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81. 发明专利

JP2006134989A Heat sink, heating element, heat-dissipating structure and heat exchanger 审中-公开
标题翻译：热水器，加热元件，散热结构和热交换器
公开(公告)号：JP2006134989A
公开(公告)日：2006-05-25
申请号：JP2004320299
申请日：2004-11-04
申请人： Mitsubishi Electric Corp , 三菱電機株式会社
发明人： IPPOSHI SHIGETOSHI , YAMADA AKIRA , FUKUMOTO HIROSHI , KAMIGAI YASUMI , YAGI NAOKI , YABUNAKA FUMIHARU
IPC分类号： H01L23/40 , H05K7/20
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain electronic equipment capable of reducing a contact thermal resistance between the electronic equipment as a heating element and a heat sink as heat-dissipating equipment. SOLUTION: Projects 2b constituting a heat-dissipating surface dissipating a heat to the heat sink 1 are arrayed to a mounting plate 9 for the electronic equipment 7 as the heating element. Since the projects 2b are brought into point-contact with a base plate 3 for the heat sink 1 when the heat sink 1 and the electronic equipment 7 are press-contacted, an excellent thermal joining state is obtained, and the contact thermal resistance can be reduced between the heat sink 1 and the electronic equipment 7. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI
摘要翻译：要解决的问题：获得能够降低作为加热元件的电子设备和作为散热设备的散热器之间的接触热阻的电子设备。解决方案：将构成向散热器1散热的散热表面的工程2b排列到用于电子设备7的安装板9作为加热元件。由于当散热器1和电子设备7被压接时，项目2b与用于散热器1的基板3进行点接触，所以获得了良好的热接合状态，并且接触热阻可以是减少了散热器1和电子设备7.版权所有（C）2006年，JPO＆NCIPI

82. 发明专利

JP2006074853A Vehicle-mounted power converter 有权
标题翻译：车辆安装电源转换器
公开(公告)号：JP2006074853A
公开(公告)日：2006-03-16
申请号：JP2004252095
申请日：2004-08-31
申请人： Mitsubishi Electric Corp , 三菱電機株式会社
发明人： KIKUCHI MASAO , SONODA ISAO , ASAO YOSHITO , IPPOSHI SHIGETOSHI
IPC分类号： H01L23/36 , H02M7/48 , H05K7/20
CPC分类号： H05K7/209 , H01L23/3677 , H01L25/162 , H01L25/165 , H01L2224/32225 , H01L2924/3011 , H02M7/003 , H05K7/20854
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a reliable vehicle-mounted power converter which radiates the heat generated in a power circuit part and a control circuit without using a cooling fan.
SOLUTION: In the vehicle-mounted power converter which is equipped with: the power circuit part 101 mounting a switching element 2; the control circuit part 102 for controlling the switching element 2; and a casing which houses the power circuit part 101 and the control circuit part 102, a first heat conductive layer 5 is interposed between a base plate 6 which has a first heat exchanging part 7 for cooling the power circuit part 101 and the power circuit part 101, a second heat conductive part 13 is interposed between a cover 11 which has a second heat exchanging part 12 for cooling the control circuit part 102 and the control circuit part 102, and the first heat exchanging part 7 and the second heat exchanging part 12 are provided severally on the anti-facing sides of the peripheral face parts of the casing.
COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI
摘要翻译：要解决的问题：提供一种可靠的车载电力转换器，其不使用冷却风扇来散发在电力电路部分和控制电路中产生的热量。解决方案：在配备有安装开关元件2的电源电路部101的车载电源转换器中，用于控制开关元件2的控制电路部分102; 以及容纳电源电路部101和控制电路部102的壳体，在具有用于冷却电力电路部101的第一热交换部7的基板6和电源电路部10之间插入有第一导热层5 如图101所示，在具有用于冷却控制电路部102的第二热交换部12和控制电路部102的盖11和第一热交换部7与第二热交换部12之间插入第二导热部13 分别设置在壳体的周面部的防侧面上。版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI

83. 发明专利

JP2005302898A Heat sink 有权
标题翻译：散热器
公开(公告)号：JP2005302898A
公开(公告)日：2005-10-27
申请号：JP2004114587
申请日：2004-04-08
申请人： Mitsubishi Electric Corp , 三菱電機株式会社
发明人： IPPOSHI SHIGETOSHI , OGUSHI TETSURO , HASHIMO SEIJI , KIMURA SUSUMU , YAMADA AKIRA , YAMABUCHI HIROSHI , MURAHATA AKIHIRO , OKAYAMA HIDEO , UEHARA NOBUAKI
IPC分类号： H01L23/473 , H01L23/36
CPC分类号： H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To solve the problem that it is difficult to attain the performance enough for sufficiently radiating heat of electronic apparatus which is manufactured in large number in recent years in the heat sink formed to improve heat transfer effect by utilizing disturbed flowing effect which is realized by providing pin-type fins in the two-dimensional flow. SOLUTION: The heat sink provided with a cooling fluid charging port, a heat transfer vessel in which a flowing path is formed, and a cooling fluid discharging port. In this heatsink, the flowing path is constituted by sequentially coupling an almost trapezoidal flowing path, in which the flowing path becomes small in the height direction of the heat transfer vessel from the side where a heat generating body is mounted, to a flowing path in which the flowing path is almost constant. Therefore, the heat transfer characteristic can be improved with the more simplified structure by generating the three-dimensional flow. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI
摘要翻译：要解决的问题为了解决近年来在散热片中大量制造的电子设备的充分散热的难度，难以达到的目的在于通过利用受干扰的散热来提高传热效果，通过在二维流中提供针式翅片来实现流动效应。解决方案：设置有冷却流体加料口的散热器，形成流动路径的传热容器和冷却流体排出口。在这种散热器中，流动路径通过将传热容器的高度方向上的流动路径从安装有发热体的一侧的流路变小到几乎梯形的流路而构成，流动路径几乎是恒定的。因此，通过产生三维流动，可以通过更简化的结构来提高传热特性。版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI

84. 发明专利

JP2005195226A Pumpless water cooling system 审中-公开
标题翻译：无泵水冷却系统
公开(公告)号：JP2005195226A
公开(公告)日：2005-07-21
申请号：JP2004001030
申请日：2004-01-06
申请人： Mitsubishi Electric Corp , 三菱電機株式会社
发明人： IPPOSHI SHIGETOSHI , UEHARA NOBUAKI , YAMADA AKIRA , OGUSHI TETSURO
IPC分类号： F25D17/00 , F25D9/00 , F28D15/02 , H01L23/473
CPC分类号： F28D15/0266 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a pumpless water cooling system having high reliability and low heat resistance for transporting heat in any direction without the need for external motive power. SOLUTION: The pumpless water cooling system comprises a heat exchange circulating solution storage container 4 storing heat exchange circulating solution 1 and vapor 12 of the circulating solution, a radiator 2 provided on the outer wall of the storage container, a solution delivery port 5 for delivering the heat exchange circulating solution 1 in the storage container to the outside of the storage container, and a gas-liquid two phase fluid delivery port 8 for delivering gas-liquid two phase fluid consisting of the high temperature heat exchange circulating solution 1 and vapor bubbles 13 of the circulating solution into the storage container, as well as a circulating solution transport path A consisting of a first transport path 6 linked with the solution delivery port 5 and having a sensible heat release heat exchanger 10, a second transport path 7 in which the internal heat exchange circulating solution and the heat exchange circulating solution and the vapor in the storage container are heat exchanged with each other, and a third transport path 9 linked with the gas-liquid two phase fluid delivery port 8 and having a heating heat exchanger 11, the first-third transport paths being linked with one another. COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI
摘要翻译：要解决的问题：提供一种具有高可靠性和低耐热性的无水水冷却系统，用于在任何方向上传送热量，而不需要外部动力。解决方案：无水水冷却系统包括储存循环溶液的热交换循环溶液1和蒸气12的热交换循环溶液储存容器4，设置在储存容器的外壁上的散热器2，溶液输送口 5用于将储存容器中的热交换循环溶液1输送到储存容器的外部，以及用于输送由高温热交换循环溶液1组成的气液两相流体的气液二相流体输送口8 和循环溶液的蒸汽泡13进入储存容器，以及由与溶液输送口5连接并具有显热隔热热交换器10的第一输送路径6构成的循环溶液输送路径A，第二输送路径 7，其中内部热交换循环溶液和热交换循环溶液和蒸气在储存中气流器彼此热交换，第三输送路径9与气液两相流体输送口8连接并具有加热热交换器11，第一和第三输送路径彼此连接。版权所有（C）2005，JPO＆NCIPI

85. 发明专利

JP2005123496A Heat exchanger 有权
标题翻译：热交换器
公开(公告)号：JP2005123496A
公开(公告)日：2005-05-12
申请号：JP2003358897
申请日：2003-10-20
申请人： Mitsubishi Electric Corp , 三菱電機株式会社
发明人： IPPOSHI SHIGETOSHI , UEHARA NOBUAKI , YAMADA AKIRA
IPC分类号： F28F3/06 , H01L23/473
CPC分类号： H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a heat exchanger at a low cost whose heat resistance is small and pressure loss involved in circulation of a cooling fluid is small. SOLUTION: The heat exchanger has a container 1 provided with a cooling fluid inlet 4 and a cooling fluid outlet 5, and a porous body 3 which is installed meanderingly inside the container so that a cooling fluid 2 flowing in from the cooling fluid inlet 4 is dispersed along a heat transmitting wall surface of the container 1, divides an inside of the container 1 into a space R1 at a cooling fluid inlet side and a space R2 at a cooling fluid outlet side, and allows the dispersed cooling fluid 2 to pass to the space R2 from the space R1. COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI
摘要翻译：要解决的问题：提供一种低成本的热交换器，其耐热性小，并且冷却流体的循环所涉及的压力损失小。解决方案：热交换器具有设置有冷却流体入口4和冷却流体出口5的容器1，以及多孔体3，其以蜿蜒的方式安装在容器内，使得从冷却流体流入的冷却流体2 入口4沿着容器1的传热壁面分散，将容器1的内部分成冷却流体入口侧的空间R1和冷却液出口侧的空间R2，并使分散的冷却流体2 从空间R1传递到空间R2。版权所有（C）2005，JPO＆NCIPI

86. 发明专利

JP2004257682A Evaporator 审中-公开
公开(公告)号：JP2004257682A
公开(公告)日：2004-09-16
申请号：JP2003050522
申请日：2003-02-27
申请人： Mitsubishi Electric Corp , 三菱電機株式会社
发明人： ISHIKAWA HIROAKI , UMEMOTO TOSHIYUKI , OGUSHI TETSURO , IPPOSHI SHIGETOSHI
IPC分类号： F28D15/02
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an evaporator preventing easy fracture of a wick even when there is temperature fluctuation in the evaporator. SOLUTION: The evaporator is provided with the wick fixed to an external casing 2 in a state provided with a vapor passage heading toward a working vapor outlet 23 of a working fluid in an inner side of the external casing 2 having a working fluid inlet 22 and the working vapor outlet 23. The wick 3 has a plurality of porous bodies 31 divided in an axial direction and a plurality of ring bodies 32 mutually connecting the porous bodies. The ring body 32 has a linear expansion coefficient wherein an average linear expansion coefficient of the wick in the axial direction approximates to a linear expansion coefficient of the external container 2 in the same direction. The wick 3 is connected by the plurality of porous bodies 31 divided in the axial direction, and a plurality of bellows 37 having flexibility mutually connecting the porous bodies. COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

87. 发明专利

JP2004020116A Plate type heat pipe 审中-公开
公开(公告)号：JP2004020116A
公开(公告)日：2004-01-22
申请号：JP2002178005
申请日：2002-06-19
申请人： Mitsubishi Electric Corp , 三菱電機株式会社
发明人： UMEMOTO TOSHIYUKI , OGUSHI TETSURO , ISHIKAWA HIROAKI , IPPOSHI SHIGETOSHI
IPC分类号： F28D15/02 , H01L23/427
CPC分类号： F28D15/0233
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a plate type heat pipe having a high freedom degree in the mounting position of an apparatus such as an electronic device and the like and in the installation attitude of a heat pipe, and providing a stable operation. SOLUTION: Condensed gas is sealed inside a hermetically sealed container 2 for diffusing a local heat emission of the electronic device, a plate wick 3 generating a capillary pressure is installed in contact with the upper/lower wall surfaces of the hermetically sealed container 2, vapor passages 4 are provided in the upper/lower surfaces of the hermetically sealed container 2, and the vapor passages 4 are connected by communication passages 5 provided in side surfaces of the hermetically sealed container 2, so that this heat pipe can secure a sufficient heat transfer capacity even in a top heat mode. COPYRIGHT: (C)2004,JPO

88. 发明专利

DE112016004166T5 KÜHLVORRICHTUNG, ENERGIEUMWANDLUNGS-VORRICHTUNG UND KÜHLSYSTEM 未知
公开(公告)号：DE112016004166T5
公开(公告)日：2018-06-21
申请号：DE112016004166
申请日：2016-04-22
申请人： MITSUBISHI ELECTRIC CORP
发明人： ASAI YUGO , IPPOSHI SHIGETOSHI , SHINOZAKI MASARU , HIGASHINO HIROYUKI , SAKATA KAZUKI , TANI MASAKAZU
IPC分类号： H05K7/20 , F28D15/02 , H01L23/427
摘要： In einer Kühlvorrichtung, die so konfiguriert ist, dass eine elektronische Einheit gekühlt wird, indem ein Kältemittel veranlasst wird, durch einen Innenbereich eines Gehäuses hindurch zu strömen, wird verhindert, dass Luftblasen, die durch ein Sieden in der Kühlvorrichtung erzeugt werden, aus der Kühlvorrichtung herausströmen, so dass Vibrationen, Störgeräusche und ein Brechen von Rohren verhindert werden. Die Kühlvorrichtung weist Folgendes auf: einen Kältemittel-Einlassbereich (23), der so konfiguriert ist, dass ein Kältemittel von einem Außenbereich eines Gehäuses (21) zu einem Innenbereich des Gehäuses (21) geleitet wird; einen Kältemittel-Auslassbereich (24), der so konfiguriert ist, dass das Kältemittel von dem Innenbereich des Gehäuses (21) zu dem Außenbereich des Gehäuses (21) geleitet wird; sowie ein Metall-Element (22), das so konfiguriert ist, dass ein Strömungspfad-Bereich gebildet wird, in dem das Kältemittel veranlasst wird, in dem Innenbereich des Gehäuses (21) von dem Kältemittel-Einlassbereich (23) zu dem Kältemittel-Auslassbereich (24) zu strömen. Das Metall-Element (22) weist Folgendes auf: eine Mehrzahl von Öffnungsbereichen (36), die so konfiguriert sind, dass das Kältemittel veranlasst wird, durch diese hindurch zu strömen; sowie einen Einfang- und Reduktionsbereich (37), der eine solche Form aufweist, dass Luftblasen eingefangen werden, die durch eine Verbindungsoberfläche zwischen dem Gehäuse (21) und der elektronischen Einheit (11) erzeugt werden, um so die Luftblasen durch Kühlen mittels des Kältemittels zu reduzieren, wenn die elektronische Einheit (11) gekühlt wird.

89. 发明专利

DE112011101959T5 Wärmesenke und Verfahren zu deren Herstellung 未知
公开(公告)号：DE112011101959T5
公开(公告)日：2013-05-02
申请号：DE112011101959
申请日：2011-03-25
申请人： MITSUBISHI ELECTRIC CORP
发明人： KATO KENJI , IPPOSHI SHIGETOSHI , TANAKA TOSHIKI , MOTOKAWA SHINYA , NAKAYAMA TOSHIO , IBUSHI MASAFUMI
IPC分类号： H05K7/20 , H01L23/36
摘要： Es ist eine Wärmesenke offenbart, bei welcher eine Wärmefreigabe-Lamelle an einer Basissektion angeordnet ist. Genauer gesagt, ist eine Wärmesenke offenbart, welche mit einer Basissektion, Verbindungs-Lamellen und Parallel-Lamellen bereitgestellt ist. Die Basissektion enthält: eine erste Basisplatte (a), welche eine Außenfläche und eine Innenfläche hat, und welche ausgelegt ist, an der Außenfläche mit einem wärmeerzeugenden Bauteil befestigt zu werden; eine zweite Basisplatte (b), welche derart angeordnet ist, dass sie der ersten Basisplatte auf parallele Art und Weise gegenüberliegt, welche eine Außenfläche und eine Innenfläche hat, und welche ausgelegt ist, an der Außenfläche mit einem wärmeerzeugenden Bauteil befestigt zu werden; und eine dritte Basisplatte (c), welche derart angeordnet ist, dass sie der ersten Basisplatte und der zweiten Basisplatte gegenüber senkrecht steht, welche die erste Basisplatte und die zweite Basisplatte entlang von einer Verbindungslinie sichert, und welche eine Außenfläche und eine Innenfläche hat. Zusätzlich hat die Basissektion einen ersten Bereich und einen zweiten Bereich, welche in Richtung der Verbindungslinie angeordnet sind. Die Verbindungs-Lamellen sind derart am ersten Bereich angeordnet, dass sie mit Innenflächen der ersten Basisplatte und der zweiten Basisplatte in Verbindung stehen und parallel zur dritten Basisplatte liegen, und die Parallel-Lamellen sind derart am zweiten Bereich von der Innenfläche der dritten Basisplatte angeordnet, dass sie parallel zur ersten Basisplatte liegen.

90. 发明专利

DE112017007329T5 Fahrzeug-Leistungswandlervorrichtung 未知
公开(公告)号：DE112017007329T5
公开(公告)日：2019-12-05
申请号：DE112017007329
申请日：2017-03-27
申请人： MITSUBISHI ELECTRIC CORP
发明人： TAKABAYASHI HIROKAZU , NAKAGAWA RYOSUKE , IPPOSHI SHIGETOSHI , SHINOZAKI MASARU , USHIFUSA HIROYUKI
IPC分类号： H02M7/48
摘要： Fahrzeug-Leistungswandlervorrichtung (2), aufweisend: ein Gehäuse (3), das dazu ausgebildet ist, eine elektronische Komponente (6) darin aufzunehmen und eine Öffnung (7) aufweist; und eine Kühlvorrichtung (1). Die Kühlvorrichtung (1) weist eine Basis (10), die ein plattenförmiges Element ist und Wärmesenken (20), die an der Basis (10) angebracht sind, auf. Die Basis (10) weist eine Nut mit eingeschlossenem Kühlmittel auf. Die Basis (10) weist eine erste Hauptfläche (11), an der die elektronische Komponente (6) anzubringen ist, auf, und deckt die Öffnung (7) durch die erste Hauptfläche (11), die einen inneren des Gehäuses (3) zugewandt ist, ab. Die Wärmesenken (20) sind mit Abständen auf die zweite Hauptfläche (12) der Basis (10) gefügt.

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