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1. 实用新型

JP3193268U JP3193268U - Square solder discharge nozzle 有权
公开(公告)号：JP3193268U
公开(公告)日：2014-09-25
申请号：JP2014003698U
申请日：2014-07-11
申请人：セイテック株式会社 , 有限会社ジット
发明人：久之堀 , 武矩神宮寺
摘要：【課題】鉛フリー半田を用いた局所半田付けであっても、プログラムによる対策をしなくとも、半田付け領域において電子部品のリード部にブリッジやツノが形成されるのを防止できる、局所半田付け装置用の角型半田吐出ノズルを提供する。
【解決手段】ノズル口２の四方の縁部３，４のうち、ノズル１と基板との相対的な移動において基板がノズル口２を通過する方向に関して先方側の縁部３は、周囲より高さがより低い半田落し段部５を有する。また、ノズル１周囲の外周面８，９のうち、先方側の縁部３を境にして、基板がノズル口２を通過する方向に関して先方側の外周面８と比べて、基板がノズル口２を通過する方向に関して後方側の外周面９が濡れ性に関してより劣る表面特性を有する。
【選択図】図１

2. 发明专利

JP2010175095A Solder material separating device and method of separating solder material by using the same 审中-公开
标题翻译：金属材料分离装置及使用其分离焊料的方法
公开(公告)号：JP2010175095A
公开(公告)日：2010-08-12
申请号：JP2009015979
申请日：2009-01-27
申请人： Ricoh Microelectronics Co Ltd , Seika Sangyo Kk , Seitec Co Ltd , セイテック株式会社 , リコーマイクロエレクトロニクス株式会社 , 西華産業株式会社
发明人： ADACHI YASUHIRO , YAMAZAKI MASAAKI
IPC分类号： F27B17/00 , C22B7/00 , F27D3/15 , F27D19/00 , F27D21/00 , H05K3/34
CPC分类号： Y02P10/214
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a solder material separating device capable of separating solder from used cream solder.
SOLUTION: This solder material separating device for melting a solder material in a tank, and taking out flux and solidified solder separated by slow cooling to the outside of the tank, includes a separation tank in which the solder material including the solder and the flux, is charged, a supporting mechanism for rotatably or tiltably supporting the separation tank, a drive controlling mechanism for rotating or tilting the separation tank, and stopping the same at a prescribed rotating or tilting angle from its upward attitude, a heating means for heating the separation tank for melting the solder material in the tank, and a temperature controlling mechanism capable of keeping a temperature in the separation tank at a high temperature lower than a melting point of the solder.
COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供能够将焊料与使用的膏状焊料分离的焊料分离装置。解决方案：用于熔化槽中的焊料材料的焊料分离装置，以及通过缓慢冷却而分离出的焊剂和固化焊料到罐的外部，包括：分离槽，其中包括焊料和通电装置，用于可旋转或可倾斜地支撑分离罐的支撑机构，用于使分离罐旋转或倾斜的驱动控制机构，并使其从其向上姿态以规定的旋转或倾斜角度停止;加热装置，加热用于熔化槽中的焊料的分离罐，以及能够使分离罐中的温度保持在比焊料的熔点低的高温的温度控制机构。版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

3. 发明专利

JP2016196022A 局所半田付け方法审中-公开
标题翻译：点焊方法
公开(公告)号：JP2016196022A
公开(公告)日：2016-11-24
申请号：JP2015076900
申请日：2015-04-03
申请人：セイテック株式会社 , 有限会社ジット
发明人：堀久之 , 神宮寺武矩
IPC分类号： B23K3/06 , B23K1/08 , H05K3/34 , B23K101/42 , B23K31/02
摘要：【課題】フラックスを使用しない局所半田付け方法を提供する。【解決手段】基板10の半田付けすべき箇所12と半田吐出ノズル2より上方に吐出した溶融半田とを接触させることにより、局所的に半田付けを行う局所半田付け方法において、a)ガス吐出手段8を用いて半田付け箇所の基板表面に向けてギ酸含有不活性ガスを吹付けることにより、及び/又はb)基板及び半田吐出ノズルを備えた局所半田付装置をその中に収容する閉じられたチャンバの内部をギ酸含有不活性ガスで満たすことにより、ギ酸含有不活性ガスの雰囲気下で半田付けを為す。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供不使用焊剂的点焊方法。解决方案：点焊方法通过使待焊接的基板10的部分12与向上排出的熔融焊料接触来进行点焊在该方法中，a）通过使用气体排出装置8将含有甲酸的惰性气体吹送到待焊接的基板部分的表面上，和/或b）内部封闭室，其容纳包含基板和焊料排出喷嘴的点焊装置，其中填充含有甲酸的惰性气体，由此可以在含有甲酸的惰性气体的气氛下实现焊接。图1

4. 发明专利

JP2020110828A ポイントはんだ付け装置审中-公开
公开(公告)号：JP2020110828A
公开(公告)日：2020-07-27
申请号：JP2019004369
申请日：2019-01-15
申请人：セイテック株式会社
发明人：小林康彦
IPC分类号： B23K1/00 , B23K3/00 , H05K3/34 , B23K1/08
摘要：【課題】簡易な構造および制御にて高い品質のはんだ付け部を得ることが可能なポイントはんだ付け装置を提供する。【解決手段】一対の支持部33,34によって水平に支持された基板2を前後左右方向に傾斜させる傾斜機構(傾斜手段)を備え、制御装置(制御手段)は、基板2を、基板2に配置された電子部品5毎に設定された傾斜方向および傾斜角度へ傾斜させるので、基板2と噴流ノズル4との離脱の制御が容易であり、高い品質のはんだ付け部を安定的に得ることができる。また、構造および制御の簡易化が可能であり、装置を安価に構成することができる。【選択図】図3

5. 发明专利

JP5206934B2 Local soldering device 有权
公开(公告)号：JP5206934B2
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：JP2007276387
申请日：2007-10-24
申请人：セイテック株式会社 , 有限会社ジット
发明人：久之堀 , 武矩神宮寺
IPC分类号： B23K3/06 , B23K1/08 , B23K31/02 , B23K101/42 , H05K3/34

6. 发明专利

JP2009101395A Partial soldering apparatus 有权
标题翻译：部分焊接设备
公开(公告)号：JP2009101395A
公开(公告)日：2009-05-14
申请号：JP2007276387
申请日：2007-10-24
申请人： Seitec Co Ltd , Zitto:Kk , セイテック株式会社 , 有限会社ジット
发明人： HORI HISAYUKI , JINGUJI TAKENORI
IPC分类号： B23K3/06 , B23K1/08 , B23K31/02 , B23K101/42 , H05K3/34
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a partial soldering apparatus capable of preventing dross forming caused by the oxidation of molten solder and any increase of the viscosity caused by the temperature drop.
SOLUTION: A partial soldering apparatus 1 comprises: a soldering tower 6 equipped so that a tower lower part 17 is immersed in a molten solder in a solder tank 11 and a nozzle 2 is erected through a through-hole 14 formed in an upper surface of a housing 5; a temperature-keeping chamber 7 having an opening part 21 in its top and covering the nozzle above the through-hole over the entire outer circumference so that the upper end of the nozzle projects from the opening part; a heating means 8 for heating the atmosphere inside the chamber; a gas distribution means 9 for allowing inert gas to flow from the side into the inner side of the temperature keeping chamber, and exhausting the inert gas filled in the temperature keeping chamber from a space between the upper end of the nozzle and an inner circumference wall 25 of the opening part; and a solder force-feeding means.
COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供能够防止熔融焊料的氧化引起的浮渣形成和由温度下降引起的粘度的任何增加的部分焊接装置。解决方案：部分焊接装置1包括：将塔底部17浸入焊料槽11中的熔融焊料中的焊接塔6，并且喷嘴2通过形成在焊料槽11中的通孔14竖立。壳体5的上表面; 保温室7，其顶部具有开口部21，并且在整个外周上在通孔上方覆盖喷嘴，使得喷嘴的上端从开口部突出; 用于加热室内的气氛的加热装置8; 气体分配装置9，用于使惰性气体从一侧流入保温室的内侧，并将填充在保温室中的惰性气体从喷嘴的上端和内周壁之间的空间排出 25开口部分; 以及焊剂供给装置。版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

7. 发明专利

JP6666071B2 局所半田付け方法有权
公开(公告)号：JP6666071B2
公开(公告)日：2020-03-13
申请号：JP2015076900
申请日：2015-04-03
申请人：セイテック株式会社 , 有限会社ジット
发明人：堀久之 , 神宮寺武矩
IPC分类号： B23K3/06 , B23K1/08 , H05K3/34 , B23K101/42 , B23K31/02

8. 发明专利

JP6504887B2 局所半田付け装置有权
公开(公告)号：JP6504887B2
公开(公告)日：2019-04-24
申请号：JP2015076868
申请日：2015-04-03
申请人：セイテック株式会社 , 有限会社ジット
发明人：堀久之 , 神宮寺武矩
IPC分类号： B23K3/06 , H05K3/34 , B23K101/42 , B23K1/08

9. 发明专利

JP2016196021A 局所半田付け装置有权
标题翻译：点焊设备
公开(公告)号：JP2016196021A
公开(公告)日：2016-11-24
申请号：JP2015076868
申请日：2015-04-03
申请人：セイテック株式会社 , 有限会社ジット
发明人：堀久之 , 神宮寺武矩
IPC分类号： B23K3/06 , H05K3/34 , B23K101/42 , B23K1/08
摘要：【課題】整流性能に優れる半田付け装置を提供する。【解決手段】半田槽1と、半田槽の底壁2を介して互いに近接して対向配置された槽外の外部回転体6及び槽内の内部回転体9とを備え、内部回転体は、インペラ7の支持軸8を中心に回転自在に備える。半田槽の内部にインペラを上方より覆い被さり設置されたフローダクト10と、フローダクトの内壁との間に横断面において弓形もしくはこれに近い形状の適当数の隙間15を形成するように配置された整流ブロック11と、半田吸い込み部21と、保温チャンバ13と、半田噴流ノズル14と、接続ダクト17を備える。半田槽は、表面が窒化処理された非磁性金属から形成されるとともに、横断面において弓形もしくはこれに近い形状の隙間は、整流ブロックの外面とフローダクトの内面との最大の間隔が、フローダクトの内径の5乃至7%の間隔に設定されてなることを特徴とする。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种具有优异整流性能的点焊装置。解决方案：点焊装置包括焊料槽1和外罐外旋转体6和内槽内旋转体9，通过焊料槽的底壁2定位成彼此靠近并相互面对。内部旋转体设置成能够围绕叶轮7的支撑轴8旋转。该孢子焊接装置还包括：流动管道10，其位于焊料槽中以从上方覆盖叶轮; 整流块11，其位于其自身与流道的内壁之间的横截面中形成适当数量的具有拱形或类似形状的间隙15; 焊料吸附部21; 隔热室13; 焊料喷射喷嘴14和连接管道17.焊料槽由进行氮化处理的表面上的非磁性金属形成，并且在横截面中具有弧形或类似形状的间隙中，整流块的外表面与流路的内表面之间的最大距离设定为流道内径的5〜7％。图1：

10. 发明专利

JP2009147005A Simulation soldering board 审中-公开
标题翻译：模拟焊接板
公开(公告)号：JP2009147005A
公开(公告)日：2009-07-02
申请号：JP2007321052
申请日：2007-12-12
申请人： Seitec Co Ltd , Zitto:Kk , セイテック株式会社 , 有限会社ジット
发明人： HORI HISAYUKI , JINGUJI TAKENORI
IPC分类号： H05K1/02 , B23K1/00 , B23K101/42
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a simulation soldering board which can eliminate the occurrence of wasteful soldering defective items.
SOLUTION: The simulation soldering board 1, which is fixed to the mounting position of a substrate to be soldered, in place of the substrate and used in a local soldering apparatus which performs soldering in a range of a small required area, by moving a small-diameter solder nozzle three-dimensionally, according to a program operation based on inputted information and delivering a small amount of required molten solder from the nozzle, comprises a transparent heat-resistant board base 2, and a transfer film 3 stuck to the upper surface of the board base and onto which a circuit pattern 4 of the substrate to be soldered is transferred and printed.
COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

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