专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

JP4659123B1 Fine adjustable belt 有权
公开(公告)号：JP4659123B1
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：JP2010058859
申请日：2010-03-16
申请人：久枝中 , 悠希橋本 , 雄也田中 , 謙一花坂
发明人：久枝中 , 悠希橋本 , 雄也田中 , 謙一花坂
IPC分类号： A41F9/02 , A44B11/24
摘要：【課題】バックル本体を動かしてベルト全体の長さを調節することで、細かいギザギザをスライドさせて微調整を行なうものがあるが、刃の部分が欠けるなどの耐久性が悪くまた鋭利である為使用において危険を伴う。
【解決手段】幅方向と長さ方向共に間隔をずらして穴を開けたベルトと、ベルトの穴に挿してベルトの長さを固定する幅方向の移動が可能なピンとピンを支持するバー部材を持つバックルと、を備えることを特徴とする。ピンは、付け根部分がバー部材にはまる環状部と、その環状部の内側に出っ張ったキーとを備え、バー部材は、ピンがバー部材の幅方向と回転方向に移動するための溝を備え、ピンとバー部材はピンのキーがバー部材の溝を自由に動けるような構造を備えることを特徴とする。
【選択図】図２

2. 发明专利

JP2011190559A Finely adjustable belt 有权
标题翻译：精致可调皮带
公开(公告)号：JP2011190559A
公开(公告)日：2011-09-29
申请号：JP2010058859
申请日：2010-03-16
申请人： Kenichi Hanasaka , Yuki Hashimoto , Hisae Naka , Yuya Tanaka , 久枝中 , 悠希橋本 , 雄也田中 , 謙一花坂
发明人： HASHIMOTO YUKI , HANASAKA KENICHI , TANAKA YUYA , NAKA HISAE
IPC分类号： A41F9/02 , A44B11/24
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a finely adjustable belt solving the following problem that a conventional finely adjustable belt structured so that a buckle body is moved to adjust the whole length of the belt, and fine serrated parts of the buckle body are slid to make fine adjustment of the length has poor durability resulting generation of nicks on the blade part of the fine serrated parts for example, and/or danger caused when used because of the sharpness of the blades.
SOLUTION: The finely adjustable belt includes: a belt in which holes are made while leaving spaces in width and length directions; and a buckle having a pin inserted into the hole of the belt to fix the length of the belt and movable in the width direction, and a bar member supporting the pin. The pin has an annular part the base part of which is engaged with the bar member, and a key protruding to the inside of the annular part. The bar member has a groove through which the pin moves on the bar member in its width direction and its rotational direction. The pin and the bar member have such a structure that the key of the pin can freely move through the groove of the bar member.
COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：为了提供一种解决以下问题的解决以下问题，即传统的可调节的带被构造成使得带扣体移动以调节带的整个长度，并且带扣体的细小锯齿状部分是滑动以进行长度的微调，例如耐磨性差，导致细锯齿部分的刀片部分产生切口，和/或由于刀片的锐度而使用时产生的危险。
解决方案：可调节的皮带包括：带，其中在宽度和长度方向留下空间的同时制成孔; 以及带扣，其具有插入所述带的孔中以固定所述带的长度并可沿宽度方向移动的带扣，以及支撑所述销的杆构件。销有一个环形部分，其基部与杆件啮合，以及一个突出到环形部分内侧的钥匙。杆构件具有凹槽，销通过该槽在杆构件上沿其宽度方向及其旋转方向移动。销和杆构件具有这样的结构，使得销的键可以自由地移动通过杆构件的槽。版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

3. 发明申请

WO2012070262A1 接合材料および接合体、並びに接合方法审中-公开
标题翻译：绑定材料，绑定身体和绑定方法
公开(公告)号：WO2012070262A1
公开(公告)日：2012-05-31
申请号：PCT/JP2011/061089
申请日：2011-05-13
申请人： DOWAエレクトロニクス株式会社 , 栗田哲 , 遠藤圭一 , 齊藤悠 , 久枝穣 , 上山俊彦
发明人：栗田　哲 , 遠藤　圭一 , 齊藤　悠 , 久枝　穣 , 上山　俊彦
IPC分类号： H01L21/60 , B22F1/00 , B23K20/00 , H05K3/32
CPC分类号： B23K31/02 , B22F1/0014 , B22F1/0062 , B22F1/0096 , B22F2999/00 , B23K1/0016 , B23K20/00 , B23K35/025 , B23K2201/36 , B32B3/26 , B32B15/018 , G10L2019/0002 , G10L2019/0011 , H01L24/05 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/04026 , H01L2224/05639 , H01L2224/27318 , H01L2224/2732 , H01L2224/27505 , H01L2224/2929 , H01L2224/29294 , H01L2224/29339 , H01L2224/2939 , H01L2224/2949 , H01L2224/32225 , H01L2224/83075 , H01L2224/83192 , H01L2224/83204 , H01L2224/83439 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2224/83907 , H01L2224/83986 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/13033 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15747 , H01L2924/203 , Y10T428/12479 , H01L2224/832 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , B22F1/0018 , H01L2924/0002
摘要：　窒素を初めとした不活性雰囲気下での接合体形成が可能であり、かつ高温の熱処理操作を行わずとも実用に耐えうる接合強度を発揮する接合材料を提供すること。炭素数８以下の脂肪酸で被覆され平均一次粒子径が１ｎｍ以上２００ｎｍ以下の銀ナノ粒子と、平均粒子径が０．５μｍ以上１０μｍ以下の銀粒子と、２以上のカルボキシル基を有する有機物質と、分散媒とを含む接合材料を提供する。
摘要翻译：提供了一种粘结材料，可以在诸如氮气的惰性气氛中形成粘合体，并且即使在高温下也不进行热处理操作，其施加足以抵抗实际使用的结合强度。提供了一种粘合材料，其包含：银纳米颗粒，其被包裹在碳原子数为8以下的脂肪酸中，平均一级粒径为1-200nm; 平均粒径为0.5μm〜10μm的银粒子; 进一步包含两个或更多个羧基的有机物质; 和分散介质。

4. 发明申请

WO2011155055A1 低温焼結性接合材および該接合材を用いた接合方法审中-公开
标题翻译：低温烧结材料和使用粘结材料的粘结方法
公开(公告)号：WO2011155055A1
公开(公告)日：2011-12-15
申请号：PCT/JP2010/059921
申请日：2010-06-11
申请人： DOWAエレクトロニクス株式会社 , 遠藤圭一 , 久枝穣 , 宮澤彰宏 , 長原愛子 , 上山俊彦
发明人：遠藤　圭一 , 久枝　穣 , 宮澤　彰宏 , 長原　愛子 , 上山　俊彦
IPC分类号： B22F9/00 , B22F1/00 , B22F1/02 , H01L21/52 , H05K3/32
CPC分类号： C09J1/00 , B22F1/0018 , B22F1/0062 , B22F2303/10 , B22F2998/00 , B32B37/12 , B82Y30/00 , C22C5/06 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/29299 , H01L2224/29339 , H01L2224/838 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/13033 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15747 , H05K3/32 , H05K3/3463 , H05K2201/0224 , H05K2201/0257 , H05K2203/1131 , B22F2303/01 , B22F2301/255 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/2929
摘要：　窒素中での接合体形成が可能であり、かつ加圧や高温での熱処理操作を行わずとも実用に耐えうる接合強度を発揮するとともに、試料間の接合ばらつきの低減された接合材を提供すること。　接合材の構成として、平均一次粒子径が１～２００ｎｍであって、炭素数８以下の有機物質で被覆されている銀ナノ粒子と、沸点が２３０℃以上である分散媒を含む構成とした接合材を使用する。特に、銀ナノ粒子とミクロン銀粒子を併用することが好ましい。
摘要翻译：公开了即使在氮气氛中也可以形成接合体的接合材料，可以在加压或高温条件下不需要任何热处理程序而具有实际有效的接合强度，并且在样品之间的接合波动程度降低。接合材料包括：平均一次粒径为1〜200nm的银纳米粒子，并涂布有碳原子数为8以下的有机物质; 和沸点为230℃以上的分散介质。特别优选使用银纳米颗粒和微米银颗粒的组合。

5. 发明申请

WO2009054453A1 微小銀粒子含有組成物、その製造方法、微小銀粒子の製造方法および微小銀粒子を有するペースト审中-公开
标题翻译：含有微晶的组合物，用于生产组合物的方法，用于生产银微粒的方法，以及含有微生物的糊状物
公开(公告)号：WO2009054453A1
公开(公告)日：2009-04-30
申请号：PCT/JP2008/069234
申请日：2008-10-23
申请人： DOWAエレクトロニクス株式会社 , 久枝穣 , 上山俊彦
发明人：久枝穣 , 上山俊彦
IPC分类号： B22F9/24 , B22F1/00 , C09C1/62 , C09C3/06 , C09C3/08 , H01B1/22
CPC分类号： H01B1/22 , B22F1/0022 , B22F1/0059 , B22F1/0096 , B22F9/24 , B82Y30/00 , C01P2004/03 , C01P2004/04 , C01P2004/64 , C01P2006/11 , C01P2006/12 , C09C1/62 , H01B1/02 , H05K1/092
摘要：粒度が均一で微細な描画パターンを形成でき、環境負荷が小さい微小銀粒子含有組成物、その製造方法、微小銀粒子の製造方法および微小銀粒子を有するペーストを提供することを目的とする。水とアンモニア水とヘキサン酸とヒドラジン水和水溶液とを含む還元液を調整する調液工程と、硝酸銀水溶液を添加して反応させる銀反応工程と、ろ過・洗浄工程とを行い微小銀粒子を製造する。反応工程は、４０℃から８０℃の間に昇温させた還元液に硝酸銀水溶液を添加して行う。硝酸銀水溶液は一挙に添加する。更に、極性溶媒に前記微小銀粒子含有組成物を分散させて微小銀粒子含有組成物を製造する。炭素数６以下の直鎖脂肪酸と結合した銀粒子を含む微小銀粒子含有組成物が得られる。
摘要翻译：本发明的目的是提供：具有均匀粒径的含银微粒组合物，其可以形成精细的图案并具有轻的环境负荷; 制备组合物的方法; 制造银微粒的方法; 和含有银微粒的糊剂。可以通过以下步骤制备银微粒：制备包含水，氨水，己酸和肼水合溶液的还原溶液的溶液制备步骤; 向还原溶液中加入硝酸银水溶液引起反应的银反应步骤; 和过滤/洗涤步骤。反应步骤通过将氮化银水溶液加入到加热至40至80℃的还原溶液中来进行。一部分加入氮化银水溶液。含有银微粒的组合物可以通过将上述银微粒分散在极性溶剂中来制备。可以生产含有与具有6个或更少碳原子的直链脂肪酸结合的银颗粒的含银微粒组合物。

6. 发明申请

WO2008111501A1 ポルフィセン－シリカハイブリッド化合物审中-公开
标题翻译：二茂铁 - 二氧化硅混合物
公开(公告)号：WO2008111501A1
公开(公告)日：2008-09-18
申请号：PCT/JP2008/054125
申请日：2008-03-07
申请人：日産化学工業株式会社 , 久枝良雄 , 嶌越恒 , 馬場達志
发明人：久枝良雄 , 嶌越恒 , 馬場達志
IPC分类号： B01J31/02 , B01J35/02 , C07F7/18 , C07B61/00 , C07C45/29 , C07C49/637
CPC分类号： C07C45/29 , B01J21/08 , B01J31/0254 , B01J31/1633 , B01J35/004
摘要：　例えば、式（１）で示されるような、１つ以上のポルフィセン化合物が、スルホニルアミド結合などの共有結合でシリカに固定化されてなるポルフィセン－シリカハイブリッド化合物は、高活性な光酸化触媒として用いることができ、かつ、再利用が可能である。（式中、Ｒ 1 ～Ｒ 12 は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、スルホニル基、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数３～６のシクロアルキル基、炭素数１～６のアルコキシ基、フェニル基などを表す。ただし、Ｒ 1 ～Ｒ 12 の少なくとも１つはスルホニル基である。）
摘要翻译：公开了一种卟啉 - 二氧化硅杂化化合物，其中例如由下式（1）表示的一种或多种卟ph化合物通过共价键如磺酰胺键固定在二氧化硅上。该卟啉 - 二氧化硅杂化化合物可以用作高活性光氧化催化剂，并且是可重复使用的。（1）（式中，R 1〜R 12独立地表示氢原子，卤素原子，硝基，氰基，磺酰基，具有1-10个碳原子的烷基，具有3-6个碳原子的环烷基，具有1-6个碳原子的烷氧基，苯基等，就此而言，R 1， / SUP→-R 12是磺酰基。）

7. 发明申请

WO2007080997A1 銀導電膜およびその製造法审中-公开
标题翻译：银导电膜及其生产方法
公开(公告)号：WO2007080997A1
公开(公告)日：2007-07-19
申请号：PCT/JP2007/050375
申请日：2007-01-09
申请人： DOWAエレクトロニクス株式会社 , 佐藤王高 , 久枝穣 , 岡野卓 , 尾木孝造
发明人：佐藤王高 , 久枝穣 , 岡野卓 , 尾木孝造
IPC分类号： H01B5/14 , H01B13/00 , H01L31/04
CPC分类号： H01L31/022425 , C23C18/08 , H01L31/0392 , Y02E10/50 , Y10T428/24413
摘要： A silver conductive film suitable for the rear-surface, electrode-side conductive layer of a thin-film solar cell, and a production method thereof. Since the thin-film solar cell, although higher in incident light utilization efficiency than a bulk type solar cell, has a thin photoelectric conversion layer, it is difficult to directly form a texture structure, for effectively utilizing an incident light, on an incident surface, and that portion of a light that cannot be absorbed by the photoelectric layer is reflected off the conductive layer to be returned to the photoelectric layer. However, the problem is that there exists no such a conductive film suitable for the above conductive layer as being low in resistance, high in reflectance, and excellent in close contact with a substrate, and having a texture structure. The above problem is solved by providing a silver conductive film having a texture structure in which silver particles are sintered on a substrate, a porosity of a film section is up to 3 pieces/µm 2 , and surface roughness Ra is 10-100nm.
摘要翻译：适用于薄膜太阳能电池的背面电极侧导电层的银导电膜及其制造方法。由于薄膜太阳能电池虽然入射光利用效率高于体积型太阳能电池，但是具有薄的光电转换层，因此难以直接形成用于有效地利用入射光的纹理结构的入射面并且不能被光电层吸收的光的那部分被从导电层反射回到光电层。然而，问题在于，不存在适合于上述导电层的这种导电膜的电阻低，反射率高，并且与基板紧密接触且具有纹理结构优异的导电膜。上述问题是通过提供具有银基粒子在基片上烧结的织构结构的银导电膜，膜部分的孔隙率达3个/μm2以上，表面粗糙度 Ra为10-100nm。

8. 发明申请

WO2006100945A1 合わせガラスの電線接続構造および電線接続構造を有する合わせガラス审中-公开
标题翻译：具有电线连接结构的层压玻璃和层压玻璃的电线连接结构
公开(公告)号：WO2006100945A1
公开(公告)日：2006-09-28
申请号：PCT/JP2006/304800
申请日：2006-03-10
申请人：旭硝子株式会社 , 久枝克巳
发明人：久枝克巳
IPC分类号： H01R4/02 , B60J1/00 , C03C27/12 , H01Q1/32 , H01Q1/46
CPC分类号： B32B17/10036 , B32B17/10293 , B32B17/10376 , H01R13/04 , H01R13/428 , H01R2201/02 , H01R2201/26
摘要：　はんだ付けをせずに、合わせガラスに封入された導線とリード線とを電気的に接続する合わせガラスの電線接続構造および電線接続構造を有する合わせガラスを提供する。　合わせガラス１に封入された封入電極８と、合わせガラス１との間に空間を形成しかつ空間に通じる挿入口１３、３３を有し、空間が封入電極８と対向するように合わせガラス１表面に設けられた受け部材２、２２と、受け部材２、２２の空間に挿入する導電性材料からなる弾性を有する端子部材３、２３と、リード線４に接続されたコネクタ５とからなり、端子部材３、２３は、コネクタ５と着脱可能な端子片１６、３６と、受け部材２、２２に挿入した際に空間内で端子部材３、２３が弾性変形して合わせガラスに圧接されかつ封入電極８と静電容量結合する外部電極１７、３７とを有する合わせガラスの電線接続構造。
摘要翻译：夹层玻璃的电线连接结构，用于电连接，不焊接导体和一起封装在夹层玻璃中的引线，以及具有电线连接结构的夹层玻璃。夹层玻璃的电线连接结构包括封闭在层压玻璃（1）中的封闭电极（8），在其与夹层玻璃（1）之间形成空间的接收构件（2,22），具有插入口，33），其通向所述空间并且设置在所述夹层玻璃（1）的表面上，使得所述空间面对所述封闭电极（8），弹性端子构件（3,23）由导电材料构成以插入所述空间在接收构件（2,22）中的连接器（5）和连接到引线（4）的连接器（5），其中，端子构件（3,23）具有可拆卸/ 连接器（5）和外部电极（17,37）通过端子构件（3,23）与夹层玻璃压接在该空间中弹性变形并且当插入到电极（8）时与封闭电极（8）电容耦合接收构件（2,22）。

9. 发明申请

WO2008099510A1 銀粒子粉末の製造法审中-公开
标题翻译：生产银粉的方法
公开(公告)号：WO2008099510A1
公开(公告)日：2008-08-21
申请号：PCT/JP2007/053233
申请日：2007-02-15
申请人： DOWAエレクトロニクス株式会社 , 佐藤王高 , 久枝穣
发明人：佐藤王高 , 久枝穣
IPC分类号： B22F9/24 , B22F1/00 , H01L21/28 , H01L21/288
CPC分类号： H01L21/76838 , B22F1/0022 , B22F9/24 , B82Y30/00 , H01L21/288 , Y10T428/24413 , Y10T428/2982
摘要：沸点が80℃～200℃のアルコール中もしくは沸点が150～300℃のポリオール中で、銀化合物を、80℃～200℃の温度で且つレイノルズ数が3.70×10 4 を超えない流れを維持しながら還流下で還元処理する、極性の低い液状有機媒体への分散性に優れた銀粒子粉末の製造法である。ここで、レイノルズ数3.70×10 4 を超えない流れは、撹拌動力5.68×10 8 W以下の撹拌下において維持することができる。この製造法により、微細な配線形成用途に適し、かつ低温焼結性が良好な高分散性の銀粒子粉末を高い収率で得ることができる。
摘要翻译：一种在具有低极性的液体有机介质中具有优异分散性的银粉的制备方法，其包括在沸点为80-200℃的醇中回流的银化合物或沸点为150-300℃的多元醇在80-200℃的温度下，同时保持雷诺数不超过3.70×10 4的流量。可以通过在5.68×10 8 W或更低的搅拌功率下搅拌来维持雷诺数不超过3.70×10 4的流。因此，可以以高产率获得适于形成细线的银粉，并且具有令人满意的低温烧结性和高分散性。

10. 发明申请

WO2008038535A1 銀粒子複合粉末およびその製造法审中-公开
标题翻译：银颗粒复合粉末及其生产方法
公开(公告)号：WO2008038535A1
公开(公告)日：2008-04-03
申请号：PCT/JP2007/068027
申请日：2007-09-11
申请人： DOWAエレクトロニクス株式会社 , 尾木孝造 , 久枝穣
发明人：尾木孝造 , 久枝穣
IPC分类号： B22F1/02 , B22F1/00 , B22F9/24 , C09C1/62 , C09C3/08 , C09D1/00 , C09D5/24 , H01B5/00 , H01B13/00 , H01L21/28 , H01L21/288 , H01B1/22
CPC分类号： H01B1/22 , B22F1/0022 , B22F1/0062 , B22F9/24 , B22F2998/00 , B82Y30/00 , C01P2002/88 , C01P2004/04 , C01P2004/64 , C01P2006/32 , C01P2006/40 , C08K3/08 , C08K9/04 , C09C1/62 , C09C3/08 , C09D5/24 , C09D7/62 , C09D7/67 , H01B1/02 , H05K1/092
摘要： 1分子中に1個以上の不飽和結合を有する分子量100～1000のアミン化合物からなる有機保護層を銀粒子表面に有し、TEM観察により測定される平均粒子径D TEM が50nm以下である銀粒子粉末Aと、分子量100～1000の脂肪酸および分子量100～1000のアミン化合物からなり、前記脂肪酸およびアミン化合物の少なくとも一方は1分子中に1個以上の不飽和結合を有する化合物である有機保護層を銀粒子表面に有し、平均粒子径D TEM が50nm以下である銀粒子粉末Bが、銀の質量比で例えばA:B=3:1～1:3の割合で混合された銀粒子複合粉末である。
摘要翻译：一种银颗粒复合粉末，其通过将在每个银颗粒的表面上承载的银颗粒粉末（A）与一分子中具有一个或多个不饱和键的胺和100至1000的分子量组成的有机保护层和具有通过TEM测定的50nm以下的平均粒径D TEM TEM，其中银粒子粉末（B）承载在每个银颗粒的表面上，有机保护层由具有 100至1000的分子量和分子量为100至1000的胺，在一分子中至少具有一个或多个不饱和键，并且具有50nm或更低的平均粒径D TEM TEM A：B的质量比为3:1至1:3。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式