专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

81. 发明公开

KR1020060097341A 웨이퍼 폴리싱 장치 有权
公开(公告)号：KR1020060097341A
公开(公告)日：2006-09-14
申请号：KR1020050018873
申请日：2005-03-07
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김종수
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： B24B37/04 , G01B11/06
摘要： 웨이퍼 폴리싱 장치가 제공된다. 제공된 웨이퍼 폴리싱 장치는 웨이퍼를 흡착하고 흡착된 웨이퍼를 회전시키며 폴리싱하는 웨이퍼 폴리싱부와, 웨이퍼 폴리싱부에서 폴리싱된 웨이퍼를 세정하는 웨이퍼 세정부와, 웨이퍼 폴리싱부의 웨이퍼를 웨이퍼 세정부로 이송하는 웨이퍼 이송암과, 폴리싱된 웨이퍼의 두께와 세정된 웨이퍼의 두께를 비접촉식으로 측정하는 웨이퍼 두께 측정부 및, 웨이퍼 두께 측정부에 연결되며 웨이퍼 두께 측정부에 의해 측정된 웨이퍼의 두께를 디스플레이하는 디스플레이 유닛을 포함한다. 따라서, 제공된 웨이퍼 폴리싱 장치에 따르면, 폴리싱되는 각 웨이퍼의 두께를 측정할 수 있다.

82. 发明公开

KR1020060022418A 백 그라인딩 장치의 클리닝 시스템 无效
标题翻译：后研磨设备中的清洁系统
公开(公告)号：KR1020060022418A
公开(公告)日：2006-03-10
申请号：KR1020040071229
申请日：2004-09-07
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김종수 , 노정현
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： H01L21/67051 , B24B7/228 , B24B41/06
摘要： 그라인딩될 웨이퍼가 척킹될 척 테이블 표면의 이물질을 용이하게 제거할 수 있는 백 그라인딩 장치의 클리닝 시스템을 개시한다. 개시된 본 발명의 백그라인딩 장치의 클리닝 시스템은 척 테이블, 및 상기 척 테이블 상에 배치되며, 바람개비 형태의 스톤, 상기 스톤을 회전시키는 샤프트 및 상기 샤프트내에 내장되어 상기 척 테이블과 대향되는 스톤의 표면을 통하여 세정액을 분사하는 세정액 노즐을 구비하는 클리닝 유닛을 포함한다.
백그라인딩, 스톤, 척 테이블

83. 发明公开

KR1020060021739A 자동 성형기의 언로딩 유닛 고정 장치 无效
标题翻译：自动转印机的卸载单元固定装置
公开(公告)号：KR1020060021739A
公开(公告)日：2006-03-08
申请号：KR1020040070609
申请日：2004-09-04
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 지승학 , 이도우 , 이병천 , 강희철 , 서진호 , 차재남 , 이석용 , 손재윤 , 황영진 , 송재혁 , 모현정 , 김종수 , 임동환 , 이명구 , 정옥선 , 김용환 , 임효신
IPC分类号： H01L21/50
摘要： 본 발명은 자동 성형기의 메인 프레임에 설치되어 언로딩 유닛(unloading unit)을 고정시키는 언로딩 유닛 고정 장치로서, 반도체 칩이 실장되어 전기적인 연결이 완료된 서브스트레이트를 수지 성형하는 자동 성형기의 메인 프레임에 설치되어 언로딩 유닛을 고정시키는 언로딩 유닛 고정 장치로서, 실린더 로드를 전진 및 후진시키는 실린더(cylinder)와; 실린더 로드의 말단에 결합되어 있으며 실린더 로드의 전진 방향으로 경사면을 갖는 삼각 블록; 메인 프레임에 결합되어 있는 지지대와, 일측 부분이 상기 실린더 로드의 전진에 의한 삼각 블록의 경사면과의 접촉에 따라 타측 부분이 하강되도록 지지대에 중심축으로 결합되어 있는 고정쇠, 및 그 고정쇠와 결합되어 탄력적인 회전력을 제공하는 탄성 부재를 갖는 클램퍼(clamper);를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 따르면, 언로딩 유닛의 교체 시간이 크게 감소될 수 있고, 언로딩 유닛의 교체가 용이하게 이루어질 수 있으며, 특정 부분의 고장에 따른 언로딩 유닛의 불완전 고정을 방지할 수 있다. 더욱이, 작업자가 언로딩 유닛을 해제하는 데에 들이는 힘을 감소시킬 수 있다.
자동 성형기, 성형 장치, 실린더 로드, 실린더, 삼각 블록, 언로딩 유닛, 고정쇠

84. 发明公开

KR1020060010430A 반도체 설비 无效
标题翻译：半导体设备
公开(公告)号：KR1020060010430A
公开(公告)日：2006-02-02
申请号：KR1020040059123
申请日：2004-07-28
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김종수
IPC分类号： H01L21/68
CPC分类号： H01L21/68
摘要： 웨이퍼 캐리어를 올려놓는 부분의 설계 구조가 안정적이고 그 부분의 수직/수평을 보다 신속하고 정확하게 맞출 수 있는 반도체 설비를 제공한다. 본 발명에 따른 반도체 설비는 카세트 플레이트의 구조를 변경하거나 물방울 게이지를 포함하거나 또는 마이크로 미터를 포함함으로써 정확한 수직/수평 정렬을 도모할 수 있어, 공정 진행시 평형이 틀어짐에 따른 웨이퍼 깨짐을 방지한다. 또한, 설비 셋업(set-up)시 로봇 티칭(robot teaching)에 따른 작업시간 단축으로 생산성을 향상시키고 최적의 설비 상태를 유지할 수 있다.

85. 发明公开

KR1020040104090A 펌프설비의 펌프 트립에 의한 공정불량 방지방법 无效
标题翻译：用于预防LPCVD设备泵系统产生的泵浦跳闸过程错误的方法
公开(公告)号：KR1020040104090A
公开(公告)日：2004-12-10
申请号：KR1020030035502
申请日：2003-06-03
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 오승재 , 김종수
IPC分类号： H01L21/205
摘要： PURPOSE: A method for preventing a process error due to a pump trip generated from a pump system of LPCVD(Low Pressure Chemical Vapor Deposition) equipment is provided to prevent backflow of residues due to a stopping state of an operation of a vacuum pump unit by shutting the first valve according to an error generated from the pump system. CONSTITUTION: A predetermined process is performed within a process chamber and a vacuum pump unit is operated to control a degree of vacuum within the process chamber(P2). A determination process is performed to determine whether a current value of the vacuum pump unit approaches a setup value necessary for detecting a stopping state of the vacuum pump unit(P4). A residue backflow interception process is performed to prevent backflow of residues from the vacuum pump unit to the process chamber and a vacuum line(P6).
摘要翻译：目的：提供一种用于防止由LPCVD（低压化学气相沉积）设备的泵系统产生的泵跳闸引起的过程误差的方法，以防止由于真空泵单元的操作的停止状态引起的残留物的回流由根据泵系统产生的错误关闭第一个阀门。构成：在处理室内执行预定的过程，并且操作真空泵单元以控制处理室（P2）内的真空度。执行确定处理以确定真空泵单元的当前值是否接近检测真空泵单元的停止状态所需的设定值（P4）。执行残留物逆流拦截处理以防止残余物从真空泵单元向处理室和真空管线（P6）的回流。

86. 发明授权

KR100437456B1 화학적 기계적 평탄화 기계의 폴리싱 헤드 및 그것을이용한 폴리싱방법 失效
标题翻译： 화학적기계적평탄기기계의폴리싱헤드및그것을이용한폴리싱방
公开(公告)号：KR100437456B1
公开(公告)日：2004-06-23
申请号：KR1020010030365
申请日：2001-05-31
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 부재필 , 김종수 , 유준규 , 이상선 , 이선웅
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： B24B41/061 , B24B37/30
摘要： PURPOSE: A polishing head of a CMP(Chemical Mechanical Polishing) apparatus and a polishing method using the same are provided to obtain high polishing uniformity in a polishing process by controlling variably pressures applied to each region of a wafer. CONSTITUTION: A CMP apparatus(100) has a polishing station(110) and a polishing head assembly(120). A rotary turntable(114) having a polishing pad(112) is installed in the polishing station(110). The rotary turntable(114) is connected with a rotary device. The polishing pad(112) is formed with a complex material having a polishing face. The polishing station(110) includes a pad conditioning portion(116) and a slurry supply portion(118). The slurry supply portion(118) is used for supplying a slurry to a surface of a pad. The slurry includes a reaction reagent, frictional particles, and a chemical reaction catalyst. The polishing head assembly(120) includes a polishing head(130), a driving shaft(122), and a motor(124). The polishing head(130) faces the polishing pad(112). The polishing head(130) is rotated by the driving shaft(122) connected with the motor(124).
摘要翻译：目的：提供CMP（化学机械抛光）装置的抛光头和使用该装置的抛光方法，以通过控制施加到晶片的每个区域的可变压力来获得抛光工艺中的高抛光均匀性。构成：CMP设备（100）具有抛光台（110）和抛光头组件（120）。具有抛光垫（112）的旋转转盘（114）安装在抛光站（110）中。旋转转盘（114）与旋转装置连接。研磨垫（112）由具有研磨面的复合材料形成。抛光站（110）包括垫调节部分（116）和浆料供应部分（118）。浆液供应部分（118）用于将浆液供应到衬垫的表面。浆料包括反应试剂，摩擦颗粒和化学反应催化剂。抛光头组件（120）包括抛光头（130），驱动轴（122）和马达（124）。抛光头（130）面向抛光垫（112）。抛光头（130）由与马达（124）连接的驱动轴（122）旋转。

87. 发明授权

KR100308207B1 반도체현상설비의나이프에지링과이너컵및웨이퍼오염방지장치 失效
标题翻译：半导体开发设备的刀刃环和内杯以及晶圆污染防止装置
公开(公告)号：KR100308207B1
公开(公告)日：2001-11-30
申请号：KR1019980048378
申请日：1998-11-12
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 이현배 , 이원동 , 장일진 , 김종수
IPC分类号： H01L21/02
摘要： 본 발명은, 현상공정이 이루어지는 웨이퍼의 후면으로 현상액이 유입되어 오염되는 것을 방지하도록 하는 에지링, 이너컵 및 이들을 결합한 장치를 구현한 반도체 현상설비의 나이프에지링과 이너컵 및 웨이퍼 오염 방지장치에 관한 것으로, 본 발명의 나이프에지링은, 현상이 이루어지는 웨이퍼의 후면으로 유체 또는 유체방울의 유입을 차단하도록 소정 넓이를 갖는 차단면이 상측에 형성되어 있고, 차단면의 양방향으로 유체 또는 유체방울의 배출을 유도하는 경사면이 형성되며, 중심부가 통공되어 이루어지고, 반도체 현상설비의 웨이퍼 오염 방지장치는, 현상공정이 이루어지는 웨이퍼를 진공흡착하는 척과 및 상기 척 중앙으로부터 등거리 이격되게 두르며, 웨이퍼의 후면을 세정하는 세정액을 공급하는 세정액공급홀과, 세정가스를 공급하는 � �정가스공급홀을 구비하는 세정수단이 구비되어 이루어진다.
이로써 웨이퍼 후면으로의 현상액의 흐름을 막아서 배출되고, 순수 및 가스를 공급할 수 있는 공급관을 통해 다중세정 수행이 이루어지며, 웨이퍼 후면세정 영역이 넓어지고, 현상공정중에 발생되는 형상액이 웨이퍼의 후면으로 유입되어 오염되는 것이 방지되는 효과가 있다.

88. 发明公开

KR1020010056088A 반도체 장치 제조용 현상설비의 현상액 온도 제어장치 无效
标题翻译：用于控制制造半导体器件的开发设备中开发解决方案的温度的装置
公开(公告)号：KR1020010056088A
公开(公告)日：2001-07-04
申请号：KR1019990057507
申请日：1999-12-14
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 이현배 , 김종수
IPC分类号： H01L21/027
摘要： PURPOSE: An apparatus for controlling the temperature of a developing solution is provided to be capable of controlling the temperature of a developing solution sprayed onto a wafer in accordance with an established temperature by perceiving the temperature of the developing solution sprayed onto a wafer. CONSTITUTION: An apparatus for controlling the temperature of a developing solution includes a water jacket(36) for circulating pure water. The water jacket has a spray nozzle(42) for spraying a developing solution. A heater(34), a pure water circulation pump(32) and a coolant circulation pump adjust the temperature of pure water circulated in the water jacket. Temperature sensors(43,46) sense the temperature of the developing solution sprayed from the spray nozzle. A controller(48) selectively drives the heater, the pure water circulation pump and the coolant circulation pump depending on the temperature of the developing solution to adjust the temperature of the pure water circulated in the water jacket.
摘要翻译：目的：提供一种用于控制显影液温度的装置，其能够通过感知喷射到晶片上的显影液的温度，根据已建立的温度来控制喷射在晶片上的显影液的温度。构成：用于控制显影液温度的装置包括用于循环纯水的水套（36）。水套具有用于喷涂显影液的喷嘴（42）。加热器（34），纯水循环泵（32）和冷却剂循环泵调节在水套中循环的纯水的温度。温度传感器（43,46）感测从喷嘴喷射的显影液的温度。控制器（48）根据显影液的温度有选择地驱动加热器，纯水循环泵和冷却剂循环泵，以调节在水套中循环的纯水的温度。

89. 发明公开

KR1020000020705A 오수 정화 장치 및 그 방법 无效
标题翻译：净化水的装置和方法
公开(公告)号：KR1020000020705A
公开(公告)日：2000-04-15
申请号：KR1019980039427
申请日：1998-09-23
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 박효정 , 윤장식 , 김종수
IPC分类号： B01D24/00
CPC分类号： B01D24/10 , B01D24/4636 , B01D2239/1216 , B01D2239/1241
摘要： PURPOSE: A device and a method for purifying dirty water are provided to have an elastic force in a case where the dirty water passes in the same shape and size and to make up a certain height of an elastic body layer by storing plural elastic bodies having a lighter gravity than the dirty water. CONSTITUTION: When dirty water is flowed in the lower part of a purifying housing(122) through a dirty water tube by a pump in a dirty water collecting place, elastic filter particles placed in the lower part of the purifying housing float toward an elastic filter particle displacement preventing plate(128) of the purifying housing in a state of floating on the upper face of the dirty water. Then, as soon as the surface of the dirty water touches the plate(128), the dirty water escapes from the plate(128) while the elastic filter particle(124) cannot escape because of a steel net(126b) or a strainer. Herein, the elastic filter particle makes up a certain thickness of a layer in a state of floating in the dirty water by the dirty water, and a certain size of a gap is formed between the elastic filter particles.
摘要翻译：目的：提供一种用于净化脏水的装置和方法，其中在脏水通过相同形状和尺寸的情况下具有弹性力，并且通过存储多个弹性体来容纳弹性体层的一定高度，所述多个弹性体具有比脏水更重的重力。构成：当脏水通过污水收集处的泵通过脏水管在净化室（122）的下部流过时，放置在净化室的下部的弹性过滤器颗粒朝向弹性过滤器净化壳体的颗粒位移防止板（128）处于漂浮在脏水的上表面上的状态。然后，一旦脏水的表面接触板（128），则由于钢网（126b）或过滤器，弹性过滤器颗粒（124）不能逸出，脏水从板（128）逸出。这里，弹性过滤器颗粒由于脏水而在脏水中漂浮的状态下形成一定厚度的层，并且在弹性过滤颗粒之间形成一定的间隙。

90. 实用新型

KR2019980012984U 반도체 온도조절설비의 순수공급장치 失效
标题翻译：半导体的温度控制设备的净化水供给装置
公开(公告)号：KR2019980012984U
公开(公告)日：1998-06-05
申请号：KR2019960026573
申请日：1996-08-29
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김종수 , 장호택
IPC分类号： H01L21/30
摘要： 공정수행시열교환으로일정온도를유지하기위하여순환공급되는순수를저장하는순수저장부의수위를항상일정하게유지시킬수있도록개선시킨반도체온도조절설비의순수공급장치에관한것이다. 본고안은, 순수의순환으로일정온도를유지할수 있도록상기순수를저장하는순수저장부가구비된반도체온도조절설비의순수공급장치에있어서, 상기순수저장부의수위를계측하는수위계측수단, 상기순수저장부로순수를공급하는순수공급수단및 상기수위계측수단의수위계측값을입력받아일정수위에미달되면일정량의순수가공급될수 있도록순수공급수단을제어하는제어수단으로구비되어이루어진다. 따라서, 본고안에의하면자동으로순수를항상보층할수 있어생산성을증대시키고, 또한오염의원인을미연에제거할수 있어설비를효율적으로관리할수 있는효과가있다.
摘要翻译：涉及半导体对照植物的纯水供给温度提高到sikilsu始终保持恒定的水位纯水储存部向纯水供给周期存储，以便保持在热交换过程中进行的处理的恒定的温度。本主题创新，在半导体的温度控制设备的纯水供给包括存储纯水的纯水循环被保持为预定温度的纯存储部，水位测量装置，用于测量水位的纯净水储存部，纯水存储当纯净水供给部件装置，用于提供纯净水，并且所述水平测量装置的输入水位测量值接收小于预定水位达到被提供到控制一定量的纯净水装置，用于控制纯水供给装置被供给。因此，在本文中它可以自动这样做总是bocheung纯以提高生产效率，而且还存在能够有效地管理设备可以从存在的消除污染的原因的效果。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式