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51. 发明申请

WO2020016185A1 HALBLEITERLASER 审中-公开
公开(公告)号：WO2020016185A1
公开(公告)日：2020-01-23
申请号：PCT/EP2019/069027
申请日：2019-07-15
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： SORG, Jörg Erich , SINGER, Frank , KOLLER, Christoph
IPC分类号： H01S5/18 , H01S5/00 , H01S5/022 , H01S5/40 , H01S5/028 , H01S5/026
摘要： Es wird ein Halbleiterlaser (20) angegeben mit einem Träger (21), einer kantenemittierenden Laserdiode (22), die auf dem Träger (21) angeordnet ist und die eine aktive Zone zur Erzeugung einer Laserstrahlung sowie eine Facette (23) mit einem Strahlungsaustrittsbereich (24) aufweist, einem optischen Element (25), welches die Facette (23) bedeckt, einem Verbindungsmaterial (26), welches zwischen dem optischen Element (25) und der Facette (23) angeordnet ist, einem Formkörper (27), welcher die Laserdiode (22) und das optische Element (25) zumindest stellenweise bedeckt, wobei das optische Element (25) zumindest teilweise transparent für die im Betrieb von der Laserdiode (22) emittierte Laserstrahlung ist, und das optische Element (25) dazu ausgelegt ist die Hauptausbreitungsrichtung der im Betrieb in das optische Element (25) eintretenden Laserstrahlung zu ändern.

52. 发明申请

WO2019179769A1 OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS 审中-公开
公开(公告)号：WO2019179769A1
公开(公告)日：2019-09-26
申请号：PCT/EP2019/055597
申请日：2019-03-06
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： SINGER, Frank , SORG, Jörg Erich
IPC分类号： H01L33/48 , H01S5/022
摘要： Es wird ein optoelektronisches Bauelement (1) angegeben, mit: - einem strahlungsemittierenden Halbleiterchip (2), der im Betrieb elektromagnetische Strahlung von einer Strahlungsaustrittsfläche (2a) aussendet, - einem Träger (5), umfassend zumindest zwei erste Kontaktstellen (4a), und - einer Abdeckung (3), umfassend zumindest zwei zweite Kontaktstellen (4c), wobei - die zumindest zwei ersten Kontaktstellen (4a) und die zumindest zwei zweiten Kontaktstellen (4c) durch eine erste Vielzahl (6a) an Nanodrähten und eine zweite Vielzahl (6b) an Nanodrähten miteinander elektrisch leitend und/oder thermisch leitend verbunden sind, und - die Nanodrähte eine mechanisch stabile Verbindung (6) zwischen dem Träger (5) und der Abdeckung (3) vermitteln. Darüber hinaus wird ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements angegeben.

53. 发明申请

WO2018104170A2 BAUTEIL MIT EINEM STRAHLUNGSEMITTIERENDEN OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENT 审中-公开
公开(公告)号：WO2018104170A2
公开(公告)日：2018-06-14
申请号：PCT/EP2017/081182
申请日：2017-12-01
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： LINKOV, Alexander , SINGER, Frank , BRUCKSCHLOEGL, Matthias , HERRMANN, Siegfried , SCHWARZ, Thomas
IPC分类号： H01L33/62 , H01L33/00 , H01L33/58
CPC分类号： H01L33/62 , H01L33/48 , H01L33/486 , H01L33/58 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2933/0033 , H01L2933/0058 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014
摘要： Die Erfindung betrifft ein Bauteil (1) mit einem strahlungsemittierenden optoelektronischen Bauelement (2), wobei das Bauelement (2) mit einer Unterseite auf einer Oberseite (30) eines ersten Trägers (3) angeordnet ist, wobei der erste Träger (3) transparent für die Strahlung des Bauelementes (2) ist, wobei der erste Träger (3) mit einer Unterseite (31) auf einer Oberseite (13) eines zweiten Trägers (4) angeordnet ist, wobei der zweite Träger (4) zweite elektrische Kontakte (10, 11) aufweist, wobei die zweiten elektrischen Kontakte (10, 11) über elektrische Leitungen (16, 17) mit elektrischen Kontakten (14, 15) des Bauelementes (2) verbunden sind.

54. 发明申请

WO2017060160A1 HALBLEITERLASER UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES HALBLEITERLASERS 审中-公开
标题翻译：半导体激光器和一种用于生产半导体激光器
公开(公告)号：WO2017060160A1
公开(公告)日：2017-04-13
申请号：PCT/EP2016/073352
申请日：2016-09-29
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： SINGER, Frank , VON MALM, Norwin , RÜGHEIMER, Tilman , KIPPES, Thomas
IPC分类号： H01S5/022 , H01S5/042 , H01S5/02 , H01S5/024 , H01S5/22 , H01S5/323
CPC分类号： H01S5/0224 , H01L21/568 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2924/18162 , H01S5/0201 , H01S5/02228 , H01S5/02461 , H01S5/02469 , H01S5/0422 , H01S5/0425 , H01S5/22 , H01S5/32341 , H01S2301/176
摘要： In einer Ausführungsform umfasst der Halbleiterlaser (1) eine Halbleiterschichtenfolge (2). Die Halbleiterschichtenfolge (2) beinhaltet einen n-leitenden Bereich (23), einen p- leitenden Bereich (21) und eine dazwischen liegende aktive Zone (22). In einer Resonatorstrecke (3) wird eine Laserstrahlung erzeugt. Die Resonatorstrecke (3) ist parallel zur aktiven Zone (22) ausgerichtet. Ferner beinhaltet der Halbleiterlaser (1) einen elektrischen p-Kontakt (41) und einen elektrischen n-Kontakt (43), die sich je an dem zugehörigen Bereich (21, 23) der Halbleiterschichtenfolge (2) befinden und die zur Einprägung von Strom direkt in dem zugehörigen Bereich (21, 23)eingerichtet sind. Der n-Kontakt (43) erstreckt sich von dem p-leitenden Bereich (21) her durch die aktive Zone (22) hindurch in den n-leitenden Bereich (23) und befindet sich, in Draufsicht gesehen, neben der Resonatorstrecke (3).
摘要翻译：在半导体激光器（1）的一个实施例包括半导体层序列（2）。半导体层序列（2）包括n型区域（23），p型区域（21）和中间有源区（22）。在一个Resonatorstrecke（3）的激光辐射产生的。所述Resonatorstrecke（3）平行于对准的有源区（22）。此外，半导体激光器（1）包括电动p接触（41），并且根据相关联的部分的半导体层序列（2）位于的电正触点（43）（21，23）和用于施加电流的权利在相应的区域（21，23）被布置。从p型区域（21）延伸的n接触（43）通过所述有源区（22）进入n型区域（23）和位于，在俯视图，（3）旁边Resonatorstrecke ，

55. 发明申请

WO2016202794A1 BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES BAUELEMENTS 审中-公开
标题翻译： COMPONENT和方法的用于制造部件
公开(公告)号：WO2016202794A1
公开(公告)日：2016-12-22
申请号：PCT/EP2016/063622
申请日：2016-06-14
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： VON MALM, Norwin , SINGER, Frank
IPC分类号： H01L33/62 , H01L33/48
CPC分类号： H01L33/62 , G02B6/0073 , G02B6/0083 , H01L33/0095 , H01L33/382 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L2933/0066 , H01L2933/0091
摘要： Es wird ein Bauelement (100)mit einem Träger (1) und einem auf dem Träger angeordneten Halbleiterkörper (2) angegeben, wobei der Träger aus einem Formkörper (5) sowie einer Metallschicht (4) gebildet ist. Die Metallschicht weist zur elektrischen Kontaktierung des Halbleiterkörpers einen ersten Teilbereich (41) und einen zweiten Teilbereich (42) auf, wobei der erste Teilbereich von dem zweiten Teilbereich durch einen Zwischenraum (40) lateral beabstandet und dadurch elektrisch getrennt ist. Der Formkörper füllt den Zwischenraum auf und weist eine sich in lateralen Richtungen erstreckende Oberfläche auf, welche frei von den Teilbereichen der Metallschicht ist und die Rückseite des Trägers bildet. Der Träger weist eine Seitenfläche (10) auf, die bereichsweise durch eine sich in vertikalen Richtungen erstreckende Oberfläche des Formkörpers gebildet ist, wobei zumindest einerder Teilbereiche (41, 42) über die Seitenfläche elektrisch kontaktierbar ausgebildet ist. Des Weiteren wird ein Verfahren angegeben, das zur Herstellung eines solchen Bauelements besonders geeignet ist.
摘要翻译：据上述（1）和，布置在所述半导体主体（2），与载体，其中所述载体是成型体（5）和金属层（4）的部件（100）形成在所述载体上。所述金属层具有对所述半导体主体的上的第一部分（41）和第二部分（42）电接触，其中，从所述第二部分通过一间隙（40），所述第一部分横向地且由此电隔离开。的成型体填充间隙和在横向方向上表面，该表面从所述金属层的部分自由并形成穿着者的背部已延伸。该载体具有一个侧表面（10）在其上部分地由所述成型体的垂直方向上的表面，延伸其特征在于所述的至少一个部分（41，42）形成在侧表面电接触地形成。此外，提供了其特别适合于制造这种组件的方法。

56. 发明申请

WO2016087656A1 KONVERSIONSELEMENT, OPTOELEKTRONISCHES HALBLEITERBAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON KONVERSIONSELEMENTEN 审中-公开
标题翻译：转换元件，其制造转换元件，光电子半导体器件和方法
公开(公告)号：WO2016087656A1
公开(公告)日：2016-06-09
申请号：PCT/EP2015/078697
申请日：2015-12-04
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： SCHWARZ, Thomas , SINGER, Frank , ILLEK, Stefan , ZITZLSPERGER, Michael , GÖÖTZ, Britta , SCHULTEN, Dominik
IPC分类号： H01L33/50
CPC分类号： H01L33/505 , H01L33/486 , H01L33/507 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2933/0041 , H01L2924/00014
摘要： Es wird ein Konversionselement (100) beschrieben. Das Konversionselement (100) umfasst eine Konversionsschicht (16), welche ein wellenlängenkonvertierendes Konversionsmaterial umfasst, eine erste Verkapselungsschicht (30) auf einer ersten Hauptfläche (20) der Konversionsschicht, wobei die erste Verkapselungsschicht eine Dicke zwischen 10 µm und 500 µm aufweist, und eine zweite Verkapselungsschicht (32) auf einer zweiten Hauptfläche (22) der Konversionsschicht, wobei die zweite Verkapselungsschicht eine Dicke zwischen 0,1 µm und 20 µm aufweist. Weiterhin werden ein optoelektronisches Halbleiterbauelement (200) und ein Verfahren zur Herstellung von Konversionselementen angegeben.
摘要翻译：将描述的转换元件（100）。转换元件（100）包括包含波长转换材料，第一封装层（30）上的转换层，其中，所述第一封装层具有10微米和500微米之间的厚度的第一主表面（20）的转换层（16），和一个在转换层，其中，所述第二封装层具有0.1微米与20微米之间的厚度的第二主表面（22）的第二封装层（32）。此外，光电子半导体器件（200）和用于生产转换元件的方法被指定。

57. 发明申请

WO2016087360A1 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON OPTOELEKTRONISCHEN MODULEN UND ANORDNUNG MIT EINEM SOLCHEN MODUL 审中-公开
标题翻译：用于生产光电模块和布置这样的模块
公开(公告)号：WO2016087360A1
公开(公告)日：2016-06-09
申请号：PCT/EP2015/078042
申请日：2015-11-30
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： SINGER, Frank , SCHWARZ, Thomas , GRÖTSCH, Stefan
IPC分类号： H01L25/16 , H01L23/00
CPC分类号： H01L25/167 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L33/52 , H01L33/62 , H01L33/642 , H01L2933/005 , H01L2933/0066
摘要： Das Verfahren ist zur Herstellung einer Mehrzahl von optoelektronischen Modulen (1) eingerichtet und umfasst die Schritte : A) Bereitstellen eines metallischen Trägerverbunds (20) mit einer Mehrzahl von Trägereinheiten (2), B) Aufbringen eines Logikchips (3) mit je wenigstens einem integrierten Schaltkreis auf die Trägereinheiten (2), C) Aufbringen von Emitterbereichen (4) zur Strahlungserzeugung, die einzeln elektrisch ansteuerbar sind, D) Abdecken der Emitterbereiche (4) und der Logikchips (3) mit einem Schutzmaterial (5), E) Umspritzen der Emitterbereiche (4) und der Logikchips (3), sodass ein Vergusskörper (6) entsteht, der die Trägereinheiten (2) und die Logikchips (3) und die Emitterbereiche (4) miteinander verbindet, F) Entfernen des Schutzmaterials (5) und Aufbringen von elektrischen Leiterbahnen (7) auf die Oberseiten der Logikchips (3) sowie auf eine Vergusskörperoberseite (60), und G) Zerteilen des Trägerverbunds (20) zu den Modulen.
摘要翻译：该方法适用于制造多个光电模块（1）和包括以下步骤：A）提供具有多个（2），B）将一逻辑芯片载体单元的金属载体组件（20）（3）各自具有至少一个集成发射极区域（4），用于生成辐射，其可单独电控制的，D）覆盖所述发射极区（4）和逻辑芯片（3）用保护材料（5）中，e）的封装的上载单元电路（2），c）沉积发射极区（4）和逻辑芯片（3），使得铸造体（6）被形成，其连接所述支撑单元（2）和逻辑芯片（3）和发射极区域（4）到彼此，F）去除保护材料的（5）和施加对逻辑芯片（3）以及在Vergusskörperoberseite（60），和G的顶部电导体轨迹（7））切割所述承载组件（20）的模块。

58. 发明申请

WO2016015966A1 HALBLEITERBAUELEMENT, BELEUCHTUNGSVORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES HALBLEITERBAUELEMENTS 审中-公开
标题翻译：半导体元件，照明装置和方法的半导体元件
公开(公告)号：WO2016015966A1
公开(公告)日：2016-02-04
申请号：PCT/EP2015/065606
申请日：2015-07-08
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： SPERL, Matthias , SINGER, Frank
IPC分类号： H01L33/48 , H01L33/50
CPC分类号： H01L33/58 , H01L33/486 , H01L33/507 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L2933/0041 , H01L2933/005 , H01L2933/0066
摘要： Es wird ein Halbleiterbauelement (1) angegeben, mit - einem Halbleiterchip (2), der einen zur Erzeugung von Strahlung vorgesehenen aktiven Bereich (20) aufweist; - einer Strahlungsaustrittsfläche (10), die parallel zum aktiven Bereichen verläuft; - einem Formkörper (4), der stellenweise an den Halbleiterchip angeformt ist und der zumindest bereichweise mindestens eine Seitenfläche (12) des Halbleiterbauelements bildet; -einer Montagefläche (11), die für die Befestigung des Halbleiterbauelements vorgesehen ist; und - einem Abstandshalter (3), der die Strahlungsaustrittsfläche in einer senkrecht zur Strahlungsaustrittsfläche verlaufenden vertikalen Richtung überragt. Weiterhin werden eine Beleuchtungsvorrichtung (9) und ein Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterbauelements angegeben.
摘要翻译：本发明公开了一种半导体器件（1），包括： - 一个半导体芯片（2），其具有用于产生辐射激活区（20）; - 辐射出射面（10），其平行于所述有源区; - 一个形主体（4），其被局部地形成在半导体芯片上并至少部分地形成的半导体器件的至少一个侧表面（12）; - 这被设置用于固定所述半导体装置的安装表面（11）; 和 - 突出超过辐射出射面的方向垂直于所述辐射出射面垂直方向上的间隔件（3）。此外，提供了用于制造半导体装置的照明装置（9）和一种方法。

59. 发明申请

WO2016012232A1 BELEUCHTUNGSMODUL 审中-公开
标题翻译：照明模块
公开(公告)号：WO2016012232A1
公开(公告)日：2016-01-28
申请号：PCT/EP2015/065475
申请日：2015-07-07
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： ALBRECHT, Tony , LAMFALUSI, Tamas , SCHULZ, Roland , SINGER, Frank , SABATHIL, Matthias
IPC分类号： F21K99/00 , H01L25/075 , H01L33/60 , H01L33/40 , F21Y103/00
CPC分类号： H01L25/0753 , F21K9/64 , H01L33/405 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要： Es wird ein Beleuchtungsmodul (1) mit einem Montagekörper (3), der sich zwischen einer Rückseite (31) und einer der Rückseite gegenüberliegenden Vorderseite (30) erstreckt, und mit einer Mehrzahl von Halbleiterbauelementen (2), die zur Erzeugung von Strahlung vorgesehen sind, angegeben, wobei - der Montagekörper an der Rückseite eine Mehrzahl von Ausnehmungen (35) aufweist, in denen die Halbleiterbauelemente angeordnet sind, - der Montagekörper für die in den Halbleiterbauelementen erzeugte Strahlung durchlässig ist und die Strahlung an der Vorderseite des Montagekörpers austritt, - auf der Rückseite des Montagekörpers eine Kontaktschicht (5) angeordnet ist, mit der die Halbleiterbauelemente über Verbindungsleitungen elektrisch leitend verbunden sind, und - auf der Rückseite des Montagekörpers eine Reflektorschicht (6) angeordnet ist, die zumindest die Ausnehmungen vollständig überdeckt.
摘要翻译：它是一种照明模块（1）包括：安装体（3），其后侧（31）和后侧的前侧（30）相对中的一个之间延伸，并且多个半导体元件（2）提供了一种用于产生辐射所指出的，其特征在于， - 在所述背面的安装体具有多个凹部（35），其中半导体部件布置， - 所述安装体以在半导体器件的辐射是透明的产生，并且在前面的辐射的安装体出现， - 上安装体的背面，接触层（5）被布置成，与该半导体元件被电经由连接线连接，以及 - 布置在所述安装体的背面具有反射器层（6），其至少完全覆盖凹部。

60. 发明申请

WO2015189216A1 OBERFLÄCHENMONTIERBARES HALBLEITERBAUELEMENT UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG 审中-公开
标题翻译：表面贴装半导体元件和方法
公开(公告)号：WO2015189216A1
公开(公告)日：2015-12-17
申请号：PCT/EP2015/062850
申请日：2015-06-09
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： SCHWARZ, Thomas , SINGER, Frank
IPC分类号： H01L33/48 , H01L33/52 , H01L33/62
CPC分类号： H01L33/62 , H01C7/12 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/60 , H01L24/96 , H01L31/02002 , H01L31/0203 , H01L31/02327 , H01L31/1876 , H01L31/1892 , H01L33/0095 , H01L33/382 , H01L33/486 , H01L33/505 , H01L33/507 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2933/0033 , H01L2933/005 , H01L2933/0066
摘要： Es wird ein oberflächenmontierbares Halbleiterbauelement, mit einem optoelektronischen Halbleiterchip (10), einer Vielzahl von ersten Kontaktelementen (31), einer Vielzahl von zweiten Kontaktelementen (32), und einem Formkörper (40) angegeben. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass die Vielzahl von ersten Kontaktelementen (31) mit einer ersten Halbleiterschicht (21) und die Vielzahl von zweiten Kontaktelementen (32) mit einer zweiten Halbleiterschicht (22) des optoelektronischen Halbleiterchips (10) elektrisch leitend verbunden ist; der Formkörper (40) den optoelektronischen Halbleiterchip (10) zumindest teilweise umgibt; das Halbleiterbauelement eine Montagefläche (50) aufweist, die zumindest stellenweise durch eine Oberfläche des Formkörpers (40) gebildet ist; und die Vielzahl von ersten und die Vielzahl von zweiten Kontaktelementen im Bereich der Montagefläche durch den Formkörper hindurchragen. Es wird außerdem ein Verfahren zur Herstellung des oberflächenmontierbaren Halbleiterbauelements angegeben.
摘要翻译：公开的是具有的光电子半导体芯片（10），多个第一接触元件（31），多个第二接触元件（32），和一个形主体（40）可表面安装的半导体器件。根据本发明，提供的是具有含所述光电子半导体芯片的第二半导体层（22）（10）的第一半导体层（21）和多个第二接触元件（32），所述多个第一接触元件（31）电连接; 成型体（40）至少部分地围绕所述光电子半导体芯片（10）; 该半导体装置具有至少部分地由成型体的表面的地方（40）形成（50）的安装表面; 并在安装表面的区域中的多个第一和多个第二接触元件通过模制体延伸。还提供了用于表面安装的半导体器件的制造方法。

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