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51. 发明申请

WO2017068828A1 弾性波装置审中-公开
标题翻译：声波器件
公开(公告)号：WO2017068828A1
公开(公告)日：2017-04-27
申请号：PCT/JP2016/071725
申请日：2016-07-25
申请人：株式会社村田製作所
发明人：岸本　諭卓 , 木村　哲也 , 大村　正志
IPC分类号： H03H9/145
CPC分类号： H03H9/02897 , H01L41/0477 , H01L41/0533 , H01L41/1871 , H01L41/1873 , H03H9/02559 , H03H9/0585 , H03H9/145 , H03H9/14538 , H03H9/6406
摘要：圧電基板の反りが生じ難く、かつ特性の劣化が生じ難い、弾性波装置を提供する。　支持基板２と、支持基板２上に設けられた音響多層膜３と、音響多層膜３上に設けられた圧電基板４と、圧電基板４上に設けられたＩＤＴ電極５と、を備え、圧電基板４の熱膨張係数の絶対値が、支持基板２の熱膨張係数の絶対値より大きく、音響多層膜３が、少なくとも４層の音響インピーダンス層を有し、圧電基板４側から支持基板２側へ向かって１層目の音響インピーダンス層３ｇ中から、３層目の音響インピーダンス層３ｅと４層目の音響インピーダンス層３ｄとの界面、までのいずれかの位置に設けられている接合層をさらに備える、弾性波装置１。
摘要翻译：
翘曲难以发生在压电基板，和的特性的劣化几乎不会发生，提供一种弹性波装置。它包括一个支撑基板2，设置在支撑基板2上的声多层膜3，设置在所述声多层膜3的压电基片4，以及设置在所述压电基片4上的IDT电极5中，压电在基板4的热膨胀系数的绝对值比支撑基板2，声多层膜3的热膨胀系数的绝对值大，具有至少四层的声阻抗层，从压电基板4在支撑基板2侧从朝向在界面的任何位置处，以声阻抗层3e中的进一步接合层和所述声阻抗层的第四层，第一层的声阻抗层3克3d的第三层它提供了声表面波装置1。

52. 发明申请

WO2008110571A1 MIT GEFÜHRTEN AKUSTISCHEN WELLEN ARBEITENDES BAUELEMENT UND ELEKTRISCHES MODUL MIT DEM BAUELEMENT 审中-公开
标题翻译：被引导的声波工作相关的单元和有分量的电气模块
公开(公告)号：WO2008110571A1
公开(公告)日：2008-09-18
申请号：PCT/EP2008/052941
申请日：2008-03-12
申请人： EPCOS AG , RUILE, Werner , HAUSER, Markus , RÖSLER, Ulrike
发明人： RUILE, Werner , HAUSER, Markus , RÖSLER, Ulrike
IPC分类号： H03H9/02 , H03H9/05 , H03H9/10 , H03H3/02
CPC分类号： H03H9/0222 , H01L2224/11 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H03H3/02 , H03H9/0557 , H03H9/0585 , H03H9/059 , H03H9/1085 , H01L2924/00014
摘要： Es wird ein mit geführten akustischen Wellen arbeitendes Bauelement mit einem Schichtsystem (1, 2, 3, 6) angegeben, das eine piezoelektrische Schicht (1), eine dielektrische Schicht (2) und zwischen der piezoelektrischen Schicht und der dielektrischen Schicht angeordnete Elektroden (3) aufweist. Das Bauelement umfasst eine Deckschicht (4), die mit dem Schichtsystem (10) mittels einer Adhäsionsschicht (5) verbunden ist.
摘要翻译：本发明提供一种与引导声波工作用的层系统（1，2，3，6），其具有压电体层（1），介电层（2）和布置在所述压电层和介电层之间的电极（3 ）了。该组件包括与所述层系统（10）通过粘合剂层（5）连接的层（4）。

53. 发明申请

WO2006093129A1 機能素子実装モジュール及び機能素子実装モジュールの実装方法审中-公开
标题翻译：功能元件安装模块的功能元件安装方法和功能元件安装模块的安装方法
公开(公告)号：WO2006093129A1
公开(公告)日：2006-09-08
申请号：PCT/JP2006/303718
申请日：2006-02-28
申请人：ソニーケミカル株式会社 , 米田吉弘
发明人：米田吉弘
IPC分类号： H01L23/02 , H05K1/18 , H05K3/34
CPC分类号： H01L21/563 , H01L23/10 , H01L23/13 , H01L23/564 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73203 , H01L2224/73265 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/1461 , H01L2924/15151 , H01L2924/16152 , H01L2924/16195 , H03H9/0585 , H03H9/059 , H03H9/1057 , H05K3/303 , H05K3/341 , H05K3/3436 , H05K2201/09072 , H05K2201/09572 , H05K2201/10674 , H05K2203/1147 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/0401 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要：　本発明は、中空構造を必要とする機能素子実装モジュールにおいて、リフローはんだ付けの際における機能素子と樹脂との界面の剥離を防止しうる技術を提供するものである。　本発明の機能素子実装モジュールは、配線パターン５が形成された基板２上に、所定の機能部３１を有する機能素子３が実装されるとともに、機能素子３の機能部３１が収容空間１１に配置され、基板２に、収容空間１１に連通する孔部１２と、はんだに対する濡れ性を有する金属材料からなるはんだ導入部１３とが設けられている。はんだリフローの際に、機能素子実装モジュール１のはんだ導入部１３を、はんだペースト２３に接触させた状態で実装基板２０上に載置して、はんだを加熱溶融する。この加熱により、収容空間１１内の水分が外部に排出されるとともに、溶融したはんだ２５が表面張力によって孔部１２内に導入され、収容空間１１内が最終的に密閉状態になる。
摘要翻译：在需要中空结构的功能元件安装模块中，用于防止功能元件和树脂在回流焊接时在界面上剥离的技术。在功能元件安装模块中，具有预定功能部（31）的功能元件（3）安装在其上形成有布线图案（5）的基板（2）上，功能元件的功能部（31）（3）布置在容纳空间（11）中，并且所述基板（2）设置有与所述容纳空间（11）连通的孔（12），以及焊料引入部（13），其由显示为可焊性。在回流焊时，功能元件安装模块（1）的焊料引入部分（13）安装在安装基板（20）上，同时与焊膏（23）保持接触，然后焊料热熔融。容纳空间（11）中的水分通过加热被排出到外部，熔化的焊料（25）通过表面张力引入孔（12）中，封闭状态最终在容纳空间（11）中。

54. 发明申请

WO2005031863A1 STRUCTURE AND METHOD OF MAKING CAPPED CHIPS HAVING VERTICAL INTERCONNECTS 审中-公开
标题翻译：具有垂直互连的封装芯片的结构和方法
公开(公告)号：WO2005031863A1
公开(公告)日：2005-04-07
申请号：PCT/US2004/031453
申请日：2004-09-24
申请人： TESSERA, INC.
发明人： HUMPSTON, Giles , TUCKERMAN, David, B. , MCWILLIAMS, Bruce, M. , HABA, Belgacem , MITCHELL, Craig, S.
IPC分类号： H01L23/10
CPC分类号： H01L23/3114 , B81B2207/095 , B81C1/00293 , B81C1/00301 , B81C2203/0118 , B81C2203/0145 , B81C2203/019 , H01L21/76898 , H01L23/04 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/48 , H01L27/14618 , H01L27/14627 , H01L27/14636 , H01L33/62 , H01L2224/0401 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/11 , H01L2224/11334 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13169 , H01L2224/1401 , H01L2224/16 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/4824 , H01L2224/48247 , H01L2224/484 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01018 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01058 , H01L2924/01061 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/16151 , H01L2924/16195 , H01L2924/16235 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H03H3/007 , H03H9/0547 , H03H9/0585 , H03H9/059 , H03H9/1057 , H03H9/1064 , H03H9/1071 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099
摘要： Capped chips and methods of forming a capped chip are provided in which electrical interconnects are made by conductive elements which extend from bond pads of a chip at least partially through a plurality of through holes of a cap. The electrical interconnects may be solid, so as to form seals extending across the through holes. In some cases, stud bumps extend from the bond pads, forming parts of the electrical interconnects. In some cases, a fusible conductive medium forms a part of the electrical interconnects.
摘要翻译：提供了覆盖芯片和形成封盖芯片的方法，其中电互连通过至少部分地通过盖的多个通孔从芯片的焊盘延伸的导电元件制成。电互连可以是固体的，以便形成延伸穿过通孔的密封件。在一些情况下，螺柱凸起从接合焊盘延伸，形成电互连的部分。在一些情况下，可熔导电介质形成电互连的一部分。

55. 发明申请

WO99013571A1 SHIELDED SURFACE ACOUSTICAL WAVE PACKAGE 审中-公开
标题翻译：屏蔽表面声波包装
公开(公告)号：WO99013571A1
公开(公告)日：1999-03-18
申请号：PCT/US1998/017998
申请日：1998-09-03
IPC分类号： H03H9/25 , H01L23/02 , H03H3/02 , H03H3/08 , H03H9/05 , H03H9/10
CPC分类号： H03H9/1071 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73257 , H01L2924/15311 , H03H9/0585 , H03H9/059 , H01L2924/00014
摘要： A package for surface acoustical wave (SAW) device includes an electrically insulative substrate having a first surface with an electrically conductive layer formed thereon. A first surface of the SAW device is attached to the electrically conductive layer. An electrically conductive adhesive bead overlies the substrate first surface and surrounds the SAW device. An electrically conductive lid defines a free space over a second surface of the SAW device, the lid being electrically connected to the electrically conductive layer by the adhesive bead and one or more tabs extending from the lid through the adhesive bead to the electrically conductive layer. The electrically conductive adhesive bead, electrically conductive layer and electrically conductive lid enclose and shield the SAW device.
摘要翻译：用于表面声波（SAW）器件的封装包括具有形成在其上的导电层的第一表面的电绝缘衬底。 SAW器件的第一表面附接到导电层。导电粘合剂珠覆盖在基底第一表面上并且包围SAW器件。导电盖限定了在SAW器件的第二表面上方的自由空间，盖子通过粘合剂珠缘与导电层电连接，以及一个或多个翼片从盖子通过粘合剂珠延伸到导电层。导电粘合剂珠，导电层和导电盖包围并屏蔽SAW器件。

56. 发明申请

WO2014034326A1 弾性波装置审中-公开
标题翻译：弹性波形装置
公开(公告)号：WO2014034326A1
公开(公告)日：2014-03-06
申请号：PCT/JP2013/069871
申请日：2013-07-23
申请人：株式会社村田製作所
发明人：菊知　拓 , 山崎　央
IPC分类号： H03H9/72 , H03H9/145 , H03H9/25
CPC分类号： H03H9/64 , H03H9/02834 , H03H9/0576 , H03H9/0585 , H03H9/54 , H03H9/70 , H03H9/725
摘要：　優れた温度サイクル耐性を有する弾性波装置を提供する。　弾性波装置１は、第１の弾性波素子１０と、第２の弾性波素子２０と、第１の基板４１とを備える。第１の弾性波素子１０は、第１の圧電基板１１を有する。第２の弾性波素子２０は、第２の圧電基板２１を有する。第２の圧電基板２１は、第１の圧電基板１１に積層されている。第２の圧電基板２１の線膨張係数は、第１の圧電基板１１の線膨張係数よりも大きい。第１の基板４１は、第２の圧電基板２１に接合されている。第１の基板４１の線膨張係数は、第２の圧電基板２１の線膨張係数よりも小さい。
摘要翻译：提供具有优异的耐温循环性的弹性波装置。弹性波装置（1）具有第一弹性波形元件（10），第二弹性波形元件（20）和第一基板（41）。第一弹性波元件（10）具有第一压电基板（11）。第二弹性波导元件（20）具有第二压电基板（21）。第二压电基板（21）层叠在第一压电基板（11）上。第二压电基板（21）的线膨胀系数大于第一压电基板（11）的线膨胀系数。第一基板（41）与第二压电基板（21）接合。第一基板（41）的线膨胀系数小于第二压电基板（21）的线膨胀系数。

57. 发明申请

WO2013061926A1 弾性表面波装置审中-公开
标题翻译：表面声波设备
公开(公告)号：WO2013061926A1
公开(公告)日：2013-05-02
申请号：PCT/JP2012/077243
申请日：2012-10-22
申请人：株式会社村田製作所
发明人：神藤　始 , 岡田　圭司
IPC分类号： H03H9/25 , H01L41/09 , H01L41/18 , H03H9/145 , H03H9/64
CPC分类号： H03H9/64 , H03H9/0042 , H03H9/02535 , H03H9/02559 , H03H9/02574 , H03H9/02622 , H03H9/02834 , H03H9/02866 , H03H9/0585 , H03H9/14594 , H03H9/175 , H03H9/6433 , H03H9/6483 , H03H9/725
摘要：　付加容量を接続せずとも帯域幅を調整することができ、しかも伝搬損失が十分に小さい弾性表面波装置を得る。　カット角が同じ圧電体４を用いて複数の弾性表面波素子２，３が形成されており、各弾性表面波素子２，３において、少なくとも１つの弾性表面波素子２における弾性表面波の伝搬方位Ｘ１が、他の少なくとも１つの弾性表面波素子３における弾性表面波の伝搬方位Ｘ２と異なっており、かつ弾性表面波素子２，３において、圧電体４の電極形成面とは反対側の面に弾性表面波を圧電体４側に閉じ込める閉じ込め層１２が形成されている、弾性表面波装置１。
摘要翻译：提供了一种表面声波装置，其中可以在不连接附加电容的情况下调节带宽，并且传播损耗足够低。一种表面声波装置（1），其中使用具有相同切割角度的压电体（4）形成多个声表面波元件（2,3），所述表面声波元件（2,3）的表面声波的传播方向（X1）表面声波元件（2）与另一声表面波元件（3）的表面声波的传播方向（X2）不同，并且限制层（12）用于将表面声波限制在压电体（4）形成在与压电体（4）的电极形成面相反的一侧的表面声波元件（2,3）的表面。

58. 发明申请

WO2005031861A1 STRUCTURE AND METHOD OF MAKING CAPPED CHIPS INCLUDING A FLOWABLE CONDUCTIVE MEDIUM 审中-公开
标题翻译：制造包括可流动导电介质的封盖的结构和方法
公开(公告)号：WO2005031861A1
公开(公告)日：2005-04-07
申请号：PCT/US2004/031298
申请日：2004-09-24
申请人： TESSERA, INC.
发明人： HUMPSTON, Giles , TUCKERMAN, David, B. , MCWILLIAMS, Bruce, M. , HABA, Belgacem , MITCHELL, Craig, S.
IPC分类号： H01L23/10
CPC分类号： H01L23/3114 , B81B2207/095 , B81C1/00293 , B81C1/00301 , B81C2203/0118 , B81C2203/0145 , B81C2203/019 , H01L21/76898 , H01L23/04 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/48 , H01L27/14618 , H01L27/14627 , H01L27/14636 , H01L33/62 , H01L2224/0401 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/11 , H01L2224/11334 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13169 , H01L2224/1401 , H01L2224/16 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/4824 , H01L2224/48247 , H01L2224/484 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01018 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01058 , H01L2924/01061 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/16151 , H01L2924/16195 , H01L2924/16235 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H03H3/007 , H03H9/0547 , H03H9/0585 , H03H9/059 , H03H9/1057 , H03H9/1064 , H03H9/1071 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099
摘要： A structure and method of making a capped chip is provided. A capped chip includes a chip having a front surface, and a plurality of bond pads exposed at the front surface. A cap member has a top surface, a bottom surface opposite the top surface, a plurality of through holes extending between the top and bottom surfaces. The cap member is mounted to the chip such that the bottom surface faces the chip and is spaced therefrom to define a void. A plurality of electrically conductive interconnects extend from the bond pads at least partially through the through holes, the interconnects including a flowable conductive material extending at least partially through the through holes. Further methods are provided of forming a capped chip and simultaneously forming a plurality of capped chips.
摘要翻译：提供制作封盖芯片的结构和方法。封盖芯片包括具有前表面的芯片和暴露在前表面的多个接合焊盘。盖构件具有顶表面，与顶表面相对的底表面，在顶表面和底表面之间延伸的多个通孔。盖构件安装到芯片，使得底表面面向芯片并与其间隔开以限定空隙。多个导电互连件至少部分地通过通孔从接合焊盘延伸，所述互连件包括至少部分延伸穿过通孔的可流动导电材料。提供了形成封盖芯片并同时形成多个封盖芯片的其它方法。

59. 发明申请

WO00046920A1 SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF 审中-公开
标题翻译：表面声波装置及其制造方法
公开(公告)号：WO00046920A1
公开(公告)日：2000-08-10
申请号：PCT/JP2000/000638
申请日：2000-02-07
IPC分类号： H03H9/25 , H03H3/08 , H03H9/10
CPC分类号： H03H9/1071 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/14 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/16195 , H03H3/08 , H03H9/0585 , H03H9/059 , Y10T29/42 , Y10T29/49117 , Y10T29/49146 , Y10T29/49171 , Y10T29/49789 , Y10T29/49798 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： A SAW element (13) is formed of a piezoelectric substrate (14), on which are provided IDT electrodes (15), connection electrodes (16), underlying metal layers (17), and acoustic materials (18) placed on the underlying metal layers (17) and having surfaces parallel to the main surface of the piezoelectric substrate (14). The SAW element is mounted in a package (10), which is provided with external terminals (11) connected with the connection electrodes (16), and the package is hermetically sealed with a lid (20) to form a SAW device. When such a SAW element (13) is mounted faceup in a package (10) using a vacuum chuck (30), its piezoelectric substrate (14) can be protected against damage. When a SAW element (13) provided with bumps (23) on its connection electrodes (16) is mounted facedown in a package (10), the failure of electrical connections can be prevented.
摘要翻译： SAW元件（13）由压电基板（14）形成，其上设有IDT电极（15），连接电极（16），下面的金属层（17）和声学材料（18）放置在下面的金属层（17）并且具有平行于压电基板（14）的主表面的表面。 SAW元件安装在具有与连接电极（16）连接的外部端子（11）的封装（10）中，并且封装件用盖（20）气密密封以形成SAW器件。当使用真空卡盘（30）将这样的SAW元件（13）面对面地安装在封装（10）中时，可以保护其压电基板（14）免受损坏。当在其连接电极（16）上设置有凸块（23）的SAW元件（13）面朝下安装在封装（10）中时，可以防止电连接的故障。

60. 发明申请

WO1998052279A1 ELASTIC WAVE DEVICE 审中-公开
标题翻译：弹性波装置
公开(公告)号：WO1998052279A1
公开(公告)日：1998-11-19
申请号：PCT/JP1997001584
申请日：1997-05-12
申请人： HITACHI, LTD. , ISOBE, Atsushi , HIKITA, Mitsutaka , SHIBAGAKI, Nobuhiko , ASAI, Kengo , TAKUBO, Chisaki
发明人： HITACHI, LTD.
IPC分类号： H03H09/145
CPC分类号： H03H9/1064 , H03H3/08 , H03H9/0222 , H03H9/0542 , H03H9/0585 , H03H9/059
摘要： In order to realize a subminiature elastic wave device, which has an electric property comparable to at least that of a conventional elastic surface wave device and of which reliability is not degraded even when undergoing resin sealing or bare chip packaging, an elastic boundary wave device of three-medium construction, in which films (29, 30) of two or more kinds are formed on a piezoelectric substrate (28), is excited. Formed on the piezoelectric substrate formed with an interdigital electrode (14) are a polycrystal silicon dioxide film (29) and a polycrystal silicon film (30). The piezoelectric substrate is formed from a single crystal substance. The polycrystal silicon dioxide film and the polycrystal silicon film are formed as by a sputtering method, CVD method and a coating method. Formation of the polycrystal silicon film enables elastic wave excited by the interdigital electrode to be confined to the polycrystal silicon dioxide film, and even when the polycrystal silicon film is deteriorated in its film quality, the elastic boundary wave device exhibits an electric property superior to that of a conventional elastic surface wave device. Also, since the polycrystal silicon dioxide film and the polycrystal silicon film protect the interdigital electrode, the elastic boundary wave device can have a high reliability.
摘要翻译：为了实现具有与现有的弹性表面波装置相当的电性能的即使在进行树脂密封或裸芯片封装的情况下也不降低可靠性的超小型弹性波器件，弹性边界波器件在压电基板（28）上形成有两种以上的膜（29,30）的三介质结构被激发。在形成有交叉指状电极（14）的压电基板上形成多晶硅二氧化硅膜（29）和多晶硅膜（30）。压电基板由单晶物质形成。通过溅射法，CVD法和涂布法形成多晶硅二氧化硅膜和多晶硅膜。多晶硅膜的形成使得由叉指电极激发的弹性波被限制在多晶硅二氧化硅膜中，即使当多晶硅膜的膜质量劣化时，弹性边界波器件的电性能优于的常规弹性表面波装置。此外，由于多晶硅二氧化硅膜和多晶硅膜保护叉指电极，所以弹性边界波装置可以具有高的可靠性。

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