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    • 44. 发明专利
    • 群集式真空接合系統
    • 群集式真空接合系统
    • TW201501229A
    • 2015-01-01
    • TW102122556
    • 2013-06-25
    • 精曜有限公司ARCHERS INC.
    • 曹承育TSAU, CHENG YU安翔AN, HSIANG
    • H01L21/67B65G49/06
    • 本發明揭露一種應用分離式接合頸的群集式真空接合系統,用來於真空環境下傳送一基板並進行相應的製程。該群集式真空接合系統包含有一腔體、至少一接合頸、一調整機構、一封合薄片以及一密封墊圈。該腔體具有至少一凸緣接頭。該接合頸設置於該凸緣接頭。該接合頸具有一封板,且該封板之表面形成有至少一開口。該調整機構設置於該腔體與該接合頸之間,用來調整該接合頸相對該腔體之一角度。該封合薄片設置於該封板之表面。該封合薄片具有至少一開口,且該封合薄片之該開口對齊該封板之該開口。該密封墊圈環繞設置於該封合薄片之該開口。
    • 本发明揭露一种应用分离式接合颈的群集式真空接合系统,用来于真空环境下发送一基板并进行相应的制程。该群集式真空接合系统包含有一腔体、至少一接合颈、一调整机构、一封合薄片以及一密封垫圈。该腔体具有至少一凸缘接头。该接合颈设置于该凸缘接头。该接合颈具有一封板,且该封板之表面形成有至少一开口。该调整机构设置于该腔体与该接合颈之间,用来调整该接合颈相对该腔体之一角度。该封合薄片设置于该封板之表面。该封合薄片具有至少一开口,且该封合薄片之该开口对齐该封板之该开口。该密封垫圈环绕设置于该封合薄片之该开口。