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1. 发明专利

JP2005051255A Flip chip led device with substrate which was made thin or removed 审中-公开
标题翻译：带芯片的FLIP芯片LED器件被薄化或去除
公开(公告)号：JP2005051255A
公开(公告)日：2005-02-24
申请号：JP2004245982
申请日：2004-07-29
申请人： Gelcore Llc , ゲルコアーリミテッドライアビリティカンパニー
发明人： ELIASHEVICH IVAN , STEFANOV EMIL P , KOLODIN BORIS
IPC分类号： H01L21/00 , H01L25/075 , H01L33/00 , H01L33/62
CPC分类号： H01L25/0753 , H01L33/0079 , H01L33/62 , H01L2224/16 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an improved flip chip LED device that can deal successfully with restrictions and the like associated with the conventional method and device and a method for manufacturing the LED device.
SOLUTION: The method to manufacture the flip chip LED device is to grow an epitaxial layer (14) on a growth substrate (16) for the purpose of forming an epitaxial wafer. Multiple LED devices are manufactured on the epitaxial wafer. The epitaxial wafer is diced to form a device die (10). The flip-chip bonding of the device die (10) with a mount (12) is performed. The stage of the flip-chip bonding includes a process of fixing the device die (10) to the mount (12) by bonding at least one electrode (20, 22) to at least one bonding pad (26, 28) of the mount (12). Following the flip-chip bonding, the thickness of the growth substrate (16) of the device die (10) is reduced.
COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI
摘要翻译：解决的问题：提供一种改进的倒装芯片LED器件，其可以成功地处理与常规方法和器件相关的限制等，以及制造LED器件的方法。解决方案：制造倒装芯片LED器件的方法是在生长衬底（16）上生长外延层（14），以形成外延晶片。在外延晶片上制造多个LED器件。切割外延晶片以形成器件管芯（10）。执行器件管芯（10）与安装件（12）的倒装焊接。倒装芯片接合的阶段包括通过将至少一个电极（20,22）粘合到安装件（10）的至少一个焊盘（26,28）上而将器件裸片（10）固定到安装件（12）（12）。在倒装芯片接合之后，器件管芯（10）的生长衬底（16）的厚度减小。版权所有（C）2005，JPO＆NCIPI

2. 发明专利

TWI473291B 發光二極體元件有权
简体标题：发光二极管组件
公开(公告)号：TWI473291B
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：TW094113337
申请日：2005-04-26
申请人：傑爾可公司 , GELCORE LLC
发明人：史林那斯K 安那格拉 , AANEGOLA, SRINATH K. , 詹姆士T 派楚斯基 , PETROSKI, JAMES T. , 艾米爾雷德柯夫 , RADKOV, EMIL , 史丹頓E 維佛二世 , WEAVER, STANTON E. JR.
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L33/52 , H01L25/0753 , H01L33/507 , H01L33/58 , H01L2224/48091 , H01L2924/00

3. 发明专利

TW200706802A 延長型之發光二極體照明裝置 ELONGATED LED ILLUMINATION DEVICE 失效
简体标题：延长型之发光二极管照明设备 ELONGATED LED ILLUMINATION DEVICE
公开(公告)号：TW200706802A
公开(公告)日：2007-02-16
申请号：TW094126844
申请日：2005-08-08
申请人：傑爾可公司 GELCORE LLC
发明人：馬太米洛卡維奇 MRAKOVICH, MATTHEW , 羅奈爾得布蘭蓋特尼二世 BRENGARTNER, RONALD, JR. , 馬克J 梅爾 MAYER, MARK J. , 威廉D 席克拉 SEKELA, WILLIAM D.
IPC分类号： F21V
CPC分类号： G09F13/22 , F21S4/22 , F21S4/28 , F21Y2115/10 , G02B6/001 , H05K2201/10106
摘要：一種用於模擬霓虹燈發光的照明裝置,包含一延長型之光導以及一光引擎,其係有效地連接該延長型之光導。該光引擎包括複數個發光二極體。該光引擎相關於該光導加以定位,使得該光引擎發射出來的光通過該光導。
简体摘要：一种用于仿真霓虹灯发光的照明设备,包含一延长型之光导以及一光发动机,其系有效地连接该延长型之光导。该光发动机包括复数个发光二极管。该光发动机相关于该光导加以定位,使得该光发动机发射出来的光通过该光导。

4. 发明专利

TWI302937B 寬頻譜含鋱之石榴石磷及結合其之白光源 BROAD-SPECTRUM TERBIUM-CONTAINING GARNET PHOSPHORS AND WHITE-LIGHT SOURCES INCORPORATING THE SAME 失效
简体标题：宽带谱含铽之石榴石磷及结合其之白光源 BROAD-SPECTRUM TERBIUM-CONTAINING GARNET PHOSPHORS AND WHITE-LIGHT SOURCES INCORPORATING THE SAME
公开(公告)号：TWI302937B
公开(公告)日：2008-11-11
申请号：TW091111711
申请日：2002-05-31
申请人：傑爾可公司 GELCORE LLC
发明人：亞羅曼尼史力法司達法 ALOK MANI SRIVASTAVA , 安南雅屈佑賽特勒 ANANT ACHYUT SETLUR , 荷利安可曼卓 HOLLY ANN COMANZO
IPC分类号： C09K , H01L
CPC分类号： H01L33/502 , C09K11/7769 , C09K11/7774 , C09K11/7787 , C09K11/7792 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/181 , Y02B20/181 , H01L2924/00012
摘要：一種經稀土元素活化之含鋱之石榴石磷,其可吸收於近
紫外光至藍光範圍之輻射,以及發射於約490奈米至約770
奈米範圍之寬頻譜可見光。於450奈米激發下磷發光具有於
人眼最高敏感度的發光尖峰。組合紫外光/藍光LED以及此
種磷之光源可提供於或接近蒲朗克位置的白光,且可用於
一般照明。
简体摘要：一种经稀土元素活化之含铽之石榴石磷,其可吸收于近紫外光至蓝光范围之辐射,以及发射于约490奈米至约770 奈米范围之宽带谱可见光。于450奈米激发下磷发光具有于人眼最高敏感度的发光尖峰。组合紫外光/蓝光LED以及此种磷之光源可提供于或接近蒲朗克位置的白光,且可用于一般照明。

5. 发明专利

TW200610189A 發光二極體元件 LIGHT EMITTING DIODE COMPONENT 审中-公开
简体标题：发光二极管组件 LIGHT EMITTING DIODE COMPONENT
公开(公告)号：TW200610189A
公开(公告)日：2006-03-16
申请号：TW094113337
申请日：2005-04-26
申请人：傑爾可公司 GELCORE LLC
发明人：史林那斯K 安那格拉 AANEGOLA, SRINATH K. , 詹姆士T 派楚斯基 PETROSKI, JAMES T. , 艾米爾雷德柯夫 RADKOV, EMIL , 史丹頓E 維佛二世 WEAVER, STANTON E. JR.
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L33/52 , H01L25/0753 , H01L33/507 , H01L33/58 , H01L2224/48091 , H01L2924/00
摘要：一發光封裝(8、8’、8”、208、408)包括用以支撐架至少一發光晶粒(12、12”、14、16、212、412)的一印刷電路板(10、10’、10”、210、410)。一光傳輸蓋(60、60’、60”、260、460)佈置於至少一發光晶粒之上。該蓋子具有一種定義與該印刷電路板連接的一蓋子周界(62、62’、62”、262、462)之開放末端。該蓋子的一內表面與該印刷電路板一起定義用以包含該至少一發光晶粒的一內部容體(70、70”、270、470)。一封膠(76、76”、276、278、476)佈置於該內部容體中而且至少覆蓋該發光晶粒。
简体摘要：一发光封装(8、8’、8”、208、408)包括用以支撑架至少一发光晶粒(12、12”、14、16、212、412)的一印刷电路板(10、10’、10”、210、410)。一光传输盖(60、60’、60”、260、460)布置于至少一发光晶粒之上。该盖子具有一种定义与该印刷电路板连接的一盖子周界(62、62’、62”、262、462)之开放末端。该盖子的一内表面与该印刷电路板一起定义用以包含该至少一发光晶粒的一内部容体(70、70”、270、470)。一封胶(76、76”、276、278、476)布置于该内部容体中而且至少覆盖该发光晶粒。

6. 发明专利

TW200605456A 覆晶元件的熱超音波結合之最佳化接點設計 OPTIMIZED CONTACT DESIGN FOR THERMOSONIC BONDING OF FLIP-CHIP DEVICES 审中-公开
简体标题：覆芯片件的热超音波结合之最优化接点设计 OPTIMIZED CONTACT DESIGN FOR THERMOSONIC BONDING OF FLIP-CHIP DEVICES
公开(公告)号：TW200605456A
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：TW093141018
申请日：2004-12-24
申请人：傑爾可公司 GELCORE LLC
发明人：艾雯愛利沙文祺 ELIASHEVICH, IVAN , 高翔 GAO, XIANG , 哈瑞維谷帕恩 VENUGOPALAN, HARI , 麥可J 史考克瑞森 SACKRISON, MICHAEL J.
IPC分类号： H01R
CPC分类号： H01L33/382 , H01L33/20 , H01L33/62 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H01L2224/05599
摘要：本發明揭示一種包含一半導體晶粒(100)之發光元件(A)。該半導體晶粒包含：一磊晶結構(120)，其係配置在一基板(160)上，該磊晶結構形成一主動光產生區域(140)，其係在該主動區域之一第一側上並且具有一第一導電率類型的一第一層(120n)，與在該主動區域之一第二側上並且具有一第二導電率類型的一第二層(120p)之間，該主動區域之該第二側係與該主動區域之該第一側相對，並且該第二導電率類型不同於該第一導電率類型；一第一接點(180n)，其係經由該磊晶結構中的該第一層與該主動區域進行操作式電性通信，該第一接點係配置在與該基板相對的該磊晶結構之一側上；一第二接點(180p)，其係經由該磊晶結構中的該第二層與該主動區域進行操作式電性通信，該第二接點係配置在與該基板相對的該磊晶結構之一側上；一第一接點跡線，其對應於該第一接點並且定義在遠離該基板的一表面上，該第一跡線包含至少一個指定用於結合的區域(320n)；以及一第二接點跡線，其對應於該第二接點並且定義在遠離該基板的一表面上，該第二跡線包含至少一個指定用於結合的區域(320p)。相應地，該第一接點跡線實質上係封裝於該第二接點跡線內。
简体摘要：本发明揭示一种包含一半导体晶粒(100)之发光组件(A)。该半导体晶粒包含：一磊晶结构(120)，其系配置在一基板(160)上，该磊晶结构形成一主动光产生区域(140)，其系在该主动区域之一第一侧上并且具有一第一导电率类型的一第一层(120n)，与在该主动区域之一第二侧上并且具有一第二导电率类型的一第二层(120p)之间，该主动区域之该第二侧系与该主动区域之该第一侧相对，并且该第二导电率类型不同于该第一导电率类型；一第一接点(180n)，其系经由该磊晶结构中的该第一层与该主动区域进行操作式电性通信，该第一接点系配置在与该基板相对的该磊晶结构之一侧上；一第二接点(180p)，其系经由该磊晶结构中的该第二层与该主动区域进行操作式电性通信，该第二接点系配置在与该基板相对的该磊晶结构之一侧上；一第一接点迹线，其对应于该第一接点并且定义在远离该基板的一表面上，该第一迹线包含至少一个指定用于结合的区域(320n)；以及一第二接点迹线，其对应于该第二接点并且定义在远离该基板的一表面上，该第二迹线包含至少一个指定用于结合的区域(320p)。相应地，该第一接点迹线实质上系封装于该第二接点迹线内。

7. 发明专利

DE60220653D1 未知
公开(公告)号：DE60220653D1
公开(公告)日：2007-07-26
申请号：DE60220653
申请日：2002-03-29
申请人： GELCORE LLC
发明人： PETROSKI JAMES T
IPC分类号： F21L4/02 , F21V29/00 , H01L33/48 , H01L33/64
摘要： A high power LED lamp device includes a high power LED, a die for supplying electrical power to the LED, a heat sink secured to the die, and a housing between the heat sink and an external environment. Heat within the die is conducted to the heat sink. The housing conducts the heat received from the heat sink to the external environment.

8. 发明专利

AU2006201302A1 Intelligent light degradation sensing LED traffic signal 未知
公开(公告)号：AU2006201302A1
公开(公告)日：2006-10-19
申请号：AU2006201302
申请日：2006-03-29
申请人： GELCORE LLC
发明人： ST-GERMAIN NICOLAS
IPC分类号： H05B37/02 , B61L5/18 , G08G1/095 , H05B37/03 , H05B44/00
摘要： The inventive signal incorporates an intelligent diagnosis module inside a light emitting diode (LED) signal, such as an LED traffic signal. The inventive signal can self-extinguish or send a signal through its communication port at the end of its useful life when the LEDs are no longer providing the required light output. Additionally, the inventive signal sends a signal to increase the current as the LEDs degrade to ensure the light output is above a threshold minimum.

9. 发明专利

AU2005325730A1 Remote dummy load 未知
公开(公告)号：AU2005325730A1
公开(公告)日：2006-08-03
申请号：AU2005325730
申请日：2005-01-27
申请人： GELCORE LLC
发明人： BOHLER CHRIS
IPC分类号： H05B44/00 , G08G1/095
摘要： The inventive dummy load is mounted on the input power cables of a traffic signal while managing the heat load generated by either a resistive and/or capacitive load. Using the inventive dummy load, there is no thermal path back to the light emitting diode (LED) board. The inventive dummy load may be easly installed, removed, or replaced. The dummy load can be retrofit to adapt to a new controller, either by adding to or replacing the dummy load after initial installation or by removing part or all of the dummy load. There is no need to breach the sealed lamp to adjust the dummy load. Thus, field-adjustments can be made. Further, the number of parts required to manufacture lamps for a variety of retrofit applications are reduced, which in turn reduces the cost and complexity of the lamp.

10. 发明专利

MXPA05008851A MODULO PARA ENERGIZAR Y MONITOREAR DIODOS EMISORES DE LUZ. 未知
公开(公告)号：MXPA05008851A
公开(公告)日：2006-02-17
申请号：MXPA05008851
申请日：2004-02-19
申请人： GELCORE LLC
发明人： GELINAS REYNALD
IPC分类号： B61L5/18 , H05B44/00 , H05B33/08
摘要： La circuiteria de lampara de LED que imita el comportamiento de una lampara incandescente despues de la verificacion remota de la lampara de LED. La circuiteria de lampara de LED presenta un circuito conmutador de energia de entrada, un circuito de fusion de fusible, un circuito de prueba de filamento frio, un circuito detector de corriente y un circuito de etapa de potencia amplificadora, que permite el uso de lamparas de LED en aplicaciones tales como aplicaciones de luz de senal ferroviaria, donde existe una necesidad de monitoreo remoto de las lamparas, mientras se mantienen las caracteristicas ventajosas del consumo de energia inferior y de una mayor vida.

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