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1. 发明申请

WO2009034967A1 情報処理装置、情報処理方法、及びプログラム审中-公开
标题翻译：信息处理器，信息处理方法和程序
公开(公告)号：WO2009034967A1
公开(公告)日：2009-03-19
申请号：PCT/JP2008/066233
申请日：2008-09-09
申请人：東京エレクトロン株式会社 , 川村和広 , 守屋剛 , 梅原康敏
发明人：川村和広 , 守屋剛 , 梅原康敏
IPC分类号： H01L21/02
CPC分类号： G05B23/024 , H01L22/20 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：【課題】従来の情報処理装置においては、半導体プロセスに関する時系列データから、半導体プロセスの状態を精度良く検知することができないという課題があった。【解決手段】半導体プロセスに関する時系列データである第一情報を受け付ける第一入力受付部１０１と、半導体プロセスに関する時系列データである第二情報を受け付ける第二入力受付部１０２と、第一情報の所定の期間内の情報を、窓関数を用いて取り出し、窓取得情報を得る窓関数処理部１０３と、窓関数処理部１０７が取り出した窓取得情報と、第二情報との相互相関関数を算出する相関算出部１０９と、相関算出部１０９の算出結果に応じた情報を出力する出力部１１１とを備えた。
摘要翻译：基于与常规信息处理器中的半导体处理相关的时间序列数据，存在半导体处理状态的检测精度低的问题。信息处理器设置有用于接收第一信息的第一输入接收部分（101），即与半导体处理有关的时间序列数据; 用于接收第二信息的第二输入接收部分（102），即与半导体处理有关的时间序列数据; 窗口功能处理部（103），用于通过使用窗函数从所述第一信息中取出规定期间内的信息，获取窗口获取信息; 相关计算部（109），用于计算由窗函数处理部（107）取出的窗口获取信息与第二信息之间的相关函数; 以及用于输出与从相关计算部（109）获得的计算结果相对应的信息的输出部（111）。

2. 发明申请

WO2008146736A1 データ表示装置、データ表示方法、プログラム审中-公开
标题翻译：数据显示，数据显示方法和程序
公开(公告)号：WO2008146736A1
公开(公告)日：2008-12-04
申请号：PCT/JP2008/059534
申请日：2008-05-23
申请人：東京エレクトロン株式会社 , 川村和広
发明人：川村和広
IPC分类号： H01L21/02 , G05B19/418 , G05B23/02 , G06F3/048
CPC分类号： G06K9/00496 , Y02P90/18
摘要：【課題】従来のデータ表示装置等においては、半導体プロセスから測定されたデータ等の時系列のデータを、適切に表示することができないという課題があった。【解決手段】半導体プロセスの処理時の状態に関する時系列データである複数のプロセス関連データを、時間軸と対応付けて第一の表示幅で表示する第一表示部１３０７と、第一表示部１３０７が表示しているプロセス関連データ内の一部の範囲である表示対象範囲の指定を受け付ける範囲指定受付部１３０８と、複数のプロセス関連データのそれぞれから、表示対象範囲に対応する期間である表示期間内のプロセス関連データを取得し、時間軸と対応付けて、前記表示対象範囲の幅よりも広い第二の表示幅で表示する第二表示部１３１０と、を具備し、第一表示部１３０７が表示対象範囲を示す情報を第一表示部１３０７が表示する１以上のプロセス関連データと対応付けて表示するようにした。
摘要翻译：为了解决在半导体处理中测量出的数据等时间序列数据在常规的数据显示等中不能正确地显示的问题。解决问题的手段数据显示器包括第一显示部分（1307），用于显示多个处理相关数据集合，这些处理相关数据是当以第一显示宽度处理半导体处理时的状态的时间序列数据集合与时间轴相关联的用于接收作为第一显示部（1307）显示的处理相关数据的一部分的范围的要显示的范围的规格的范围指定接收部（1308）和第二显示部分（1310），用于在显示周期中获取处理相关数据，该显示周期是与要处理相关数据的每一组中要显示的范围相对应的周期，并且以比宽度宽的第二显示宽度显示与时间轴相关联地显示的范围。与由第一显示部（1307）显示的一组或多组处理相关数据相关联地显示由第一显示部（1307）指示的要显示的范围的信息。

3. 发明申请

WO2005004214A1 熱処理装置及びその校正方法审中-公开
标题翻译：热处理装置和校准装置的方法
公开(公告)号：WO2005004214A1
公开(公告)日：2005-01-13
申请号：PCT/JP2004/009326
申请日：2004-07-01
申请人：東京エレクトロン株式会社 , 朴永哲 , 川村和広 , 竹永裕一
发明人：朴永哲 , 川村和広 , 竹永裕一
IPC分类号： H01L21/205
CPC分类号： C23C16/52 , C23C16/46 , H01L21/67103 , H01L21/67248
摘要：　本発明は、熱モデルを用いて被処理体の温度を予想し、予想した温度に基づいて温度制御を行いつつ熱処理を行う熱処理装置において、正確な温度予想を可能とすることを目的としている。熱処理装置１は、複数のウエハＷを収容する処理容器１１と複数のヒータ３１～３３と複数の温度センサＳ１～Ｓ５とを備え、熱モデルを記憶する。熱処理装置１は、温度センサＳ１～Ｓ５の出力から熱モデルを用いてウエハＷの温度を予想し、予想した温度に基づいてヒータ３１～３３を制御することにより、ウエハＷに熱処理を施す。個々の装置における熱モデルは、基本装置に基づいて設計された基準熱モデルを個々の装置用に校正して生成される。処理容器１１内を加熱し、処理容器１１内のウエハＷの温度をセンサで測定し、熱モデルを用いてウエハＷの温度を予想し、実測温度と予想温度とを比較し、実測温度が予想温度に実質的に一致するように基準熱モデルが校正される。
摘要翻译： 1.一种热处理装置（1），其能够通过使用热模型来精确地预测被处理体的温度，并且在基于预测温度进行温度控制的同时进行热处理，所述热处理装置包括：容纳多个晶片的处理容器（11）），多个加热器（31）至（33），以及多个温度传感器（S1）至（S5），并存储热模型。热处理装置（1）通过使用热模型，基于来自温度传感器（S1）〜（S5）的输出来预测晶片的温度（W），并且基于预测温度，将加热器（31）控制为（33）对晶片（W）进行热处理。每个设备的热模型通过将基于基本设备设计的参考热模型校准为每个设备一个来生成。处理容器（11）的内部被加热，用传感器测量处理容器（11）中的晶片（W）的温度，通过使用热模型来预测晶片的温度（W），将实际测量的温度与预测温度进行比较，并校准参考热模型，使得实际测量的温度与预测温度基本相同。

4. 发明申请

WO2003015149A1 熱処理方法および熱処理装置审中-公开
标题翻译：热处理方法和热处理装置
公开(公告)号：WO2003015149A1
公开(公告)日：2003-02-20
申请号：PCT/JP2002/007974
申请日：2002-08-05
申请人：東京エレクトロン株式会社 , 坂本浩一 , 竹永裕一 , 横田隆 , 川村和広
发明人：坂本浩一 , 竹永裕一 , 横田隆 , 川村和広
IPC分类号： H01L21/31
CPC分类号： H01L21/67253 , F27D19/00 , H01L21/67098 , H01L21/67109 , Y10T29/41
摘要： A heat treatment method and a heat treatment device, the method comprising the steps of, when treated bodies of less quantity than the maximum treatable quantity thereof in a treated body holder are heat treated, specifying a heat treated body quantity range having the quantity of the treated bodies belonging thereto selectively from one or more treated body quantity ranges having a standard quantity less than the maximum treatable quantity in the treated body holder set as the maximum value, placing the treated bodies according to a placing pattern set in correspondence to the specified treated body quantity range, and heat−treating the treated bodies under the treating conditions pre−set according to the placing pattern; the heat treatment device comprising a controller for implementing the heat treatment method.
摘要翻译：一种热处理方法和热处理装置，所述方法包括以下步骤：当处理体保持器中经过处理体的最大可处理量少的处理体进行热处理时，指定具有处理过的物体选择性地从一个或多个经处理的身体量范围，其处理体数范围小于被处理体保持器中的最大可处理量设定为最大值，将处理体根据对应于指定处理的放置图案放置根据放置图案预处理的处理条件对被处理体进行热处理; 所述热处理装置包括用于实施所述热处理方法的控制器。

5. 发明申请

WO2005043609A1 熱処理装置及び熱処理方法审中-公开
标题翻译：热处理设备和热处理方法
公开(公告)号：WO2005043609A1
公开(公告)日：2005-05-12
申请号：PCT/JP2004/016213
申请日：2004-11-01
申请人：東京エレクトロン株式会社 , 朴永哲 , 川村和広 , 王文凌
发明人：朴永哲 , 川村和広 , 王文凌
IPC分类号： H01L21/205
CPC分类号： H01L21/67248 , H01L21/324
摘要： A heat treatment apparatus, comprising a treatment container storing a treated body, a plurality of heaters for heating the treatment container, a plurality of temperature sensors for detecting the temperatures of the treatment container at a plurality of specified positions, a storage part storing a thermal model for estimating the temperature of the treated body in the treatment container by using outputs from the plurality of temperature sensors and a recipe in which the specified temperature of the treated body is specified, and a control part predicting the temperature of the treated body by using the outputs from the plurality of temperature sensors and the thermal model and controlling the plurality of heaters to match the expected temperature of the treated body to the specified temperature of the treated body specified in the recipe. The thermal model is formed to estimate the temperature of the treated body in the treatment container as well as the temperature of the treatment container at at least one specified position by using the outputs from the plurality of temperature sensors. The specified temperature at the specified portion is also specified in the recipe.
摘要翻译：一种热处理装置，其特征在于，具备容纳处理体的处理容器，多个用于加热处理容器的加热器，多个温度传感器，用于检测处理容器在多个指定位置的温度;储存部，模型，用于通过使用来自多个温度传感器的输出和指定了处理体的规定温度的配方来估计处理容器中的处理体的温度，以及控制部，其通过使用预测被处理体的温度来自多个温度传感器的输出和热模型，并且控制多个加热器以将处理过的本体的预期温度与配方中规定的处理体的规定温度相匹配。热模型形成为通过使用来自多个温度传感器的输出来估计处理容器中的处理体的温度以及至少一个指定位置处的处理容器的温度。指定部分的指定温度也在配方中指定。

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