专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

JP2000502922A Thin film fabrication technology for the implantation-type electrode 失效
公开(公告)号：JP2000502922A
公开(公告)日：2000-03-14
申请号：JP52464797
申请日：1996-01-31
申请人：コクリヤリミテッド
发明人：トリーバ，クローディウ , パーカー，ジョン
IPC分类号： A61N1/05 , A61F11/00 , B81C1/00
摘要： (57)【要約】細長い埋植型電極集合体（５０）は、予め選ばれたパターンで配置される１組の電極パッド（１２、１４）と、複数の長手方向に延びる電線（３４、３６）とを含み、各電線は少なくとも１個のパッドに接続されている。電極集合体は、まず犠牲層（１０）の上にパッド（１２、１４）を蒸着させ、そのパッド（１２、１４）に電線（３４、３６）を取り付け、キャリア（４６）にパッドと電線を埋込み、次に、前記犠牲層（１０）を取り除くことにより形成される。写真平板技術を使ってこれらの段階は実施できる。

2. 发明专利

JP2009254892A Thin-film fabrication technology for implantation electrode 审中-公开
标题翻译：用于植入电极的薄膜制造技术
公开(公告)号：JP2009254892A
公开(公告)日：2009-11-05
申请号：JP2009185471
申请日：2009-08-10
申请人： Cochlear Ltd , コクリヤリミテッド
发明人： PARKER JOHN , TREABA CLAUDIU
IPC分类号： A61N1/05 , A61F11/00 , B81C1/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To form an electrode assembly using photolithographic technology.
SOLUTION: A long and thin implantation electrode assembly (50) includes a set of electrode pads (12 and 14) placed in a predetermined pattern, and a plurality of electric wires (34 and 36) extending in a longitudinal direction each wire being connected to at least one pad. The electrode assembly can be formed using photolithographic technology by: firstly depositing the pads (12 and 14) on a sacrifice layer (10), secondly attaching the electric wires (34 and 36) to the pads (12 and 14), thirdly implanting the pads and electric wires in a carrier (46), and finally removing the sacrifice layer (10).
COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：使用光刻技术形成电极组件。解决方案：长且薄的注入电极组件（50）包括以预定图案放置的一组电极焊盘（12和14），以及沿纵向延伸的多根电线（34和36）连接到至少一个垫。电极组件可以使用光刻技术形成，首先将焊盘（12和14）沉积在牺牲层（10）上，其次将电线（34和36）附接到焊盘（12和14），第三次将衬垫和电线，并且最后移除牺牲层（10）。版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式