开了一种用于半导体晶片处理的薄膜（10），它是一种多层结构的加工薄膜，它包括通过粘附到半导体晶片（W）上而与半导体晶片（W）一起切割成切片尺寸的大致圆形的粘合薄膜（11）半导体晶片（W）并且在粘合状态下膨胀，以及粘合到粘合膜（11）的与粘附到半导体晶片（W）的一侧相反的一侧的大致圆形的胶带（12）。粘合膜（11）的直径相对于粘合带（12）的直径比在0.815-1的范围内。

8. 发明申请

WO2006014000A1 ウエハ加工用テープ审中-公开
标题翻译：波纹加工带
公开(公告)号：WO2006014000A1
公开(公告)日：2006-02-09
申请号：PCT/JP2005/014488
申请日：2005-08-02
申请人：古河電気工業株式会社 , 喜多賢二 , 盛島泰正 , 石渡伸一 , 矢吹朗
发明人：喜多賢二 , 盛島泰正 , 石渡伸一 , 矢吹朗
IPC分类号： H01L21/301 , H01L21/52 , C09J7/02
CPC分类号： H01L21/6836 , B32B7/06 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2224/274 , H01L2224/29 , H01L2224/2919 , H01L2224/29298 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , Y10T428/28 , Y10T428/2848 , Y10T428/2891 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929
摘要：　基材フィルム上（１）に中間樹脂層（２）、粘着剤層（３）、さらに必要により接着剤層（４）がこの順に積層されてなり、中間樹脂層の８０℃における貯蔵弾性率が、粘着剤層の８０℃における貯蔵弾性率よりも大きいウエハ加工用テープ（１０）。
摘要翻译：在晶片处理带（10）中，中间树脂层（2），粘合剂层（3）以及根据需要的接合剂层（4）依次层叠在基材膜（1）上。在80℃下，中间树脂层的储能模量比粘合剂层高80℃。

9. 发明申请

WO2012017568A1 粘着フィルム及び半導体ウエハ加工用テープ审中-公开
标题翻译：用于半导体波导处理的粘合膜和胶带
公开(公告)号：WO2012017568A1
公开(公告)日：2012-02-09
申请号：PCT/JP2010/070073
申请日：2010-11-11
申请人：古河電気工業株式会社 , 青山真沙美 , 石渡伸一 , 盛島泰正
发明人：青山　真沙美 , 石渡　伸一 , 盛島　泰正
IPC分类号： H01L21/301 , C09J7/02 , C09J11/06 , C09J201/02
CPC分类号： C09J7/20 , C09J2201/622 , C09J2203/326
摘要：　粘着剤が接着剤層に付着した状態でピックアップされた場合であっても、パッケージにリフロークラックが生じるのを低減することができる粘着フィルム及び半導体ウエハ加工用テープを提供する。本発明の粘着フィルムは、基材フィルムと該基材フィルム上に設けられた粘着剤層とからなり、半導体ウエハを加工するために用いる粘着フィルムであって、示差熱分析により測定した、リフロー温度における前記粘着剤層の重量減少が１．５％以下である。また、本発明の半導体ウエハ加工用テープは、基材フィルムと該基材フィルム上に設けられた粘着剤層とからなる粘着フィルムと、粘着剤層上に設けられた接着剤層とを有するウエハ加工用テープであって、示差熱分析により測定した、リフロー温度における前記粘着剤層の重量減少が１．５％以下である。
摘要翻译：提供了一种用于半导体晶片处理的压敏膜和带，其能够减少封装中的回流裂纹的发生，即使在将粘合剂附着到粘合剂层的状态下拾取封装。这种压敏膜包括基膜和设置在所述基膜上的压敏粘合剂层，并且用于处理半导体晶片。通过差示热分析测定的回流温度下的压敏粘合剂层的重量损失不大于1.5％。此外，这种半导体晶片处理用带具有包含基底层和设置在基底层上的粘合剂层的压敏膜和设置在压敏粘合剂层上的粘合剂层。通过差示热分析测得的回流温度下压敏粘合剂层的重量损失不超过1.5％。

10. 发明申请

WO2011142401A1 硬質ウエハ加工用粘着テープ及びそれを用いた研削方法审中-公开
标题翻译：用于加工刚体水泥的粘合带和使用其的研磨方法
公开(公告)号：WO2011142401A1
公开(公告)日：2011-11-17
申请号：PCT/JP2011/060890
申请日：2011-05-11
申请人：古河電気工業株式会社 , 内山具朗 , 岡祥文 , 矢野正三 , 石渡伸一
发明人：内山　具朗 , 岡　祥文 , 矢野　正三 , 石渡　伸一
IPC分类号： H01L21/304 , C09J7/02
CPC分类号： H01L21/6836 , C09J7/255 , C09J2203/326 , C09J2205/31 , H01L2221/6834
摘要：　基材樹脂フィルム層上に放射線硬化性の粘着剤層を有する硬質ウエハ加工用粘着テープであって、前記基材樹脂フィルムがポリエステルを含み、該粘着テープのシリコンウエハのミラー面に対する放射線硬化前の粘着力が２．５～２９．８Ｎ／２５ｍｍで、かつ該粘着テープの放射線硬化前の圧縮変位量が３０～９２μｍである硬質ウエハ加工用粘着テープ。
摘要翻译：所公开的用于处理刚性晶片的胶带在包含聚酯的基础树脂膜层的顶部上具有可辐射固化粘合剂层。在辐射固化之前，所公开的粘合带表现出在30和92μm之间的压缩位移和相对于硅晶片的镜面的粘合强度在2.5和29.8N / 25mm之间。

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