专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

81. 发明专利

AT270488T 未知
公开(公告)号：AT270488T
公开(公告)日：2004-07-15
申请号：AT01943375
申请日：2001-05-16
申请人： ENDRESS & HAUSER GMBH & CO KG
发明人： BIRGEL DIETMAR
IPC分类号： H01L41/047 , H04R17/00 , H04R31/00 , H05K1/18
摘要： The invention relates to an electromechanical transducer that is easy and inexpensive to produce. The inventive transducer comprises stacked piezoelectric elements between which contact electrodes (G, S, E) are interposed via which the piezoelectric elements are electrically connected. The contact electrodes (G, S, E) are configured as planar terminal lugs that are connected to the outside from a flexible printed board.

82. 发明专利

AU2003244434A1 SOLDER AND SOLDER CONNECTION 未知
公开(公告)号：AU2003244434A1
公开(公告)日：2003-09-02
申请号：AU2003244434
申请日：2003-01-24
申请人： ENDRESS & HAUSER GMBH & CO KG
发明人： BIRGEL DIETMAR
IPC分类号： B23K35/00 , B23K35/02 , B23K35/14 , B23K35/26 , H05K3/34 , B23K35/24 , B23K35/36

83. 发明专利

DE59905200D1 未知
公开(公告)号：DE59905200D1
公开(公告)日：2003-05-28
申请号：DE59905200
申请日：1999-09-07
申请人： ENDRESS & HAUSER GMBH & CO KG
发明人： MUELLER ROLAND , MALZAHN THOMAS , HAUPTVOGEL KARL-PETER , BIRGEL DIETMAR
IPC分类号： F17C13/02 , G01F23/284 , H01Q1/48

84. 发明专利

DE10123684A1 Circuit board, e.g. for measurement equipment, has contact sleeve in aperture mechanically fixed and electrically connected to metallisation around aperture by solder joint 未知
公开(公告)号：DE10123684A1
公开(公告)日：2002-11-21
申请号：DE10123684
申请日：2001-05-15
申请人： ENDRESS & HAUSER GMBH & CO KG
发明人： BIRGEL DIETMAR , HAUPTVOGEL KARL-PETER , BRUTSCHIN WOLFGANG , MUELLER ALEXANDER
IPC分类号： H01R9/16 , H01R12/57 , H01R43/02 , H05K1/11 , H05K1/18 , H05K3/32 , H05K3/34 , H01R12/32
摘要： The circuit board (15) has an aperture (23) on the upper side of the circuit board bounded by metallisation (25), a conducting track (27) and a contact sleeve (17) inserted into the aperture. The contact sleeve is mechanically fixed and electrically connected to the metallisation by a solder joint (29). AN Independent claim is also included for a method of manufacturing an inventive device.

85. 发明专利

DE102016118247A1 Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung der Leiterplatte 未知
公开(公告)号：DE102016118247A1
公开(公告)日：2018-03-29
申请号：DE102016118247
申请日：2016-09-27
申请人： ENDRESS HAUSER GMBH CO KG
发明人： BANNWARTH ALEXANDER , BIRGEL DIETMAR , BERLINGER ANDREA
IPC分类号： H05K3/34 , H05K3/26
摘要： Leiterplatte (1) mit auf zumindest einer Oberfläche (11) der Leiterplatte (1) angeordneten Leiterbahnen (2), wobei die Oberfläche (11) zwischen den Leiterbahnen (2) angeordnete Lötstopplack (3) aufweisende Bereiche (4) umfasst, wobei die Bereiche (4) einen die Leiterbahnen (2) gegeneinander isolierenden Isolationswiderstand (RISO) aufweisen, und wobei die Oberfläche der Leiterplatte (1) im Wesentlichen frei, insbesondere befreit, von Polyethylenglykolen (PEG) und/oder anderen in dem Lötstopplack (3) angereicherten und/oder anreicherbaren hygroskopischen Polymeren ist.

86. 发明专利

DE102015119490A1 Verfahren zum Erhöhen der Oberflächenenergie von Leiterkarten 未知
公开(公告)号：DE102015119490A1
公开(公告)日：2017-05-11
申请号：DE102015119490
申请日：2015-11-11
申请人： ENDRESS + HAUSER GMBH + CO KG
发明人： BIRGEL DIETMAR , BANNWARTH ALEXANDER
IPC分类号： H05K3/34 , B23K1/015
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Erhöhen einer Oberflächenenergie einer mit Bauteilen bestückten Leiterkarten, wobei die Bauteile mittels Wellenlöten gelötet sind, umfassend den Schritt, Behandeln der Leiterkarte in einer Dampfphasenlötanlage mittels eines Wärmeübertragungsmediums.

87. 发明专利

DE102014118544A1 Verfahren zum Schutz von Bauteilen auf einer Leiterplatte 未知
公开(公告)号：DE102014118544A1
公开(公告)日：2016-06-16
申请号：DE102014118544
申请日：2014-12-12
申请人： ENDRESS + HAUSER GMBH + CO KG
发明人： BIRGEL DIETMAR , STRIEGEL THOMAS , BERLINGER ANDREA , FEUCHT MICHAEL , BANNWARTH ALEXANDER
IPC分类号： H05K3/34
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Schutz von Bauteilen auf einer Leiterplatte beim automatischen Lötvorgang, beispielsweise in einem Reflow-Lötofen. Thermisch kritische, konventionelle Bauteile auf einer mischbestückten Leiterplatte 10 werden vor dem Lötvorgang mit einer Lötstoppaste abgedeckt und geschützt. Diese Abdeckungen (24, 26, 28) ermöglichen, dass die thermisch kritischen Bauteile zusammen mit thermisch unkritischen Bauteilen in einem Lötvorgang im Lötofen gelötet werden können.

88. 发明专利

DE102012112503A1 Verfahren zur Herstellung von mischbestückten Leiterplatten 未知
公开(公告)号：DE102012112503A1
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：DE102012112503
申请日：2012-12-18
申请人： ENDRESS & HAUSER GMBH & CO KG
发明人： BIRGEL DIETMAR , GLATZ FRANZ , HIPPIN CHRISTOPH
IPC分类号： H05K3/34
摘要： Es ist ein effizientes Verfahren zur Herstellung von mischbestückten Leiterplatten (1), auf deren erster Seite (A) mindestens ein THT-Bauteil (3) und mindestens ein SMD-Bauteil (5, 7) und auf deren zweiter Seite (B) mindestens ein SMD-Bauteil (9) angeordnet ist, beschrieben, mit dem auf der zweiten Seite (B) der Leiterplatte (1) befindliche Lötstellen in einem nach Möglichkeit auf deren Bedürfnisse zugeschnittenen Wellenlötverfahren verlötet werden können, bei dem die auf der zweiten Seite (B) anzuordnenden SMD-Bauteile (9) an dafür vorgesehenen Positionen auf der zweiten Seite (B) der Leiterplatte (1) befestigt werden, die auf der ersten Seite (A) anzuordnenden SMD-Bauteile (5, 7) unter Zwischenfügung eines eine niedrige Schmelztemperatur (TS) aufweisenden Lots (13, 15) auf für deren Anschluss auf der ersten Seite (A) vorgesehene Kontakte (17, 19) aufgesetzt werden, die erste Seite (A) mit den darauf anzuordnenden THT-Bauteilen (3) und den darauf anzuordnenden SMD-Bauteilen (5, 7) bestückt wird, die bestückte Leiterplatte (1) eine Vorwärmeinrichtung (27) durchläuft, in der das die niedrige Schmelztemperatur (TS) aufweisende Lot (13, 15) aufgeschmolzen und die auf der ersten Seite (A) angeordneten SMD-Bauteile (5, 7) verlötet werden, und die auf der zweiten Seite (B) befindlichen SMD-Bauteile (9) und die auf der zweiten Seite (B) befindlichen Lötstellen der auf der ersten Seite angeordneten THT-Bauteile (3) in einem Wellenlötverfahren verlötet werden.

89. 发明专利

DE102012105297A1 Verfahren zum Verbinden eines Bauteils mit einem Träger über eine Lötung und Bauteil zum Verbinden mit einem Träger 未知
公开(公告)号：DE102012105297A1
公开(公告)日：2013-12-19
申请号：DE102012105297
申请日：2012-06-19
申请人： ENDRESS & HAUSER GMBH & CO KG
发明人： BIRGEL DIETMAR , ROSBERG ANDREAS , SCHMIDT ELKE
IPC分类号： H05K3/34 , H05K3/30
摘要： Ein Verfahren zum Verbinden eines Bauteils (1) mit einem Träger (6) über eine Lötung zwischen einer ersten Kontaktfläche (11) des Bauteils und einer zweiten Kontaktfläche (61) des Trägers (6). Das Verfahren zeichnet sich dadurch aus, dass mindestens ein Abstandshalter (2) derart ausgestaltet und zwischen der ersten Kontaktfläche (11) und der zweiten Kontaktfläche (61) angeordnet wird, dass die erste Kontaktfläche und die zweite Kontaktfläche voneinander beabstandet sind, und dass die Lötung derart ausgeführt wird, dass das Bauteil (1) und der Träger (6) über die erste Kontaktfläche (11) und die zweite Kontaktfläche (61) miteinander verbunden werden. Weiterhin wird ein Bauteil (1) zur Verbindung mit einem Träger (6) über eine Lötung beansprucht.

90. 发明专利

DE102012105275A1 Verfahren und Vorrichtung zur Überprüfung einer räumlichen Ausrichtung und einer Positionierung mindestens eines Funktionselements einer Fertigungseinrichtung 未知
公开(公告)号：DE102012105275A1
公开(公告)日：2013-12-19
申请号：DE102012105275
申请日：2012-06-18
申请人： ENDRESS & HAUSER GMBH & CO KG
发明人： BIRGEL DIETMAR , FEUCHT MICHAEL , OSCHWALD JOACHIM
IPC分类号： G01B11/27 , B23K37/04 , B23Q16/00 , B23Q17/24 , B25J9/18 , G01B11/14 , G05B19/404
摘要： Es ist ein Verfahren zur schnellen und effektiven Überprüfung einer räumlichen Ausrichtung und Positionierung mindestens eines auf der Fertigungseinrichtung installierten Funktionselements (5, 7) und eine Fertigungseinrichtung zur Ausführung dieses Verfahrens beschrieben. Erfindungsgemäß sind die Funktionselemente (5, 7) deren räumlichen Ausrichtung und Positionierung überprüft werden soll, jeweils mit einer Sendeeinrichtung (29, 31) auszustatten, die im Betrieb Strahlung in einer vorgegebenen zweidimensionalen Ausgangsform aussendet, und hierdurch ein zweidimensionales Bild (B, B') auf eine vorgegebene Bildebene (E) projiziert. Die Überprüfung erfolgt durch einen Vergleich einer während der Überprüfung erstellten Vergleichsprojektion (V) mit einer Referenzprojektion (RP), wobei die Vergleichsprojektion (V) die zweidimensionalen Bilder (B, B') enthält, die die Sendeeinrichtungen (29, 31) bei den während der Überprüfung vorliegenden räumlichen Ausrichtungen und Positionierungen der zugehörigen Funktionselemente (5, 7) auf die Bildebene (E) projizieren, und die Referenzprojektion (RP) die zweidimensionalen Bilder (RB, RB') wiedergibt, die die Sendeeinrichtungen (29, 31) auf die Bildebene (E) projizieren, wenn die zugehörigen Funktionselemente (5, 7) jeweils in der für sie vorgegebenen räumlichen Ausrichtung und Positionierung montiert sind.

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式