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1. 发明申请

WO2020016185A1 HALBLEITERLASER 审中-公开
公开(公告)号：WO2020016185A1
公开(公告)日：2020-01-23
申请号：PCT/EP2019/069027
申请日：2019-07-15
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： SORG, Jörg Erich , SINGER, Frank , KOLLER, Christoph
IPC分类号： H01S5/18 , H01S5/00 , H01S5/022 , H01S5/40 , H01S5/028 , H01S5/026
摘要： Es wird ein Halbleiterlaser (20) angegeben mit einem Träger (21), einer kantenemittierenden Laserdiode (22), die auf dem Träger (21) angeordnet ist und die eine aktive Zone zur Erzeugung einer Laserstrahlung sowie eine Facette (23) mit einem Strahlungsaustrittsbereich (24) aufweist, einem optischen Element (25), welches die Facette (23) bedeckt, einem Verbindungsmaterial (26), welches zwischen dem optischen Element (25) und der Facette (23) angeordnet ist, einem Formkörper (27), welcher die Laserdiode (22) und das optische Element (25) zumindest stellenweise bedeckt, wobei das optische Element (25) zumindest teilweise transparent für die im Betrieb von der Laserdiode (22) emittierte Laserstrahlung ist, und das optische Element (25) dazu ausgelegt ist die Hauptausbreitungsrichtung der im Betrieb in das optische Element (25) eintretenden Laserstrahlung zu ändern.

2. 发明申请

WO2015062867A1 ELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES ELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS 审中-公开
标题翻译：电子元件和方法生产电子部件
公开(公告)号：WO2015062867A1
公开(公告)日：2015-05-07
申请号：PCT/EP2014/072180
申请日：2014-10-16
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： MÜLLER, Johannes , KOLLER, Christoph , SCHWARZ, Thomas , SINGER, Frank
IPC分类号： H01L33/54
CPC分类号： H01L33/486 , H01L24/24 , H01L33/005 , H01L33/54 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2924/12041 , H01L2924/15787 , H01L2933/0033 , H01L2933/005 , H01L2933/0066 , H01L2924/00
摘要： Es wird ein Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauelements beschrieben. Das Verfahren umfasst ein Aufbringen einer Klebeschicht auf einen Träger; ein Anhärten der auf den Träger aufgebrachten Klebeschicht; und ein Bereitstellen eines Chips, wobei der Chip ein Substrat und eine auf einer ersten Seite des Chips angeordnete Schichtenfolge aufweist. Ferner umfasst das Verfahren ein Auflegen des Chips mit einer Oberseite der Schichtenfolge auf die angehärtete Klebeschicht; ein Einbetten des Chips in einen Formkörper, wobei die Oberseite der Schichtenfolge und eine erste Seite des Formkörpers im Wesentlichen in einer Ebene liegen; ein Trennen des eingebetteten Chips und des Trägers; und ein Aufbringen einer elektrisch leitenden Struktur auf die erste Seite des Formkörpers, wobei der Formkörper eine vertikale elektrische Isolierung zwischen der elektrisch leitenden Struktur und dem Substrat bildet.
摘要翻译：它是一种用于制造所述的电子器件的方法。该方法包括施加在载体上的粘合剂层; 施加到基材的粘合剂层的涂层的部分固化; 并提供一个芯片，其中所述芯片包括基板和，设置在该芯片的层序列的第一侧。此外，该方法包括将所述芯片与所述层序列的上表面要被固化的粘合剂层; 嵌入芯片成成型体，其中所述层序列和模制体的在一个平面的第一侧实质上的上侧; 分离嵌入的芯片和载体; 和上模制，其中，所述成形体形成所述导电结构和所述衬底之间的垂直的电绝缘的第一侧上沉积的导电结构。

3. 发明申请

WO2017207500A1 LICHTQUELLE 审中-公开
标题翻译：光源
公开(公告)号：WO2017207500A1
公开(公告)日：2017-12-07
申请号：PCT/EP2017/062914
申请日：2017-05-29
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： SINGER, Frank , LINKOV, Alexander , ILLEK, Stefan , BUTENDEICH, Rainer , KOLLER, Christoph , SCHWARZ, Thomas
IPC分类号： F21V8/00 , H01L25/16 , H05B33/08 , F21K9/61 , F21Y115/10
CPC分类号： H01L31/167 , F21Y2115/10 , G02B6/002 , H01L25/13 , H01L25/167 , H01L31/02002 , H01L31/02325 , H01L31/02327
摘要： In einer Ausführungsform umfasst die Lichtquelle (1) einen ersten Halbleiteremitter (21) zur Erzeugung von erstem Licht und einen zweiten Halbleiteremitter (22) zur Erzeugung von zweitem Licht, das eine andere Farbe aufweist. In einem Lichtmischkörper (3) werden das erste und das zweite Licht durchmischt, sodass ein Mischlicht entsteht. Ein Detektor (4) befindet sich an dem Lichtmischkörper (3) und ist zur Bestimmung eines Farbort des Mischlichts eingerichtet. Die Halbleiteremitter (21, 22) sind entlang einer Linie (L) angeordnet und weisen unterschiedliche Abstände zu dem Detektor (4) auf. Der Lichtmischkörper (3) ist an Seitenflächen (25) der Halbleiteremitter (21, 22) angeordnet und bedeckt jede der Seitenflächen (25) mindestens teilweise, gesehen in Projektion auf die entsprechende Seitenfläche (25), sodass der Detektor (4) von jedem der Halbleiteremitter (21, 22), vermittelt durch den Lichtmischkörper (3) und/oder durch den Lichtmischkörper (3) hindurch, gleich viel Licht empfängt.
摘要翻译：
在一个示例性导航用途货币形成光源（1）包括用于产生第一光，并用于产生具有不同颜色的第二光的第二半导体发射极（22）的第一半导体发射极（21）。在光混合体（3）中，第一光和第二光被混合，从而形成混合光。检测器（4）位于光混合体（3）上并被设置以确定混合光的颜色位置。半导体发射器（21,22）沿着线（L）布置并且与检测器（4）具有不同的距离。所述Lichtmischk＆OUML;主体（3）是在Seitenfl＆AUML;在所述半导体发光体的陈（25）（21，22）和覆盖每个的Seitenfl＆AUML;陈（25），其在投影看到到相应Seitenfl BEAR表面（25）至少部分地，这样该检测器（4），每个所述半导体发光体（21,22），由Lichtmischk＆oUML介导的;主体（3）和/或由Lichtmischk＆oUML;主体（3）通过，光的相同量的接收＆AUML;取决于。

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